如何看待2017华为校招待遇超高？ - 知乎<strong class="NumberBoard-itemValue" title="被浏览<strong class="NumberBoard-itemValue" title=",556,172分享邀请回答528286 条评论分享收藏感谢收起320137 条评论分享收藏感谢收起电力多经公司好吗？专科生能进入吗？_百度知道
电力多经公司好吗？专科生能进入吗？
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如果想在为政上发展，估计会有优势，毕竟是科班毕业，对结合专业，开展多种经营会有帮助。如果想在技术上发展，有可能丢掉专业，荒废了学业。
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我想进华为，但是只是一个大专生：
我是一个大专生，毕业做单片机嵌入式开发有3年了，专业知识非常好，实践能力很强，但是就只是一个大专，我想进华为，里面的招聘我都符合要求，包括我愿意加班，愿意吃苦，就是不是本科，研究生，但是我的各方面的能力绝对不会比他们差，您说我可以进华为一个好...
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华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：招聘职位 软件开发工程师工作职责1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；3、对通信知识有一定基础；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 底层软件开发工程师工作职责 1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉操作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；4、对通信知识有一定基础；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 微码软件开发工程师工作职责 1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、电子、软件工程、计算机、通信、数学，自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历；2、熟练掌握C/C++语言或汇编语言，熟悉TCP/IP协议、ARM的基本知识；有底层驱动、操作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先；3、能够阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。招聘职位 射频技术工程师工作职责 负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。职位要求 1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；3、能够熟练阅读和理解英文资料；4、掌握并有RF仿真经验（如ADS）优先；5、有射频产品开发经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 硬件开发工程师工作职责 1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。职位要求 1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路基础；3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 研究工程师工作职责 在IT、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究， 如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。职位要求 1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；3、较强的英文听说读写能力；4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。招聘职位 涉外律师工作职责 1、负责处理公司全球（约150个国家）法律事务；2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等） ；4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。职位要求 1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；2、能够以英语作为工作语言，CET-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；3、能适应在全球各地工作；4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。招聘职位 DSP工程师工作职责 1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。职位要求 1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；3、精通C/C++编程语言；4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 涉外知识产权工程师工作职责 1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求 1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位 涉外知识产权工程师工作职责 1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求 1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位 芯片质量及可靠性工程师工作职责 1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。职位要求 1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。招聘职位 芯片制造工程师工作职责 芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。芯片封装工程师：1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。职位要求 芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：1) 电磁场与微波专业优先；2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；3) 有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。芯片封装工程师：1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具；2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：1) 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；2) 材料、电子封装专业优先。招聘职位 芯片后端工程师工作职责 芯片后端工程师(P&R):负责实施从netlist 到GDS2的所有物理设计，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。芯片后端工程师(DFT)：负责 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、设计实现，仿真验证，STA（时序分析），测试向量生成等。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；2、符合如下任一条件者优先：1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；2）熟悉IC DFT/STA；熟练使用 Synopsys 或 Mentor 的相关工具；3）具有芯片后端设计经验。招聘职位 数字芯片工程师工作职责 1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、符合如下任一条件者优先：1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；2）具备数字芯片综合(SYN)/时序分析（STA）经验；3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。招聘职位 模拟芯片设计工程师工作职责 1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或者模拟芯片及子模块的详细设计、实现、测试等工作，确保开发工作按时按质完成；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、了解或实际应用过如下一种以上专业领域相关技能及经验：A、VHDL/Verilog语言编程，或FPGA设计经验。B、综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Place and routing）/可测性设计（DFT），及相应后端设计经验。C、模拟IC或射频芯片设计。D、半导体封装及信号完整性设计。E、芯片量产或测试。F、CPU设计。G、相关软件开发。招聘职位 制造技术工程师工作职责 1、NPI和工艺：建立和完善制造新产品导入过程中的规范、参与新产品设计方案评审和验证；制定技术规范、协助IT系统开发，优化工艺流程；负责新工艺、新技术引进和导入；降低成本、提高作业效率；2、制造IT开发：承担华为全球制造IT系统架构设计；复杂信息系统分析建模和方案设计；制造执行系统开发与整合技术领航；3、IE：生产资源规划及实施的组织；新工厂建设及设施规划、生产布局规划和优化，生产过程改善；4、质量管理：组织落实质量控制/质量保证/质量预防/质量文化等系列管理活动；协调处理生产过程中的质量问题；5、生产管理：对生产现场进行有效管理，负责产品制造的规划和运作，保证以最低的成本，及时提供符合质量要求的加工服务。职位要求 1、通信、电子、计算机、无线电、自动控制、工业工程、管理工程、数学、机械、材料工程、物流专业，本科及以上学历；2、熟悉机械设计、物理材料、工业工程等工科知识或高速数字电路、模拟电路，射频技术，熟悉MCU、高档CPU、通信处理器的应用，熟悉大规模逻辑器件FPGA/CPLD的开发、测试，具有C和C++语言基础及编程经验，了解UNIX操作系统，熟悉数据库；3、具备扎实和较宽的技术背景；4、熟悉多种通信系统的组网以及通信网有关标准/协议；5、具有良好的沟通协调能力；CET-6考试分数425分及以上且读写能力好，口语流利。招聘职位 合同管理工程师工作职责 合同经理在售前阶段参与合同条款制定和合同商务谈判，在售后合同执行过程中，负责合同解析、合同履行状态管理、履行风险管理、合同变更和索赔管理，合同关闭管理，确保合同及时、准确、优质、低成本交付，加速开票回款。职位要求 1、国际工程管理、国际经济与贸易、国际经济法、会计等及相关专业，本科及以上学历；2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作。招聘职位 工程工艺工程师工作职责 单板工艺设计：1、从事通信产品中的PCB技术和设计、SMT组装工艺、焊接材料、封装应用和技术、光电和射频相关工艺设计等相关技术的研究和设计；2、从事工艺可靠性试验、仿真分析和失效分析技术的研究工作。热设计：1、负责通信设备全流程热设计（机柜机箱系统级、单板级和器件级）及产品散热问题解决；2、负责产品热技术研究和开发（热测试、热仿真、温控、防尘、降噪、机房热管理等其中某领域）。职位要求 单板工艺设计：1、材料、机械、微电子或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉焊接材料、钎焊原理和技术，对SMT工艺技术有一定了解，熟悉半导体、封装、光波导、射频等相关工程和技术的基本知识；3、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识；4、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。热设计：1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业，硕士及以上学历；2、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历 ；3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验优先；4、英文听说读写流利，技术研究能力强；5、有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 客户经理工作职责 1、客户经理是华为公司直接面向客户的基层组织的“龙头”。对外代表公司，成就客户，帮助客户创造商业价值；对内代表客户，审视公司运作，驱动公司管理改进；2、客户经理是客户关系平台的建立及管理者。深刻理解客户需求，与客户建立长期信任/支持的合作关系，并管理客户需求和客户满意度；3、客户经理是华为面向客户的各种业务活动的组织者，是华为公司LTC主业务流程端到端运作的责任主体；4、客户经理是销售项目的主导者，通过高效的项目运作和管理，为公司在竞争项目中取得成功。日常工作:1、通过组织市场综合分析（行业、客户、竞争、自身、机会），确定市场目标及策略，参与制定客户群规划并执行落实；2、组织公司与客户的高峰会谈、管理研讨、培训交流、联谊活动等；邀请并陪同客户参加国际性展会及考察公司；参与客户组织的大型活动；3、组建销售项目团队，制定全流程针对性策略，确保项目成功；4、聚焦战略执行和市场格局，负责组织公司内部资源，执行并定期调整既定目标和策略。职位要求 1、通信、电子、计算机、信息工程、市场营销等专业者优先，本科及以上学历；2、CET-6考试分数440分及以上，口语熟练，可用于日常的沟通交流；3、乐于与人打交道，善于建立良好的人际关系，具有学生会、社团组织经验，文体骨干及社会实践经验者优先；4、希望扩展国际视野，体验跨文化氛围，能够服从公司全球派遣；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 合同商务工程师工作职责 1、商务投标：主导、参与海外电信投标项目，制定商务解决方案、进行商务答标和标书制作；2、商务谈判：按照既定的谈判目标和策略，参与合同谈判，规避合同风险，确保合同质量；3、管理授权、支撑决策：协助地区部、代表处管理销售授权、规范运作销售决策，提供建议支撑决策；4、综合商务分析：收集、分析当地商务环境信息、客户需求信息、竞争对手信息及行业发展信息等商务资料，制定、完善商务模式及商务解决方案。职位要求 1、国际经济与贸易、国际经济法、国际工程管理等及相关专业，本科及以上学历；2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作。招聘职位 器件工程师工作职责 从事器件工程技术研究，建立产品器件痛点问题的创新解决方案。分析产品需求和行业器件新技术，开展产品器件选型、评估、工程方案、可靠应用、质量保证等开发工作，确保产品可靠性及竞争力实现。职位要求 1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；3、能够熟练阅读和理解英文资料。招聘职位 操作系统工程师工作职责 1、负责操作系统内核、工具链及相关应用的设计、编码、调试、测试等工作；2、负责虚拟化软件相关的设计、编码、调试、测试等工作；3、参与以上对应软件项目相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、计算机相关专业，硕士以上学历；2、专业及方向：计算机体系结构、操作系统、计算机并行计算、编译器、数据库专业优先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必备技能；3、熟悉C/C++语言/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络的基本知识；4、对操作系统的开源代码有一定基础，有相关开发项目经历的优先；5、CET-4分数425分及以上，能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 客户经理（小语种）工作职责 1、销售工程师职责：负责全球范围内客户关系的拓展与维护，挖掘、捕捉市场机会；协调公司资源实施商业项目，响应客户需求；组织并参与技术交流、样板点考察、国际展会等多种宣传推广活动，促进公司在全球范围内产品品牌的建立和持续提升；2、合同工程师职责：负责俄、法、葡、西语等小语种地区商务条款的制定与合同评审；组织参与国际投标项目的商务答标，参与国际工程项目的商务报价等；3、公共事务经理职责：建设和管理政府、使馆、行业协会等机构与公司的关系；制定区域公共关系策略，关注并采取行动优化商业环境，策划大型公关活动，树立公司良好的形象。职位要求 1、法语、葡萄牙语、西班牙语、阿拉伯语、意大利语、俄语等小语种专业，本科及以上学历；2、活泼开朗，对国际文化、国际礼仪有一定了解，有海外学习经验者优先；3、英语口语流利；4、能适应在全球各地工作。
华为对职员学历要求还是蛮高的，很多时候不是能力的问题，这就是硬的门槛，你大专毕业了3年么，建议你读一个软件类的硕士吧，然后去华为不成问题。在华为貌似很多人都是读电子科技大学的软件工程硕士的。你可以读一下哪个，积累下人脉，或许是一条捷径吧。
软件类的硕士,这个给我说说，具体点哦，要多少时间呢 ？
2年半时间要学，参加学校自主的考试，费用大概也就3到4万的样子。你可以加我好友
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华为制度很严格,同一错误不许犯第二次,而且采取末位淘汰制,进之前要做好心里准备.职位看自己的运气了,看什麼时候缺什麼样的岗位.祝你好运!
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专科生难道就不能进大公司了吗？收藏
如题，难道专科生就不能进华为那些大公司吗？难道就一定比本科的差吗？
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我也不认同，但很多人都这样认为
有一句话是英雄不问出处，但是还有一句话是人得为自己过去犯下的错买单
专科只能进厂子了
企业不要的
企业一般要搞研发
专科学历太低了
不一定，有的专科人才动手实践能力要比本科还强的。
主要是思维
还有语言 数学能力 这个行业钻的越深对英语要求就特别高
来自四角摔平的lumia925
本科生都不一定进得去，还专科生呢
有些过错是要我们一辈子去偿还的…无论到了那一步去努力去拼…
我也是专科生，开学大一，都说很难就业，在考虑要不要换
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本科专科只是刚开始就业的门槛而已,以后谁说的准呢,技术至上。
一开始肯定这样，你得拿出成绩先
何必非要一开始就进大公司，大公司肯定要从好大学挑起这是没有疑问的，我认识一个人大学都没上自己学的，刚开始就是积累经验，当然工资不高，现在他都一万多一个月了，不过他做的是特效
考研呗！我也专科，打算考研，毕竟文凭是个敲门砖！
考研是什么时候考的！这考研的文凭是写什么的？考研是到其他学校学习的吗？
本科生进大公司工资3000多，你技术好进小公司工资4000多，你选哪个公司？
这么算的吗？本科生不会止3000吧！
学生太多，专科生算是最低层，专科生包括三表本科只能去一些生产线，当线上工人，而二表以上的本来生，即使什么叫电容，电阻长什么样的都不知道，一样可以进入公司高层搞研发，开发设计，而我们只能做他们设计的东西，这是我们学校学长目前的经历，还有一点是本科生确实要比专科强，就是学习能力，虽然没见过三极管但是那过来，看看书就会用，这是我们学历所欠缺的，阻挡我们成就的还是那些理论基础知识，这是一开始就业，相信过五年专科生的成就未必会比本科生差。
专科生是要成老板的
能力吗！我不一定比本科差！但面试的时候呢？文凭门槛，投简历多了。。习惯了。。。。。现在在一家小公司。。做维修。。其实就是换零件了。。慢慢的想通了。。。我只能说刚毕业的时候公司会看你文凭过两年别人看你能力！PS华为你就别想了本科都要211以上，这不是能力问题是规定门槛！！
想多了，华为这样的大公司起码都要211，研发、设计都要985的研究生， 211应届生一般都进不去。
专科只有进工厂了
本硕博连读十年，现在连一个普通高中教师都要211学历了，一般专本科只能交小学初中。
听说华为不要专科生，一些大公司对学历是有限制的。
这是个蛋疼的东西，有时间还不如多学点东西，整天扯这些没用的，每个人的经历和特点都不一样，不要轻视别人，也别高估自己。
这是一个高精尖的东西…得研究生才能去做研发
进厂专科的多点…搞研发基本要一本或者更高
你接本啊，然后再考研，
好好学习是王道！
我也是专科，刚才还在学校贴吧跟一05年的学长聊，他现在在杭州一家上市公司做电子类的工作，年薪17万。　 　　 ——来自努比亚Z5S mini。努比亚，中国梦！
专科怎么了，我现在在大众（新疆）公司，每月5200，班上同学好点的站在7000多的都有。别自己瞧不起自己。
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