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Intel Core i7-6700K处理器图赏
Intel Core i5-7600K处理器图赏
AMD Athlon X4 880K处理器图赏
bolvar 发布于 12:17
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Intel今年的处理器路线图已经基本明朗了——高端产品是Core X和X299芯片组，主流市场是8代酷睿，也就是Coffee
Lake-S这一代，搭配300系芯片组。Coffee
Lake-S还会使用14nm工艺，但是吸引人的地方在于Intel这次会给主流市场带来6核架构，现在6核12线程的Coffee
Lake-S处理器被Sisoftware数据库背光了，目前的频率只有3.1-4.2GHz，平均功耗约为81.2W。今年主市场会迎来Coffee Lake-S处理器，最多6核12线程
Strike 发布于 11:21
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不知道是不是最近Intel被三星与TSMC抢发10nm工艺逼急了，今天Intel官方新闻连发三条推特都是关于10nm工艺的，向大家透露Intel的10nm工艺进度如何，首先是关于第一代10nm
Cannon Lake已经准备好了，不过大家应该都清楚这得今年年底才能出货，而第二代10nm处理器Ice Lake已经完成了最终设计。
bolvar 发布于 09:41
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随着中国TOP10手机厂商全都乖乖地缴纳专利费，高通在市场上站稳了脚跟，而高通现在还把两只脚伸向了Intel的地盘——服务器市场推出了最多48核的10nm处理器，PC市场则跟微软合作，推出了基于Windows
10的2合1设备。大家知道Windows
10是基于X86平台的，微软、高通采取的变通方案是设计了一个X86模拟器，让ARM处理器获得了运行X86系统的可能。微软、高通倒是高兴了，不过X86市场的老大可不乐意了，Intel法律总顾问日前表态称有些公司在没有获得X86授权的情况下试图模拟Intel的X86。
bolvar 发布于 17:46
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AMD的Ryzen 7 8核16线程处理器已经发布三个月了，Rzyen 5上市也有2个月时间了，大家公认Ryzen
7/5处理器依然保持了高性价比。AMD似乎觉得这个性价比还不够突出，，其中Ryzen 7 1700X从3099降至2500元左右。降价是好事，不过AMD对这事有不同看法，表示官方的Ryzen
7/5处理器价格并没有下调，现在的降价都是经销商个人促销所为，不关AMD的事。
bolvar 发布于 15:33
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Intel上周推出了Core
X处理器和X299芯片组，新一代LG2066旗舰平台呼之欲出。不过HEDT平台是针对发烧友的，主流市场还要看8代酷睿处理器，也就是Coffee
Lake-S处理器。这两天有消息曝光了Coffee Lake-S的发布计划，今年8-9月及明年初各有一波产品发布。那么对于新一代的Coffee
Lake-S处理器，我们应该有什么期待呢？Intel今年已经不挤牙膏了，最大的预期还是Coffee Lake-S继续提升单核性能，至少提升10%吧。Intel早前宣布8代处理器性能提升30%，但大家都知道这是特定情况下的
bolvar 发布于 14:10
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尽管已经引发了美国、韩国、日本等先进国家的关注，中国发展半导体产业的决心之强、投资之大已经不可逆转。为了扩大半导体芯片国产率，国内大举投资建设晶圆厂，用于购买半导体装备的投资也越来越大。2017年中国预计花费54亿美元购买半导体装备，排名全球第三，而2018年的半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元，成为世界第二，仅次于韩国。
bolvar 发布于 11:51
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联发科公司前不久才庆祝了20周年纪念日，前几年的智能手机市场大潮中联发科抓住了机会，但是这几年联发科高端、低端腹背受敌，前有高通后有展讯，面临的竞争压力不小。日前联发科发布了2017年5月份运营情况，当月营收184.37亿新台币（41.6亿人民币），环比增长3.9%，但是同比依然下滑了25.2%。此外，联发科任命的联席CEO蔡力行也提前一个月到任，消息称他会改组联发科，裁员20%，也就是3000人会丢了工作，不过联发科官方辟谣称没有裁员。
Origin 发布于 11:05
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Intel在Computex上正式公布的Kaby Lake-X在一定程度意义上来说只是Kaby Lake小修小补的升级版，频率略有提升的Core
i7-7740X和Core i5-7640X在砍掉后将提升到112W，虽然这牙膏挤的匪夷所思，但Intel还是稍微厚道的把Kaby
Lake-X的超频性能稍微提升了一点。在之前华擎旗下的美国极限超频玩家Allen“Splave”Golibersuch曾经将一颗Core
i7-7700K超到7GHz的记录，而现在已经有人将Core i7-7740X超到了7.5GHz了。
bolvar 发布于 11:00
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AMD创始人杰里·桑德斯是硅谷有名的硬汉，虽然跟Intel创始人一样都出自硅谷黄埔军校仙童半导体公司，但他跟Intel公司斗了三十多年，有句名言就是“好汉要有自己的晶圆厂”（real
fabs），但是他退休之后的AMD公司并没有坚守这个策略，第二任CEO、董事长鲁毅智在2009年卖掉了AMD的晶圆厂业务，跟中东土豪基金成立了现在的Globalfoundries公司（简称GF）。对于这个举动，有人赞成，有人反对，那么AMD自己是怎么看的呢？该公司CTO日前在公开活动上表示AMD并不后悔卖掉晶圆厂，现在选择代工模式更好。
bolvar 发布于 09:37
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PC处理器、显卡使用已经有五年多时间了，尽管对当前的旗舰处理器、显卡来说它依然不会有性能瓶颈，不过新一代的PCI-E
4.0已经在地平线上了，速率比8GT/s的PCI-E 3.0翻倍，x16总单向带宽可达32GB/s。目前PCI-E
4.0规范已经发展到了0.9版规范，PCI-SIG组织已经在考虑下下代规范PCI-E 5.0了，预计2019年完成标准制定，速率比PCI-E
3.0再次翻倍，可提供128GB/s的带宽。
bolvar 发布于 16:04
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虽然在台北电脑展上Intel发布了Core i9处理器，最高18核36线程，已经超过了AMD的16核32线程Rzyen
Threadriper处理器。但是Intel这次发布只是纸面上的，首发的只有Core i7-7900X这种10核20线程处理器，，明年初才能真正上市。Intel部分Core
i9处理器推后很大原因是Intel还没准备好，核心越多，处理器也越复杂，而消费级CPU还要更高的频率。因此有消息称14-18核处理器功耗可能高达200W，而且他们需要不同的LGA2066插槽。
bolvar 发布于 14:09
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2017年的高考今天开始了，今年全国有940万考生参加高考，不知道超能网的读者中有没有高考生，希望你们能好好发挥啊，小超哥（id:9501417）预祝大家考试顺利。对于这样的热门大事件，如何蹭好这个热点搞好营销考验着各大公司、企业的市场部门，到目前为此看到蹭热点最好的科技公司是Intel——不知道怎么选就选Core，完美利用了那个选择题如何选的梗。
bolvar 发布于 13:14
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半导体行业是高技术产业，对技术人员的要求很高，特别是AMD、Intel这种能设计高性能处理器的公司，做到高级架构设计师需要强大的技术支持。现在负责AMD计算及图形业务的总经理、高级副总裁Jim
Anderson先后在Intel、LSI等公司任职，2015年加盟AMD，他坦言从Intel跳槽到AMD公司的一个重要原因就是Ryzen处理器，他们研发了能跟Intel抗衡的高性能处理器。
bolvar 发布于 17:49
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IBM昨天联合三星、Globalfoundries宣布了全球首个5nm半导体工艺，性能提升40%，功耗降低75%。IBM这则消息就是在VLSI大规模集成电路会议上宣布的，这也是国际级的半导体会议。这次会议也暴露了我们在半导体制造技术依然没有什么存在感，虽然总计提交了18篇论文，但入选的只有1篇，仅占全部入选论文的1/64，远远低于美国、日本、欧洲、韩国、新加坡及台湾地区。
bolvar 发布于 13:30
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在台北电脑展上，Intel终于不挤牙膏了，发布了18核36线程的Core i9处理器，不过没了牙膏，Intel这次是画了大饼，12核及以上的Core
i9要等到明年才能上市。不过LGA2066平台是超高端处理器，跟主流市场玩家无缘，大部分人能买到的还是4核8线程、4核4线程、2核4线程的Core
i7/i5/。Intel今年还会推出第8代酷睿处理器，，而不是之前的15%。但是这个8代处理器跟想象中的不同，它实际上是Kaby
Lake处理器的升级版，而之前传闻中的Coffee Lake咖啡湖处理器要到明年1月份才能发布。Intel在台北电脑展上宣布8代处理器性能比7代处理器提升30%
bolvar 发布于 15:50
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台北电脑展已经落幕，AMD、Intel在这次展会上分别推出了16核32线程的Ryzen Threadriper处理器及18核36线程的Core
i9处理器，虽然上市时间可能要拖到明年，不过Intel在规格上总算扳回一局，没被AMD压制。不过Intel的Core i9处理器使用了做导热材质，。有意思的是，在开盖中有人发现了新的Core
X处理器左上角新增了一个神秘的RFID或者NFC无线芯片，官方没提过它是做什么用的，脑洞大开的群众就此展开了各种猜测。开盖的Core X处理器有个神秘的无线芯片
bolvar 发布于 14:38
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虽然蓝色巨人前几年倒贴15亿美元把晶圆厂业务卖给了Globalfoundries（以下简称GF）公司，自己不玩晶圆制造了，不过IBM作为电子计算机的发明者，在半导体技术上还是神一般的存在，包括三星、GF、UMC在内的半导体公司的14nm工艺都跟IBM有关。，现在他们又创造了新的记录——推出了全球首个5nm工艺芯片，指甲盖大小的面积中就可以集成300亿晶体管，比7nm提升了50%。
Strike 发布于 11:16
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AMD在Computex 2017的全球记者会上发布了EPYC服务器处理器，并且展示了16核32线程ThreadRipper处理器，CPU与GPU相结合的移动版Ryzen
APU，还有公布了Radeon RX Vega的发布时间，在记者会结束后我们对AMD高级副总裁兼计算与显卡事业部总经理Jim Anderson先生与AMD全球副总裁兼客户端事业部总经理Kevin
Lensing先生进行了专访，对于一些在会议上没有详谈的东西进行深入探讨。AMD高级副总裁兼计算与显卡事业部总经理Jim Anderson先生
Origin 发布于 09:38
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在Computex 2017上，Intel发布了全新的i9系列处理器，但是属于HCC系列的Core
i9-79xx处理器的具体规格却没有公布，现在有消息称Core i9-79xx中，除了Core i9-7900X外，其他产品都不会在今年内上市。
bolvar 发布于 17:28
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在台北电脑展上，AMD又一次宣布了新的处理器、GPU及服务器产品计划，Ryzen处理器继续完善布局，EPYC服务器芯片将在6月20日发布，Radeon
Vega Frontier显卡也会在下月底上市，其他还有Ryzen处理器移动版、笔记本以及Ryzen基础的APU产品，整个新品上市计划排满到了明年初。AMD
CEO苏姿丰博士也在会后重申了2017年AMD公司将会盈利的宣言，并且针对目前大热的AI领域也会布局，不会错过这个新兴市场。
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