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ISO26262中的ASIL等级确定与分解(EPB案例)
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&&I​S​O66中​的​A​S​I​L​等​级​确​定​与​分​解​(​E​P​B​案​例​)
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支持ASIL D 应用的安全集成硬件解决方案
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ISO 26262介绍
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&&I​S​O66是​国​际​标​准​化​组​织​文​件​第66号​(​I​S​O​ 66)​为​机​动​车​辆​开​发​和​测​试​紧​急​安​全​电​子​系​统​提​供​了​一​个​过​程​框​架​和​程​序​模​型​。​定​位​在​汽​车​行​业​中​特​定​的​电​气​器​件​、​电​子​设​备​、​可​编​程​电​子​器​件​等​专​门​用​于​汽​车​领​域​的​部​件​,​旨​在​提​高​汽​车​电​子​、​电​气​产​品​功​能​安​全​的​国​际​标​准​。
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你可能喜欢瑞萨电子推出第四代V850微控制器系列产品_老文章_赛迪网
瑞萨电子推出第四代V850微控制器系列产品
【赛迪网讯】11月18日消息，瑞萨电子于4日正式宣布开发第四代（X4代）面向汽车应用的V850系列微控制器（MCU）。它由4个产品系列组成：面向底盘和安全应用的P系列、面向仪表盘应用的D系列、面向车体应用的F系列和面向汽车音响系统的S系列。
发布时间： 16:07&&&&&&&&来源：&&&&&&&&作者：赛迪网
【赛迪网讯】11月18日消息，瑞萨电子于4日正式宣布开发第四代（X4代）面向汽车应用的V850系列微控制器（MCU）。它由4个产品系列组成：面向底盘和安全应用的P系列、面向仪表盘应用的D系列、面向车体应用的F系列和面向汽车音响系统的S系列。V850系列产品预计将于2011财年第2季度开始批量生产。
瑞萨电子第四代MCU系列基于90nm MONOS（金属-氧化物-氮化物-氧化物-硅）Flash技术，采用性能比高达2.5DMIPS/MHz（Dhrystone MIPS[百万条指令/秒]/MHz）的32位V850E2 CPU内核，其性能范围为：48MHz（120MIPS）、80MHz（200MIPS）至160MHz（400MIPS）。
V850的每个产品系列的存储容量、外设、引脚数量和性能都可升级，因此能够实现各个产品系列间的全软件和硬件兼容性。此外，由于可通过让各个外设都具有相同的寄存器位置，因此保证了4个产品系列内软件可重用性的实现。
所有第四代MCU均带有通过全面验证的AUTOSAR V3.0/3.1 MCAL软件驱动器。瑞萨电子MCAL软件驱动器可以作为独立软件包提供，也可以通过与合作伙伴合作而集成到全面的基本软件堆栈中。为了满足AUTOSAR的要求，新的X4代MCU已实现了新系统保护功能（SPF）。SPF包含1个存储器保护单元（MPU）、1个外设寄存器保护单元（PPU）、1个系统寄存器保护（SRP）单元和1个可以监控CPU执行时间的定时监视单元（TSU）。
X4代V850 MCU的主要功能如下：
?P系列：面向功能性安全应用的V850E2/Px4 MCU系列
瑞萨电子的新型P系列面向功能性安全要求最高（ASIL D/SIL3）的应用，如电动转向、电动车的电机控制、混合动力汽车、电池管理和集成式安全系统。V850E2/Px4系列包括9款MCU，内置有384KB~1MB Flash存储器，采用80~144引脚封装。
P系列MCU具有高效片上诊断功能，包括带有对比单元的冗余CPU子系统、逻辑和存储器的内置式自测试以及所有片上存储器的误差检验与校正（ECC）保护。这些内置式诊断消除了对其他监测软件和/或监测MCU的需求，从而大幅减少了电子控制单元（ECU）的开发时间和成本。
目前，P系列MCU已通过T&UV Süd进行的几次安全评估，证明其符合功能性安全标准IEC61508和ISO26262的要求，并达到了SIL 3和ASIL D的水平。
?D系列：面向仪表盘应用的V850E2/Dx4 MCU系列
瑞萨电子本次推出的V850E2/Dx4 MCU系列包括11款MCU，面向仪表盘应用，可通过利用高级图形特性（如绘图引擎和片上视频RAM）增强传统群控功能来满足驾驶室对彩色TFT LCD（薄膜晶体管液晶显示器）日益增长的需求。
D系列MCU有助于大幅削减彩色图形仪表盘的系统成本，具备传统测量仪器和分辨率高达WVGA的彩色TFT混合式仪表所需的所有必要功能，如：仪表控制、Flash存储器、8MB视频RAM、2D绘图引擎、显示器/定时控制器和视频采集等。针对虚拟仪表盘应用，V850E2/DR4-3D MCU带有3D绘图引擎、带宽高达4.3GB/s的DDR 3（双倍速率3）RAM接口和片上Flash存储器。
作为瑞萨电子得到市场普遍认可的V850E/Dx3 MCU的接班人，D系列MCU利用256KB~3MB Flash存储器、在40~120MHz的CPU频率下实现了高可升级性。对于频率高达400MHz的专用V850E2/DR4-3D图形器件，仪表盘专用的智能外设极大地降低了CPU负载，并且具有智能步进电机单元、声音回放和LCD段控制器之类的功能。通信接口允许使用来自于各种资源的信息，例如：Flexray™、MOST和以太网。
?F系列：面向车体应用的V850E2/Fx4 MCU系列
瑞萨电子开发了面向车体应用的V850E2/Fx4 MCU系列，包括54款MCU，覆盖了极宽的应用范围，从汽车舒适性到车体。因此，F系列MCU具备可升级性、兼容性、以及各种高级外设功能等主要优势，能够为车顶或车窗升降器、车门、座椅和车灯模块、HVAC、BCM（车体控制模块）和高端网关等应用提供出色的解决方案。
作为知名V850ES/Fx3 MCU的接班人，V850E2/Fx4 MCU整合了48~160MHz CPU时钟和256KB~4MB Flash存储器，采用64~256引脚封装。实现了增强型外设集，包括FlexRay、以太网、MOST、PWM发生/诊断、1个有磁滞电压比较器和1个LIN主站。
(责任编辑：跋陀罗尊者)
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&&&&&&&&京公网安备45号　　　东芝半导体与＆存储器产品公司日公开了模拟IC业务发展战略。东芝的模拟IC业务将在&模拟&、&车载&和&通信&三个领域推进产品开发，此次公布了各个领域在2013年度将要大力推进的产品。　　在&模拟&领域，将大力发展电源管理和马达驱动等模拟电源IC以及用于医疗和产业用途的MCU。东芝介绍称，最近的系统中，在高功能化和高速化的同时，还要求具备高耐压、大电流驱动和无线通信功能的情况越来越多。　　据介绍，通过组合使用符合市场要求的MCU和模拟产品以迅速提供最佳解决方案，可以为缩短开发时间和削减总成本做出贡献。模拟领域将要强化的产品包括，用于无线供电的电源控制IC、用于单反相机的镜头控制马达IC、用于冰箱的智能家电用马达IC，以及用于健身仪器的模拟功能混载MCU等。　　&车载&领域将大力发展车载模拟IC、车载MCU和车载图像显示＆识别IC。东芝表示，车载半导体面临的环境正在发生巨大变化，混合动力车和纯电动汽车的迅速普及就是一个明显的例子。另外，为了实现更为安全舒适的汽车社会，先进驾驶辅助系统的重要性越来越大。　　因此，除了原来从车身到行驶安全的各类IC开发以外，东芝还将强化用于HEV/EV以及ADAS的产品开发。比如ISO26262标准 ASIL-D马达控制用MCU&Vivace&系列和&Presto&系列；支持16单元锂离子充电电池的电池监控IC&TB9141&系列；配备 CoHOG专用处理电路后提高了人物识别性能、而且可以同时检测不同对象的图像识别SoC&Visconti&系列。　　在&通信&领域，将大力发展接近及近距离无线收发IC。东芝表示，M2M系统市场有望以智能手机为基础设施迅速扩大。该公司的接近及近距离无线技术的特点是与手机之间的蓝牙连接质量、协议异常处理、低耗电量、高灵敏度接收特性以及防篡改性等。另外，还将把硬件、软件、模块和附件集中到一起提供。而且，将由熟练技术人员提供开发工具和技术支持，从而减轻设备的开发负荷、缩短开发时间。　　具体的主力产品方面，接近无线IC领域有用于智能手机的NFC芯片组、用于智能手机和平板电脑的TransferJet IC模块以及TransferJet附件产品。近距离无线IC领域有医疗保健、健身、移动音响、车载音响、车载导航仪、工业设备以及监控摄像头等传感器节点设备用蓝牙V4.0、BLE、BT/WiFi Combo以及NFC Tag芯片组等。预定在2013年12月之前推出这些产品。
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