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MMIC是单片微波集成电路的缩写,是在半绝缘半导体衬底上用一系列的半导体工艺方法制造出无源和有源元器件,并连接起来构成应用于微波(甚至毫米波)频段的功能电路。
MINI-PACKAGED MICROWAVE CIRCUITS
随着整机系统轻、小型化对电路微型化的要求越来越高，为满足广大客户的迫切需求，十六专业部依托雄厚的微波技术基础和工艺条件，着力对传统混合集成电路进行单片化改造升级：在芯片化设计努力的同时，对微型化微波全密封封装技术也进行了大量研究，经过近三年艰苦卓绝的努力，终于取得了突破性进展！本次《新产品发布―MMIC电路专辑》重点推荐我们单片化改造的几项最新成果，产品全部满足国军标要求。其它最新产品也将随即推出，敬请关注！因篇幅所限，本册仅给出了部分封装后的产品信息，同步推出的《MMIC芯片产品手册》中的大部分芯片均可选择合适的管壳进行封装，也可根据客户的要求在单个管壳中封装多个芯片来实现较复杂的功能。
1.1单片集成低噪声放大器
该系列产品采用自主设计的表贴无引线微波金属陶瓷管壳(5*5 *1.1mm),工作频率可达20GHz,气密封装，封装尺寸及引脚间距与Hittite公司的LC5完全兼容，但更具优势的是：我们的封装引脚侧面专门增加了金属化设计，极方便可视化焊接质量检查！完全规避了LC5焊后无法在放大镜下检测焊接质量的问题。
频率范围 (GHz)
增益 (dB) 28 24
噪声系数 (dB) 1.2 2.0
输出 P-1电源 OIP3 (dBm) (dBm) ( V/mA)+7+9+17+19+5/52+5/62
封装形式 SM5 SM5
型号 BW275SM5 BW285SM5
2.7~3.5 6~18
1.2单片集成功率放大器
频率范围 (GHz)
增益 (dB) 24
输出 P-1 (dBm)+28
IM3 (dBc)―
效率 (%) 28
电源 (V/A)+8/0.21
封装形式 SM5
型号 BW222SM5
我们改进后的封装
外形尺寸一致
进口某公司封装
1.3单片集成数控衰减器
频率范围 (GHz) DC~12功能描述 6bit低相移 6bit衰减范围插损回波损耗 (dB) (dB) (dB) 0.5~31.5 3.3 15 0.5~31.5 2.8 15附加相移 (度)≤±5―封装形式 SM5 SM5型号 BW161SM5 BW152SM5页码
差别在焊盘细部处理
十六专封装：引脚侧面增加了金属化设计
十六专封装局部放大示意
进口某公司封装局部放大示意
1.4单片集成VCO
主路频率 (MHz)副路副路主路相噪主路主路电源封装功率频率功率@100kHz 1/2f0抑制 (V/mA)形式 (dBm)(MHz) (dBm)(dBc/Hz) (dBc)+11+12 1/2f0 1/2f0+7+10 -112 -110 -35 -25 5/190 5/200型号页码
2012年上半年将陆续推出4X4X1.0mm、 3X3X1.0mm系列陶瓷封装微波集成电路产品。客户如有意见建议或需求欢迎来电垂询！
SM5 BW423SM5 SM5 BW428SM5
该系列放大器采用5x7mm表贴金属管壳气密封装，内部使用自主研发的Gain Block芯片，并将偏置电路、输入输出隔直电容全部集成，最大限度
简化了外围电路，方便用户使用。其有效使用面积小于通用Gain Block增加外围电路后的PCB面积，且可靠性等级更高。可完全代替进口Gain Block产品！目前已推出系列实用化产品，具体详见右表：封装功能电源输出 P-1噪声系数频率范围增益页码型号描述 (GHz)形式 (dB) (dBm) (dB) (V/mA)通用Gain Block与 5X7mm单片成放大器应用的PCB使用面积比较 ------4 5 --6十六专产品： 3
把所有外接电路集成在一起
LNA系列产品正在开发中
Tel: 06, 3427,
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x波段MMIC电路设计及仿真_电子/电路_工程科技_专业资料。x波段MMIC电路设计及仿真摘要I 摘要本论文对X波段宽带单片集成功率放大芯片(MMIC)进行了研究,论文主要介 ...MMIC工艺流程_电子/电路_工程科技_专业资料。MMIC Design and Technology Fabrication of MMIC Instructor Dr. Ali Medi Lecture 2 Fabrication Proces...MMIC_工学_高等教育_教育专区。MMIC 是单片微波集成电路的缩写, 是在半绝缘半导体衬底上用一系列的半导体工艺方 法制造出无源和有源元器件,并连接起来构成应用...? MMIC的工作频率:1GHz~100GHz ? 单片射频微波集成电路(RFIC/MMIC)是将各种有源或 者无源元件制作在同一片半导体基片上的射频微波电路。 ? HMIC:由有源或者...单片射频微波集成电路技术与设计 MMIC振荡器_工学_高等教育_教育专区。电子科技大学 文光俊导师电子科技大学 第五章 MMIC振荡器 射频/微波/毫米波振荡器是电子系统...MMIC混频器电路设计与非线性分析_电子/电路_工程科技_专业资料。6 第1 卷 19 9 6 第3 期 8 固体 电子 学研究与进展 R E S E A R C H & P R O...单片射频微波集成电路技术与设计 MMIC设计中CAD技术_电子/电路_工程科技_专业资料。电子科技大学 文光俊教授电子科技大学 第三章 CAD技术 ? MMIC设计流程 1 ? MMIC...MMIC单片微波集成电路的原理及应用_电子/电路_工程科技_专业资料。? ”? ? p 新特器件应用 5 国外电子元器件6 ’??’ 年第 ―期 ’??’年―月 - -?...MMIC 3页 1财富值 MMIC design 26页 5财富值 MMIC电路 20页 1财富值 MMIC学习手册 68页 2财富值 MMIC-Basic 51页 2财富值...MMIC单片微波集成电路的原理及应用_电子/电路_工程科技_专业资料。介绍了MMIC单片微波集成电路的特点和分类,分析了其内部电路原理,列举了几种常用的MMIC的性能指标,...君，已阅读到文档的结尾了呢~~
GAAS单片微波集成电路（MMIC）失效分析和评价技术[专业：微电子学与固体电子学]（专业）微电子学与固体电子学。声明：知识水坝论文均为可编辑的文本格式PDF，请放心下载使用。需要DOC格式请发豆丁站内信。声明：知识水坝论文均为可编辑的文本格式PDF，请放心下载使用。需要DOC格式请发豆丁站内信。声明：知识水坝论文均为可编辑的文本格式PDF，请放心下载使用。需要DOC格式请发豆丁站内信。
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GAAS单片微波集成电路（MMIC）失效分析和评价技术[专业：微电子学与固体电子学]
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MMIC是单片微波集成电路的缩写,是在半绝缘半导体衬底上用一系列的半导体工艺方法制造出无源和有源元器件,并连接起来构成应用于微波(甚至毫米波)频段的功能电路。
MINI-PACKAGED MICROWAVE CIRCUITS
随着整机系统轻、小型化对电路微型化的要求越来越高，为满足广大客户的迫切需求，十六专业部依托雄厚的微波技术基础和工艺条件，着力对传统混合集成电路进行单片化改造升级：在芯片化设计努力的同时，对微型化微波全密封封装技术也进行了大量研究，经过近三年艰苦卓绝的努力，终于取得了突破性进展！本次《新产品发布―MMIC电路专辑》重点推荐我们单片化改造的几项最新成果，产品全部满足国军标要求。其它最新产品也将随即推出，敬请关注！因篇幅所限，本册仅给出了部分封装后的产品信息，同步推出的《MMIC芯片产品手册》中的大部分芯片均可选择合适的管壳进行封装，也可根据客户的要求在单个管壳中封装多个芯片来实现较复杂的功能。
1.1单片集成低噪声放大器
该系列产品采用自主设计的表贴无引线微波金属陶瓷管壳(5*5 *1.1mm),工作频率可达20GHz,气密封装，封装尺寸及引脚间距与Hittite公司的LC5完全兼容，但更具优势的是：我们的封装引脚侧面专门增加了金属化设计，极方便可视化焊接质量检查！完全规避了LC5焊后无法在放大镜下检测焊接质量的问题。
频率范围 (GHz)
增益 (dB) 28 24
噪声系数 (dB) 1.2 2.0
输出 P-1电源 OIP3 (dBm) (dBm) ( V/mA)+7+9+17+19+5/52+5/62
封装形式 SM5 SM5
型号 BW275SM5 BW285SM5
2.7~3.5 6~18
1.2单片集成功率放大器
频率范围 (GHz)
增益 (dB) 24
输出 P-1 (dBm)+28
IM3 (dBc)―
效率 (%) 28
电源 (V/A)+8/0.21
封装形式 SM5
型号 BW222SM5
我们改进后的封装
外形尺寸一致
进口某公司封装
1.3单片集成数控衰减器
频率范围 (GHz) DC~12功能描述 6bit低相移 6bit衰减范围插损回波损耗 (dB) (dB) (dB) 0.5~31.5 3.3 15 0.5~31.5 2.8 15附加相移 (度)≤±5―封装形式 SM5 SM5型号 BW161SM5 BW152SM5页码
差别在焊盘细部处理
十六专封装：引脚侧面增加了金属化设计
十六专封装局部放大示意
进口某公司封装局部放大示意
1.4单片集成VCO
主路频率 (MHz)副路副路主路相噪主路主路电源封装功率频率功率@100kHz 1/2f0抑制 (V/mA)形式 (dBm)(MHz) (dBm)(dBc/Hz) (dBc)+11+12 1/2f0 1/2f0+7+10 -112 -110 -35 -25 5/190 5/200型号页码
2012年上半年将陆续推出4X4X1.0mm、 3X3X1.0mm系列陶瓷封装微波集成电路产品。客户如有意见建议或需求欢迎来电垂询！
SM5 BW423SM5 SM5 BW428SM5
该系列放大器采用5x7mm表贴金属管壳气密封装，内部使用自主研发的Gain Block芯片，并将偏置电路、输入输出隔直电容全部集成，最大限度
简化了外围电路，方便用户使用。其有效使用面积小于通用Gain Block增加外围电路后的PCB面积，且可靠性等级更高。可完全代替进口Gain Block产品！目前已推出系列实用化产品，具体详见右表：封装功能电源输出 P-1噪声系数频率范围增益页码型号描述 (GHz)形式 (dB) (dBm) (dB) (V/mA)通用Gain Block与 5X7mm单片成放大器应用的PCB使用面积比较 ------4 5 --6十六专产品： 3
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