随着市场对芯片集成度和功耗的新要求，半导体工艺也在不断的进步，从90nm到65nm，再到28nm、10nm……如今，全球最先进的半导体制程工艺可达7nm，、、台积电、格罗方德等知名的半导体代工企业均有这样的实力。

7nm被誉为半导体工艺的一个里程碑节点，随着摩尔定律即将失效，这个节点既暗藏着巨大的商机，同时也将给厂商们带来新的挑战，因为7nm工艺将采用新的EUV技术，传统的光刻机将无法实现正常的运转。对于芯片企业而言，7nm工艺有很多的优点，如它能让产品面积缩小近一半，将芯片性能提升一成的同时，能耗也能降低四成。

尽管之前很多的代工企业纷纷表示暂时放弃研究7nm工艺，专注于自己的优势业务。但为了抢占市场先机，芯片厂商们可等不及了，它们纷纷在今年或明年推出自己的7nm芯片或处理器。这些“积极”的企业中，有很多是我们熟悉的面孔。

至少有九款处理器（含芯片）将采用7nm工艺

苹果A12处理器：苹果每年都会推出自己的旗舰手机，而处理器性能也是最受关注的参数之一，最新的手机采用苹果的A12处理器。A12处理器采用了7nm的制作工艺，在功耗问题上有了很大的改进。有业内人士称，A12处理器是第一个实现量产应用的7nm移动SoC芯片。据悉，相比上代处理器，A12处理器的架构还是Fusion，采用的是六核设计的，性能提高一半。

麒麟980处理器：今年是手机大丰收的一年，销量超越苹果跃居全球第二，其自主研发的麒麟980处理器也于今年八月底推出。这是华为第一款采用7nm制作工艺的处理器，性能提升明显，功耗上也表现出色。据华为介绍，这款处理器依然是八个核心，内部组成是四核A76+四核A55，同时麒麟980的GPU性能较上一代强很多 。

值得一提的是，A12处理器和麒麟980处理器的数量都达到了69亿个，它们是目前晶体管数量最多的手机处理器。

骁龙8150处理器：相对于苹果、华为新亮相的手机处理器星光闪耀，似乎曾经的霸主高通有点跟不上节奏。其实不然，高通的骁龙8150即将采用7nm工艺，这款姗姗来迟的处理器配备独立的NPU芯片， 运算能力提升明显。据可靠消息，三星可能在下一代的旗舰 GalaxyS10 系列手机上采用骁龙 8150处理器，预计离量产也不远了。

MTK  Helio M70 处理器：的手机处理器出货量不错，但局限于中低端，在高端上一直未能独占鳌头。联发科近日表示，它们的Helio M70 处理器将于2019 年出货，这是一款采用7nm工艺的手机处理器，也是支持的处理器，性能相对于上一代有大大的提升。

三星Exynos  9820：三星和高通关系密切，高通很多的旗舰处理器均由三星首发，在7nm这个关键节点上，三星也想闯出属于自己的一片天地。据业内人士透露，三星Exynos 9820处理器，将采用7nm工艺，同时运用 2+2+4的大中小DynamIQ架构组合，两个M4核心，采用自研的CPU和GPU。

据悉，它可能是三星首款支持5G网络的处理器，或将于三星S10和No10上首发。

比特大陆BM1391芯片：市场带动了芯片的发展，比特大陆和嘉楠耘智是目前这个市场的领导者。比特大陆的BM1391芯片采用了7nm工艺，据介绍，这款芯片集成了超过10亿个晶体管，设计这款芯片的目的是提升挖矿效率。因为采用了最新工艺设计，芯片可以明显提升哈希率算力，同时保持低能耗，这款芯片即将量产。

嘉楠耘智挖矿芯片：今年八月，嘉楠耘智推出了自己的7nm芯片，这也是一款ASIC芯片，已实现量产，并运用于阿瓦隆A9矿机。据笔者了解，当时这款芯片的发布在国内引起了巨大的轰动，业内称它是全球首款7nm芯片。据悉，运用该芯片的矿机算力相对与上一代提升很多，功耗却不到一半。

英特尔7nm芯片EyeQ5：英特尔的芯片在电脑上可以说是打遍天下无敌手，但在无人车上应用很少。近日，有媒体爆料，英特尔将在未来推出采用7nm工艺的EyeQ5芯片。据悉，这款芯片功耗为10W，采用双路CPU系统，每颗TDP为5W。

  Zen 2处理器：作为一个老牌的芯片巨头，AMD公司近日对外界公布，它们的Zen 2处理器已经设计完成，Zen 2处理器预计年底试样，将采用最新的7nm工艺。Zen 2处理器相对于上一代产品在架构和工艺上均有改进，性能和功耗也更加优秀，最快可能在2020年实现量产。

这些7nm芯片用来干什么？

以应用为例，这些7nm芯片依次用在手机、矿机、电脑和无人车。之所以很多芯片厂商不愿意投入巨大的人力物力研究7nm的设计及工艺相关的技术，这是因为随着工艺节点的特征尺寸减少，栅极和有源区间的绝缘层会越更薄，这层“薄膜”很容易被电压击穿。

对于一般的而言，28nm、10nm可满足其性能和功耗的要求。手机市场则不同，随着5G时代的到来，低功耗高性能的处理器将成为市场香饽饽，它是提升手机品牌认可度最重要的参数之一，而提升芯片的设计制造工艺是解决这些问题的关键。

原文标题：那些与7nm工艺密不可分的处理器或芯片

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DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字能力。这些处理器具有32个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元。八个功能单元提供六个算术逻辑单元（ALU）以实现高度并行性，两个16位乘法器提供32位结果。 C6202 /02B每个周期可以产生两个乘法累加（MAC）。这为C6202 /02B设备提供了每秒6亿MAC（MMACS）。 C6202 /02B DSP还具有专用硬件逻辑，片上存储器和额外的片上外设。 C6202 /02B器件程序存储器由两个块组成，带有128K字节块配置为内存映射程序空间，另一个128K字节块用户可配置为缓存或内存映射程序空间。 C6202 /02B的数据...

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10月7日早间消息，Intel官方推特正式预热，将于美东时间10月8日上午10点（北京时间10月8日....

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本数据手册讨论了TMS320VC5407和TMS320VC5404（以下简称，除非另有说明）数字信号处理器（DSP）的功能和规格。除了存储器映射的差异外，5407和5404本质上是相同的器件。 本节列出了引脚分配并描述了每个引脚的功能。本数据手册还提供了详细说明部分，电气规格，参数测量信息以及有关可用包装的机械数据。 注意：本数据表旨在与 TMS320C5000 DSP系列功能概述（文献编号SPRU307）。 基于先进的改进型哈佛架构，具有一个程序存储器总线和三个数据存储器公交车。这些处理器提供具有高度并行性的算术逻辑单元（ALU），特定于应用的硬件逻辑，片上存储器以及额外的片上外设。这些DSP的操作灵活性和速度的基础是高度专业化的指令集。 独立的程序和数据空间允许同时访问程序指令和数据，提供高度的并行性。可以在单个周期中执行两个读操作和一个写操作。具有并行存储和特定于应用程序的指令的指令可以充分利用该架构。此外，数据可以在数据和程序空间之间传输。这种并行性支持一组强大的算术，逻辑和位操作操作，这些操作都可以在一个机器周期中执行。这些DSP还包...

TMS320VC5401定点数字信号处理器（DSP）（以下简称5401除非另有说明）基于先进的改进型哈佛架构，有一个程序存储器总线和三个数据存储器总线。该处理器提供具有高度并行性的算术逻辑单元（ALU），专用硬件逻辑，片上存储器和其他片上外设。该DSP的操作灵活性和速度的基础是高度专业化的指令集。 独立的程序和数据空间允许同时访问程序指令和数据，提供高度的并行性。可以在单个周期中执行两个读操作和一个写操作。具有并行存储和特定于应用程序的指令的指令可以充分利用该架构。此外，数据可以在数据和程序空间之间传输。这种并行性支持一组强大的算术，逻辑和位操作操作，可以在一个机器周期中执行。此外，5401还包括管理中断，重复操作和函数调用的控制机制。 特性 具有三个独立的16位数据存储器总线和一个程序存储器总线的高级多总线架构 40位算术逻辑单元（ALU），包括40位桶形移位器和两个独立的40位累加器 17-×17位并行乘法器耦合到40位专用加法器，用于非流水线单周期乘法/累积（MAC）操作 比较，选择和存储单位（CSSU）以进...

本数据手册讨论了TMS320VC5407和TMS320VC5404（以下简称，除非另有说明）数字信号处理器（DSP）的功能和规格。除了存储器映射的差异外，5407和5404本质上是相同的器件。 本节列出了引脚分配并描述了每个引脚的功能。本数据手册还提供了详细说明部分，电气规格，参数测量信息以及有关可用包装的机械数据。 注意：本数据表旨在与 TMS320C5000 DSP系列功能概述（文献编号SPRU307）。 基于先进的改进型哈佛架构，具有一个程序存储器总线和三个数据存储器公交车。这些处理器提供具有高度并行性的算术逻辑单元（ALU），特定于应用的硬件逻辑，片上存储器以及额外的片上外设。这些DSP的操作灵活性和速度的基础是高度专业化的指令集。 独立的程序和数据空间允许同时访问程序指令和数据，提供高度的并行性。可以在单个周期中执行两个读操作和一个写操作。具有并行存储和特定于应用程序的指令的指令可以充分利用该架构。此外，数据可以在数据和程序空间之间传输。这种并行性支持一组强大的算术，逻辑和位操作操作，这些操作都可以在一个机器周期中执行。这些DSP还包...

MHz，每秒可提供高达13.5亿次浮点运算（MFLOPS），每秒1800万条指令（MIPS），并具有双重固定/浮点乘法器，每次运算可达4.5亿次乘法累加运算第二（MMACS）。 C6713B工作在300 MHz，每秒可提供高达1800万次浮点运算（MFLOPS），每秒2400万条指令（MIPS），并具有双固定/浮动功能点乘法器每秒高达6亿次乘法累加运算（MMACS）。 C6713B采用基于缓存的两级架构，具有强大而多样的外设集。 1级程序高速缓存（L1P）是4K字节直接映射高速缓存，1级数据高速缓存（L1D）是4K字节2路组关联高速缓存。 2级内存/高速缓存（L2）由256K字节的内存空间组成，在程序和数据空间之间共享。 L2内存中256K字节的64K字节可以配置为映射内存，缓存或两者的组合。 L2中剩余的192K字节用作映射SRAM。

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MHz时，C6204为高性能DSP编程挑战提供了经济高效的解决方案。 C6204 DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字能力。该处理器具有32个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元。八个功能单元提供六个算术逻辑单元（ALU）以实现高度并行性，两个16位乘法器提供32位结果。 C6204每周期可产生两个乘法累加（MAC），总计每秒4亿MAC（MMACS）。 C6204 DSP还具有专用硬件逻辑，片上存储器和额外的片上外设。 C6204包含大量片上存储器，并具有功能强大且多样化的外设集。程序存储器由64K字节块组成，用户可配置为高速缓存或存储器映射为程序空间。数据存储器由两个32K字节的RAM块组成。外设集包括两个多通道缓冲串行端口（McBSP），两个通用定时器...

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TMS320VC5410A定点数字信号处理器（DSP）（以下简称5410A除非另有说明）基于先进的改进型哈佛架构，有一个程序存储器总线和三个数据存储器总线。该处理器提供具有高度并行性的算术逻辑单元（ALU），专用硬件逻辑，片上存储器和其他片上外设。该DSP的操作灵活性和速度的基础是高度专业化的指令集。 独立的程序和数据空间允许同时访问程序指令和数据，提供高度的并行性。可以在单个周期中执行两个读操作和一个写操作。具有并行存储和特定于应用程序的指令的指令可以充分利用该架构。此外，数据可以在数据和程序空间之间传输。这种并行性支持一组强大的算术，逻辑和位操作操作，这些操作都可以在一个机器周期中执行。 5410A还包括用于管理中断，重复操作和函数调用的控制机制。 特性 具有三个独立的16位数据存储器总线和一个程序存储器总线的高级多总线架构 40位算术逻辑单元（ALU）包括一个40位桶形移位器和两个独立的40位累加器 17-×17位并行乘法器耦合到一个40位专用加法器，用于非流水线单周期乘法/累积（MAC）操作 比较，选择和存储...

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DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字能力。该处理器具有32个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元。八个功能单元提供四个浮点/定点ALU，两个定点ALU和两个浮点/定点乘法器。 C6711D每个周期可以产生两个MAC，总共400 MMACS。 C6711D DSP还具有专用硬件逻辑，片上存储器和其他片上外设。 C6711D设备使用基于缓存的两级架构，并具有功能强大且多样化的外设集。 1级程序高速缓存（L1P）是32-Kbit直接映射高速缓存，1级数据高速缓存（L1D）是32-Kbit 2路组...

/C6712D器件在时钟频率为167 MHz时性能高达10亿次浮点运算（MFLOPS），是C6000中成本最低的DSP？ DSP平台。 C6712C /C6712D DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字能力。该处理器具有32个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元。八个功能单元提供四个浮点/定点ALU，两个定点ALU和两个浮点/定点乘法器。 C6712C /C6712D每个周期可以产生两个MAC，总计300 MMACS。 C6712在时钟频率为100 MHz时性能高达6亿次每秒浮点运算（MFLOPS）。该器件还为高性能DSP编程挑战提供了经济高效的解决方案。 C6712 DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字能力。该处理器具有32个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元。八个...

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MHz时，C6205为高性能DSP编程挑战提供了经济高效的解决方案。 C6205 DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字能力。该处理器具有32个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元。八个功能单元提供六个算术逻辑单元（ALU）以实现高度并行性，两个16位乘法器提供32位结果。 C6205每周期可产生两个乘法累加（MAC），总计每秒4亿MAC（MMACS）。 C6205 DSP还具有专用硬件逻辑，片上存储器和额外的片上外设。 C6205包含大量片上存储器，并具有功能强大且多样化的外设集。程序存储器由64K字节块组成，用户可配置为高速缓存或存储器映射程序空间。数据存储器由两个32K字节的RAM块组成。外设集包括两个多通道缓冲串行端口（McBSP），两个通用定时器...

C6711，C6711B，C6711C和C6711D器件基于德州仪器（TI）开发的高性能，先进的超长指令字（VLIW）架构，使这些DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选择。 C6711 /C6711B器件的时钟频率为150 MHz，性能高达每秒9亿次浮点运算（MFLOPS），可为高性能DSP编程挑战提供经济高效的解决方案。 C6711 /C6711B DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字能力。该处理器具有32个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元。八个功能单元提供四个浮点/定点ALU，两个定点ALU和两个浮点/定点乘法器。 C6711 /C6711B每个周期可以产生两个MAC，总计300 MMACS。 在200 MHz或1350 MFLOPS的时钟频率下，每秒浮点运算高达12亿次（MFLOPS）

C6712D器件在时钟频率为150 MHz时性能高达9亿次浮点运算（MFLOPS），是C6000中成本最低的DSP？ DSP平台。 C6712D DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字能力。该处理器具有32个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元。八个功能单元提供四个浮点/定点ALU，两个定点ALU和两个浮点/定点乘法器。 C6712D每个周期可以产生两个MAC，总共300 MMACS。 C6712D采用基于缓存的两级架构，具有强大而多样的外设集。 1级程序高速缓存（L1P）是32-Kbit直接映射高速缓存，1级数据高速缓存（L1D）是32-Kbit 2路组关联高速缓存。 2级内存/高速缓存（L2）由512-Kbit的内存空间组成，在程序和数据空间之间共享。 L2内存可以配置为映射内存，缓存或两者的组合。外设集包括两...

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打破摩尔定律?英特尔正在加速处理器版本迭代的速度。美国时间10月8日，英特尔发布了其第九代智能酷睿处....

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英特尔临时首席执行官Bob Swan周五在公司的官网发布了一封非同寻常的公开信，坦白承认了公司面临着....

据报道，华为近日在美国重新开启招聘，仅在8月便有200个职位空缺，其中大部分为全职，此举证明华为或将....

我有一个来自马达驱动装置的传感器。在FRIERTOS任务中，我必须使用程序控制来输入一个输入。在处理器读取之前，如何在H...

描述 此设计用于对两个工业级 DP83867IR 千兆位以太网 PHY 和 Sitara? 主机处理器（含集成式以太网 MAC 和交换机...