据外媒报道，业内知情人士透露，苹果即将发布的新款MacBook Pro，将采用苹果自研M系列芯片，该产品搭载了Mini LED背光显示技术，最早将会在今年年底交付给客户。这侧面反映了背光显示技术日趋成熟，这一技术的引入将为新款MacBook Pro带来更为优秀的显示效果，相较于普通液晶屏的显示技术而言更为精细，更符合专业人士对色彩显示的需求。
毋庸置疑，近年来，Mini LED背光技术凭借轻薄、高画质、高分辨率、低功耗等优势备受瞩目，还兼具寿命长、稳定性良好和拥有成熟产业链等核心竞争力，因而市场增速惊人，势不可挡。与此同时，高规格大尺寸的Mini LED背光产品也成功打开市场话题，这意味着半导体显示产业需要具备更强的实力，解决Mini
LED制程环节面临的最大技术难题——大幅面转移。
众所周知，Mini LED显示屏产业链涉及LED芯片、封装、显示屏厂和终端应用品牌厂商。固晶是Mini LED封装过程中格外重要的一环，工艺的好坏直接影响 LED 器件的性能，Mini LED在工艺上尤其是小间距芯片的准确贴合上要求极高，对固晶要求位置误差＜±15um，角度误差＜1°，速度则要保证在锡膏变性前贴完，因此
LED 封装厂对固晶机的选择是慎之又慎。而谈及固晶机，不得不说到业界的先锋力量——卓兴半导体。
自成立以来，卓兴半导体坚持走科技创新的发展路线，专注于高精度半导体固晶机等电子工业专用设备的核心技术研发，逐步实现相关产品的国产替代。公司核心团队均为运动控制、算法、机器视觉、半导体设备和自动化设备领域的资深人士，夯实了企业基础科研实力，立志用国际级的先进技术，赋能中国制造业，打造国际领先的高端装备领域平台型企业，解决国内MiniLED产业规模化的技术瓶颈，为Mini
LED封装制程提供整体解决方案，实现中国制造业的智能化升级。
半导体高端装备的研发是卓兴核心业务之一，在Mini LED大尺寸封装设备领域，卓兴无论在技术积累还是在产业化推进方面都属于行业中走得较快企业之一。针对倒装工艺和倒装 Mini LED，卓兴研发推出技术领先、功能完备、优势突出、适合大幅面转移的固晶机，加速半导体封装设备国产化，同时也帮助合作厂商扩大产能以满足不断增长的市场需求，可实现大尺寸Mini
LED背光生产规模化。
图示为高精度固晶机ASM4126
当前，大尺寸Mini LED巨量转移设备的制程技术开发难度较高、设计复杂度也较高，需要深刻理解和掌握大尺寸Mini LED显示产品的量产制造工艺要求和对工艺参数的精准控制。而卓兴半导体却基于多年来的研发经验与创新能力，成功攻破了这一难题。其高精度固晶机ASM4126是一款将微米级LED芯片高速、高精度、高效精准大规模移植到驱动电路板并形成 LED阵列的高端装备，属于Mini
LED显示产品制程中核心的工艺设备，贴合精度±10微米，拥有邦头角度修正和压力控制，可双邦头同步固晶，比传统固晶机快1倍，速度可达每小时20K，而且角度误差＜
9月21日，MiLEDA联盟系列活动之《走进卓兴半导体》会员单位技术座谈会，在深圳市卓兴半导体有限公司总部会议室如期举行。
2022年MiLEDA联盟系列活动走进卓兴半导体，分享技术成果，共享似锦未来
此次技术座谈会由南科大纳米科学与应用研究院、南科大-华为光子产业联合创新实验室、广东省Micro-LED微显示产业技术创新联盟、惠州仲恺高新区LED品牌发展促进会承办，由卓兴半导体主办，中国光学光电子行业协会、康佳、创维、芯鼎微半导体等28家相关企业单位，以及超过行业50+精英、学者和学生参与。
2022年MiLEDA联盟系列活动走进卓兴半导体，分享技术成果，共享似锦未来
座谈会伊始，卓兴半导体董事长曾义强先生致辞，随后MiLEDA联盟理事长、纳米科学与应用研究院执行院长、华为光子实验室主任孙小卫发表讲话，感谢卓兴半导体的周到安排。在介绍嘉宾环节，孙小卫理事长、刘政彪秘书亲自给新加入联盟会员单位授牌，现场响起了热烈的掌声。
2022年MiLEDA联盟系列活动走进卓兴半导体，分享技术成果，共享似锦未来
响应国家号召，抢先布局促产业发展
近年来，在新技术和新应用不断驱动下，新型显示产业取得了长足稳定的发展，显示产业从最初的CRT技术到广泛应用的LCD液晶显示技术，再到AMOLED、Mini/Micro
LED的蓬勃发展，技术不断更新迭代，正在不断孕育着新的商业革命。MiLEDA联盟积极推动广东省Micro-LED和微显示产业技术领域的抢先发展与布局，此次《走进卓兴半导体活动》会员单位技术座谈会的举办，旨在实现各会员单位的技术交流分享，为联盟成员单位提供更多的赋能，促进Micro-LED和微显示产业蓬勃发展。
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卓兴新技术成焦点，共享似锦未来
座谈会上，卓兴半导体邵鹏睿博士着重介绍了卓兴半导体在Mini led
封装制程线体相关的新研究、新发现和新成果。他介绍到，卓兴半导体第二代像素固晶机AS3601采用三臂固晶模式，一次视觉定位实现RGB三色芯片转移，完成一个像素单元的固晶,可以实现像素级芯片混打,解决了固晶光学一致性。同时,这种固晶法摆臂移动距离降低至传统方式的1/3以下，固晶效率提升60%以上，固晶速度可以做到50K/H，固晶良率可以达到99.999%。如此优秀的性能数据，受到嘉宾一致高度认可。
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随后，南方科技大学助理教授蔡月飞、中麒光电品牌经理刘刚、安思科技副总经理谭玉良、爱协生市场总监胡树林、大族半导体研发总监庄昌辉、南方科技大学教授叶涛等业内专家相继发言，分享了各自企业在Micro-LED和微显示产业的发展见解与技术研发情况。在各方的交流探讨中，明晰了Micro-LED和微显示产业的未来方向与实际生产应用难点的解决思路，有效推动了国内Micro-LED和微显示产业的向前发展。
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最后，各会员单位代表参观了卓兴半导体工厂区，深入生产一线，切实感受设备制造能力。作为专注于高精密半导体设备研发和制造的高科技企业，卓兴半导体自2015创立以来，就致力于为半导体封装制程提供整体解决方案，凭借针对Mini LED固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究，取得了重大技术突破，成为Micro-LED和微显示产业中冉冉升起的“明星”，未来不可限量。
近两年，Mini LED显示技术热度逐渐升高，以苹果、华为、三星作为代表的各大头部厂商纷纷实现Mini LED产品的批量化商用，并且据相关机构预测Mini LED产业将至少以每年20%的速率高速增长。
在Mini LED领域，有着直显、背光两种显示应用。这两种方案各有特点，由于底层技术逻辑的不同，直显方案在中大型屏幕应用上更有优势，可以带来更好的显示效果，在未来拥有广阔的市场前景。
Mini LED直显将Mini LED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。其具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势。
凡事皆有两面性，Mini LED直显技术拥有更细腻显示效果的同时，也带来了生产工艺门槛高的难题。如何在保证Mini LED直显良率的情况下完成封装制程，是当下各大厂商抢占Mini LED直显领域的重中之重。
Mini LED直显通过每个灯珠按照数百个灰度等级调节亮度带来更好的显示效果，即直显灯珠的像素一致性，对封装制程的精度和良率都要求极高，这也是Mini
LED直显实现商用的主要难点。传统的芯片贴合过程，固晶设备一次只贴合一个芯片，先贴合完“R”芯片，然后贴合“G”芯片，最后贴合“B”芯片。这种固晶方式不仅固晶效率较低，还因固晶平台移动次数过多，导致固晶设备运行稳定性相对减弱，固晶精度不佳，从而导致基板良率不高，影响Mini
LED直显最终效果。为此，卓兴半导体推出了全新的第二代像素固晶机——AS3601，为Mini LED直显提供了新的可能性。
卓兴半导体第二代像素固晶机AS3601采用三臂固晶模式。三条摆臂同时固晶不仅可以提高固晶效率还可以做到一次定位，一次视觉识别即可完成RBG三色芯片的全部贴合，实现一个显示像素的固晶。如此，摆臂移动距离降低至传统固晶方式的1/2以下，固晶效率提升30%以上，固晶速度更是可以达到50K/H。
此外，通过RGB三色芯片的同步取/固晶，取/固晶参数更具针对性，再利用大数据和智能化运算保证基板芯片的发光一致性。在有效提高Mini LED芯片良率的同时，也保证了Mini LED直显像素画面的显示效果。
综上，卓兴半导体第二代像素固晶机AS3601提高了Mini LED直显的固晶效率、精度和良率，解决了Mini LED直显应用存在的难题，使得Mini LED直显可以凭借显示效果优势，成为显示市场的新宠儿。
当前Mini LED行业朝气蓬勃，要在Mini LED这片市场占领一席之地，就需提前布局用于Mini LED直显的封装制程设备。卓兴半导体推出新一代像素固晶机AS3601，牢牢掌握先发技术优势，助力终端厂商占据Mini LED直显领域新蓝海。
封装制程服务商，卓兴技术领头羊！卓兴半导体不仅为各Mini LED厂商提供设备支持，更以先进的技术理念和实干精神助推Mini LED商用不断普及，让更多消费者享受到更优秀的视觉体验。
免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。
