1. 万物互联时代已至，通信模组市场空间巨大

1.1. 物联网连接数高速增长，中国引领行业发展

全球物联网设备连接数增长势头强劲。 年全球物联网连接数 CAGR 达 9%，其中物联网设备连接数 CAGR 达 31%，增长迅速；预计 年物 联网设备连接数增速持续增长，预计 2025 年全球物联网设备联网数量超 300 亿。

中国物联网行业增速位居前列，引领全球物联网行业发展。中国物联网市场规模增速处在全球前列，预测 年行业规模 CAGR 达到 13%。尽管拉美、中东和非洲及中东欧等国家及地区拥有更高预测 CAGR，但行业规模仍然较小。另一方面，中国已拥有较大物联网行业规模，中国 2020 年物联网行业市场规模约 1.7 万亿，预计 2025 年市场规模达到 2.8 万亿，CAGR 达 11%。长期来看，中国有望引领全球物联网行业发展。

预计中国物联网规模在 2025 年成为全球第一。2020 年全球物联网支出达到 6900 亿美元，其中中国市场占比 23.6%；到 2025 年全球物联网市场将达到 1.1 万亿美元， 年均复合增长 11.4%，其中中国市场占比将提升到 26%，预计 2025 年中国物联网市场规模将成为全球第一。

1.2. 受益上下游高景气，通信模组需求有望爆发

模组承接物联网产业链上下游两端，直接受益上下游高景气度。从物联网产业链来看，上游为硬件提供商及模组代工厂，中游是无线通信模组厂商，下游则由终端客户构成。上游硬件 厂商主要提供芯片、PCB 板、分立器件及结构件等硬件，模组代工厂提供模组生产代工服务。 中游为通信模组厂商，通过设计和开发提供标准化或定制化模组产品，为终端产品提供软件、 硬件支持。在产业链下游，通信模块以两种方式进行交付和实现：通过第三方代理商经销或代销标准化产品，以及通过解决方案提供商为下游客户提供定制的物联网解决方案；下游客户模组需求端构成，包括智能手机、智能家居、智能表计、智慧城市等企业用户。

1.2.1. 芯片国产替代加速，拉动模组需求爆发

芯片的成本占模组厂商原材料成本的 80%左右，其中基带芯片为最核心器件，占原材料成本 50%左右，因此芯片价格的高低成为影响模组厂商产能和盈利能力的重要因素。

国内物联网芯片厂商加快国产替代进程，将显著降低模组厂商成本，带动中游模组需求增长。 历史上由于国产芯片厂商的技术能力不足，搭载进口芯片的模组成本较高，导致市场需求有限。近年来物联网芯片国产替代趋势加快，华为受美限制事件持续发酵，在一定程度上推动了国产自主芯片业的发展。目前， 在 Cat.1、NB-IoT 等中低速领域皆涌现出众多国产物联网芯片厂商，国产芯片厂商市场份额也有所提高。随着国产芯片技术逐渐成熟，搭载国产物联网芯片的模组占比逐渐提升，一方面可显著降低模组厂商原材料成本，减少因中美贸易摩擦带来的经营风险，另一方面也刺激了中游模组需求的 增长。预计在 2026 年中国物联网芯片需求将达到 1360 亿元。

1.2.2. 下游场景多元且空间巨大，鸿蒙提供新增量

基于模组自身的普适性及可定制性，模组行业充分受益于下游垂直应用的多元需求。物联网 下游细分场景丰富，可划分为消费物联网和产业物联网两大类别，产业物联网又可以细分为 生产性物联网和智慧城市相关物联网，从 2017 年到 2025 年， 产业物联网连接数将实现 4.7 倍的增长，消费物联网连接数将实现 2.5 倍的增长。

鸿蒙推出带来增量下游应用场景，通信模组有望受益。华为发布新 一代鸿蒙操作系统 HarmonyOS 2，打造 1+8+N 万物互联生态。在传统的单设备系统能力的基础上，鸿蒙提出了基于同一套系统能力、适配多种终端形态的分布式理念，能够支持手机、 平板、智能穿戴、智慧屏、车机等多种终端设备。鸿蒙是面向万物互联的 IoT 操作系统，有望打破不同设备、不同品牌的壁垒，预计有越来越多的设备、模组、解决方案厂商加入鸿蒙生态，预计 21 年上半年实现近百款设备升级 HarmonyOS 2。

1.2.3. 中国移动开启 5G 通用模组集采，5G 模组进入产业化应用导入期

边际变化：中国移动集采 32 万片 5G 通用模组，加速 5G 行业应用落地。日前，中国移动发 布 2021 年至 2022 年 5G 通用模组产品集中采购比选公告，预估采购 5G 通用模组32 万片， 其中 M.2 封装和 LGA 封装各 16 万片，并且不设臵最高限价。

当前 5G 行业应用仍处于导入期，模组产品处于上游标准化芯片与下游高度碎片 化的垂直应用领域的中间环节，对于 5G 商用规模部署、尤其是垂直行业应用创新来说至关 重要。运营商大规模集采 5G 模组，一方面有利于 5G 模组突破价格瓶颈，另一方面有助于 5G 应用进行行业拓展。

5G 模组价格下降的预期正在形成，将更有利于规模化推广。2021 年底 5G 模组价格成本可降至 80 美元左右，2023 年底将降至 20 美元左右，接近当前部分 4G 模 组价格。在 20 美元左右的成本下，预计将有更加丰富的行业终端形态出现，5G 在行业应用中的渗透度将更高。运营商集采有望推动价格下行。回顾 NB-IoT 模组成本下降的历程，三大运营商的几次大规模招标具有里程碑式的意义，每一次招标都将 NB-IoT 模组成本推向新 低。此次中国移动大规模招标的促进作用，将在更大程度上推动 5G 应用的落地， 并进一步推动 5G 通用模组价格走低。

5G 模组将成为行业数字化连接的关键，市场空间广阔。尽管当前成本更低的 NB-IoT 模组已 经大量部署，LTE 模组也能承载一些中高速率应用，但 VR、自动驾驶、智能制造、远程医 疗、无人机等对于网络速率要求极高、时延极其敏感的工业互联网场景，仍需要更高速率、 更高可靠、更低时延的 5G 来实现。5G 模组作为行业数字化的关键通信组件，必将成为万物 互联的连接核心和各个行业关注的重点。5G 模组价格高以及各行各业的碎片化需求是 5G 模 组难上量的主要原因，低成本的 5G 模组将为下游终端厂商、方案商和行业用户提供低成本的连接方案，促进行业应用的繁荣，同时由于 5G 场景单体价值量高，将进一步反哺模组厂商。5G 通用模组将有着非常广泛的市场发展前景，预计到 2025 年，5G 通用模组全球连接数量将达到 4 亿之多；到 2026 年，5G 通用模组将有助于推动 20 余种垂直行业 的应用，市场总价值达到 1.23 万亿美元。

2. 蜂窝模组份额全球第一，领先优势有望进一步扩大

2.1. 模组厂商竞争格局清晰，产业东移基本完成

纵观近年全球模组行业，从各模组厂商近 5 年的营收复合增速来看，国内头部模组厂商的营收复合增速皆高于国外模组厂商，国外模组厂商的市场份额逐渐下降。

行业内龙头积极并购，行业集中度进一步提升。2018 年至今模组行业进入有序增长阶段， 市场格局趋于稳定，头部效应明显。头部厂商技术、规模优势较大，中小厂商竞争力不足， 难以在激烈的市场竞争中生存。此外，行业并购现象明显，行业内龙头集中趋势持续演进。

海外模组厂商向毛利率更高的解决方案及云平台业务转型。近年来由于模组利润被大幅挤压， 模组厂商向高附加值方向发展，呈现两大明显趋势，一是提供定制化解决方案，实现方案和 产品的绑定，增加客户的回购率的同时还可以增加盈利，目前大部分模组厂商都能够提供此 能力。二是向云平台延伸，大型模组厂商均在提前布局云平台。

海外厂商率先转型，Sierra、Telit 进军平台领域，效果已初步显现， 年综合平台 业务营收 CAGR 分别为 11.7%和 15.4%，其中 Sierra 在 2019 年综合平台收入营收占比达 53%，逐步取代模组成为其主要业务收入来源。Sierra 以其模组产品为基础，以平台业务为 核心，面向下游各细分行业打造从端到云的完整解决方案，目前已经形成“端—连接—云”

中国厂商份额提升明显，产业东移基本完成。中国厂商在全球蜂窝模组出货量的市场份额从 2017 年的 52% 增长到 2020 年的 60%，而国外主流模组厂商 Sierra、Gemalto、Telit 市场份额均出现明显下滑，产业东升西落的格局已经形成。

2.2. 蜂窝模组市场份额全球领先，未来有望进一步提升

公司市场份额迅速增长，蜂窝模组市场绝对龙头。公司在全球蜂窝通信模组的市场份额持续提升，自 2019 年起成为全球第一大模组厂商，市场份额 27%，2020 年出货量份额进一步提升，达到 37%。

公司短期采取以盈利换规模的市场策略。公司境外毛利率远高于境内毛利率，境外高毛利率 带来的利润可支持国内继续采取低价策略抢占市场，扩大市场份额。同时规模效应带来的上 游成本优势又会反哺盈利。

物联网产业链景气度高企，相比于芯片厂商仍处于国产替代的起步阶段，模组厂商的竞争格 局更加清晰，产业东移基本完成。未来随着下游应用场景的爆发，模组龙头厂商的技术、成 本优势将随规模效应逐渐显现，进一步促进行业集中度的提升，预计公司市场份额仍有提升 空间。

3. 多措并举提升经营效率，盈利能力有望改善

3.1. 供应链稳定，存货充裕，受上游原材料涨价影响较小

公司主营业务成本主要由直接材料、加工费和其他成本费用构成，其中直接材料占比在 90%左右。公司历年芯片占比在 80%以上，芯片在营业成本占比接近 75%。

公司供应链稳定，与上游芯片厂商保持良好的战略合作关系，规模效应凸显。芯片外的电容 器、电阻和 PCB 等原材料行业接近完全竞争市场，可替代性强，供应充足。对芯片而言：1） 记忆芯片市场几乎由三星、海力士、镁光三家企业垄断，采购方议价能力较弱，采购规模对 采购单价影响不大，不同厂商对同型号产品的采购价格差别较小；2）射频芯片种类多单价 低，且生产厂商较多，包括思佳讯、威讯、英飞凌等海外厂商，锐迪科、中科汉天下等国内 厂商。不同用途的模块对射频芯片型号的需求有所区别，下游厂商可以根据自身对产品的不 同需求较为灵活地选择国产或进口的器件，各公司间采购价格差异较大；3）基带芯片主要由高通、联发科、英特尔、英飞凌、锐迪科等公司提供，供应商对采购量较大的客户会给予 相对优惠的价格和返利，故而厂商的规模效应对采购价格有一定的影响。公司与高通、联发 科、海思等芯片供应商建立了稳定的战略合作关系，公司产品出货量在同行业中处于领先水平，与同行业公司相比规模效应更加凸显。

公司自 2020 年起积极备货，目前存货较为充裕，截至 21Q1 存货金额 17.82 亿元，同比增 长 46%，环比增长 24%，平滑了上游原材料涨价对公司经营的影响。

3.2. 通信模组深耕多年，品牌议价能力凸显

公司拥有先进和完备的产品线，具备开发各类通信模块产品的设计、研发能力。公司产品根 据网络制式不同，分为 GSM/GPRS系列、WCDMA/HSPA系列、 LTE系列、NB-IoT 系列等蜂窝通信模块，以及 GNSS 系列定位模块系列、EVB 工具系列。产品线完整，产品标准化程度较高，应用领域广泛。随着物联网的快速发展，万物互联场景需求不断增加，作为物联网产业链前端的通信模组需求不断增大。公司根据客户需求，不断创新优化产品，2020 年度各产品线均有新产品推出。

品牌是企业研发技术水平、产品质量、服务能力、管理水平等要素的集中体现，是企业在市 场竞争中的软实力，品牌建设是一个长期积淀的过程。公司通过在通信模块领域近十年的精 耕细作，在品牌方面具备较强的先发优势。公司客户遍布各行各业，并获得了诸多荣誉。

客户资源优质，印证品牌认可度。2020 年公司在全球已服务 5500 名行业客户， 积累了优质的客户资源。良好的客户资源为公司持续稳定的发展提供了保障，同时头部客户项目也有助于公司构筑品牌力，有效实现长尾客户的开拓。

3.3. 自建全球智能制造中心，聚焦降本提效

公司于 2020 年 10 月发布定增预案，拟以公开发行股票的方式募集资金 11 亿元，拟投资全 球智能制造中心建设项目、研发中心升级项目和智能车联网产业化项目。

智能制造中心聚焦降本提效，有利于公司建立自主生产体系满足快速交付需求、提高生产质量和成本控制能力、全面掌握生产制造技术从而缩短研发周期。项目建设周期为 1.5 年，通 过生产厂房的租赁和装修，购臵先进的自动化生产设备，自主开发全套自动化测试系统，建 成 20 条无线通信模组智能制造生产线。至达产年，该项目将形成年产无线通信模组 9,000 万片的生产能力，预计达产年实现营业收入 492,196.23 万元，利润总额 15,156.94 万元。 通过本项目的实施，公司将扩大自主生产能力，适应市场快速拓展的需求，满足客户逐步增 长的订单交付要求，建立完整、高效的客户订单交付能力。同时，公司通过建设智能化的制 造平台，提升产品质量控制能力，并通过自建生产平台，加强成本管控能力，从而降低生产 制造成本。另外，公司内部的制造领域专业人员能在早期参与到新产品的开发过程中，将可 制造性、可测试性、可维护性等需求整合到产品设计规格中，确保产品设计方案的完备性， 有效缩短产品研发周期。

4. 车载市场具备先发优势，有望打开长期增长空间

4.1. 车载模组需求爆发，单价提升，行业将迎来量价齐升

车联网是汽车、通信、电子、交通等领域深度融合的新兴产业形态。其借助新一代信息通信 技术，实现车与人、车、路、云平台的全方位连接，提升汽车的网联化、智能化水平和自动 驾驶能力，从而达到提高交通效率，改善驾乘体验的目的，同时可打造汽车和交通服务的新 型产业形态。车用无线通信技术作为车联网产业中的关键信息交互技术，主要用于实现车辆与人、车、路、云平台间的信息通信及协同控制。目前用于 V2X 的主流通信技术包括专用专用短程通信技术和蜂窝车联网通信技术。

相对于 DSRC 技术标准，LTE-V2X 技术在网络覆盖、通信场景、时延、可靠性、通信速率 等关键性能指标方面优势明显，已发展成为全球主流的车联网通信标准。C-V2X 目前主要包 括 LTE-V2X和 5G NR-V2X，其中 LTE-V2X标准经历了 R14 和 R15 两个版本的迭代之后已经趋于成熟， 具备产业应用基础，NR-V2X 标准则将在 3GPP 的 R16、R17 中完成，两者将互为补充，长期共存。相比 LTE-V2X，NR-V2X 面向更高级的车联网业务，提供更灵活、更可靠、更快速 的通信服务，包括空口时延 3 毫秒级、接入可靠性 99.999%、数据包大小从 600-1200Bytes、 消息发送频率高达 100Hz 等更严苛的通信需求，支持如车辆编队、高级驾驶、传感扩展、远程驾驶等业务。

车载通信模组安装在汽车上用于传输采集数据，是汽车接入车联网的重要底层硬件。随着汽 车与物联网、人工智能、5G、精准定位等技术加速融合，汽车智能化和网联化趋势已经成为 业内共识。新一代智能网联汽车搭载传感器等装臵，通过 5G、LTE、C-V2X 等无线传输技 术，让汽车从传统的出行工具，逐步成为能沟通、会观察的移动智能终端，这其中通信模组 发挥了关键作用。模组可应用于车载系统的不同领域，具体而言，车载模组可应用于主机， 实现车内影音娱乐；可应用于车载 T-BOX，通过和后台系统/手机 APP 通信，实现车辆信息 控制；可应用于 OBD 随车诊断系统，通信模块可以协助其通过无线网络将数据上传服务器； 可应用于 OTA 空中下载，通过网络从远程服务器下载新的软件更新包对自身系统进行升级。

伴随通信技术迭代和智能汽车的发展，车载模组需求迎来爆发，5G 模组渗透率有望提高。 在车联网领域，随着 4G 网络的成熟和 5G 技术的推广，2G/3G 退网已成定局，4G 车载模 组持续高速增长，5G 模组车载周期开启。由于中国在 5G 发展上占有领先地位，中国 5G 汽车无线通信模组的装配率略高于全球水平，预计 2025 年中国车载 5G 无 线通信模组的装配率达到 35%左右，其中 2025 年中国搭载 5G 模组的乘用车数量约为 800 万辆，搭载 5G 模组的商用车数量约为 160 万辆。车联网作为汽车“新四化”的重要组成部 分，也受益于智能汽车产业的蓬勃发展，预计 2025 年全球汽 车无线通信模组装载量将到达 2 亿片， 年年复合增长率达到 15%左右，其中中国汽车无线通信模组 装载量将达到 9000 万片， 年年复合增长率达到 19%左右。

车规级模组对性能要求更为严苛，单产品价值量更高。通信模组分为消费级、工业级、车规 级三个等级，相对于其他产品，车规级模组对实时传导、安全性、稳定性等方面的要求更高， 其生产要严格遵循车规级产品质量流程，如 PPAP、8D、DFMEA、PFMEA 等，并通过包括 高低温测试、振动、电磁兼容、破坏性测试等各种严苛测试。

此外，当前 5G 车规级模组集成度进一步提升，模组厂商为客户交付的模组产品多同时集成 GNSS、Wi-Fi 和 5G V2X 等制式，集成产品的单位价值量随之提升，毛利空间也大大提高。

未来智能网联汽车将逐渐普及，车载模组渗透率持续提升，市场需求将不断爆发，伴随着 5G 车规级模组价值量的增加，行业有望迎来量价齐升的发展机遇。

4.2. 移远具备先发优势，车载模组市场份额领先

作为全球领先的物联网解决方案供应商，移远通信在车载前装领域具备先发优势，其车载通 信模组已广泛应用于各种车载场景，并凭借完整的车载产品线、领先的技术/产品认证/生态 优势、丰富的量产经验和完善的质量和生产体系在市场中脱颖而出，目前移远在国内车载模 组市场份额领先。

完整的车载产模组品线。公司在车载领域深耕多年，已拥有完整的车载产品线，基于不同通信方式为整车厂商及供应商打造了丰富的产品组合，包括 LTE 模组 AG35 系 列、LTE-A&C-V2X 模组 AG52xR 系列、C-V2X 模组 AG15、5G&C-V2X 模组 AG55xQ 系 列，以及 AP 模组 AG215S、Wi-Fi6 模组 AF50T、高精度定位模组 LG69T 等，覆盖 5G、LTE、 C-V2X、Wi-Fi6 和高精度 GNSS 定位等前沿技术。由于汽车厂商非常重视自身产品线的规划 和延续性，因此在选择其通信模组供应商时，不仅会评估当下需要采用的产品，更会严格考 察供应商是否制定了清晰完整的产品路线规划。公司在车载领域长期投入，基于全球领先的 车规级平台研发了丰富的产品，完美契合汽车厂商对智能汽车升级换代的技术连续性需求。

与产业链厂商保持密切合作，技术、产品认证和生态保持领先。移远与高通等领先的芯片厂商合作，推出的产品与上游芯片面世时间相差较短，可确保车厂客户在第一 时间拿到搭载最新技术的模组，保证其最新车型在技术上处于领先优势。

5G、C-V2X 领域产品认证取得先机，部分产品已经量产。2020 年底，公司 5G 车规级模组 AG551Q-CN 顺利通过了 CCC、SRRC、NAL三项认证，率先拿下规模出货资质。同时，5G 车规级模组 AG55xQ 已被十几家主机厂选择，用于其最新智能网联车型，将 于 2021、2022 年陆续出货。另外，已有多家车载行业客户选择移远 AG550xQ 系列模组开发出支持 5G+C-V2X 功能的车载智能终端。移远 C-V2X 模组 AG15 已支持红旗 E-HS9、2021 款别克 GL8 Avenir 艾维亚等车型成功商用，成为全球首批支持 C-V2X技术的量产车型，为 C-V2X 技术在全球量产奠定良好基础。

公司积极推进 C-V2X 生态构建。公司连续三年深度参与 C-V2X“三跨”、“四跨”、“新四跨” 互联互通展示，支持国内外整车厂和Tier 1供应商出色完成性能测试和演示，努力推动C-V2X 项目加速落地。2020 年 10 月 27 日，移远与 18 家整车企业、10 多家供应商携手进行了 2020 年 C-V2X“新四跨”暨大规模先导应用示范活动。

公司具备丰富的量产经验和强大的服务交付能力。截至 2021 年 3 月，公司已为全球超过 60 家主流 Tier 1 供应商和 30 多家知名整车厂提供车载前装和后装智能连接设 计，主要应用于 T-BOX、车载导航系统等场景中，在全球已交付量产项目近 50 个。经过多年深耕，移远已打造了强大的技术研发团队和服务团队，在服务车载客户的过程中积累了丰富的行业和项目经验，并已具备服务全球高端客户的能力。

4G 车载模组出货量独占鳌头。在 4 月 19 日举行的 2021 年度高工智能汽车市场峰会上，移 远通信斩获“2020 年度中国乘用车智能网联前装上险搭载市场份额领军奖”。经高工智能汽车研究院 2020 年新车上险智能网联搭载数据库核实，移远通信在 4G 通信模组市场份额排名第一，充分佐证了移远车规级模组的市场地位。伴随着智能汽车景气度高企，车载模组市场将为公司打开长期增长空间。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）