帕尔贴效应的原子级别的原理是什么

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2021-06-11 04:22 标签：

TDC芯片帕尔贴效应降温装置和方法

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本发明涉及TDC电路降温技术为提出散热技术方案，提高扇热效率也可提高扇热均匀

性，本发明TDC芯片帕爾贴效应降温装置，中心为P型半导体P型半导体与外部N型半导体圆环的

顶部为金属片，通过金属片连接该金属片处于热端，P型半导体与N型半导体圆环中间为绝缘介质

层N型半导体圆环的外部为P型半导体圆环，N型半导体圆环与P型半导体圆环间为绝缘层底部为

金属圆环，金屬圆环连接P型半导体环与N型半导体环该金属圆环处于冷端，金属圆环设置在TDC

芯片上金属圆环设与TDC芯片之间为绝缘层，开关A和开关B用于控制向P型半导体圆环上下端之间

施加不同的控制电压本发明主要应用于TDC电路降温场合。

天津市北洋有限责任专利代理事务所

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