细磨后淘法的原料磨工艺流程程有哪些？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-05-03 05:32 标签： 原料磨工艺流程

内容提示：原料磨工艺知识

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　　FPC生产流程(全流程)

单面板流程图：工程文件--铜箔--前处悝--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货

双面板流程图：笁程文件--铜箔--钻孔--黑空（PTH）--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货

对以上流程来讲，最精细的线宽线距在50um的样子

还有一个流程但是目前业界用得很少，因为精细线路做不了而且只適合单面板制造：

工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--检验--出货

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