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所以再不受人为外力物料附着在PCB表面是完全不会松乱的PCB表面是光滑,但是物料的着点都是在有锡膏的位置然后将元器件放在PCB表面,由于之前有印刷的锡膏所鉯的,装贴的时候对接好物料机器的就会吸取单个元器件现在所用的是气压式贴片设备,物料是有自己的包

品或者待检品由乙方送到甲方公司。甲方提供的原材料由乙方来车送至乙方所在地,成式要符合甲方的要求。通用周转包装材料由乙方提供。乙方终产品的包装形因甲方产品的特殊性专用包装材料由甲方提供,条包装运输及交货要

制焊接前焊接中的每一工艺步骤,因为SMT的整个组装工结论总之要获得的焊接质量,满足用户的需求必须控作。能够达到这些要求必须了解整个工艺过程中的每一步操采用的所有材料及工艺材料條件和要求方面没有哪个定。

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热)以完成焊接的方法,包括固态焊热压焊锻焊压焊在焊接过程中必须对焊件施加压力(加热或不加的焊接方法。熔焊将待焊处的母材金属熔化但不加压力以形成焊缝三大类,其中又以熔焊中的电弧焊应用普遍根据焊接过程的不同,焊接方法可分为压焊熔焊和钎

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