2017年芯片概念股龙头有哪些

芯片概念股有哪些?芯片概念股龙头一览
芯片概念股有哪些?芯片概念股龙头一览
芯片概念股有哪些?
 近日,全球科技巨头华为、苹果陆续发布人工智能芯片,抢占下一代科技至高点。受消息刺激,近日沪深两市掀起了一阵人工智能+芯片替代的主题投资热潮。分析认为,随着利好效应的持续发酵,场内资金的追捧标的拓展至人工智能+芯片替代主题,A股&芯片风&有望继续吹,芯片、人工智能以及中科院概念股三条主线仍是主题投资的重要脉络。
人工智能芯片掀浪潮
近日,全球科技巨头陆续发布人工智能芯片,抢占下一代科技至高点。9月初,华为正式发布了海思麒麟最新处理器&&麒麟970,这款处理器是新一代加持AI技术的处理器,麒麟970拥有全球首款内置神经元网络单元人工智能处理器。该芯片是全球首款内置神经元网络单元(NPU)的人工智能处理器,拉开了移动AI计算平台产业序幕。根据华为公布的数据显示,在图像处理方面做性能比较:搭载了NPU的麒麟970芯片处理速度是iPhone7Plus&CPU+GPU方案&的5倍,是三星S8的CPU方案的20倍。值得一提的是,麒麟970的关键部件NPU采用了来自中科院系人工智能公司寒武纪的IP指令集。华为随后宣布,首款搭载麒麟970处理器的华为Mate10旗舰系列将于10月16日正式发布。
苹果发布A11 Bionic芯片,人工智能是最大的亮点。该芯片上搭载了一个专用于机器学习的硬件&&&神经网络引擎(neural engine)&,实现了高准确率之外,还能比基于通用芯片(GPU、FPGA)的方案减少功耗。&
据报道,全球首个支持新一代北斗三号信号体制的高精度导航定位芯片9月16日正式发布。这是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化芯片,由深圳华大北斗科技有限公司研发。据专家介绍,这款超低功耗的第三代北斗芯片能在没有地基增强的情况下,实现亚米级的定位精度,并实现芯片级安全加密。未来,芯片可被广泛应用于车辆管理、汽车导航、可穿戴设备、航海导航、GIS数据采集、精准农业、智慧物流、无人驾驶、工程勘察等领域。
芯片概念股龙头一览
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  支撑国产芯片业的软硬环境也正在显著改善。据国际知名专利检索公司QUESTEL的最新报告,过去18年,全球芯片专利数量增长了6倍,而我国芯片专利量则增长了23倍,以芯片专利申请数量论,我国已跃居世界第一大国,并连续5年蝉联全球第一。在政策层面,除设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金外,上海,武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地相继跟进成立了地方性产业投资基金。据国际半导体设备与材料协会预测报告,年间,全球确定新建的晶圆厂有19座,中国占了10座。
  由于芯片投资需求巨大,回报周期漫长,技术要求高端,即便在细分领域,很多突破都远非单个企业所能为。可喜的是,包括华为、中兴、紫光集团、中芯国际在内的27家国内芯片龙头已经组成了&中国高端芯片联盟&,产业协同的效应值得期待。此外,诸如紫光集团和武汉新芯联手之类的行业并购,强强联合嫁接出的芯片设计与制造势能还有待观察。
  不过,要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率,中国企业仅在国内行业间深耕还远远不够,必须借用国际资源与外部市场。去年全球半导体并购资金规模达1300亿美元,与中国有关的并购125亿美元。现在看来,美国等国已对我国企业在芯片行业的并购产生了警觉,并会时刻设堵,特朗普执政后态度或将更为强硬,因此我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时,重点应寻求与国际芯片巨头的合作。从全球移动芯片老大高通与贵州省达成战略合作并成立合资企业,到英特尔与清华大学就联手研发新型通用芯片处理器形成合作协议,再到IBM放下身段向中国相关企业开放其Power芯片的授权,可以看出还有更大挖掘空间。对中国企业而言,若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟,就完全能绕开他国政府的技术转让限制,实现芯片业扩体强身。
  相关概念股:
  紫光国芯(31.28 -0.73%,买入):为国内存储器的龙头和领军者;
  深科技(9.64 -1.03%,买入):旗下的沛顿科技已给金士顿和美光配套存储封测多年,技术国际一流,深度受益存储芯片国产化;
  上海贝岭(14.05 停牌,买入):公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局,并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发,以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户,成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前,拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。
  士兰微(6.21 -0.32%,买入):公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势(爱基,净值,资讯)。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片,进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。
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