家里有个元天上帝不知道值最不值钱的货币，求大神指点，谢谢！

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-08-15 18:56 标签： 最不值钱的货币
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我司现生产一批安防产品，板上电解电容有40多个，生产时电解电容因为锡膏太薄而导致经常飞件，0.12的钢网，板上主要有0.4MM的QFP 和FPC！想请教下各位大神加厚钢网厚度会不会影响到QFP和FPC .如果可以的话最多可以加厚到多少！万分感谢。。。。。。
电解电容位置可以加厚处理即阶梯钢网...
开成阶梯式钢网就解决了啊
0.4mm的QFP和FPC我们基本上只开到0.1mm的钢网，甚至0.08mm。。电解电容的开孔可以向三边扩大一点来增加锡量吧。。
要想局部加厚可以开阶梯钢网，但是阶梯钢网的成本太高。宁外0.12MM的钢网应该不会造成飞件，有可能是PCB的铝电解电容位置焊盘设计不合理，或者是贴片机参数设置不当！！！
0.12厚度还可以吧，多大的电阻电容？细间距器件钢网减薄
飞件和钢网厚度有关系吗？试着降低贴装速度吧，或者看下PCB下面的顶针是否架好
上图看一看
:电解电容位置可以加厚处理即阶梯钢网... ( 14:10) 谢谢，受教了！只是以前我司没开过阶梯钢网,所以没这反面经验
:要想局部加厚可以开阶梯钢网，但是阶梯钢网的成本太高。宁外0.12MM的钢网应该不会造成飞件，有可能是PCB的铝电解电容位置焊盘设计不合理，或者是贴片机参数设置不当！！！ ( 16:19) 开始我们也疑惑过是不是设备问题！后来改为人工印刷，用美纹纸垫厚钢网，飞剑问题解决！但是印刷出来很多不良品。。。。
:飞件和钢网厚度有关系吗？试着降低贴装速度吧，或者看下PCB下面的顶针是否架好 ( 17:21) 1.5的双面板，没用顶针！
:0.12厚度还可以吧，多大的电阻电容？细间距器件钢网减薄 ( 16:19) 电解电容，6.3x7.7
:0.4mm的QFP和FPC我们基本上只开到0.1mm的钢网，甚至0.08mm。。电解电容的开孔可以向三边扩大一点来增加锡量吧。。 ( 16:01) 试过外扩，现在不是锡量不足，是印刷出来太薄，感觉锡膏没粘性！我用手放元件上去试过。。。。
首先要找到发生问题的原因，才来谈怎么解决。飞件问题首先要确定贴片机参数、优化顺序、顶针排布、PCB是否变形翘曲等等原因造成的，不要急着把黑锅给印刷工序背。1：检查元件厚度设定是否正确2：贴装高度是否正确3：吸嘴是否堵塞4：PCB定位是否合理，有无排布顶针、PCB是否翘曲变形一步一步排查下去，把问题找出来解决，不要曲线救国，用锡量来搪塞
13楼说的有道理，我在厂里干了几年了，电解电容贴了不少，手贴也有机贴我有，没见过飞的，楼主是否把板子焊盘、物料及钢网对应的开窗还有工艺是有铅无铅炉温曲线等发出来好让大家分析下原因=561) window.open('http://bbs.smthome.net/mobcent/app/data/smilies/19.png');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/mobcent/app/data/smilies/19.png"
0.12钢网贴片我们没有出现过电解电容贴飞的情况，如果设备元件参数没有问题的话，估计你们锡膏粘度不够，另外增锡量可以通过外扩和阶梯来解决。
最主要原因是锡膏粘性弱；还有就是板子是否有弹性，平台是否变形，若不是变形严重，不该产生飞件。
当然也有其他元件吸偏，然后打下去吸咀风吹风旁边元件可能性。
修改贴装模式
最簡單的方式~~~~1. 移到泛用機 最後的程序打2. 打完出來看是否一樣問題
谢谢各位，问题已解决，开了阶梯钢网！以下是个人见解：我司设备是642+G200BB，这款产品泛用机贴的元件比较多，跟不上642的速度，打出来的产品是先周转在一边在上泛用机贴的！时间久了锡膏粘性大大降低（试过印刷出来马上拿去泛用机贴，没有问题）！而且确实锡膏很薄。很快锡膏就粘性不足了。。。。。。再次谢谢大家给出的宝贵意见！
阶梯钢网是最佳选择
可以做阶梯钢网,或加大处理
飞件和钢网没有关系，应该是贴片太快或铝电解电容焊盘设计太靠了。
找大神开啊啊
正常开孔就好了啊
十三楼分析的有道理
不用加厚，电解电容三边外扩0.5试一下！！！！
1、如果面积允许，电解电容三面加锡；2、如果面积不允许，阶梯钢网试试；
电容位置三边扩孔吧，局部加厚又影响FPC和IC，不过要排查，贴片时会不会干涉撞倒。
阶梯钢网 寿命短
无图不好说，但0.12的钢网不算薄了。机器参数设定，钢网开口，锡膏规格，因数好多
什么机器？换台机器就好了。你那是机器的问题。
以前我们做显卡的时候也有这样的问题，把电容的速度放低，同时比较紧密的位置坐标一定要保证没有偏差，否则一颗电容飞了，全板会飞件，同时顶针也很重要，保证PCB在贴装的时候不会有变形，电容的高度根据实际值做调整（有的设备H轴有偏差）。
1.增加电容PAD锡量，做好开凹凸钢板2.零件资料必须做准确，贴装时间放慢点，按机器自动优化来作业
锡膏印刷好以后最好在2H内过炉，如果太久了锡膏就干了没有粘性。
能搞清楚是炉前印刷后飞件还是过炉后飞的？
其实很简单吧，开孔时中间架个桥，锡量就不会那么少了
看到楼主帖子以及各位的回复，小弟受教啦
你的情况应该是贴装深度大了，该下就能解决
13楼有理ya
0.12的钢网厚度，应该不会少锡，还是要检查贴片机的参数，贴装速度，顶针排布，贴装顺序，这个很重要
钢网做上阶梯的，厚度0.12MM/0.15MM ！
飞件和网板厚度没有太大关系吧&&建议检查设备 电磁阀延时或者贴片延时
:飞件和网板厚度没有太大关系吧  建议检查设备 电磁阀延时或者贴片延时 ( 09:31) 补充下&&还有你的器件高度是否有影响
一个问题有很多的解决方法，加厚锡膏可能是其中的一种，但不一定就是锡膏薄了造成的0.12的厚度因该能满足要求了，估计是吸嘴或是板没定好造成的
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Discussion Group, Powered by PHPWind, Time 0.088262 second(s),query:0 Gzip enabled手里有个液晶裸屏，不知道还有没有用。。求大神指点
驱动板坏了，由于屏太老，找不到合适的驱动析，现在就只乘下裸屏了。。不知道这玩意还有用没。。舍不得丢掉。求大神提点。
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