塑胶模具分类行位有哪些分类??

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前模行位与后模行位有什么区别?
前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择 前模行位:开模时,前模行位要行位先滑开。后模行位:开模动作与行位滑开同步进行。前模行业与后模行位具体模具结构也不同。挂绳孔如果留在前模,可以走隧道滑块。挂绳孔如果留在后模:一般是挂绳孔所在的面走大面行位,如果不是,就走前模行位,不然,在胶壳外表面会有行位夹线。5.模具沟通主要沟通哪些内容?一般与模厂沟通,主要内容有:1、开模胶件的模具问题,有没有薄钢及薄胶及倒扣等。2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。3、能否减化模具。4、T1后胶件评审及提出改模方案等。6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件夹水痕也叫夹水线,是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。原因有:水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等注塑时模具温度过低,料温过低,压力太小。改善:1.结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。2.改善水口。3.改善啤塑。7.请列举手机装配的操作流程手机装配大致流程:辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了,PCB一般是整块板。PCB装A壳:按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳(打螺丝)——装电池盖——测试——包装PCB装B壳:将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装8.请画一下手机整机尺寸链以直板机为例,表面无装饰件,厚度为电池为准:图就不画了,讲一下各厚度分配。A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度(整块板,各厚度不说了)+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.09.P+R键盘配合剖面图.以P+R+钢片按键为例:图就不画了,讲一下各厚度分配。DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.5010.钢片按键的设计与装配应注意那些方面'钢片按键设计时应注意:1.钢片不能太厚,0.20左右,不然手感太差。2.钢片不能透光,透光只能通过硅胶。3.钢片要求定位,在钢片在长折弯壁,固定在A壳上。4.钢片要求接地。
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