2019年芯片刷过单的银行卡还可以用吗*刷

原标题:芯片股的寒冬2019年还将继續吗

来源:内容来自「华尔街见闻」,谢谢

作为芯片巨头,镁光的最新财报某种程度就是整个行业状况的写照

最新财报公司销售及利润皆大幅低于市场预期,股价在财报爆出后重挫公司称整个存储芯片行业产出(包括三星、 SK海力士)**超出市场需求,其将采取果断行動减产稳价格。

此前三星已经发出警告,称持续两年的行业景气周期已经到头

摩根士丹利分析师称,半导体业(费城半导体指数)戓许可能还会因为短线因素反弹(美联储、贸易进展)但从行业基本面,半导体行业确已进入寒冬

现在的问题,这种状况会持续多久明年有哪些核心议题需要关注。

2018下半年以来随着宏观方面因素发酵(全球贸易争端升级、PMI数据疲弱),市场对于半导体业周期轮回的擔忧重燃

随着各项数据全面走低(股价、公司财务数据、对未来预期),现在投资者最为的关心的问题在于现在到底处于半导体周期的哪个阶段市场还要跌多久?

2019年具体走向现在难以判断但以下几项重大议题将是决定市场走向的重要议题:半导体周期所处位置、存储芯片未来走势、数据中心增速何时恢复、中美摩擦影响。

从半导体周期角度现在行业处于什么位置?

从公司角度观察上一轮半导体周期(2015年)的经验显示,在下行周期中主要半导体公司整体上会对之前营收预期做出修正,下调财务预期从今年下半年以来的实际状况仩,这种情况正在重演

德银统计显示,在2015年上一轮半导体下行周期中主要半导体厂商营收预期下调8%,利润下调11%股价从高点下跌25%;而茬今年以来,主要半导体厂商营收预期下调4%利润下调8%,股价从高点下跌118%这可能暗示行业下跌可能还没有结束。

(图片来源:德银研报)

从行业整体上观察德银研究显示与之前周期数据比较,本轮下跌似乎并没有达到之前周期的平均水平

SIA数据显示,更能反映行业整体需求的非存储芯片单位需求增长(存储芯片大幅走低已经成为市场共识)在2018年全面下跌这种变化在各个细分板块中各不相同(模拟元件、分立器件等)。

本轮增长放缓的下行持续时间已经超出之前平均值(18个月 VS 历史平均10个月);但本轮下跌幅度较历史平均值较低(单位数據较高点下跌11 ppts VS 历史平均 20 ppts)同时非存储芯片单位需求今年依然维持个位数增长,而此前周期通常为负

从营收角度,历史数据同样暗示现茬似乎没有见底:非存储芯片业务营收今年保持8%的增长 VS 历史平均下跌1%-6%

(图片来源:德银研报)

存储芯片业是否会继续恶化?

整体上半導体行业在经历2017年的高速增长后,2018年相对增速正在放缓这其中当属存储芯片变化最大。德银的统计显示半导体三大类营收增速都在放緩:行业整体营收(2017 +22% VS 2018 +13%)、非存储芯片营收(2018 +10% VS 2017 +7%)、存储芯片营收(2017 +62% VS 2018 +27%)。种种迹象表明明年存储芯片将继续走低。

(图片来源:摩根士丹利研报)

本轮存储芯片疲弱是需求疲软叠加产能过剩

在需求端方面,新的智能手机硬件规格难以吸引换机需求(以苹果为代表)、消费级嘚PC市场由于Intel CPU的供货不足出货不振而诸如AI、无人车等新兴技术则由于技术限制,大规模场景应用还需时日市场期望需求放缓。

而在供应端方面新技术的良品率提高及产能的扩充使得市场供大于求:64/72层3D NAND的良品率和产能增长使得供应大幅攀升。相关券商分析认为NAND的供应将增長40%而DRAM的供应则有望增长22%。

摩根士丹利研究认为从半导体周期历史角度,市场通常经历4-8个季度下行周期然后再经历4-9个的上行周期。鉴於DRAM合同价格已经在2017年9月见顶摩根士丹利认为本轮下行周期已经进行了一半。整体下行趋势在未来的2-3个季度里还将继续持续

数据中心高增长是否会重新恢复?

在智能手机业整体疲弱之际数据中心(云业务),无人汽车等终端需求已经成为支撑半导体业增长的重要支撑点今年下半年数据中心(云业务)增长放缓也是半导体行业转冷的重要驱动因素。

从指标上看数据中心(云业务)的销售指标增长和其資本开支增长高度相关,观测科技巨头的相关开支增长是预测销售的重要依据

一些科技巨头最新观点认为数据中心(云业务)的下行将茬未来几个季度里延续,但预测相关增长将在2019年下半年恢复

在下跌持续时间上,历史经验表明数据中心(云业务)资本开支下跌剧烈幅度与其持续时间呈反比。

(考虑到资本开支与销售之间的相关性)摩根士丹利认为如果要实现科技巨头数据中心2019年下半年重新恢复增长嘚预期2019年上半年相关资本开支可能要经历更加剧烈下跌(同比可能跌至负值)。

这可能意味着2019年上半年全球数据中心(云业务)业务的進一步动荡

由于相关的谈判仍然在进行,具体走向如何暂时无法判断这里只想提示几个重要的议题。

大摩指出关税是重要的但并没囿那么重要。

关税是市场关注的焦点其在短期内确实引发了半导体需求的短期波动(消费者信心、库存积累等)。但到目前为止关税對于半导体公司的实际影响有限,因为绝大多数厂商都在中国以外的地方设有工厂

大摩指出,真正的长期关键议题实际上是贸易摩擦导致的美国对于科技业政策改变这将减缓中国实现半导体芯片方面实现自给自足的进程。

在2017年上半年美国半导体协会出版了一份白皮书,敦促美国**保护本国半导体业随后在2018年,美国便以专利纠纷的名义将福建晋华列入出口管制“实体清单”

福建晋华是中国实现半导体洎给自足的重要一环。据官网介绍公司成立于2016年2月。公司与台湾联华电子开展技术合作投资:提供最全面的全球财经资讯和行情报价

《芯片股的寒冬2019年还将继续吗?》 相关文章推荐五:芯片股的寒冬2019年还将继续吗

原标题:芯片股的寒冬2019年还将继续吗?

来源:内容来自「华尔街见闻」谢谢。

作为芯片巨头镁光的最新财报某种程度就是整个行业状况的写照。

最新财报公司销售及利润皆大幅低于市场预期股价在财报爆出后重挫。公司称整个存储芯片行业产出(包括三星、 SK海力士)**超出市场需求其将采取果断行动,减产稳价格

此前,三星已经发出警告称持续两年的行业景气周期已经到头。

摩根士丹利分析师称半导体业(费城半导体指数)或许可能还会因为短线洇素反弹(美联储、贸易进展),但从行业基本面半导体行业确已进入寒冬。

现在的问题这种状况会持续多久,明年有哪些核心议题需要关注

2018下半年以来,随着宏观方面因素发酵(全球贸易争端升级、PMI数据疲弱)市场对于半导体业周期轮回的担忧重燃。

随着各项数據全面走低(股价、公司财务数据、对未来预期)现在投资者最为的关心的问题在于现在到底处于半导体周期的哪个阶段?市场还要跌哆久

2019年具体走向现在难以判断,但以下几项重大议题将是决定市场走向的重要议题:半导体周期所处位置、存储芯片未来走势、数据中惢增速何时恢复、中美摩擦影响

从半导体周期角度,现在行业处于什么位置

从公司角度观察,上一轮半导体周期(2015年)的经验显示茬下行周期中,主要半导体公司整体上会对之前营收预期做出修正下调财务预期。从今年下半年以来的实际状况上这种情况正在重演。

德银统计显示在2015年上一轮半导体下行周期中,主要半导体厂商营收预期下调8%利润下调11%,股价从高点下跌25%;而在今年以来主要半导體厂商营收预期下调4%,利润下调8%股价从高点下跌118%。这可能暗示行业下跌可能还没有结束

(图片来源:德银研报)

从行业整体上观察,德银研究显示与之前周期数据比较本轮下跌似乎并没有达到之前周期的平均水平。

SIA数据显示更能反映行业整体需求的非存储芯片单位需求增长(存储芯片大幅走低已经成为市场共识)在2018年全面下跌。这种变化在各个细分板块中各不相同(模拟元件、分立器件等)

本轮增长放缓的下行持续时间已经超出之前平均值(18个月 VS 历史平均10个月);但本轮下跌幅度较历史平均值较低(单位数据较高点下跌11 ppts VS 历史平均 20 ppts)。同时非存储芯片单位需求今年依然维持个位数增长而此前周期通常为负。

从营收角度历史数据同样暗示现在似乎没有见底:非存儲芯片业务营收今年保持8%的增长 VS 历史平均下跌1%-6%。

(图片来源:德银研报)

存储芯片业是否会继续恶化

整体上,半导体行业在经历2017年的高速增长后2018年相对增速正在放缓,这其中当属存储芯片变化最大德银的统计显示,半导体三大类营收增速都在放缓:行业整体营收(2017 +22% VS 2018 +13%)、非存储芯片营收(2018 +10% VS 2017 +7%)、存储芯片营收(2017 +62% VS 2018 +27%)种种迹象表明,明年存储芯片将继续走低

(图片来源:摩根士丹利研报)

本轮存储芯片疲弱是需求疲软叠加产能过剩。

在需求端方面新的智能手机硬件规格难以吸引换机需求(以苹果为代表)、消费级的PC市场由于Intel CPU的供货不足絀货不振。而诸如AI、无人车等新兴技术则由于技术限制大规模场景应用还需时日,市场期望需求放缓

而在供应端方面,新技术的良品率提高及产能的扩充使得市场供大于求:64/72层3D NAND的良品率和产能增长使得供应大幅攀升相关券商分析认为NAND的供应将增长40%,而DRAM的供应则有望增長22%

摩根士丹利研究认为,从半导体周期历史角度市场通常经历4-8个季度下行周期,然后再经历4-9个的上行周期鉴于DRAM合同价格已经在2017年9月見顶,摩根士丹利认为本轮下行周期已经进行了一半整体下行趋势在未来的2-3个季度里还将继续持续。

数据中心高增长是否会重新恢复

茬智能手机业整体疲弱之际,数据中心(云业务)无人汽车等终端需求已经成为支撑半导体业增长的重要支撑点。今年下半年数据中心(云业务)增长放缓也是半导体行业转冷的重要驱动因素

从指标上看,数据中心(云业务)的销售指标增长和其资本开支增长高度相关观测科技巨头的相关开支增长是预测销售的重要依据。

一些科技巨头最新观点认为数据中心(云业务)的下行将在未来几个季度里延续但预测相关增长将在2019年下半年恢复。

在下跌持续时间上历史经验表明,数据中心(云业务)资本开支下跌剧烈幅度与其持续时间呈反仳

(考虑到资本开支与销售之间的相关性)摩根士丹利认为如果要实现科技巨头数据中心2019年下半年重新恢复增长的预期,2019年上半年相关資本开支可能要经历更加剧烈下跌(同比可能跌至负值)

这可能意味着2019年上半年全球数据中心(云业务)业务的进一步动荡。

由于相关嘚谈判仍然在进行具体走向如何暂时无法判断。这里只想提示几个重要的议题

大摩指出关税是重要的,但并没有那么重要

关税是市場关注的焦点,其在短期内确实引发了半导体需求的短期波动(消费者信心、库存积累等)但到目前为止,关税对于半导体公司的实际影响有限因为绝大多数厂商都在中国以外的地方设有工厂。

大摩指出真正的长期关键议题实际上是贸易摩擦导致的美国对于科技业政筞改变。这将减缓中国实现半导体芯片方面实现自给自足的进程

在2017年上半年,美国半导体协会出版了一份白皮书敦促美国**保护本国半導体业。随后在2018年美国便以专利纠纷的名义将福建晋华列入出口管制“实体清单”。

福建晋华是中国实现半导体自给自足的重要一环據官网介绍,公司成立于2016年2月公司与台湾联华电子开展技术合作,投资

阿斯麦:警惕长期订单增速放缓

在二季度作为全球领先半导体咣刻系统集成设备提供商的阿斯麦报告净利润和净销售额分别达到

台积电:新iPhone需求或抵消加密货币疲软

虽然台积电股价也跟随了芯片股的這轮跌势,但其较52周高位的跌幅尚未达到20%为

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大型芯片制造商博通 (NASDAQ:**GO)在上周四美股盘后公布了最新季度的财报。正值芯片行业惨淡经营的季度行业需求疲软,博通作为本季度最后一家公布财报的大型芯片制造商颇受关注。

根据公司的财报数据显示博通四季度实现净利润

在周四盘后公布靓丽的财报以后,一些分析师上调了对公司的预期

Susquehanna分析师Christopher Rolland日前称,该公司经历了一个“混乱的季度”其业绩和展望超出预期,但宣布将调整业绩报告嘚方式博通将不再提供财季预期,同时开始仅发布三个板块的业绩大部分收入集中在一个板块。

Rolland在研究报告中写道这份业绩报告好於预期,但业绩报告方式的变化、增长不足等因素增加了风险

Rolland给予该股正面指数,目标价285美元

另外,Cowen & Co.分析师Matthew Ramsay将目标价从255美元上调至高于此前255美元的目标价,该行分析师相信目前公司的股价尚有22.51%的上涨空间;给予博通公司“强于大盘”指数。对长期趋势和公司合并整匼的情况持乐观态度

Ramsay在研究报告中写道,由于2018年iPhone的市场份额输给了高通博通的无线业务近期将继续遭遇增长阻力,尽管管理层仍对2019年產品周期的市场份额复苏充满信心5G的长期趋势仍有希望。

此外摩根士丹利重申对博通公司的“持股观望”指数,目标价从260美元下调至MKM Partners重申“买入”指数,目标价从250美元上调至285美元BMO资本市场重申“与大盘持平”指数,目标价从230美元上调至250美元

瑞穗也在一份报告中给予公司“买入”指数,而Piper Jaffray也给予公司“买入”指数并将目标价提升至314美元,较周五收盘价溢价高达38%.

同时ValuEngine也将博通的指数从“卖出”上調至“持有”。

目前华尔街有9位分析师给予博通“持有”指数,同时又34位分析师给予公司“买入”指数没有“卖出”指数。分析师共識指数为“买入”平均目标价也同时从此前的288.33美元跳升至291.32美元。

不过值得关注的是,却对博通的看法较以往更加悲观在ISE、CBOE以及NASDAQ OMX PHLX,博通的10日多空成交比例为0.79的速度相对于看多期权的开仓速度较往常有所增快。

值得关注的是博通的最新财报同时提出了收购CA的相关风险,包括CA公司原有员工的潜在留存困难收购CA会产生的意外成本、收费或支出,以及在成功整合CA业务后其预期收益能力或不能达标。

今年早些时候博通以190亿美元收购了美国软件制造商CA,目的是在半导体业务冷却之后实现收入流的多样化此前,该公司未能成功高通公司

這一收购案于11月初完成,但是对CA的收购拖累博通股价今年以来累计下跌逾11%,投资者不看好这笔交易博通的股票一直面临较大的抛售压仂。

一些华尔街的分析师认为CA公司的主要业务是大型主机制造软件商,和博通目前的无法产生协同效应摩根士丹利分析师就认为,虽嘫收购CA将进一步提高博通的营收但战略整合方面可能面临潜在风险。

《芯片股的寒冬2019年还将继续吗》 相关文章推荐八:拟大幅提高比唎 沪指时隔一个半月重返2800点

原标题:MSCI拟大幅提高A股比例 沪指时隔一个半月重返2800点

  9月26日早盘,三大指数小幅高开但随后有所回落,市場总体节前氛围浓厚白酒等开盘拉升,随后回落创指则受软件、芯片等题材板块拖累盘中翻绿。

在A股“入富”的及MSCI将提升A股纳入比例等消息的提振下早盘券商、银行等快速拉升,涨超2%沪指重回2800点,翻红市场权重板块表现活跃,但题材概念板块依然萎靡有所回升。

最终截止早间收盘沪指报2816.43点,涨1.27%这也是沪指时隔一个半月重返2800点;报8429.73点,涨0.91%;创指报1416.43点涨0.75%。

盘面上看白马股、白酒、银行、医藥等板块涨幅居前。

计算机、网络安全、有色、通信等板块跌幅居前

,两市共2101只24只,除外涨停19只;1081下跌6只停。

消息面上明晟公司開始就提高A股在MSCI指数比重征求意见。作为全球领先的基于研究的指数和分析工具提供商MSCI宣布就“进一步提高A股在 MSCI 指数中的权重”这项议題展开咨询。

MSCI表示此次咨询是在建立在中国A股以5%的纳入因子首次加入MSCI中国指数及其相关综合性指数(如MSCI新兴市场指数)的成功实施基础仩。

据中证报作为此次咨询的一部分,MSCI 建议:

第一步将中国大盘A股的纳入因子从5%增加到20%,于2019年5月半年度指数评审和2019年8月季度指数评审这兩个阶级分步实施;

第二步从2019年5月半年度指数评审开始,将深圳证券交易所加入符合MSCI 指数条件的证券交易所名单;

第三步作为2020年5月半年度指数评审的一部分,将中国中盘A股以20%的纳入因子一步纳入MSCI中国指数

每日经济新闻综合华尔街见闻、市场公开消息

《芯片股的寒冬2019年还将繼续吗?》 相关文章推荐九:面临周期性回调

  美国半导体行业巨头A**()上周五大跌11.12%、和等半导体巨头也均收跌。华尔街投行在近期发布嘚报告中指出半导体行业的一次周期性回调正在逼近。也有观点认为尽管半导体板块的一些细分板块陷入了衰退周期,但整体行业前景仍向好

  周期性回调信号渐现

  今年8月开始,包括高盛、在内的华尔街投行陆续下调多家半导体公司的指数和目标价理由是半導体市场情绪恶化,库存水平不断上升进入10月以来,多只半导体股跌势不减A**、英伟达、美光科技等半导体巨头距年内高点均跌超20%,进叺技术性熊市

  作为全球半导体业景气主要指费城半导体指数(SOX)近年来涨势如虹,2016年上涨36.6%、2017年则涨38.2%但进入2018年以来,该指数表现并不尽洳人意进入10月以来更是持续走软,10月1日起迄今已累计下跌10.25%年初至今则累计下跌2.16%。

  高盛集团Toshiya Hari在报告中指出半导体行业“将出现周期性回调”。对此Toshiya Hari在该报告中解释称,目前半导体的月度销售量较长期趋势线高出16%“以往从未出现过这种情况”;此外,半导体供应鏈中已经出现了库存过剩的局面半导体行业来自于汽车和工业行业的营收在该行业板块的总营收中所占比例分别为9%和10%,低于高盛此前12%和30%嘚营收预期

  虽然高盛、摩根士丹利等华尔街投行对半导体行业发出警告,但这些机构同时表示与此前的半导体周期低迷阶段相比這次的半导体行业回调情况要好一些。原因主要有两个:一是行业内的整合**减少了市场上供应商的数量给余下供应商更高的定价能力。②是AI芯片、云计算、5G技术和发展迅速将成为长期的增长动力。

  现阶段半导体行业呈低迷状态但也有观点认为,半导体板块中与存儲器、集成电路、晶圆制造相关一些细分板块虽陷入了衰退周期但在AI芯片、云计算等新技术迅速发展的带动下,半导体整体行业前景仍嘫向好

  芯片市场规模仍有上升空间。美国市场研究机构Allied Market Research在一份报告中指出2017年全球芯片市场规模约24亿美元,预计到2025年这一市场规模將达到约378亿美元复合年增长率为40.8%。报告同时指出在新技术和应用的推动下未来芯片市场规模将会继续增长。

  世界半导体贸易统计組织(WSTS)在今年6月发布的春季市场预测中表示半导体市场将在2018年和2019年继续保持增势,预计市场规模分别增至4630亿美元和4840亿美元增速分别为12.4%和4.4%。

  此外对于摩根士丹利所指出的全球芯片库存逼近十年最高水平,集邦咨询拓璞产业研究院林建宏认为这主要有三方面的诱因:材料涨价、集成电路制程复杂度提升和集成电路涨价的预期。不过他也指出上述诱因中仅有最后一点可能造成较大的供需反转,前两点導致的存货金额上升对于供需而言仍在健康水平范围内

(文章来源:中国证券报)

2019年工行刷过单的银行卡还可以用嗎换成芯片卡需要换卡费吗

工商银行2015年atm机监控还能调出来吗

可以换可以不换,由个人需求而定
磁条卡换芯片卡要收费,根据银行不同收费不同
第一种:是“换卡保号”
即磁条卡直接换成芯片卡,卡号也不变但换到手的时间需要10天到两周。由于磁条卡和芯片卡是两套系统目前只有几家大行可以做到“换卡保号”,且不是所有刷过单的银行卡还可以用吗都可以比如,建行只有622700开头的卡可以保号交荇只有19位卡号的储蓄卡可以进行保号。
第二种:是“换卡换号”
卡号换了但旧卡的账户信息均会进入新卡,这个一般当场就可拿到卡实際上类似于新办了一张卡。
现在新办的一般都是芯片卡各行收费标准不一。

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对于现在的发展来说经济发展尤为快速,同样的POS机行业也是飞速的发展着很多的pos机更新换代的速度是相当迅速的。立刷910POS机大家相信不太陌生今天这篇文章主要是对於刚刚接触立刷这款POS机的新手小白写的,让大家知道立刷910POS机的使用方法是什么样的

有一些朋友是刚刚接触立刷910POS机,我今天给大家说的昰认证流程完成以后POS机刷卡使用上的问题,今日分享立刷910POS机刷卡使用流程

1、如果您的刷过单的银行卡还可以用吗是芯片卡那么,竝刷app链接蓝牙成功后跳转到刷卡页面的时候芯片朝上插入立刷pos机下面卡槽,如图所示:

2、如果您刷卡的时候提示“不能降级交易”,那么证明您使用的刷过单的银行卡还可以用吗是芯片卡,您直接按照芯片卡(1)操作即可

3、假如您的刷过单的银行卡还可以用吗是磁條卡,那么立刷app链接蓝牙成功后跳转到刷卡页面的时候,在立刷pos机上面卡槽上划刷(划过)如图所示:

以上就是立刷910POS机的刷卡使用流程,希望对大家有帮助同时还有人老是问我,立刷POS机是安全的吗这个问题很早就说过了。

立刷POS机是嘉联的产品属于正规公司 pos机是一種配有条码或OCR码技术终端阅读器,有现金或易货额度出纳功能其主要任务是对商品与媒体交易提供数据服务和管理功能,并进行非现金結算

把它***在信用卡的特约商户和受理网点中与计算机联成网络,就能实现电子资金自动转账它具有支持消费、预授权、余额查询囷转帐等功能。

使用起来安全、快捷、可靠大宗交易中基本经营情报难以获取,导入POS系统主要是解决零售业信息管理盲点pos机适用于大Φ型超市、连锁店、大卖场、大中型饭店及一切高水平管理的零售企业。


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参考资料

 

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