集显影、蚀刻、剥膜于一体的自動化生产线最后得到所需的铜线路！
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指电路板在钻孔的摩擦高热中当其温度超过树脂的Tg时，树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁冷却后形成固着的胶糊渣，使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂．故在进行PTH之初就應对已形成的胶渣，施以各种方法进行清除而在铜孔壁与内层孔环间留下无法导通的鸿沟．
不是这个 是显影 蚀刻 剥膜 线 它在扮演一个什麼角色
