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酸铜麻点和光剂关系是在电镀过程中由于种种原因在电镀层表面形成的小坑。酸铜麻点和光剂关系与镀层粗糙、毛刺、桔皮是有较大区别的酸铜层起酸铜麻点和光剂關系是酸性镀铜过程中出现的主要故障之一,对镀层出现酸铜麻点和光剂关系的原因分析如下
1) 抛光膏的残留抛光零件残留的抛光膏在除油时未彻底除净,还有表面黑膜未除净
2)使用预镀镍溶液中积累了较多的胶类杂质而使预镀镍层出现酸铜麻点和光剂关系,铜镀层出现酸铜麻点和光剂关系在随后的酸性光亮镀铜工序中,使酸铜麻点和光剂关系变大(镀酸铜后如放大镜一样)看起来很明显。
3) 除油溶液使用时间较长零件出槽时温度较高,粘附在零件表面上的油滴干涸干涸的小油滴形成一层膜不导电,该膜就令导后面镀铜无镀层或比其它部位镀得慢表现为酸铜麻点和光剂关系。
4) 酸活化液受到Cu、Fe2+污染基体金属铁或锌合金与酸活化液中的Cu2+发生置换反应,产生疏松的置換铜层在疏松的置换铜层上电镀时,容易出现酸铜麻点和光剂关系铜件活化液与锌合金活化液不能通用,应独立设槽
2 、前面预镀镀層质量不好
1)氰化预镀铜层或预镀镍层过薄或孔隙率过高时,孔隙处将在酸性镀铜溶液中产生置换层疏松的置换层引起酸性光亮铜层出現酸铜麻点和光剂关系。因此预镀氰化铜溶液不能过稀(最佳金属铜25-35),游离NaCN不能太高(金属铜比游离氰在2:1左右)
2)电流密度不宜过高预镀时间不宜过短,适当地加温溶液采用低浓度镀镍液预镀时,溶液也不能过稀pH不宜低,电流密度中等为好电流密度太低析氢較为严重,容易留下较多针孔预镀时间要稍长一些。总之预镀层不能过薄,孔隙率不能太高
3、酸性镀铜液出现问题
1)整平剂A剂过多。A劑过量铜镀层有酸铜麻点和光剂关系。
2)光亮剂B剂过量当A剂过多时,会引起镀层粗糙毛刺一般加入光亮剂B剂解决。B剂具有负整平效果过量时使凹处更凹陷,使小酸铜麻点和光剂关系变成为大酸铜麻点和光剂关系B剂含量过低时,也可能出现酸铜麻点和光剂关系和树枝狀条纹
3)温度太高,30 °C以上时易***其***产物造成酸铜麻点和光剂关系。
4) 开缸MU不足界面张力太大。
6)光亮剂***产物积累过多用少量双氧水碳处理
7)添加剂之间的兼容性问题。如果两种添加剂搭配在一起会产生如酸铜麻点和光剂关系、粗糙、发雾等副作用则是不能兼嫆的。
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