直插LED都深圳做LED直插灯珠有哪些厂家好厂家,国内怎么选?

  直插式LED灯珠要注意哪些事项,LED灯珠贮存,运输,生产不注意会使灯珠出现死灯的现象,那么直插LED灯珠要注意哪些事项呢,下面拓展LED小编为大家整理了一些直插LED灯珠使用,贮存,运输,生产等需要注意的事项:

一、直插式LED灯珠贮存

1.直插式LED灯珠最佳贮存条件:温度 10℃-26℃ 湿度 40%-80%包装袋密封保存.

2.直插式LED灯珠贮存最高温度不超过 100℃,最低温度不低于-40℃.

3.直插式LED灯珠内包装袋开封后重新贮存一定要封口密封.

4.直插式LED灯珠内箱堆叠不能超过四层,外箱堆叠不能超三层.

5.直插式LED灯珠贮存内外箱不要直接与地面接触 ,以便纸箱吸潮.

6.直插式LED灯珠贮存有色光一年后需重新分光分色,白光半年后需重新分光分色.以防 LED 光电 特性发生变化.

二、直插式LED灯珠运输

1.LED 在运输过程中堆叠高度不超过 3 层,以防跌落压碎. 2.LED 在运输过程中需防潮,防振,严禁高抛高落. 3.LED 运输过程中严禁同危险物品一起运输.

4.LED 运输过程外箱上层严禁堆放其它货物.

三、直插式LED灯珠应用生产

1.IQC 检查一定要戴防静电手套或防静电手指套,台面需作防静电接地,检查完成 后及时封口.防止脚位氧化及被静电击伤.

2.直插式LED灯珠属一级防静电产品,使用过程中需注意静电的防护及湿度控制。

A.生产前检点机台设备接地线是否正常.

B.检查人员静电环是否正常,查静电环的金属是否与人的皮肤接触紧密.

C.在插件时最好要求作业员戴好静电手套或静电手指套.

D.作业台面要求铺好静电胶布,胶布之间应互相连接接地.

E.开封后,最好在 24 小时内用完,若 24 小时未用完请密封保存,否则可能会引起灯脚氧化.

3.焊接直插式LED灯珠有四种方法:手动焊接,自动点焊,过锡炉焊接,波峰炉焊接(有 卡和无卡产品温度条件不一样,具体见附图).

A.手动焊接,电铬铁温度设定建议低于 315℃左右。焊接时间根据锡丝成份而定焊 接时间最佳为 3 秒,最长时间不超过 5 秒,焊接次数不要超过三次。

B.自动点焊,此焊锡一般按常规设定,焊锡温度一般按锡丝成份而设定。设定时间为3秒 .

C.锡炉焊接,现阶段在中国比较普遍,在使用前一般要点检锡炉温度是否符合所设 定的温度,最高不超过 245℃,浸锡时间不超过 4 秒,点检锡液温度,选择合适 的助焊剂,要经常清洁锡液面。

D.波峰焊接,是目前比较常见的自动生产工艺,此工艺的焊接效果与助焊剂的选择.

E.LAMP 产品在焊接过后严禁通过风扇或其它措施进行强制冷却.

4.LED 随着电流的增加和温度的升高,它的使用寿命会成某个曲线下降,特别是反向漏 电流随温度升高,漏电会明显增加,导致 LED 寿命衰减很快。具体参照我司产品规 格书.

应用生产环境要求:湿度在 50%-80%之间,温度在 10℃ -30℃,湿度过低,易产生 静电击伤 LED。湿度过高在通电过程易产生电容放电,也易击穿 LED。使用白灯时特 别注意:

A:不同级别的白灯不能混合使用,特别是色区不同的. B:最大电流不能超过 20MA. C:顺向电压不是同一级别的不能并在一起使用. D:建议使用定电流驱动.

5.我司 LAMP 产品 BIN 脚有镀锡层,客户在切平脚过程中,为避免圆振与镀锡产品磨擦造成 BIN 脚及胶体表面发黑,请注意以下事项:

A:倒入圆振中的产品不易过多,最好不超过 1K. B:减少产品在圆振中的振动时间,1K 产品切完后再放入下 1K 产品. C:切脚过程中保持圆振清洁,建议每一小时清洁擦拭一次.

6.我司产品每箱均有称重,请贵司在开封前确认重量,如重量不符请不要开封,退回我司 确认.

7.我司所有产品均以 IS 为标准.

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深圳市瑞广光电器材有限公司成立于2002年, 总部位于深圳市龙华新区,是一家从事LED封装集研发、生产、销售和服务于一体的高新科技企业。专业生产全色系超高亮直插LED灯珠、贴片LED灯珠、LED植物生长灯珠、COB集成光源、LED灯杯。产品广泛应用于植物生长、交通灯、汽车灯、室内照明、工业照明、装饰照明、指示灯等领域。

深圳市瑞广光电器材有限公司拥有两大产品事业部,占地四千余平米,拥有15年生产管理经验领导班子,采用进口ASM全自动固晶、焊线机,国内知名厂商的一站式封装设备,台湾先进的测试分光分色机...

台宏光电科技由台籍华人王东晓成立于2009年,原名台宏电子厂,2013年后启用东莞台宏光电科技有限公司,业务重组后公司启用:广东台宏光电科技有限公司。公司坐落于东莞塘厦高新科技园,是一家集LED元件开发,生 产,销售于一体的高科技企业。
  公司技术力量雄厚,我司王东晓先生先后就读于罗切斯特大学和加利福尼亚大学,获得物理学专业学位,年,一直参与GE、Monsanto、IBM 的联合实验室磷砷化镓 (GaAsP)半导体化合物开发,逐步见证了发光二极管步入了商业化的发展历程。

参考资料

 

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