自动驾驶芯片算力排行厂商中,哪家公司的实力最强?

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2024-03-04 15:30 标签： 自动驾驶芯片算力排行
以下文章来源于话说芯事，作者赏金的猎人2022年是高阶自动驾驶量产元年，尤其是以“蔚小理”为首的新造车势力，在吸取了上一代自动驾驶产品开发过程中的经验教训后，迭代的步子似乎趋于频繁。2022年各家新势力不仅更新了自己的整车电气平台，还基于新E/E架构，不断优化现有算法，推出新的自动驾驶软件包，甚至更换新的自动驾驶芯片，来为新的驾驶算法提供低延迟，高算力的可靠支撑。其中不乏实力强劲的Mobileye, 英伟达，高通等企业，利用自身在人工智能和图像处理领域的积累，快速获得了头部势力的信赖和深度合作。2022年同时还是国产大算力芯片的量产元年，今天我们就换个角度，不谈技术，从“产品规划”，“产品落地”两个方面简单介绍一下活跃在自动驾驶领域的这些“中国芯”。今天参与横评的企业主要是有成熟产品，或者量产落地项目的，主要包括但不仅限于：地平线征程系列，华为昇腾系列，黑芝麻华山系列；产品规划到底追求“更细分”还是“更通用”？产品规划是企业立身之本，一个好的产品规划往往在一个市场成熟之前就已经嗅到了“硝烟”的气味，因此可以准确洞悉主流市场的发展方向和迫切需求，提前在产品端做好布局。精准的产品定位可以更加快速地切入目标客户，并且具备不断造血升级的能力，可以满足客户动态化的需求。一个具有前瞻性的产品甚至可以起到教育市场以及引领未来研发趋势的作用。地平线在产品规划方面，地平线大致是在2016年开始布局智能芯片，2017年底即发布了第一代智能视觉芯片即征程1.0，并在次年4月的北京车展上发布了基于BPU2.0架构的自动驾驶计算平台Matrix。到了2019年8月，在法兰克福车展IAA上，首款车规级人工智能芯片征程2.0问世。接着在2020年9月北京车展上，征程系列3.0在升级了工艺制程后和大家见面。如今征程系列已经迭代到了5.0，得益于地平线管理层较早对行业风向调整的洞察，在自动驾驶在国内刚刚兴起的时期，借着政策和市场红利，将早期的机器人业务包装整合到了自动驾驶和芯片赛道，并且持续在研发端加大投入，才有了今天征程系列的独领风骚。华为昇腾系列最早是在2018年的华为全联接大会上发布的，属于AI智能专用芯片，场景定位于云端的AI训练和移动端的推理场景，并且同期发布了华为自动驾驶解决方案MDC600，其中搭载了昇腾310，鲲鹏920以及英飞凌的TC397三款核心芯片。作为自动驾驶的重要一环，昇腾芯片在解决方案中主要扮演为摄像头雷达等采集数据提供融合处理的快速通道的角色。可见，华为对于昇腾系列的定义并不是传统意义上的车规芯片，在车载平台中它可以是智能计算芯片，在云服务中它又可以是AI加速芯片。所以这样的角色规划可以使昇腾系列的场景更加丰富，在产品设计也可以极大挖掘计算潜力，而不会因为满足某些规范而畏首畏尾。黑芝麻智能黑芝麻智能的华山A500自动驾驶芯片最早发布于2019年8月的世界人工智能大会。次年6月，又紧锣密鼓地发布了A1000和A1000L两个不同算力大小的改款。大概又是相隔一年，在2021年4月上海国际车展上，第二款大算力智能驾驶芯片A1000Pro问世。凭借研发团队对于视觉辅助的深度思考，华山系列的首发还是引起了业界不小的轰动。虽然在潜在客户群体上和地平线产品有所重叠，但是黑芝麻智能在图像处理，视觉感知和传感器融合等计算领域有着自己较为坚实的技术积累，并且在核心IP的自研率上遥遥领先于国内同行。尤其期待的是，公司即将发布的基于7nm工艺的A2000系列，在制程上已经可以和国际自动驾驶芯片的第一梯队匹敌。可以说在产品规划上，黑芝麻智能凭借稳健的Roadmap已然在国内站稳了脚跟。产品落地选择“闭门造车”还是“合作共赢”？如果说产品规划只是对未来市场趋势的判断，还有一定“撞大运”的成分，那产品落地就真的不是“纸上谈兵”这么简单。它往往考验研发和量产团队之间的协同协作能力，和供应商之间，和芯片代工厂之间的利益权衡能力，公司内部相关方的矛盾冲突化解能力，以及客户对产品质量，供货时间等诸多要求的沟通洽谈能力，以及对产品落地有影响的相关政策，国际法案的危机公关能力。所以一个好的产品设计如果没有大规模量产的能力，即使前期被捧得再高，也不免感叹“英雄气短”。地平线从一些官方渠道以及第三方媒体的报导来看，地平线早在2019年就实现了自动驾驶业务数亿元营收的“小目标”。而搭载旗下产品，首款国产车规级AI芯片征程2.0的车型，是发布于2020年3月的长安UNI-T。紧接着地平线便开启了一路打怪升级的剧本，在2020年内就有6款车型直接使用地平线芯片，或间接集成了搭载地平线芯片的域控制器或智算平台方案，其中不乏一汽、上汽、广汽、比亚迪、长城等国内知名主机厂，更不乏类似速腾聚创、赢彻科技、福瑞泰克等自动驾驶生态链上的后起之秀，也不发类似华阳、斑马智行等走在智能座舱转型路上的老牌玩家。到了2021年5月，在理想One的2021款发布会上，征程3.0被史无前例地提到发布会的核心介绍环节，此前也许只有高通，英伟达等国际巨头受到过这样的待遇。给人地感觉是传统意义上的tier 2正在从幕后走向台前，和OEM之间的合作模式也在突破传统观念上的供应商的角色，而是更多地强调合作共赢，生态共建。无疑地平线征程3.0在商业模式上给国内芯片制造商提供了一个很好的探索模式。时间来到2022，这一年是地平线的收获之年，随着基于征程2.0, 3.0系列的不断量产，以及和生态伙伴地更加深入的探索合作，地平线的芯片已经几乎可以说渗透到了自动驾驶，甚至是智能汽车的各个角落。随着实时操作系统Together Os的开放，将来会有更多的产品应用会围绕地平线的生态系统和开发工具进行开发，除了一些已经达成合作的战略伙伴，也会有更多的小微创业公司慢慢地向地平线靠拢，并且形成强大的客户粘性。随着征程系列出货量突破100万片的实现，未来的地平线会更加开放开源，这也是国家以及国内产业链上友商所希望看到的。华为华为产品落地的节奏相对于地平线更加稳扎稳打。昇腾系列芯片虽然很早就已问世，但是在智能驾驶方案上的落地，却比地平线花了更大的力气。因为众所周知的“除了汽车不造，其他什么都做”的口号，华为的智能汽车解决方案BU是在2019年成立的，此前的有类似MDC600这样的产品，但不仅仅针对自动驾驶市场，功能安全等硬性指标也没达到。也就是这最近的三年间，通过在自动驾驶赛道的投入，已经有MDC210/MDC610/MDC810三款产品相继问世，面向L2~L2+/L3~L4/RoboTaxi L4~L5等不同算力和安全级别的自动驾驶场景。华为MDC的首次上车是在2020年的极狐阿尔法-S华为HI版中，此后便逐渐打入国内一线车企的朋友圈。到了2021年底已经有6个乘用车和11个商用车企的定点项目。相较于此前高调宣布入局智能汽车，华为在赚钱这件事情上相对低调。也许是之前一些不适当的言论事件造成的影响，抑或是不想引来过多竞争对手和国际势力的目光。无论如何，华为不需要过多地证明自己在汽车业务的决心和实力。通过开放“华为八爪鱼”自动驾驶平台，以及同行业伙伴一起参与到国家标准的制定，相信华为也在以实际行动去扮演领军者的角色，以及它所应当承担的社会责任。黑芝麻智能相较于之前两家企业，黑芝麻智能的量产之路走得相对曲折一些。由于在身位上相对落后以及车规芯片量产前的资质认证方面耽误的时间，直到2022年才公布了一些实质性的量产项目，但具体落地时间不详。背后折射出来的问题是自动驾驶芯片严苛的审核认证流程，以及量产前的软硬件调试需要的庞大人力和时间，整车验证环节也是不可或缺的部分。所以对于没有汽车实际量产经验的黑芝麻智能来说，问题应该不是出在芯片量产本身，而是更多的是和车企，tier 1的配合上。随着和三一专汽的战略合作，以及年内搭载量产商用汽车消息的公布，相信黑芝麻也在探索新的合作模式，并在拓宽新的量产渠道上不遗余力。相信不久的将来也将赋能越来越多的生态伙伴，祝愿它的量产之路走得越来越顺。写在最后：时间迈入到2023年，一些AI赛道的玩家受到智能驾驶产品出货量上涨的红利驱使，认为自动驾驶是AI芯片很好的落地场景，于是纷纷下场加入战局，使得短期内的赛道显得异常拥挤。这其中就不乏百度“昆仑芯”和寒武纪“行歌”这样的实力选手。站在2023年的开端，资本排队抢购股权的黄金入局期已过，大算力自动驾驶芯片的淘汰赛已经开始，真正考验各家产品量产落地能力的角逐也许就在这风云际会一年。

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