卓兴半导体新推出的芯片贴片机机有什么优势？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2024-01-05 15:45 标签： 芯片贴片机
　　前言:随着近些年半导体行业的快速发展,发展出人工智能、5G通信等各种应用,因此也对电子设备提出了更强大、更紧凑、更高效的需求。　　近些年,随着芯片工艺的不断发展,芯片支撑的提升速度开始大大放缓。而后摩尔时代的到来,芯片升级的思路也从先前的“将芯片变得更小”转变成“如何将芯片封装得更小”,先进封装也成了提升产品性能的主流发展方向,先进封装技术的价值也逐渐凸显。　　　　什么是先进封装呢?先进封装的发展方向　　先进封装一般是指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效的系统性封装,即只要该封装技术能够实现芯片整体性能的提升就可以被视为先进封装。截至目前半导体封装历经了三次重大革新,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP封装,技术指标一代比一代先进,而像芯片级封装和系统封装都是第三次革新后出现的技术。　　而目前先进封装主要往两个方向发展:　　小型化:通过单个封装体内多次堆叠,实现存储容量的倍增,进而打造高性能、小型化的芯片。　　高集成:系统级封装(SIP封装)是能将多种器件集成在一个封装内,在缩小芯片体积的同时提高集成度,以实现终端电子产品小型、轻薄的功能。　　在以上提到的两种先进封装的发展中,芯片多层堆叠封装是其核心设计思路,而贴片工艺即是其中一个关键工艺过程。随着先进封装向更薄、更多层以及高性能的堆叠发展,对贴装过程中所需用到的关键设备—贴装机,提出了高稳定、高效率、高精度的极致要求。　　总体来说,贴装机也在随着封装技术的发展不断更迭。第一代贴装机—摆臂贴装机,有着较高的定位精度和灵活度,它能满足多品种小批量贴装需求,但贴装质量较差;第二代贴装机—直线往复贴装机精度更高,贴装质量也更好,但是难以适应多种品种的生产需求,因此高精度、高效率、高稳定的第三代贴装机—转塔贴装机也就应运而生。　　众所周知,光电子器件封装以及贴装所面临的重要难点即对准/键合后的精度,特别是在芯片封装中高精度的压力控制。国内许多厂商所推出的贴装机并不具备压力控制的技术,贴装良率也难以保障。为了应对这些挑战,卓兴半导体通过自研的技术和设备完美解决压力控制的贴装难题,相较于其他贴装企业,卓兴的贴装机增加了先进的压力控制及位置控制以解决芯片在贴装过程中可能会出现的损伤问题,成为国内目前唯一拥有压力控制的先进贴装设备厂商,实现高精度的压力控制。　　实现高精度贴装,卓兴高精度晶圆贴片机AS8100具备AI精度自动补偿系统,且Z/R轴直连,可实现3 σ = ±7 μm贴装精度,能满足芯片的高精度先进贴装需求。　　实现高效率贴装,卓兴选用转塔多工位结构实现取贴、拍照补偿同时进行,而且设备多工序并行,贴装效率最高可达23k,在满足高精度贴装的同时提高封装贴片效率。　　实现高控制贴装,卓兴采用大理石台面提高设备稳定性的同时,卓兴半导体还通过自研的压力及位置复合控制系统,再搭配自研的Z轴同时解决了芯片损伤及胶水厚度问题,完美解决器件在贴装过程中发生偏移或是压力感应膜出现初始变形的现象,满足先进封装多层堆叠的需求,实现高稳定、高控制贴装。　　满足不同贴装工艺,卓兴此外,卓兴还可定制化工艺特点,根据不同产品不同行业特殊要求,定制化产品,满足不同行业需求。　　　　作为先进封装领域的领导者,卓兴推出的先进贴装设备通过技术革新和工艺升级,满足半导体市场的高精度、高控制的贴片工艺需求。　　卓兴半导体也是国内少数拥有完全自主知识产权的先进封装解决方案的企业,其一直致力于为半导体企业提供高精度贴装设备以及整体解决方案,从贴装精度、贴装效率、压力控制等方面去提升贴装品质,以满足先进封装的需求。　　未来,卓兴也将继续钻研超高清显示封装、功率器件封装和先进封装固晶设备方案,为客户提供国际一流的高精度、高效率、高稳定的先进封装贴合解决方案。特别声明：以上文章内容仅代表作者本人观点，不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。
2021-10-14 15:24
来源:
卓兴半导体
据最新行业消息显示，9月27日，雷曼光电发布首款C端产品——Micro LED私人巨幕影院4K旗舰版138吋系列。这款高亮度、高对比度、高色域和宽视角的超高清大屏，是基于COB技术、Micro LED模块化产品、智能集成系统及外设的综合创新成果。其中COB技术是关键，它让Mini LED和Micro LED的大规模商用成为可能。
卓兴半导体MiniLED直显COB解决方案-COB显示模板
卓兴半导体负责人介绍，Mini LED和Micro LED与普通LED的区别就是芯片的间距，间距越小对芯片封装的技术要求就越高。当芯片间距在P1.0以下时，单位面积内的芯片数量激增，传统SMD封装方式难以满足要求。恰好COB封装方式解决了这一难题，成为小间距LED显示行业进阶发展最重要的应用技术之一。
进入2021年，LED显示行业进入了快速发展时期，产品更新换代之快令人吃惊。Mini LED全面进入商用领域不到一年，更先进的Micro LED已经到来。作为COB封装制程核心设备的倒装固晶机更是需要持续优化，紧跟时代，升级技术，满足客户不断增长的应用需求。
卓兴半导体MiniLED直显COB解决方案
致力于为半导体封装制程提供整体解决方案的卓兴半导体，自成立以来，经过多年的基础性研究，在高速度、高精度的芯片移载和贴合方面取得了重大突破。其专门针对Mini LED的固晶机，固晶精度可以达到99.99%，固晶速度可以满足40K/H，为行业解决了Mini LED的固晶难题。此次，在Micro LED全新C端产品已经到来以及客户对COB封装制程有更高需求的情况下，卓兴半导体全面升级了AS3603 COB倒装固晶机，从硬件到软件全面优化，各项性能实现跨越提升，带来了更多惊喜。
硬件更优质，结构优化夯实设备性能
一台固晶设备，硬件是关键性载体，是“1”的存在，构建好基础，才能搭建好框架，实现功能的运行。所以，固晶机性能好不好，硬件是基础。各个部件是否是最优项，将会直接影响最终固晶性能。
卓兴半导体AS3603 COB倒装固晶机
正是基于对硬件部分的充分考量，卓兴半导体在本次固晶机设备全面升级中，围绕结构进行了重点优化。首先，所有电机优化参数，使得整台设备运行速度更快；其次，更换固晶摆臂，新摆臂更轻量化，速度更快运行更稳；然后，固晶夹具更换最新设计，对各类基板兼容性更强，满足不同材质基板的固晶需求。最后，在外观层面采用了更美观更有科技感的外壳材质，沉稳大气的科技灰，让整个卓兴半导体AS3603 COB倒装固晶机焕然一新。
软件更先进，科学设计提升固晶效果
软件是整个制造体系的“大脑”，每一套现代工业设备的运行都离不开软件系统的运算分析和指令控制。人们常说，软件是智能制造的灵魂，一台设备能否“驾驭”得好，关键在于软件。综上，一台固晶机的全面升级离不开软件系统的科学优化。
卓兴半导体AS3603 COB倒装固晶机实景展示
卓兴半导体深谙此理，面对Mini LED乃至Micro LED应用市场持续升级的技术要求，从软件层面进行了全面而科学的优化。在基板方面，优化了拖拉及防撞功能，确保固晶基板准确到达既定位置，防止基板与摆臂以及机身其他部位的碰撞，避免不必要的损害。在固晶方面，卓兴半导体增加了芯片极性检测功能，确保固晶良率。视觉模板使用了新的数据表，确保视觉识别更精准，固晶的准度和速度得到提升。新的固晶机兼容大角度固晶取晶，找晶算法得到进一步优化，避免了限位影响。
此外，针对固晶偏移及补偿值大的情况，通过升级软件提高了容错率，减少对偏移补偿值的大小要求。卓兴半导体固晶机可以根据客户需要实现工程参数文件的导出，让客户对自己固晶产品的参数有更详细的了解。卓兴半导体升级版AS3603 COB倒装固晶机一经推出，便有显示行业终端厂商上门订购，可见其产品深受终端厂商的欢迎。
COB倒装固晶机是显示行业由LED进入Mini LED乃至Micro LED时代的重要“推手”。卓兴半导体深入布局固晶机领域，解决LED终端应用的关键技术“难题”，并提供封装制程整体解决方案，助推LED显示行业由Mini LED向Micro LED升级。封装制程服务商，卓兴技术领头羊，在未来，卓兴半导体将会继续为大家带来更为先进的封装制程设备，为半导体行向前发展添砖加瓦。返回搜狐，查看更多
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