来源：蜘蛛抓取(WebSpider)
时间：2024-01-05 13:45
标签：
半导体封装测试设备
原文标题：2022年中国固晶机行业发展现状及竞争格局分析，LED应用领域占比大「图」一、固晶机的类别固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIEBONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。固晶机类别资料来源：公开资料整理二、固晶机行业相关政策固晶机行业属于工业自动化精密装备制造行业，作为国家优先发展和重点支持的产业，政府先后出台多项鼓励行业发展的政策，为行业持续稳定发展提供了有力保障，具体政策法规如下：固晶机行业向相关政策资料来源：各政府部门网站，华经产业研究院整理三、固晶机行业产业链固晶机主要由取料机构、推料机构、点胶机构、点胶平台、摆臂机构、固晶平台、找晶平台、夹具和出料机构组成。下游主要应用于LED、Logic、Discrete、内存等行业。固晶机行业产业链资料来源：华经产业研究院整理固晶机可细分为IC固晶机、分立器件固晶机、LED固晶机，广泛应用于光电器件、存储器件、逻辑器件、微处理器等应用领域。2018年，LED、Logic、Discrete等领域分别占固晶机应用之比的28%、19%、16%，其中LED领域为固晶机主要应用领域。另外，预计到2024年LED固晶机占比为22%。2024年全球固晶机应用领域占比（单位：%）资料来源：Yole Development，华经产业研究院整理四、中国固晶机行业发展现状分析1、市场规模随着物联网、5G、联网汽车、穿戴设备等技术的日益普及，对不同类型的联网技术的需求正在增加，这将推动该行业未来的增长，这些技术需要大量的组件，这将迫使领先的半导体公司以及LED产业增加库存，封测设备需求增长，固晶机行业市场规模将不断扩大。据统计，2017-2021年我国固晶机行业市场规模由24.9亿元上升到50.5亿元，CAGR达19.34%。2017-2021年我国固晶机行业市场规模及增速资料来源：Global Info Research，华经产业研究院整理2、细分市场规模随着LED下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势及政策的支持，我国早已成为全球最大的“全球LED封装生产基地”。据统计，2021年我国LED固晶机市场规模为35.46亿元，预计到2029年达到81.17亿元；我国半导体封测设备国产化率低于10%，国产替代空间巨大，据统计，2021年我国半导体固晶机市场规模为15.07亿元，预计2029年达到27.85亿元。2017-2029年我国固晶机行业细分市场规模情况资料来源：Global Info Research，华经产业研究院整理3、市场区域分布从固晶机行业区域市场分布特征来看，固晶机行业区域市场分布与其下游产业分布息息相关，行业市场规模主要集中在长三角和珠三角地区。具体来看，2021年我国固晶机区域市场分布，华东地区占比32.08%，华南地区为30.31%，华北地区为17.20%，西南地区为4.56%，华中地区为7.37%，东北地区为4.53%，西北地区为3.95%。2021年我国固晶机行业区域市场分布（单位：%）资料来源：公开资料整理4、产销量产销量来看，目前，我国LED封装设备基本实现国产化，国产固晶机的速度和精度已经达到甚至超过进口同种固晶机的水平。固晶设备中，LED固晶机国产化比例最高，达到90%以上；高端IC固晶机国产化比例较低，不足10%，据统计，2021年我国固晶机产量为3.26万台，销量为2.21万台，随着下游封测厂商扩产和固晶机行业国产替代进程的不断加快，我国固晶机行业供需平衡将有所改善，2021年产销率为68%。2017-2021年我国固晶机产销量及产销率资料来源：公开资料整理五、中国固晶机行业竞争格局分析1、龙头企业产品对比凯格精机较早推出的DB60系列固晶机与新益昌产品在各个性能指标维度均存在较大差距。随着公司深入相关技术的研发，特别是GD80系列等新一代产品的推出，使得公司固晶设备的核心技术指标达到或接近行业领先水平，其固晶速度、固晶精度、适用支架尺寸等指标均达到较高水平。凯格精机与新益昌顾静设备性能对比资料来源：各公司公告，华经产业研究院整理2、龙头企业固晶机销售均价2018-2020年，凯格精机LED固晶设备销售均价为10.54、12.84、15.68万元/台，新益昌LED固晶设备销售均价为18.34、17.93、16.37万元，凯格精机与新益昌价差分别为74%、39.6%、4.4%。公司LED固晶设备与新益昌差价不断收窄，主要系公司低值单臂固晶设备销量占比下降，2020年新推出的双臂固晶设备DB1200营收占比持续提升。2018-2020年，公司双臂固晶设备营收占比由8.02%提升至84.72%。2018-2020年凯格精机与新益昌LED固晶机销售均价对比资料来源：各公司公告，华经产业研究院整理六、中国LED固晶机发展趋势分析1、超高精度化在LED固晶机设备领域，随着Mini LED显示技术的兴起以及更新迭代，固晶机设备下游应用的显示产品已达千万像素级，像素间距微缩至50um，从而要求固晶机设备的固晶精度提升至到5um-10um。此外，Mini LED显示产品对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标的产生了更高要求，未来固晶机设备将向着高精度化方向发展。2、软件智能化Mini LED尺寸微缩化，使得芯片使用量提升，固晶设备在提升效率的同时，需保证固晶产品保持较高的良品率，从而进一步对固晶机的核心功能——视觉定位检测功能的速度和稳定性提出较高要求。目前单颗Mini-LED晶元的转移耗时在40ms左右，视觉算法定位时间需在3-5ms内完成，随着晶元尺寸的进一步微缩，在极短时间内完成定位以及缺陷检测势必会影响产品的最终良率，未来固晶设备需开发更加高效稳定的视觉处理系统，结合传统的视觉处理以及深度学习等智能算法，实现智能化水平的突破。3、集成化Mini LED技术目前仍面临研发投入及生产成本过高的问题，其中，晶片测试、分选等环节消耗成本较为高昂，产业链不断寻求新的工艺方式以降低生产成本。固晶生产作为LED封装较为关键的工艺环节，需不断突破寻求新的固晶工艺方式，集成分选、Mapping等功能，高智能化的固晶设备未来有望从整个产业链的角度上降低Mini LED显示产品的生产成本。同时，随时人口红利消失，制造业升级和转型，LED固晶机也由单机时代迈向高度集成化和智能化时代，逐步由MES系统控制生产，未来面向市场的竞争力产品，应是以固晶机为基础，提供全套智能生产方案，以更好满足市场对生产效率进一步提高的需求。原文标题：2022年中国固晶机行业发展现状及竞争格局分析，LED应用领域占比大「图」华经产业研究院对固晶机行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2023-2028年中国固晶机行业发展前景预测及投资战略规划研究报告》。
（报告出品方/作者：中泰证券，冯胜）一、先进封装简介：方向明确，景气向上1.1摩尔定律逼近极限，先进封装应运而生封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半 导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。半导体封装技术发展历程： 第一阶段（20世纪70年代之前）通孔插装时代：典型的封装形式包括最初的金属圆形(TO型) 封装、双列直插封装(DIP)等； 第二阶段（20世纪80年代以后）表面贴装时代：从通孔插装型封装向表面贴装型封装的转 变，从平面两边引线型封装向平面四边引线型封装发展; 第三阶段（20世纪90年代以后）面积阵列封装时代：从平面四边引线型向平面球栅阵列型 封装发展，引线技术从金属引线向微型段焊球方向发展。先进封装应运而生：在“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转 向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还能有效降低成本，成 为延续摩尔定律的重要路径。先进封装定义：采用了先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有 效提系统高功能密度的封装技术。现阶段先进封装主要是指倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装 (WLP) 、2.5D封装（Interposer） 、3D封装(TSV)等。1.2先进封装是国内半导体产业突破封锁的重要方式先进封装是国内半导体产业突破封锁的重要方式：半导体是中国卡脖子问题，美国遏制中国 发展先进技术的政策，长期不会改变。先进封装可在现有技术节点下，进一步提升芯片性能， 是国内半导体企业突破封锁的重要方式。1.3先进封装市场规模有望持续增长先进封装市场规模：据 Yole 数据，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先 进封装全球市场规模约 350 亿美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进 封装市场的 CAGR 约 8%。相比同期整体封装市场 (CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著。先进封装占比：倒装占比最高，3D封装预计增长最快。从晶圆数来看，根据Yole和集微咨 询数据，2019 年约2900 万片晶圆采用先进封装，到2025 年增长为4300 万片，年均复合增 速为7%。（折合成12寸）。二、先进封装工艺与设备详解2.1半导体封装工艺封装可分为四级，即芯片级封装(0级封装)、元器件级封装(1级封装)、板卡级组装(2级封装) 和整机组装(3级封装)。通常0级和1级封装称为电子封装，2级和3级封装称为电子组装。 0级封装：裸芯片电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成，暂与基板无关； 1级封装：经0级封装的单芯片或多芯片在封装基板（普通基板、多层基板、HDI基板）上的封装，构成集成 电路模块（或元件）。即芯片在各类基板（或中介板）上的装载方式； 2级封装：集成电路（IC元件或IC块）片在封装基板（普通基板、多层基板、HDI基板）上的封装，构成板 或卡。； 3级封装：将二级封装的组件插到同一块母板上，也就是关于插件接口、主板及组件的互连。 封装流程：晶圆减薄、晶圆切割、固晶、键合、注塑成型、切筋成型、打码等。2.2先进封装工艺梳理先进封装的特点：1.不采用传统的封装工艺，例如：无Bonding Wire；2封装集成度高，封装 体积小；3.内部互联短，系统性能得到提升4单位体积内集成更多功能单元，有效提升系统功能 密度。先进封装工艺：倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装(WLP) 、2.5D封装（Interposer） 、3D封装 (TSV)、Chip let等。扇入型和扇出型封装：WLP 可分为扇入型晶圆级封装（Fan-In WLP）和扇出型晶圆级封装 （Fan-Out WLP）两大类： 扇入型：直接在晶圆上进行封装，封装完成后进行切割，布线均在芯片尺寸内完成，封装大 小和芯片尺寸相同； 扇出型：基于晶圆重构技术，将切割后的各芯片重新布置到人工载板上，芯片间距离视需求 而定，之后再进行晶圆级封装，最后再切割，布线可在芯片内和芯片外，得到的封装面积一 般大于芯片面积，但可提供的I/O 数量增加。2.5D封装与3D封装 。 2.5D封装：裸片并排放置在具有硅通孔（TSV）的中介层顶部。其底座，即中介层，可提供芯 片之间的互联； 3D 封装：又称为叠层芯片封装技术，3D 封装可采用凸块或硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV），TSV 是利用垂直硅通孔完成芯片间互连的方法，由于连接距离更短、强度更高，能实 现更小更薄而性能更好、密度更高、尺寸和重量明显减小的封装，而且还能用于异种芯片之 间的互连。SiP：（System in Packag，系统级封装）。SIP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器、FPGA等功能芯片集成在一个封装内， 从而实现一个基本完整的功能。与系统级芯片（System on Chip，SoC）相对应， 不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SoC 则是高度 集成的芯片产品。Chiplet ： Chiplet 技术是一种通过总线和先进封装技术实现异质集成的封装形式； 作用:1.降低单片晶圆集成工艺良率风险，达到成本可控，有设计弹性，可实现芯片定制 化;2.Chiplet 将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片，更能满足现今高效能运算处 理器的需求;3.弹性的设计方式不仅提升灵活性，且可实现包括模块组装、芯片网络、异构系 统与元件集成四个方面的功能。Chiplet的异构集成与异质集成:异构集成:将多个不同工艺节点单独制造的芯片封装到一个封装内部，可以对采用不同工艺、 不同功能不同制造商制造的组件进行封装。例如将不同厂商的7nm、10nm、28nm、45nm的小芯 片通过异构集成技术封装在一起； 异质集成:将不同材料的半导体器件集成到一个封装内，可产生尺寸小、经济性好、灵活性高、 系统性能更佳的产品。如将Si、GaN、SiC、InP生产加工的芯片通过异质集成技术封装到一起， 形成不同材料的半导体在同一款封装内协同工作的场景。2.3典型公司先进封装技术布局台积电： 2.5D：CoWoS是台积电推出的2.5D封装技术，把芯片封装到硅转接板（中介层）上，并使用 硅转接板上的高密度布线进行互连，然后再安装在封装基板； INFO（扇出型封装）：可应用于射频和无线芯片的封装，处理器和基带芯片封装，图形处理 器和网络芯片的封装；Intel： EMIB是属于有基板类封装，EMIB理念跟基于硅中介层的2.5D封装类似，是通过硅片进行局部 高密度互连。与传统2.5封装的相比，因为没有TSV,因此EMIB技术具有正常的封装良率、无需 额外工艺和设计简单等优点。 Foveros被称作三维面对面异构集成芯片堆叠,是3D堆叠封装技术，Foveros更适用于小尺寸产 品或对内存带宽要求更高的产品。在体积、功耗等方面具有显著优势。Foveros技术要处理的 是Bump间距减小、密度增大以及芯片堆叠技术。三星： Wide-IO (Wide Input Output)宽带输入输出技术由三星主推，目前已经到了第二代，可以实现 最多512bt的内存接口位宽，内存接口操作率最高可达1GHz,总的内存带宽可达68GBps,是DDR4 接口带宽(34GBps)的两倍。 Wide-lO通过将Memory芯片堆叠在Logic芯片上来实现，Memory芯片通过3DTSV和Logic芯片及 基板相连接。2.4半导体封装设备梳理封装设备：磨片机、划片机、固晶机、键合机、塑封设备、打标设备等。 先进封装增加设备需求： 封装设备需求增加：研磨设备增加（晶圆需要做的更薄）、切割设备需求增加、固晶设备（Die Bond要求更高）；新设备需求：如凸块（bump）工艺涉及到曝光、回流焊等设备；TSV工艺增加新设备需求。 全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司 占据多数的封装设备市场，行业国产替代空间大。三、重点公司分析3.1新益昌:固晶机龙头，半导体封装设备和Mini LED双轮驱动半导体固晶机：国内半导体固晶设备进口依赖度高，半导体固晶机主要企业为ASMPT和 BESI。公司基于LED固晶机积累的运动控制、机器视觉等技术积累拓展至半导体固晶机， 目前客户包括扬杰、富满、固锝等，2021年半导体业务收入大幅增长至2.15亿元；半导体键合机：焊线属于固晶后道工序，在客户和技术上有一定的协同。公司通过收购 开玖拓展焊线设备，将进一步打开公司增长空间。 Mini LED固晶机：Mini LED行业发展前景好，市场空间广阔，公司Mini LED固晶机优势 明显，充分受益于行业发展。3.2光力科技：半导体划片机国产替代先行者全球半导体划片机市场主要由Disco占据，市场份额高，行业国产化空间大。 公司通过持续收购LP、LPB、ADT等公司迅速进入了半导体划片机及核心零部件空气主轴 领域，根据公司2022年4月12日发布的投资者调研纪要，公司的半导体划片设备最关键的 精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，处于业内领先水平。公司有 望充分受益于行业国产替代。3.3德龙激光：精密激光加工设备龙头公司是精密激光加工设备龙头,主要业务为半导体激光设备、消费电子激光加工设备、面 板激光设备、激光器等。 半导体激光切割 ，公司产品包括半导体晶圆隐形切割设备、晶圆激光开槽设备（low-k）等； 先进封装提升对半导体划片设备的需求，公司有望受益。报告节选：（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）精选报告来源：【未来智库】
一、先进封装简介：方向明确，景气向上1.1摩尔定律逼近极限，先进封装应运而生封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半 导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。半导体封装技术发展历程： 第一阶段（20世纪70年代之前）通孔插装时代：典型的封装形式包括最初的金属圆形(TO型) 封装、双列直插封装(DIP)等； 第二阶段（20世纪80年代以后）表面贴装时代：从通孔插装型封装向表面贴装型封装的转 变，从平面两边引线型封装向平面四边引线型封装发展; 第三阶段（20世纪90年代以后）面积阵列封装时代：从平面四边引线型向平面球栅阵列型 封装发展，引线技术从金属引线向微型段焊球方向发展。先进封装应运而生：在“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转 向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还能有效降低成本，成 为延续摩尔定律的重要路径。先进封装定义：采用了先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有 效提系统高功能密度的封装技术。现阶段先进封装主要是指倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装 (WLP) 、2.5D封装（Interposer） 、3D封装(TSV)等。1.2先进封装是国内半导体产业突破封锁的重要方式先进封装是国内半导体产业突破封锁的重要方式：半导体是中国卡脖子问题，美国遏制中国 发展先进技术的政策，长期不会改变。先进封装可在现有技术节点下，进一步提升芯片性能， 是国内半导体企业突破封锁的重要方式。1.3先进封装市场规模有望持续增长先进封装市场规模：据 Yole 数据，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先 进封装全球市场规模约 350 亿美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进 封装市场的 CAGR 约 8%。相比同期整体封装市场 (CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著。先进封装占比：倒装占比最高，3D封装预计增长最快。从晶圆数来看，根据Yole和集微咨 询数据，2019 年约2900 万片晶圆采用先进封装，到2025 年增长为4300 万片，年均复合增 速为7%。（折合成12寸）。二、先进封装工艺与设备详解2.1半导体封装工艺封装可分为四级，即芯片级封装(0级封装)、元器件级封装(1级封装)、板卡级组装(2级封装) 和整机组装(3级封装)。通常0级和1级封装称为电子封装，2级和3级封装称为电子组装。 0级封装：裸芯片电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成，暂与基板无关； 1级封装：经0级封装的单芯片或多芯片在封装基板（普通基板、多层基板、HDI基板）上的封装，构成集成 电路模块（或元件）。即芯片在各类基板（或中介板）上的装载方式； 2级封装：集成电路（IC元件或IC块）片在封装基板（普通基板、多层基板、HDI基板）上的封装，构成板 或卡。； 3级封装：将二级封装的组件插到同一块母板上，也就是关于插件接口、主板及组件的互连。 封装流程：晶圆减薄、晶圆切割、固晶、键合、注塑成型、切筋成型、打码等。2.2先进封装工艺梳理先进封装的特点：1.不采用传统的封装工艺，例如：无Bonding Wire；2封装集成度高，封装 体积小；3.内部互联短，系统性能得到提升4单位体积内集成更多功能单元，有效提升系统功能 密度。先进封装工艺：倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装(WLP) 、2.5D封装（Interposer） 、3D封装 (TSV)、Chip let等。扇入型和扇出型封装：WLP 可分为扇入型晶圆级封装（Fan-In WLP）和扇出型晶圆级封装 （Fan-Out WLP）两大类： 扇入型：直接在晶圆上进行封装，封装完成后进行切割，布线均在芯片尺寸内完成，封装大 小和芯片尺寸相同； 扇出型：基于晶圆重构技术，将切割后的各芯片重新布置到人工载板上，芯片间距离视需求 而定，之后再进行晶圆级封装，最后再切割，布线可在芯片内和芯片外，得到的封装面积一 般大于芯片面积，但可提供的I/O 数量增加。2.5D封装与3D封装 。 2.5D封装：裸片并排放置在具有硅通孔（TSV）的中介层顶部。其底座，即中介层，可提供芯 片之间的互联； 3D 封装：又称为叠层芯片封装技术，3D 封装可采用凸块或硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV），TSV 是利用垂直硅通孔完成芯片间互连的方法，由于连接距离更短、强度更高，能实 现更小更薄而性能更好、密度更高、尺寸和重量明显减小的封装，而且还能用于异种芯片之 间的互连。SiP：（System in Packag，系统级封装）。SIP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器、FPGA等功能芯片集成在一个封装内， 从而实现一个基本完整的功能。与系统级芯片（System on Chip，SoC）相对应， 不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SoC 则是高度 集成的芯片产品。Chiplet ： Chiplet 技术是一种通过总线和先进封装技术实现异质集成的封装形式； 作用:1.降低单片晶圆集成工艺良率风险，达到成本可控，有设计弹性，可实现芯片定制 化;2.Chiplet 将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片，更能满足现今高效能运算处 理器的需求;3.弹性的设计方式不仅提升灵活性，且可实现包括模块组装、芯片网络、异构系 统与元件集成四个方面的功能。Chiplet的异构集成与异质集成:异构集成:将多个不同工艺节点单独制造的芯片封装到一个封装内部，可以对采用不同工艺、 不同功能不同制造商制造的组件进行封装。例如将不同厂商的7nm、10nm、28nm、45nm的小芯 片通过异构集成技术封装在一起； 异质集成:将不同材料的半导体器件集成到一个封装内，可产生尺寸小、经济性好、灵活性高、 系统性能更佳的产品。如将Si、GaN、SiC、InP生产加工的芯片通过异质集成技术封装到一起， 形成不同材料的半导体在同一款封装内协同工作的场景。2.3典型公司先进封装技术布局台积电： 2.5D：CoWoS是台积电推出的2.5D封装技术，把芯片封装到硅转接板（中介层）上，并使用 硅转接板上的高密度布线进行互连，然后再安装在封装基板； INFO（扇出型封装）：可应用于射频和无线芯片的封装，处理器和基带芯片封装，图形处理 器和网络芯片的封装；Intel： EMIB是属于有基板类封装，EMIB理念跟基于硅中介层的2.5D封装类似，是通过硅片进行局部 高密度互连。与传统2.5封装的相比，因为没有TSV,因此EMIB技术具有正常的封装良率、无需 额外工艺和设计简单等优点。 Foveros被称作三维面对面异构集成芯片堆叠,是3D堆叠封装技术，Foveros更适用于小尺寸产 品或对内存带宽要求更高的产品。在体积、功耗等方面具有显著优势。Foveros技术要处理的 是Bump间距减小、密度增大以及芯片堆叠技术。三星： Wide-IO (Wide Input Output)宽带输入输出技术由三星主推，目前已经到了第二代，可以实现 最多512bt的内存接口位宽，内存接口操作率最高可达1GHz,总的内存带宽可达68GBps,是DDR4 接口带宽(34GBps)的两倍。 Wide-lO通过将Memory芯片堆叠在Logic芯片上来实现，Memory芯片通过3DTSV和Logic芯片及 基板相连接。2.4半导体封装设备梳理封装设备：磨片机、划片机、固晶机、键合机、塑封设备、打标设备等。 先进封装增加设备需求： 封装设备需求增加：研磨设备增加（晶圆需要做的更薄）、切割设备需求增加、固晶设备（Die Bond要求更高）；新设备需求：如凸块（bump）工艺涉及到曝光、回流焊等设备；TSV工艺增加新设备需求。 全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司 占据多数的封装设备市场，行业国产替代空间大。三、重点公司分析3.1新益昌:固晶机龙头，半导体封装设备和Mini LED双轮驱动半导体固晶机：国内半导体固晶设备进口依赖度高，半导体固晶机主要企业为ASMPT和 BESI。公司基于LED固晶机积累的运动控制、机器视觉等技术积累拓展至半导体固晶机， 目前客户包括扬杰、富满、固锝等，2021年半导体业务收入大幅增长至2.15亿元；半导体键合机：焊线属于固晶后道工序，在客户和技术上有一定的协同。公司通过收购 开玖拓展焊线设备，将进一步打开公司增长空间。 Mini LED固晶机：Mini LED行业发展前景好，市场空间广阔，公司Mini LED固晶机优势 明显，充分受益于行业发展。3.2光力科技：半导体划片机国产替代先行者全球半导体划片机市场主要由Disco占据，市场份额高，行业国产化空间大。 公司通过持续收购LP、LPB、ADT等公司迅速进入了半导体划片机及核心零部件空气主轴 领域，根据公司2022年4月12日发布的投资者调研纪要，公司的半导体划片设备最关键的 精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，处于业内领先水平。公司有 望充分受益于行业国产替代。3.3德龙激光：精密激光加工设备龙头公司是精密激光加工设备龙头,主要业务为半导体激光设备、消费电子激光加工设备、面 板激光设备、激光器等。 半导体激光切割 ，公司产品包括半导体晶圆隐形切割设备、晶圆激光开槽设备（low-k）等； 先进封装提升对半导体划片设备的需求，公司有望受益。报告节选：（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
