电解铜箔和压延铜箔的区别？
一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝
铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性 铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属
基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离
铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场
看好。全球供应状况 工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和 价格 变化对软板 产业 有一定的影响。 由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对 价格
和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球 市场 生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更
多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入 市场 ，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的 市场 。详细资料请查阅上海 有色 网
铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔
2009年中国电解铜箔 价格走势 及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含 金属 粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔 行业
发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、 产业 上游原料 价格 上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔 行业 在2009年的 市场 状况及 价格走势 备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球 市场
的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔 产业 全景式发展脉络，从 宏观 国际经济环境、中观 产业 环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在年能否持久良好发展的关键。 本调查报告由中国 产业 竞争情报网依据
市场 调查资料、 行业 统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心 产业 数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。
1．显著提高电池组使用一致性，大幅降低电池组成本。如： 明显降低电芯动态内阻增幅； 提高电池组的压差一致性； 延长电池组寿命； 大幅降低电池组成本。 2．提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如： 改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力； 改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力； 改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力；
提高极片制成合格率,降低极片制造成本。 3．减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。 如部分降低活性材料中粘接剂的比例，提高克容量； 改善活性物质和集流体之间的电接触； 减少极化，提高功率性能。 4.保护集流体，延长电池使用寿命。如： 防止集流极腐蚀、氧化； 提高集流极表面张力，增强集流极的易涂覆性能；
可替代成本较高的蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材。
1、显著提高电池组使用一致性，大幅降低电池组成本。如：明显降低电芯动态内阻增幅;提高电池组的压差一致性;延长电池组寿命;大幅降低电池组成本。 2、提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如：改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力;改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力;改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力;提高极片制成合格率,降低极片制造成本。
3、减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。如部分降低活性材料中粘接剂的比例，提高克容量;改善活性物质和集流体之间的电接触;减少极化，提高功率性能。 4、保护集流体，延长电池使用寿命。如：防止集流极腐蚀、氧化;提高集流极表面张力，增强集流极的易涂覆性能;可替代成本较高的蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材。
电解铜和压延铜箔的区别？
导语：众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔 压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1
延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海
铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它 金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝
铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。
8021食品铝箔的性能及用途
8系铝箔是用于铝制食品包装行业的原料之一。8系铝箔具有清洁，卫生等特点，此外铝箔表面还有闪闪发亮的效果，可与许多其它包装材料一起做成集成包装材料，而且8系铝箔表面印刷效果比其它材料都好。因此8系铝箔被广泛的应用于食品包装领域。 8021铝箔作为8系铝箔中的一种，是食品包装用铝箔较常用的一系合金产品，与其良好的合金性能是分不来的。8021铝箔表面极为干净、卫生，任何细菌或微生物都不能在表面生长，是一种无毒性的包装材料，它可与食品直接接触而没有任何可危害人体健康的忧患。 另外，8021铝箔为一种不透光的包装材料，对于需要避免阳光照射的产品是一种很好的包装材料，比如人造奶油的包装常用的就是铝箔包装。在加工方面，8021铝箔具有很好的可塑性，可加工成各种形状的产品，也可任意造成各种形状容器。 从厂家情况来看，河南明泰铝业的8021铝箔在食品包装方面主要用于厨房煮食、盛载食物，或用来制作一些可以简单清洁的物料，双面皆可包裹食物。 明泰铝业的8021铝箔加工成包装材料，比如铝箔盘盛载食物等，有些食物（例如：地瓜、金菇菜等）必须用铝箔包装包著来烧，避免烧焦；用铝箔纸包著来烧海鲜、金菇菜等，可保留鲜味。
铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror
test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等
。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测
，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业
高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔 产业
在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂 行业 协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场
的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海 有色 网
铜 箔 测 厚 仪START SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z（150g）● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚●
检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试，降低了成本费用● 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 2. 1.
迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 THC-06A铜箔测厚应用范围: 刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 1.LED直接显示铜箔厚度：9μ、 12μ、 17μ、 35μ、
铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、
补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4
)适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 &
FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。1.
缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000
年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的 市场 趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：Ca =
(实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边，但会有痕迹，难以全检，因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定，分级方法可采用标签机的方式，Class A 用红卷标，Class B
用蓝色卷标，若客户有更严格要求则可做分站处理，分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合， 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件， 因而只需做机电整合，再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介 铜箔由铜加一定比例的其它 金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝
铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
铝箔具有质轻、密闭、和包覆性好等一系列利益，已广泛使用于电子、包装、建筑等领域，尤其是新式生物工程、动力、和环保等有关技能的改造，铝箔的用途和亟待开发的使用领域及有关的技能拓展越来越广大。铝是很生动的金属，具有高度的亲氧性，在其表面很简单构成氧化膜，给铝箔电镀带来很大困难。要想在铝箔上取得出色的电镀层，电镀前的处置是一道要害工序。
在电子使用领域，为了增加铝的导电性和焊接性，需求在其表面电镀铜和锡等金属，当时国内外许多研讨大多是选用化学的方法，预浸和化学镀相结合，处置技能较凌乱。笔者经过许多实验，选用表面等离子体清洁与磁控溅射中间层的预处置方法加电镀的技能，在铝表面取得了结晶翔实、亮光、焊接性好、结合力强的铜、锡镀层。在铝箔表面电镀必定厚度的铜，可以代替铜箔运用，广泛使用于电磁屏蔽领域、打印电路板和锂离子电池集流体等方面，然后节约许多的铜材;亦可独自用于电镀锡层或者是铜加锡镀层，使用于一些新式的电子领域。
技能介绍 材料 选用厚度为0.033mm的硬质光箔，以LG3的高纯铝轧制。从卷状铝箔上裁切出10cm×10cm的试片备用。 技能流程 等离子体清洁─偏压溅射中间层(镍铜合金)─电镀铜/或锡镀层。 工序阐明 表面清洁
硬质光箔未经软化处置，表面有残油，有必要脱脂处置。脱脂选用等离子体清洁，它归于干式技能，处置后表面无残留物，适宜环境保护的需求。该处置不影响基体固有的功用，而且效果时刻短，效率高，进程易控制。技能参数为：放电真空度33Pa，加载气体为Ar、O2等，处置功率150W，时刻1~3min。
磁控溅射中间层操作条件为：基础真空度<5.5×10-3Pa，溅射气压0.12~0.20Pa，靶与基片的间隔60~100mm，溅射功率100W，靶直径60mm，直流负偏压60V。
红铜，黄铜和青铜的区别
红铜也称紫铜，杂质很少，挨近纯铜，耐性、延展性都好；黄铜是铜中含少数锌。耐性、延展性差，硬度高；青铜含锡，或含铍等，品种较多，耐磨。
紫铜箔属于 金属 包覆箔的一种，具有良好的耐腐蚀性，耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的 金属 包覆箔的种类有：包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。 波形 金属 包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物，外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的 金属
薄板而成，特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀，同时也提高了耐压。 外包材质：碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。
填充料：石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途：适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔，先来看一下紫铜，紫铜就是铜单质，因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜，因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜，有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能，因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为：普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜（TU1、TU2和高纯、真空无氧铜）、脱氧铜（TUP、TUMn）、添加少量合金元素的特种铜（砷铜、碲铜、银铜）四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银，广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的
产量 超过了其他各类铜合金的总 产量
。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的
金属 ，俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜，可拉成长达两公里的细丝，或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好，在所有的 金属
中仅次于银。但铜比银便宜得多，因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜，是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。
紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是 行业 内各个厂商所关注的焦点。
铜箔胶带 铜泊胶带是一种 金属 胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前 市场 上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带材质：CU 99.98%
基材厚度：0.018mm-0.05mm 胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶 剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试） 耐温性 －10℃---120℃ 张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 伸长率 7%～10％MIN 备注：
1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭＤ-１０００所检测之结果 2.货物保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口国则可以保存更久不易氧化 3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。
4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带，单导铜箔胶带即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择
从废铝箔纸中提取纸浆和铝箔的方法
本发明公开了一种从废铝箔纸中提取纸浆和铝箔纸的方法。它是一种采用在浸泡池里将废铝箔纸浸泡后，并在放有３种化学药品的搅拌水池里进行搅拌面得到优质纸浆和铝箔的方法。采用本方法处理废铝箔纸，可提高废品的利用价值，节约自然资源。 一种从废铝箔纸中提取纸浆和铝箔的方法。其过程是：首先将废铝箔纸放入盛有清水的浸泡池中进行浸泡，浸泡池中的水也可用８５℃－９５℃的热水，或者将浸泡池制成可加温式的结构；将浸泡好的铝箔纸放入到装有搅拌叶片的搅拌池中进行搅拌，搅拌池里也装有清水，并配有３种化学药品，它们是：碳酸钠，其加入量为搅拌池中水重的１％－１．５％；氢氧化钙，其加入量为使得搅拌池中的水的ＰＨ值在１０－１２之间即可；硅酸钠，其加入量为搅拌池中的水的重量的０．０２％－０．０３％；经过搅拌池中搅拌叶片的搅拌后，废铝箔纸中的纸被打成纸浆沉在池里的下部，而分离出的铝箔则浮在搅拌池的上部，将铝箔捞出，沉在下部的纸浆通挂。
复合铝箔的粘贴设备和方法
复合铝箔的张贴在张贴机上进行，张贴机上设有铝箔与纸(或塑料薄膜)的开卷轴和复合铝箔的卷取轴、盛放粘结剂的盘子、涂布粘结剂的辊系，还包含导向辊、压平辊、压合辊、加热辊、冷却辊以及温度与张力的调理设备等。 复合铝箔的张贴办法有湿法、干法和热固法3种。 湿法粘结 湿法粘结是用水溶剂或水分散性粘结剂，在湿润的状态下将铝箔与复合层张贴到一同，然后枯燥，将水分蒸腾的办法，因而要求复合层有必定的透气性和孔隙度。 湿法粘结常用于裱纸。粘结剂应能溶于水或能被水稀释，它们可所以胶水、动物胶和酪阮等蛋白质型的粘结剂，也可所以淀粉、糊精和纤维素等碳水化合物型的粘结剂；还可以用水玻璃、酸、变性醋酸乙烯和乙烯一醋酸乙烯共聚物等有机或无机的粘结剂。粘结剂常为中性，但也可稍呈碱性，对铝箔稍有腐蚀然后张贴结实。 粘结剂中运用较多的为水玻璃(硅酸钠，泡化碱)和醋酸乙烯。水玻璃报价便宜，但干后变脆并长时间放复置后变黄；醋酸乙烯粘结力强，柔软，耐水，但报价较高。 干法粘结 干法粘结用于不透气的塑料薄膜的粘结。粘结剂分为三种：醋酸乙烯、氯乙烯等溶剂型；硝酸纤维素、纤维素、甲醛纤维素等纤维型；合成橡胶与树脂的共聚物等类型。 干法粘结先将粘结剂溶解在易挥发的溶剂中，如和乙醇等，涂在铝箔上，烘干，然后用必定压力与薄膜压合在一同。考虑到烘干温度(240——250℃左右)超过了塑料薄膜对温度的承受能力以及溶剂对塑料薄膜的理化效果，一般粘结剂都涂布在铝箔上。为了进步张贴牢度，塑料薄膜在张贴前先要经电晕处理。 在湿法和干法张贴时，粘结剂的种类、浓度、粘度、含固量(kg/m3)、操作温度和涂布量等都影响张贴牢度和操作速度，应依据复合层材料的特性来断定。 热固法粘结 热固法粘结分涂蜡粘结和涂聚乙烯粘结两种。 涂蜡粘结是以熔融的白腊作为张贴剂，把纸贴到铝箔上。依据加工时蜡的熔融温度，可分为低融点(66——99℃)、中融点(100——149℃)和高融点(150——230℃)张贴剂。为避免表面结块，可向白腊中参加5%左右的聚乙烯，此刻的运用温度要比其浊点高8℃。白腊裱纸铝箔有杰出的弹性和挠性，可用于包装糖块、点心、奶油、面包等熟食，也可包装小的金属制品、外表、仪器和照相器件等。 涂聚乙烯张贴时，因聚乙烯的熔点比蜡高，已不能选用辊式涂布，选用的是挤出法涂布：将颗粒状的聚乙烯接连地参加螺旋挤塑机中，加热软化，从模子的缝隙中挤出，涂布在纸与铝箔之间，将它们张贴在一同。聚乙烯按密度分低、中和高3档。粘合宜用低密度聚乙烯，熔融温度为260——280℃，预热温度为310℃，而张贴部位温度为205℃，张贴时温度应得到操控。张贴牢度与涂布厚度有关，一般为0.01——0.07mm，厚者张贴牢度大。此外，此办法最好选用脱脂的软态铝箔。因为张贴温度较高，也可选用未除油的硬态铝箔直接张贴，此刻应把握温度和速度，除了确保张贴结实外，还应使生产率到达最高。
用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm
厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep
allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的， 就属于特殊制程了， 对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜， 铜厚度不够， 一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷， 就是在蚀刻和绿油制作时， 特别难加工，
因为铜厚， 蚀刻的侧蚀量也较大， 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高， 绿油加工时， 无铜区就要重点加工， 而此时又极易会出现绿油分层的现象， 这也是一个控制的重点……
1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用，不用包边，省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理，从而增加时间和成本6、最具性能价格优势
电解铜箔 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业
电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业
在近几年有了突飞猛进的发展。 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业
高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及 市场
发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄 金属
镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成 金属 镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的 金属
镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。
铝酸是灰白色粉末。首要成份是二铝酸钙(CaO·2A1203)和一铝酸钙(CaO·A1203)的混合物．微溶于水，水溶液呈碱性，PH值约为11。 铝酸与无机强酸反响活性很高，在常温下即可发动发作。且放热量大，升温快，氧化铝的溶出率可达90%以上，用它做质料出产液体或固体聚合能简化工艺，降低成本，进步产品质量，是现在国内外大多数聚合出产供应商所选用的原材料。
进入青铜时代以来，人类与金属材料及其制品的联系日益亲近，能够说没有金属材料就没有人类的物质文明。在人类运用的一切金属材料中，钢铁是运用量最大、运用范围最广泛的根底材料。其首要原因是： 1、 铁的储藏量仅次于铝，且大多以巨大的铁矿床存在于自然界中； 2、铁矿石的冶炼和加工与其他金属的出产比较，具有出产规模大、效率高、质量好、本钱低一级显着的优势；
3、钢铁具有杰出的物理、机械和工艺功能； 4、将镍、铬、钒、锰等金属作为合金元素参加铁中，可获得具有各种功能的金属材料； 5、钢铁经过热处理能调整其机械功能，能够满意国民经济各方面的需求；
6、钢铁具有杰出的可回收性。 虽然钢铁也存在较简单锈蚀、密度较大等缺陷，但纵观材料的物理、机械和工艺功能，及其技术性、经济性和可回收性等要素，在人类未来开展的适当长时期内，钢铁的根底原材料位置仍无可代替。一、钢材机械功能介绍 钢铁是以铁为根底，以碳为首要添加元素的铁碳合金。含碳量低于2.11%的铁碳合金称为钢，其他首要元素还有硅、锰、硫、磷等。钢具有杰出的物理、机械和工艺功能，首要表现在以下六个方面： 1、屈从点（σs） 钢材或试样在拉伸时，当应力超越弹性极限，即便应力不再添加，而钢材或试样仍持续发作显着的塑性变形，称此现象为屈从，而发作屈从现象时的最小应力值即为屈从点。 2、
屈从强度（σ0.2） 有的金属材料的屈从点极不显着，在丈量上有困难，因而为了衡量材料的屈从特性，规则发作永久剩余塑性变形等于必定值（一般为原长度的0.2%）时的应力，称为条件屈从强度或简称屈从强度σ0.2 。 3、抗拉强度（σb）
材料在拉伸过程中，从开端到发作开裂时所到达的最大应力值。它表明钢材反抗开裂的才能巨细。与抗拉强度相应的还有抗压强度、抗弯强度等。 4、伸长率（δs） 钢材在拉断后，其塑性伸长的长度与原试样长度的百分比叫伸长率或延伸率。 5、屈强比（σs/σb）
钢材的屈从点（屈从强度）与抗拉强度的比值，称为屈强比。屈强比越大，结构零件的可靠性越高，一般碳素钢屈强比为0.6-0.65，低合金结构钢为0.65-0.75合金结构钢为0.84-0.86。 6、硬度 硬度表明材料反抗硬物体压入其表面的才能。它是金属材料的重要功能目标之一。一般硬度越高，耐磨性越好。常用的硬度目标有布氏硬度、洛氏硬度和维氏硬度。二、钢材的分类 钢的分类办法多种多样，其首要办法有如下七种：
1、按质量分类 1) 普通钢（P≤0.045%，S≤0.050%） 2) 优质钢（P、S均≤0.035%） 3) 高档优质钢（P≤0.035%，S≤0.030%） 2、按化学成份分类 1) 碳素钢： a.低碳钢（C≤0.25%）；b.中碳钢（C≤0.25～0.60%）；c.高碳钢（C≤0.60%）。 2) 合金钢：
a.低合金钢（合金元素总含量≤5%）；b.中合金钢（合金元素总含量＞5～10%）； c.高合金钢（合金元素总含量＞10%）。 3、按成形办法分类 1) 锻钢； 2) 铸钢； 3) 热轧钢； 4) 冷拉钢。 4、按用处分类 1) 建筑及工程用钢： a.普通碳素结构钢；b.低合金结构钢；c.钢筋钢。 2)
结构钢 a.机械制造用钢： (a)调质结构钢；(b)表面硬化结构钢：包含渗碳钢、渗钢、表面淬火用钢；(c)易切结构钢； (d)冷塑性成形用钢：包含冷冲压用钢、冷镦用钢。 b.弹簧钢 c.轴承钢 3) 工具钢： a.碳素工具钢；b.合金工具钢；c.高速工具钢。 4)
特殊功能钢： a.不锈耐酸钢；b.耐热钢：包含抗氧化钢、热强钢、气阀钢；c.电热合金钢；d.耐磨钢；e.低温用钢；f.电工用钢。 5) 专业用钢 如桥梁用钢、船只用钢、锅炉用钢、压力容器用钢、农机用钢等。 5、归纳分类 1) 普通钢 a.碳素结构钢、b.低合金结构钢、c.特定用处的普通结构钢 2)
优质钢（包含高档优质钢） a.结构钢：(a)优质碳素结构钢；(b)合金结构钢；(c)弹簧钢；(d)易切钢；(e)轴承钢；(f)特定用处优质结构钢。 b.工具钢：(a)碳素工具钢；(b)合金工具钢；(c)高速工具钢。 c.特殊功能钢：(a)不锈耐酸钢；(b)耐热钢；(c)电热合金钢；(d)电工用钢；(e)高锰耐磨钢。 6、按冶炼办法分类 7、按金相安排分类
商品详情双导铜箔胶带双面导电；基材：铜箔，传导压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电 流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机 ，冰
箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃。单面导电；基材：铜箔，油性压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机， 冰
箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯，电线，电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名 厚度（mm） 单导铜箔胶带 0.05～0.13双导铜箔胶带
0.05～0.13 导电铜箔胶带屏蔽材料系列导电铜箔胶带；单，双导电铜箔胶带，厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M，宽度；任意，可模切成各种不规则形状。是电子 行业 必不可少的附料。主要运用，变压器，手机，电脑，电子产品屏蔽运用等。
本产品用于电磁射线干扰，有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途，检验参数：导电铜箔胶带材质：CU 99.98% 基材厚度：0.018mm-0.05mm 胶粘厚度：0.035mm 胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶） 粘着力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ 耐温性 －10℃---120℃ 张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ
伸长率 7-7%～3－4％ 双导铜箔胶带和单导铜箔胶带的区别: 双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶，双面均具有导电性能；单导铜箔胶带一面背非导电亚克力胶，背胶面不具有导电性能。主要可以从以下两方面进行鉴别： 1、外观：双导铜箔胶带，背胶面含有细小颗粒物（ 金属 颗粒，起导电作用），略显不平整；单导铜箔背胶面无细小颗粒物，平整； 2、测试：使用万用表进行测量。
一种用金属铝直接压延成薄片的烫印材料，其烫印效果与纯银箔烫印的效果相似，故又称假银箔。由于铝的质地柔软、延展性好，具有银白色的光泽，如果将压延后的薄片，用硅酸钠等物质裱在胶版纸上制成铝箔片，还可进行印刷。但铝箔本身易氧化而颜色变暗，摩擦、触摸等都会掉色，因此不适用于长久保存的书刊封面等的烫印。铝箔按厚度差异可分为厚箔、单零箔和双零箔。厚箔（“heavy
foil”。铝箔因其优良的特性，广泛用于食品、饮料、香烟、药品、照相底板、家庭日用品等，通常用作其包装材料；电解电容器材料；建筑、车辆、船舶、房屋等的绝热材料；还可以作为装饰的金银线、壁纸以及各类文具印刷品和轻工产品的装潢商标等。在上述各种用途中，能最有效地发挥铝箔性能点的是作为包装材料。铝箔是柔软的金属薄膜，不仅具有防潮、气密、遮光、耐磨蚀、保香、无毒无味等优点，而且还因为其有优雅的银白色光泽，易于加工出各种色彩的美丽图案和花纹，因而更容易受到人们的青睐。特别是铝箔与塑料和纸复合之后，把铝箔的屏蔽性与纸的强度、塑料的热密封性融为一体，进一步提高了作为包装材料所必需的对水汽、空气、紫外线和细菌等的屏蔽性能，大大拓宽了铝箔的应用市场。由于被包装的物品与外界的光、湿、气等充分隔绝，从而使包装物受到了完好的保护。尤其是对蒸煮食品的包装，使用这种复合铝箔的材料，至少可以保证食物一年以上不变质。而且，加热和开包都很方便，深受消费者的欢迎。随着人民生活水平的提高和旅游事业的发展，啤酒、汽水等饮料和罐头食品的需求量日益增多，这些都需要有现代化的包装与装潢，以利于国际市场上的竞争。为适应市场要求，人们开发出了屏蔽性好的塑料薄膜和喷镀箔等包装材料，但它们的综合性能都不如过涂层和层压加工能得到弥补和改善。因此可以说，铝箔是具有多种优良性能，比较完美的包装材料，在诸多领域中都充分显示出它广阔的应用前景。为了提高轧制效率和铝箔产品的质量，现代化铝箔轧机向大卷、宽幅、高速、自动化四个方向发展。当代铝箔轧机的辊身宽度已达2200mm以上，轧制速度达到2000m/min以上，卷重达到20t以上。相应的轧机自动化水平也大大提高，普遍安装了厚度控制系统(AGC)，大多数安装了板形仪(AFC)。铝箔工业正面临一个高速发展的时期。
