1.集微咨询：未来5年中国大陆将新增25座12英寸晶圆厂
2.【芯视野】外企收缩中国研发资源 利好还是利空？
3.【芯观点】投石问路？重新审视英特尔收购Tower的真实意图
4.一周AIoT产业观察 | 别了，iPod！；小米“澎湃C2”现身代码之中
5.直击股东大会|合康新能：聚焦主业，新能源储能业务仍处于探索阶段
1.集微咨询：未来5年中国大陆将新增25座12英寸晶圆厂
- 中国大陆未来5年预计将新增25座12英寸晶圆厂投入生产，涵盖逻辑晶圆代工产线、DRAM产线、MEMS产线等
- 越来越多的大规模晶圆制造厂诞生正引发行业和监管单位焦虑，新增晶圆产线和旧厂扩产将面临更加严格的监管
- 未来五年中国大陆晶圆厂将不会出现明显的产能过剩现象，为应对各种新兴应用需求及国产替代带来的机遇，中国大陆需要坚定实施扩产计划
过去5年，中国半导体产业迎来了前所未有的高速发展期，随着国产芯片逐渐登上主舞台，数以千计的芯片公司遍地开花，国内芯片产能需求迅速膨胀，即便本土晶圆厂产能常年满载、持续扩产，亦出现了巨大的产能缺口。
产能缺口并非仅出现在中国大陆，突如其来的新冠疫情不仅对全球半导体产业链造成冲击，同时还刺激了“宅经济”的发展，带来庞大的新兴需求，使得“缺芯”成为了全球性问题。
众所周知，重资产运营的晶圆厂，其投资与生产存在“滞后性”，倘若是在半导体产业原本的景气周期性中寻找规律，具有前瞻性的芯片制造商或许能用“提前量”来捕捉高景气时期的机遇，例如长期坚持逆周期投资的韩国三星电子。
然而，突发的新冠疫情和中美地缘政治因素给中国大陆带来的国产替代热潮，是半导体行业周期性以外的不确定性因子，对中国大陆带来的供需缺口是无法提前预测的。换言之，中国的芯片制造商扩产存在滞后性是无可避免的，因此未来几年中，中国大陆将进入更快的产能扩充阶段。
集微咨询（JW Insights）统计，中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，这些晶圆厂的产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间。
这23座晶圆厂中，有15座是在过去5年内（2017年-2021年）实现投产，其中包括4座外资晶圆厂。显然，中国大陆过去5年间积极推动晶圆厂建设，试图覆盖未来的增量市场，但还远远不够。
集微咨询（JW Insights）预计中国大陆未来5年（2022年-2026年）还将新增25座 12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。截至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%。
未来五年中，2022年投产的12英寸晶圆厂数量最多，年底将有6座顺利投产。不过，这6座中有2座晶圆厂在上海，其中1座会因上海新冠疫情而延迟至次年投产。
从2021年第四季度开始，全球范围内部分12英寸厂产能便开始松动，业界开始担忧全球晶圆厂未来几年的大扩产将导致产能过剩。随着今年第一季度各大手机厂商出货量大幅下降，这一担忧开始更大面积出现。
集微咨询（JW Insights）认为，未来五年内中国大陆的晶圆厂扩产并不会造成产能过剩的现象发生。恰恰相反，如果不能坚定扩产，产能问题将继续延误芯片产品迭代，并限制整个大陆产业链的发展。
短期来看，今年一季度的手机销量下滑明显并不能反推上游晶圆厂业务前景遇冷。首先，手机虽然是过去十余年半导体产业发展的主要动力，但并非唯一动力，宅经济刺激下的新需求、汽车电子化和智能化带来的芯片需求正呈迅速上升趋势。就手机本身而言， 5G、折叠屏、多摄像头等新功能使得单一手机上使用的芯片数量远大于过去，因此手机销量的下降并不能直接反映芯片市场需求变化。
其次，4月份上海及周边地区的疫情爆发导致部分晶圆厂和封测厂停产，或将使得原本松动的产能在今年下半年重新收紧。
长期来看，集微咨询（JW Insights）认为，越来越多的芯片设计公司将与晶圆厂形成产能绑定。同时，未来五年内将出现IC设计领域的并购潮，强者恒强，这将进一步促成大体量芯片设计公司与晶圆厂之间长约的形成。在长约的保障下，晶圆厂更容易调配产能，避免出现稼动率低的情况出现。
此外，为避免重复建设和资源浪费，大陆相关监管单位实行了更加严格的监管政策，并要求芯片制造商在建厂前充分证明未来开出的产能有市场买单。
多种因素加持下，中国大陆如果遵循现有的12英寸建厂计划，未来很难导致产能过剩。
2.【芯视野】外企收缩中国研发资源 利好还是利空？
勤勤恳恳工作多年的老王近日被“通知”离开现有的TI研发团队，要不去其他的产品线，要不主动离职而放弃补偿方案。老王心中五味杂陈，后悔没有前几年听从师兄的召唤加入其如今已然冲刺IPO创业团队。
或许变化的因子早已埋下，只是在一个平衡被打破的时机爆发。
在继被曝裁撤中国MCU研发团队并迁往印度转日，TI就以没有裁撤任何员工、会持续投资中国来回应，但值得注意的是，TI没有明确否认将上海MCU团队迁往印度。
俱往矣，一段“历史”的终结有时虽然看起来波澜不惊，但围绕此后的一系列转变或将不断产生回响。
作为模拟巨头，TI的MSP430研发团队可谓见证了其MCU一路的兴衰。
借助于处理能力强、运算快、超低功耗、集成度高以及开发环境方便等众多优点的MSP430，并不遗余力的通过生态建设大力拓展中国市场，可谓风光无限。
据亲历这一研发团队荣光的元老发文提及，TI的MSP430中国团队成立于2010年，彼时中国市场显现蓬勃生机和巨大潜力，凭借差异化的产品定位以及ROI优势，将MSP430的所有新项目开发全部移到中国，团队在人数和规模上进一步扩张，也表明中国MCU团队完全有能力打造具有国际一流水准的MCU。
而之所以创造辉煌历程的MSP430研发团队走向“剧终”，或是内外多重因素交织下的不得已。
集微咨询总经理韩晓敏总结说，国际形势愈加复杂，大国博弈和地缘政治的波及以及中国半导体产业逆周期成长，加剧了变局的速度；从产业来看，MCU切换至32位内核的趋势不可逆转，再固守自有内核的MSP430已难以再现昨日辉煌；从TI自身来看，MCU的盘面在其整体营收中占比不大，大头还是集中于模拟器件，从商业逻辑的角度调整中国研发团队无可厚非。
据有关数据显示，2021年TI在通用MCU的市场份额为7.3%左右，远少于前五名的NXP、瑞萨、ST、微芯、英飞凌。而早在1985年TI就于班加罗尔建立了自己的研发中心。据了解内情的行业人士透露，TI目前在中国的研发团队只剩音频和LED两个组，而印度研发团队的规模已经达到了3千人。
一位行业资深人士郑凯（化名）对此解读说，撤离的根本原因还是在于没有太大收益了：一是成本高了，近两年芯片从业人员的薪资待遇不断走高是不争的事实；二是国内对外企的政策有所调整，外企很难再享有超国民待遇；三是风险大了，因国际政治变化，高技术领域的风险加大。
对于国内MCU厂商兴起冲击TI固有的市场的论断，郑凯认为，在中国大部分中高端应用市场，基本上仍被欧美企业占据，大陆的半导体设计公司还难以建制切入，双方还没到激烈交战的程度，而且市场和研发所在地没有太大的关联。
无论如何，属于MSP430研发团队的荣光已然翻篇。
见叶知秋，TI的MCU研发团队“裁撤”事件显然并不是第一例，更不是个例。
“细究起来，除TI之外，其他国际MCU大厂的研发团队基本没有扩招，而且近些年来也眼见是在逐步地缩减，或逐步调整向印度、马来西亚甚至越南等地。”郑凯认为。
对于这一事态的影响，泰矽微创始人熊海峰相对乐观表示，这些外企的主动或被动撤离为国内MCU厂商稳步前行、开疆拓土提供了有利条件。在资金、人才和市场机遇的三重优势加持下，国产MCU必会迎来黄金发展期。
但正如硬币的两面，在外资大厂被称为国内芯片创业黄埔军校、为芯片培养了大批人才的情形下，也要看到这种研发团队的集体“转移”引发的“断流”影响不容忽视。
作为半导体业的后来者和追赶者，一方面，跨国半导体巨头在产品定义、研发流程、标准体系等均是国内企业学习的典范，需要吸收他们的先进经验。另一方面，外企有相对完善的人才培养机制，近几年来国内半导体业风起云涌，而外企无疑输送了众多优秀的人才。
创道投资咨询合伙人步日欣直言道，“在外资芯片实力要高于本土芯片企业的状态下，正常的人才培养和流动，更能提升国内整体的半导体研发实力，而外企如果收缩国内研发资源，确实对国内半导体人才的发展是利空。”
“尽管短期内国内MCU企业可能乐见其成，能够接收部分人才，缓解人才压力，但长远来看，人才多元化、人才流动，才是产业健康发展的标志。”步日欣进一步表示。
对此郑凯也忧心地说，“如果这一趋势持续的话，就3-5年短期来看对中国的半导体设计企业是利好，毕竟会有一些研发人员转到本土企业，但5年之后长远来看则是个利空，这意味着难有设计企业为中国培养人才了，而国内企业要凭借自身的人才力量要创新发展和突破，挑战重重。”
眼见半导体业人才交流与学习通道的日益“收窄”，国内半导体业人才的自给自足进程看来更要加快了。
随着国产替代进程的加速，以及未来经济政治等不确定性因素的影响，步日欣认为，外企逐步将研发迁移到成本更低的地区这一现象或会越来越普遍，而仅保留市场相关的团队，也不仅局限在MCU领域，这对本土芯片产业人才储备更为不利。
而大陆半导体行业的兴盛，依然需要继续加强基础研究和培养本土半导体产业人才，这既是根本，这是一个长期持续的工程。
对于缓解人才短缺问题的方法，步日欣提议有两大路径，一个是人才培养前置，充分在高校教育阶段就实现产教融合，缩短人才培养周期，并且将基于国产产品的开发植入，从教育阶段就开始培养生态，更有利于国产芯片的推广和普及。另一个是通过第三方服务的方式，将一些通用的、需要长期经验积累的环节独立出来，比如后道版图设计等，提升人才利用率。
在其间，保持开放和走出去更要“稳中求进”。“稳住现有的盘，稳住现有的人员，然后走出去。”郑凯建议说，“国内设计企业如果不走出去的话，那么永远只能在中低端应用打转。尽管目前美相对很难，但诸如日本、欧洲等还有很多机会，需要着力抓住。”
熊海峰也提议说，相对来说国内设计类人才还是有储备的，但国内设计业较为分散，需要经过一波洗牌，数量要减少到现在的1/10，这样人才能更集中，并可合力办大事。
对此韩晓敏表达了类似的观点，在MCU领域国内人才储备相对较足，但“内卷”得厉害，未来需要进一步整合，才有利于形成大而全的公司，覆盖更多的产品线和应用领域，提升整体竞争力。
在物联网、汽车电子等市场的带动下，全球MCU出货数量和市场规模均保持稳定增长。据IC Insights报告显示，2021年全球MCU市场总销售额达190亿美元，其中汽车和工业市场占据了70%，市场格局仍以国际大厂为主，在消费电子、物联网等市场耕耘的众多中国本土厂商仍需打攻坚战和持久战。
“国内MCU企业要取得真正的突破决非易事，因MCU产品分布和覆盖范围实在太广了，需足够的耐心、长期投入的决心以及合理的产品规划与布局，高筑墙、广积粮，做好十年以上持续投入和布局的准备。”熊海峰如是说。
而TI MCU研发团队成功的经验亦值得国内企业学习与借鉴：成功的大学计划、物美价廉的各类开发板、提供垂直解决方案、丰富产品线的“捆绑式”销售等等生态建设方法论。
是时候在变局中开新局了。（校对|李延）
3.【芯观点】投石问路？重新审视英特尔收购Tower的真实意图
集微网消息，2月中旬，英特尔以45亿美元收购Tower Semiconductor，为这一波半导体并购潮高调收尾。消息突然，但并不令人意外，众人眼里，这是英特尔传闻收购格芯折戟后、继续贯彻其IDM2.0战略的应有之举——
纵观当前全球晶圆代工top10厂商，Tower可能是唯一一家与英特尔本身不存在竞争关系、地理位置远离当前国际紧张局势中心、又不至于触发反垄断条令的代工厂，虽然其市占仅为3%，但英特尔并无他选。
然而，随着Tower参与的印度首个晶圆厂项目正式出炉，结合当前美国半导体公司隐隐呈现撤出中国之势，夹在中美科技竞赛中心的英特尔，借Tower投石问路的隐藏目的，已逐渐浮出水面。
英特尔的两难：中美科技竞赛中的“夹心饼干”
中美科技竞赛白热化，受伤的从来不止是中国企业，半导体霸主之一的英特尔，一面是美国半导体产业链重归本土的“不可能任务”，一面是占其营收26%的中国市场，成为高通以外，最大的夹心饼干。
据《华尔街日报》去年8月报道，英特尔将与IBM、新思科技、Cadence共同建立RAMP-C计划，以领导“建立一个国内商业代工生态系统”。根据五角大楼协议，该计划生产的芯片可用于军事和商业代工客户。
虽然英特尔与美国国防部的合作由来已久，但在当下情景，这进一步确认了英特尔在美国重塑本土半导体供应链中所承担的角色。这对于渴望美国政府补贴以重建代工地位的英特尔来说，甚至有些军令状的意味。
很显然，美国需要英特尔做的不止是建立本土供应链。在这之后的11月，有外媒报道称，拜登政府拒绝了英特尔在中国成都建设新的晶圆厂的计划，结合英特尔在一年前将其中国大连NAND闪存制造工厂连同整个NAND闪存业务打包卖给了SK海力士，英特尔对于中国市场的策略似乎正悄然改变。
可以肯定的是，英特尔并不会放弃中国市场。根据爱集微分析师团队今年5月发布的《美股二十大半导体公司2021财年中国大陆地区营收排行》，英特尔以211.41亿美元排名第二，仅次于高通，在英伟达、AMD以及台积电、三星电子不断冲击其地位的情况下，中国市场对于英特尔的重要性不言而喻。
对于英特尔来说，以不变应万变是应有之义，但时局的紧张程度，似乎正在往超过预期的方向发展。年初以来，据爱集微报道，先有美光科技传出解散上海团队，后有德州仪器转移上海研发团队至印度甚嚣尘上，美国半导体厂商出于各种考虑隐隐呈现撤出中国的势头。而英特尔也已开始了类似的试探。
不知是否巧合，去年11月传出中国成都扩产计划被美国政府拒绝之后，去年12月，英特尔便宣布将投资300亿令吉，以扩大其在马来西亚槟城先进半导体封装技术的制造产能。新闻发布会举行当天，恰逢美国国务卿Antony Blinken首次访问东南亚，英特尔此举背后是否有美国在推动，令人浮想联翩。
可以想象，如果这样的“巧合”再多一些，“英特尔将产业链至东南亚国家”的传闻将满天飞，对英特尔在中国的业务必将带来一定影响。况且，以中国在全球产业链中的地位，英特尔并不确定是否能如美国政府期许的那样找到替代。那么，找到一种迂回而隐蔽的方式“投石问路”，会是更好的选择。
收购Tower一石N鸟：隐形代言、投石问路
种种考虑之下，Tower成为了解决英特尔多重困境的最优解。一方面，正如此前众多分析师认为的那样，Tower作为代工厂，能够直接与英特尔IFS业务结合扩大代工业务，并且其在模拟产品以及成熟制程产能上的优势，能直接补齐英特尔的劣势，再鉴于英特尔对以色列悠久的投资历史，并不令人意外。
而另一方面，Tower能够成为英特尔在亚洲以及欧洲地区布局的最佳代言人。在收购Tower的新闻稿中，英特尔方面多次提及，其提供代工产能的“地理范围”，是英特尔的核心考虑之一。作为一家以色列代工厂，由于本土需求无法满足生存需求，Tower多年来一直在海外扩建产能以寻求海外客户订单。
根据Knometa Research《2022年全球新晶圆产能报告》计算，通过收购Tower，英特尔在美国的产能将增加54,000片/月（12英寸晶圆），在以色列增加每月63,000片（6英寸和8英寸晶圆），在日本增加85,000片/月（8英寸和12英寸晶圆），未来还将得到Tower与意法合资的意大利12英寸工厂1/3的产能。
虽然总产能在当前的晶圆代工市场中并不如何出众，但其胜在所处地理位置的丰富，能够在当下疫情不时爆发、国际局势不甚稳定的情况下，有效地保证供应链的安全性，并且由于产能集中于较为紧俏的成熟制程，并且面向工业及汽车应用，对于英特尔来说也是一笔再划算不过的买卖。
除了以上直接显露出的好处以外，Tower这种四处建厂的策略，正好满足了英特尔当下试水和观望的心态。集微咨询总经理韩晓敏对此表示，对于英特尔来说，在海外建厂，无论是从本身策略还是投资规模，都是需要慎重考量的决策，而借助Tower的建厂策略投石问路，无疑是更好的选择。
目前来看，印度将会是英特尔在Tower名义上的第一次试水。事实上，早在本世纪初，英特尔就曾率先向印度抛出橄榄枝，但由于印度政府迟迟未出台半导体投资政策，英特尔从美国运送而来的设备仅在港口停留了几个月，首个印度晶圆厂计划便胎死腹中，英特尔随后也将投资转向中国大陆。
在印度投资这件事上，Tower和英特尔有着相似的经历。其对在印度建设晶圆厂的计划最早可以追溯到2012年，而印度政府混乱的政令同样让Tower屡次改变计划，但其始终没有打消在印度建厂的决心。而在印度终于推出至今为止最为全面、宏大的Semicon India计划的当下，Tower终于如愿以偿。
Tower最终拿下印度首个晶圆厂项目，很难说背后是否有英特尔在推动。这种怀疑同样来自于一些“巧合”，例如，就在上月，代表美国芯片行业的半导体行业协会（SIA）与印度电子与半导体协会（IESA）签署了谅解备忘录，而在此之前，英特尔CEO基辛格自担任该职务后首度访问印度。
在产业链全球化的当下，强行的割裂和所谓本土化，最终将带领半导体行业走向何方，已难以预料。对于处在暴风中心的英特尔来说，如何在不完全违背美国政府意志、顺利取得补贴的前提下，尽可能避免错误的选择并为自己留有后路，或将会是其当下决策的主要考量。收购Tower之举，是真正的一石二鸟。
另一方面，对于中国来说，尽管英特尔显然不可能放弃这个市场的丰厚利润，但其逐渐趋于保守、并开始试探在其他地区建立供应链的举动，可能代表了一种美国科技企业向外撤出的趋势，这里供应链安全的考量，也有消费市场疲弱的因素。前有美光，后有TI，英特尔是否会在未来面临相似的抉择，仍待观察。
4.一周AIoT产业观察 | 别了，iPod！；小米“澎湃C2”现身代码之中
随着各种物联网技术与应用场景的不断融合，越来越多场景化方案接连落地，包括智能家居、工业互联网、智慧城市、智慧农业等；而在这些场景不断数字化的过程中，对算力的需求进一步凸显，数据和连接的需求量大幅提升；同时，随着产业数字化的加速转型，未来将有更多终端设备与云端相连，新的通信方式也将得到更普遍的应用；此外，随着电子产品的不断迭代，新的产品形态逐渐取代旧产品形态，因此厂商均在研发和产品设计上不吝投入，紧随市场潮流。
集微网消息 5月11日，联发科宣布推出Genio智能物联网AIoT平台新品Genio 1200。该款产品采用台积电6nm制程，集成高性能八核CPU、五核GPU、双核AI处理器APU和先进的多媒体引擎，支持新的多媒体标准和4K显示，主要用于智能家居、工业物联网应用和AI嵌入式设备。
MediaTek Genio平台是具备灵活性、可扩展性的解决方案，客户可以根据不同产品需求匹配芯片，并使用MediaTek开发者资源和开放平台SDK进行定制设计。
集微网消息 近日，Counterpoint Research发布最新的全球蜂窝物联网模块出货量预测，到2030年，全球蜂窝物联网模块的出货量预计将超12亿个，复合年均增长率为12%。出货量增长将主要由5G、NB-IoT和4G Cat 1 bis技术驱动。
3、AutoX发布中国首个大型RoboTaxi运营中心网络
集微网消息 近日，AutoX发布中国首个大型RoboTaxi运营中心网络。据了解，首批包含10座大型运营中心，分别位于深圳、上海、广州、北京等一线城市，专门为大规模RoboTaxi车队专业级运维调度建设，支持1000+台无人车在1000多平方公里区域内运转。
据了解，AutoX自2020年起便已经在多个城市开展RoboTaxi面向公众运营。截止到目前，AutoX已经拥有全国，乃至全球最大规模的RoboTaxi运营中心体系，并形成完善的规模化运营网络。
4、工信部公布三项C-V2X新标准制定计划
集微网消息 近日，工信部公布新的标准行业制定计划，其中包括3项C-V2X新标准的制定，分别是《C-V2X规模化测试数据接口规范》、《车路协同路侧感知系统技术要求及测试方法》、《基于LTE的车联网无线通信技术无GNSS信号条件下的直连通信定位同步技术要求和测试方法》。
5、鸿海在深圳新设子公司 加强智慧农业布局
集微网消息 近日，据企查查平台显示，鸿海集团旗下富士康智慧农业（深圳）有限公司成立，注册资本为100万元。经营范围包含：农产品的生产、销售、加工、运输、贮藏及其他相关服务；智能农业管理；蔬菜种植；新鲜蔬菜批发；新鲜蔬菜零售等。
6、雷军：小米智能工厂第二期预计明年年底开始投入生产
集微网消息，5月11日，雷军在微博表示，央视新闻一年多前报道小米智能工厂(前一期)，是一个实验室级别的工厂，绝大部分设备和系统都是小米和小米投资的公司自研的。智能工厂第二期预计明年年底开始投入生产，这是一个年产1000万高端手机的大规模智能工厂，落成达产以后，年产值将会达到500亿到600亿人民币。
据悉，小米智能工厂第二期坐落北京昌平，这是小米集团重点建设的第二个智能工厂，占地面积58300平方米，将落地包含SMT贴片、板测、组装、整机测试、成品包装全工艺段的第二代手机智能产线，相比北京亦庄一期工厂，产能提升10倍。
编辑点评：随着物联网技术的发展，越来越多企业将AIoT作为未来的发展方向，数字化应用场景正不断增加。不过，在实际落地场景中，需要完成大量协同工作，包括技术之间的协同，技术与场景特性之间的协同，也包括人与实际应用的协同。因此，为了满足实际应用要求，既需要进行大量标准化工作，又需要留出很大的灵活性施展空间，这是实践中真正的挑战所在。
1、台媒：日月光凭借aQFN技术获高通、联发科Wi-Fi SoC大单
集微网消息，据业内消息人士透露，日月光凭借独特的aQFN技术获得了高通、联发科大量Wi-Fi SoC订单，并正在积极寻求包括引线框架在内的相关包装材料的额外供应，以完成订单。
据digitimes报道，消息人士称，aQFN技术具有比基于基板封装的解决方案更高的成本效益，因此其已成为高通和联发科主流Wi-Fi 6/6E SoC甚至将于2023年推出的Wi-Fi 7产品的首选后端技术。
2、美格智能最大份额中标中国联通雁飞Cat.1模组招标项目
集微网消息，近日，美格智能以最大份额中标中国联通物联网有限责任公司联通数科物联网事业部中尺寸雁飞Cat.1模组采购公开比选项目。
据悉，此次美格智能中标中国联通雁飞Cat.1模组招标项目的Cat.1模组SLM322M，是基于紫光展锐平台春藤8910DM研发的新一代LTE Cat.1无线通信模组，具备工业级品质。
3、印度针对从中国、印尼和韩国进口的单模光纤发起反倾销调查
集微网消息 近日，据外媒报道，印度商工部贸易救济总局（DGTR）称，将对从中国、印尼和韩国进口的单模光纤发起反倾销调查。
据了解，印度生产商Birla Furukawa Fibre Optics Prinate Limited曾在今年2月向DGTR提出申请要求对来自中国、印度尼西亚以及韩国的非色散位移单模光纤产品发起反倾销调查，并声称上述国家的倾销进口产品对国内产业造成了实质性损害。
4、中信科移动科创板IPO成功过会
集微网消息 近日，上交所发布科创板上市委2022年第38次审议会议结果公告：中信科移动通信技术股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
据了解，中信科是我国拥有自主知识产权的第三代移动通信国际标准TD-SCDMA和第四代移动通信国际标准TD-LTE的主要提出者之一，也是核心技术的开发者以及产业化的推动者，同时，也是我国在第五代移动通信技术、标准和产业化的重要贡献者。
编辑点评：随着数据流量需求的暴涨，人们对通信的要求越来越高，通信方式的更新速度也在不断加快。相较于日常而言，针对产业的数字湖应用场景更加复杂，相应的定制化要求也更高，这就使得企业更容易找到不一样的突破口，进而抓住市场机会。对B端客户而言，需要的不仅仅是某项技术，而是完整的场景解决方案。
1、澎湃C2影像芯片现身 小米12 Ultra有望首发
集微网消息 近日，有消息称在小米代码中发现其新一代自研芯片的信息，根据最新的代码来看，有关小米12 Ultra的相关信息中出现了澎湃C2 ISP的信息，该款机型将于今年7月正式发布。
据了解，小米12 Ultra将搭载新一代骁龙8 Gen1 Plus处理器，核心卖点之一便是强大的影像性能，除联名徕卡外，小米12 Ultra还将借助自研澎湃C2进一步提升影像能力。通过自研ISP加持，小米可以更自在地优化相机成像效果，这相较于SoC集成ISP更具优势。
集微网消息 5月10日，苹果官方发布公告称将停止iPod Touch产品的生产。现有的第七代iPod Touch产品将继续销售，所有库存售完即止。苹果此举将结束该便携式音乐播放器20多年的历史。
2001年10月23日，苹果公司发布了首款iPod，凭借出色的设计和功能受到全球消费者热捧，苹果由此开启数字音乐时代。而2007年推出的初代iPod touch与同时期的iPhone极为相似，最新的第七代iPod Touch则于2019年推出，搭载了 A10 Fusion 处理器，售价为199美元起，在此之后便再没有续作问世。
3、疫情冲击之下 和硕、宏碁业绩下滑明显
集微网消息 近日，和硕、宏碁接连公布4月营收报告，显示两家企业营收都较上月下滑逾35%，其中，和硕从上月的1150亿新台币下降至750亿新台币，为近一年来最差，主要源于国内华东地区疫情封控影响。
编辑点评：随着电子产品的不断迭代升级，产品形态不断发生改变，旧有的产品形态逐渐被市场淘汰，这也不断给厂商带来新的压力。目前，可以看到手机厂商纷纷进入芯片自研领域，成为接下来市场竞争的重要“抓手”，这或许能帮助手机厂商打开产品差异化上新的突破口。
5.直击股东大会|合康新能：聚焦主业，新能源储能业务仍处于探索阶段
集微网消息，5月12日，美的旗下北京合康新能股份有限公司（证券简称：合康新能，证券代码：300048）亮相德国慕尼黑国际电池储能与智慧能源博览会，并现场展示了面向家庭应用场景的户用储能一体机及解决方案HEC-S，一时间引起业内人士的广泛关注。5月13日，爱集微作为机构股东参与了合康新能2021年年度股东大会。
大刀阔斧搞整顿 完全剥离新能源车业务
很长一段时间以来，合康能源的新能源车业务一直是公司的累赘，此前，合康新能（以下简称：公司）长期处于亏损状态，公司2020年净利润亏损达5.15亿元，2021年实现扭亏为盈，净利润为5026万元。
直到2020年5月，美的宣布接手合康新能，并开始大刀阔斧式的整顿。2021年年报显示，报告期内，公司基于未来战略发展规划对与公司协同性较低或不利于公司高质量发展的 11
家子公司进行剥离或注销，分别为武汉合康智能电气有限公司、武汉合康动力技术有限公司、郑州畅的科技有限公司、合康（天津）有限公司、广州畅的科技有限公司、平顶山畅的科技有限公司、北京瑞合新能源科技有限公司、北京畅的智能科技有限公司、合康动力技术（深圳）有限公司、武汉千帆动力技术有限公司、深圳市日业电气有限公司。
公司表示，剥离子公司后，公司组织结构得到进一步精简，可以集中优势资源发展主业并加快新战略转型、新业务落地；同时出售子公司有利于充盈公司现金流，改善财务状况，降低投资运营风险。
事实上，合康新能剥离的这些公司基本都是新能源汽车业务，公司日前也曾表示，已经完全没有与新能源汽车相关的业务。
公司董事长伏拥军表示，自美的接手合康新能以来，贯彻的是“先收缩、再发展”的战略，主营业务是公司得以持续稳定发展的根本，公司此前较多时间做得是产业整理，目前已经剥离了与主营业务关联不大的子公司，之后将集中优势聚焦主业，并加快战略转型。公司主业一直聚焦高端制造，即高压变频器、低压变频器等，未来将进一步加快产品升级，进行行业应用创新，并结合美的的资源优势优化开拓市场。
公司总经理宁裕透露，下半年将会推出升级版本的低压变频器，并在明年会有对标国际品牌的产品面市。
新能源储能业务仍处于探索阶段
2021年作为“十四五”规划的开局之年，全球光伏、风电等新能源应用规模持续扩大，储能设备作为高可再生能源利用率的重要手段和新型能源网络的重要支撑，市场规模逐步扩大。储能在以新能源为主体的新型电力系统中应用广泛。
根据中关村储能产业技术联盟全球储能数据库的不完全统计，截止2021年底，国内已投运的储能项目累计装机容量达到45.74GW，同比增长29%。2021年，电力储能装机继续保持高速增长，同比增长220%，新增投运规模达10.14GW。
根据《储能产业研究白皮书2021》预测，2025年中国储能市场规模保守场景下将达35.5GW，理想场景下将达55.9GW，这意味着2022至2025年期间，储能将保持年均72%以上的高复合增长率。
2021年10月，美的集团对外发布绿色战略。在此战略背景下，合康能源也积极布局新能源储能相关业务，承担美的集团绿色战略中绿电项目的统筹和执行落地工作，建设低碳绿色智能微电网示范点，打造集团工业园区数字化绿色能源标杆。
对此，伏拥军表示，目前美的的“双碳”战略处于起步阶段，储能业务会以合康为主体，
但是由于储能方面的形态和渠道差别很大，未来如何布局仍处于探索阶段，公司一方面会自主研发，一方面也会进行一定的收购。公司可能将结合美的的自身的优势先从C端的户侧开展。
