目前做得不错的bga底部填充胶企业都有哪些

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2021-08-20 23:36 标签：
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军工电子设备BGA芯片底部填充胶应鼡案例分析由汉思化学提供


客户产品：军工电子设备

使用部位：BGA芯片底部填充

需要解决的问题：在低温环境下胶层紧密防潮湿防异物进入慥成桥连短路

施胶工艺：目前手动点胶

1）颜色：无要求（透明、黑色、白色均可）

2）*耐温要求：-55度——70度

3）在低温环境下胶层紧密防潮湿防异物进入造成桥连短路

4）高低温测试无开裂情况，再做返修除胶测试看是否易返修．

换胶原因：在生产过程中出现问题

月用量：如果胶水满足要求，长期使用

已推荐汉思hs710底部填充胶给客户测试．目测流动效果和固化效果OK．

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