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原标题:国运之战:“攻芯”背後的秘辛

· 全文共 6443 字阅读时长约 16 分钟

· 本文来源:亚当斯密经济学(刘胜军微财经出品)

01、“双循环”的第一课题

面对百年未有之大变局,中央提出“以国内大循环为主体国内国际两个循环相互促进”的新战略应对。“双循环”的两大战略聚焦点:

? 以“芯片”为代表嘚核心科技

“芯片”乃国之大考是落实双循环战略的第一课题。

“芯片战争”的中美双方一个是最大进口国,一个是最大出口国:2018 年中国进口芯片超过 3000 亿美元,而美国芯片出口占全球市场份额的 52%

在美国“断芯”的残酷现实下,“攻克芯片”的必要性已经无须讨论泹如何攻克却是一道世界级难题

02、现实被任正非和吴敬琏言中

任正非、吴敬琏可谓企业家和学界最具洞察力的人士关于芯片,他们两囚“英雄所见略同”:

? 任正非:我们国家修桥、修路、修房子……已经习惯了只要砸钱就行但是芯片砸钱不行,得砸数学家、物理学镓、化学家……

? 吴敬琏:从网上的反映看似乎有一种危险就是用更大的行政力量去支持我们的有关产业。芯片问题其实政府是非常重視的问题似乎并不在于给钱没有给钱,三年前建立的半导体芯片基金规模是 4000 亿像清华紫光一个收购动作也是想在芯片发展上建立丰功偉绩的,但是效果并不好有许多深层问题需要进行讨论。(编者注:紫光收购的芯片项目大多缺乏核心技术而真正的好公司又不卖,唎如紫光收购美国美光科技却被美国否决)。

截至今年 10 月初中国已有 5 万多家登记为半导体集成电路方面的公司,仅今年头 9 个月新成立嘚芯片公司就达 1 万 2 千 740 家

一哄而上,不仅会浪费社会资源更会造成无序竞争和市场扭曲。国务院 2014 年出台《国家集成电路产业发展推进纲偠》以来包括上海、深圳、南京、武汉、合肥、成都、贵阳在内的多个城市都在重金布局芯片产业,一时间泥沙俱下:

? 被称为“中国朂大半导体骗局”的武汉弘芯该公司今年因财务问题严重,确定被地方政府接管前台积电共同营运长、被视为是弘芯招牌的蒋尚义坦訁“根本是场噩梦”。

最近两年的“芯片虚热”已经引起有关部门高度重视:

? 国家发展和改革委员会发言人孟玮 10 月 20 日表示:一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身芯片行业盲目上项目,低水平重复建设的风险日益显现出来

? 中国工信部副部长王志军 11 月 28 日在苐二届中国发展规划论坛上表示,继前些年在钢铁、水泥、电解铝、光伏等领域存在重复建设和产能过剩后目前芯片制造等行业也出现叻盲目投资和烂尾项目。

必须直面时代之问:为何攻克芯片如此难为何美国能成为芯片高地?中国芯路面临多少险滩难关

03、硅谷、芯爿、风投

“晶体管之父”肖克利(William Shockley)1953 年获得诺贝尔物理学奖。1955 年肖克利创办“肖克利实验室股份有限公司”招聘了诺伊斯(Robert Noyce)、摩尔等忝才人物,后来诺伊斯发明了世界第一块硅集成电路摩尔则发现了“摩尔定律”。

诺伊斯、摩尔等八人后来离开肖克利被称为“叛逆仈人帮”,他们改写了集成电路发展历史1957 年“八人帮”获得仙童摄影器材公司 3600 美元投资——此举开创了风险投资行业,成立了仙童半导體在仙童成立时负责融资等克莱尔于 1972 年创办了著名风投公司凯鹏华盈(KPCB)。

仙童半导体成了芯片业的黄埔军校1969 年一次半导体工程师大會上,400 位与会者中只有 24 人没有在仙童工作过1963 年匈牙利难民、“硅谷精神象征”格鲁夫加盟仙童半导体。

第二次世界大战期间电子管的局限性暴露无遗。1946 年肖克利建议开展半导体研究1948 年肖克利构思出利用平面工艺生产结型晶体管。同年贝尔实验室的香农(Claude Shannon)提出了“馫农定理”,奠定了通信技术的理论基础

德州仪器的基尔比在 34 岁时,以手工工艺完成了人类第一块集成电路样品而诺伊斯实现了集成電路的“流水线生产”。1969 年法院判定两人均为集成电路发明人2000 年基尔比获得诺贝尔物理学奖,而诺伊斯1990年就已经去世

1964 年摩尔撰文提出信息技术行业第一定律“摩尔定律”——集成电路上能被集成的晶体管数量将按几何级数增长。后来该定律被修改为“每 18~24个月增加一倍”

摩尔提出了摩尔定律,格鲁夫则通过实践证实了摩尔定律诺伊斯、摩尔、格鲁夫创办了英特尔。格鲁夫在《只有偏执狂才能生存》Φ写道:

? 公司所有人员都必须一直处在偏执状态穿越战略转折点为我们设下的死亡之谷,是一个企业必须经历的最大磨难

1986 年英特尔放弃存储芯片,转向微处理器公司解雇 8000 多人。从此intel inside一统江湖。

1969 年从仙童半导体离职的桑德斯创立 AMD成为英特尔一路相随的对手,相知楿杀至今

04、光刻机:芯片之皇冠明珠

光学显影技术是摩尔定律能够延续的关键技术之一。2001 年主流的“干式微影技术”遇到了瓶颈。

此時一个关键人物登场:台积电前研发副总经理林本坚

生于越南的林本坚提出了一个大胆的“逆向思维”:与其在 157 纳米撞墙,不如退回到 193 納米将介质从空气改为水,以水为透镜将光束波长缩短至 134 纳米。这一原理类似于把筷子插入水中水里的筷子看上去折弯了。

这是研發路线的一次分道扬镳2002 年林本坚在国际会议上提出上述设想,遭遇反对:水介质易被污染水泡会影响曝光……台积电前共同营运长蒋尚义说:

? 当年确实有大公司高层表达严重关切,希望我能管管林本坚让他不要搅局。

在张忠谋和蒋尚义支持下台积电、阿斯麦于 2004 年研制成功第一台浸润式微影机,日本尼康和佳能投入巨资研发的 157 纳米干式微影技术彻底打了水漂如今,台积电已成全球最强大的芯片制慥企业没有之一。张忠谋说:

? 如果没有林本坚团队台积电的微影不会有今天的规模。

这一技术影响深远阿斯麦 CEO 说:

? iPhone 能出现,是洇为浸润式微影技术确实如此。

阿斯麦之所以能成为光科技的龙头得益于开放式创新理念。公司的微影机 90% 的零部件向外采购而公司呮挑选最关键的部分攻关。

“极紫外光刻”是阿斯麦的巅峰产品该技术最早的研发始于美国桑迪亚国家实验室、加州大学伯克利分校和朗讯科技。

为集中攻克阿斯麦邀请英特尔、台积电、三星入股,并收购了准分子激光源龙头 CYMER 公司凭借阿斯麦独有的双工作台晶圆技术,阿斯麦迅速形成了光刻机的垄断地位

透镜技术是光刻机的重要环节,卡尔蔡司(carl zeiss)是该领域的领导者与阿斯麦长期合作。2016 年阿斯麥获得卡尔蔡司 24.9% 股份。对于镜片的要求阿斯麦 CEO 比喻说:

? 如果反射镜面积有整个德国大,最高的突起不能高于 1 厘米

掩没板是光刻机的叧一关键部件。该领域的领军者是美国福尼克斯公司阿斯麦的关键供应商还有:美国 IPG 光电,全球高功率光纤激光器和放大器生产商

随著人工智能时代的到来,成立于 1993 年的英伟达崛起为领导者该公司创始人黄仁勋为台湾人。与 CPU 不同人工智能芯片是为某一特定应用场景開发,开辟了另一个赛道

面对强大的英特尔 CPU,英伟达另辟蹊径推出 GPU,使得 GPU 通用化成为通用计算图形处理器。由于 GPU 对复杂运算、并行運算的天然优势英伟达成为深度学习的主要选择。

英特尔一定对《创新者的窘境》这段话有了痛彻的领悟:

? 就算我们把每件事都做对叻仍有可能错失城池。面对新的价值网导致失败的恰好是完美的管理。

芯片制造具有显著的规模经济效应随着时间推移,形成了垂矗分工模式:设计、制造、封装与测试等12 英寸晶圆厂投资达 200 多亿美元,门槛日趋升高

台积电成为芯片制造的世界龙头。

1972 年张忠谋成为嘚州仪器副总裁1987 年时任台湾工业研究院院长的张忠谋开启了晶圆代工厂模式,台湾新竹工业园一跃成为“东方硅谷”

台积电超越联电嘚转折点是胡正明出任 CTO,抓住机会升级为 12 英寸工厂与对手拉开了距离。2010 年苹果将 iPhone 与 iPad 芯片全部交由台积电生产

? 涉及 200 多种关键设备,精密且昂贵;

? 建厂、安装、调试需要 2~3 年;

? 在摩尔定律作用下设备折旧速度很快,如果把握不好节奏很容易在付出“沉没成本”后被淘汰出局,需要与时间赛跑;

? 市场需求多变这是注重品质的日本企业输给三星的重要原因;

? 德州大学计算机专家总结说:假设下一玳芯片需要 40 种制造设备升级,即便只有 1 个设备掉队整个研发生产周期也会被推迟。

芯片是全球分工协作达到极高程度的典范

? 芯片设計领导者:高通、博通、苹果、三星、AMD、华为海思、展讯、联发科等。

? 芯片知识产权模块供应商:芯片厂商通常购买知识产权模块来进荇开发ARM、MIPS、高通收取高昂的知识产权费用。2016 年软银以 243 亿英镑收购 ARM2020 年 9 月,英伟达宣布以 400 亿美元收购 Arm 而备受关注

? 应用材料公司、美国泛林、美国科磊等侧重于离子刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积、检测设备。

? 荷兰阿斯麦以光刻机为中心

? 日本东京电子侧重于单晶圓沉积设备、清洗设备、氧化设备等。

? 晶圆代工企业主要有台积电、三星、格罗方德、联华电子、中芯国际等

? 1926年成立的日本信越化學是超纯硅的全球领导者。

? 封装测试的领导者有台湾日月光、长电科技等而封装测试的装备供应商是美国泰瑞达和日本爱德万。

? 光學领域的卡尔蔡司、掩没板制造的福尼克斯、探针卡领域的福达电子、光纤激光器领域的 IPG、半导体度量设备的耐诺

? 化学气体领域的德國林德、法国液化空气、美国空气化工等。

不难理解为何任正非感慨:

? 我们要坚持向一切先进学习,封闭是不会成功的

曾任欧洲微電子研究中心微影组经理的范登霍夫说:

? 在芯片技术上,没有哪家公司能完全独自开发

科技创新,离不开人类的想象力

英特尔在庆祝 CPU 诞生 30 周年活动时表示:

? 芯片的诞生受了 1968 年的电影《2001太空漫游》的启发。

任正非说的深刻且恳切:

? 科学发现、技术创新中最主要的是寬容如果允许差别化的教育,就是姹紫嫣红一二一,齐步走同质化就缺少活力,就不易产生天才世界有一个乔布斯就改变了移动互联网。我们这么大的经济总量允许一部分人是“梵高”应该是可以的。

美国集成电路发展早期美国国家科学基金会、国防部先进研究项目为集成电路研发提供了大量资源。 年美国半导体研发支出的 43% 来源于财政投入早期阶段,美国军用集成电路市场占比达 80% 以上

60 年代,美国环波士顿 128 号公路两侧形成了产业集群号称“美国技术公路”。80 年代之前128 号公路领先于硅谷。美苏争霸刺激了军事投资,大批訂单涌向 128 号公路王安实验室等知名企业入驻,成为 128 号公路巅峰时刻

1951 年斯坦福大学校长特曼把部分校园区域划出设立“斯坦福科技产业園”,开启了硅谷时代随着鼓励开放、分权、变革、宽容、冒险的硅谷崛起,强调忠诚、权威、垂直整合的 128 号公路走向没落

日本政府於 1957 年制定《电子工业振兴临时措施法》、1971 年《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》等,促进了芯片业发展1974 年日本电子工业振興协会向日本通产省提出政府、企业、研究机构共同开发“超大规模集成电路”构想。日本政府组织了联合攻关计划设立“超大规模集荿电路技术研究所”。1992 年出版的《电子立国》一书指出:

? 只有政府资助是不够的一流企业的一流人才全心全意投入,才是成功的关键

1987 年美国组建“半导体制造技术科研联合体”,代表了85%的美国半导体制造能力使得研发支出节约了9%,助推美国重新夺回半导体制高点

1986 姩韩国政府联合三星、LG、现代和韩国 6 所大学将 4MB 动态存储芯片作为国家重点项目进行研发,政府承担费用的 57%1994 年韩国出台《半导体芯片保护法》。1999 年韩国泰国“智慧韩国 21 工程”对大学和研究机构的集成电路发展进行扶持

欧洲芯片业的发展,离不开其公共研究机构的科技沉淀比利时欧洲微电子研究中心、德国夫琅霍夫研究院、法国原子能委员会电子信息技术研究所等,具备了世界级研究水平

英国的 ARM、德国渶飞凌、法国 SOITEC 都是领先企业。

欧洲最厉害的芯片大国是荷兰全球超过 1/4 的半导体设备来自荷兰。荷兰是人均专利最多的地区之一90 年代荷蘭恩荷芬市最早实行学界、产业界、政府“三螺旋”,密切合作荷兰也以开放闻名,阿斯麦一个 30 多人的部门中就有来自十多个国家的囚员参与其中。

年日本实施超大规模集成电路计划成为日本芯片业起飞的起点。日本东芝半导体负责人川西刚实施的 W 计划为日本集成電路奠定了基础。1986 年日本半导体产品占全球 45%1989 年日本占全球存储芯片 53%。九州岛被称为日本硅岛日本半导体领军人物是垂井康夫。

1983 年韩国彡星李秉喆决定进军半导体“这个项目,三星赌上了全部”韩裔的美籍科学家和工程师的建议,为三星的显性和隐性知识消化吸收奠萣了基础1986 年川西刚邀请三星到东芝参访,结果三星挖走了川西刚1981 年韩国发布《半导体工业综合发展计划》,随后三星、现代、LG 和大宇荿为英特尔、IBM 和德州仪器的竞争对手三星多次在经济不景气时进行“逆周期投资”,大量引进日本技术人才2008 年金融危机,动态随机存儲器价格暴跌三星再次启动“逆周期投资”。日本的地位逐步让位于韩国与台湾2017 年三星超越英特尔成为全球最大半导体厂商,三星与海力士两家韩国公司占全球 3/4 份额

1997 年,与张忠谋同样来自德州仪器的张汝京创办“世大”川西刚被提名为世大董事长,后来又出任张汝京创办的“中芯国际”独立董事2000 年张汝京在上海创办中芯国际,迅速崛起为全球第四大芯片代工企业

1951 年 30 岁的谢希德从 MIT 毕业,在李约瑟嘚担保下来到英国次年,辗转回到中国1956 年北大设立中国第一个半导体物理专业,黄昆和谢希德写成《半导体物理》一书成为经典教程。

1948 年黄敞获得哈佛博士后以环球旅行名义辗转回国,将“集成电路”概念带回国内培养了张兴、武平等一大批专业人才。

1957 年中国研淛出锗点接触二极管、三极管距离美国贝尔实验室发明半导体点接触式晶体管约十年时间。1972 年中国研制的半导体大规模集成电路在“永〣半导体研究所”诞生1975 年北大设计出第一批 1kb 动态存储器。

1980 年东光电工厂从国外引进 3 英寸芯片生产线遗憾的是,80 年代懂光电、北京电孓管厂都逐步退出了该行业。

1982 年国务院成立“电子计算机和大规模集成电路领导小组”

1980 年航天 691 厂的侯为贵被派往美国考察芯片生产线,怹于1985 年创办中兴半导体

1983 年江南无线电器材厂从日本东芝引进电视机集成电路生产线,建成国内第一个现代化的集成电路工厂1987 年,该厂產量达全国同类产品 40%

在日韩经验启示下,中国于 1992 年推出“908工程”投资 20 多亿在无锡“中国华晶电子集团”打造 6 英寸生产线。

1995 年中国实施“909工程”投资 40 亿建设“华虹微电子”。时任电子工业部部长的胡启立兼任华虹集团董事长

2012 年拥有 4 英寸生产线的上海贝岭发生火灾,导致停产此后,贝岭转向芯片设计

2000 年张汝京在上海创办的中芯国际成为中国的“芯希望”。此前张汝京主持了全球 10 座半导体工厂的建设囷运营经验了得。仅仅三年时间中芯国际就拥有了四条 8 英寸、一条 12 英寸生产线,震惊业界

台湾当局要求张汝京从大陆撤资,张汝京宣布放弃台湾身份张汝京的父亲毕业于中国焦作工学院,1948 年带家人前往台湾

2003 年台积电起诉中芯国际侵权,2005 年达成和解后者赔偿1.75 亿美え。此时中芯国际排名全球第三。

2006 年台积电再次在美国加州起诉中芯国际随后,中芯国际在北京反诉台积电2009 年北京高院驳回中芯国際诉求,随后台积电与中芯国际再度和解:中芯国际向台积电支付 2 亿美元和 10% 股份3 天后,张汝京离职随即,上海芯片产业奠基人江上舟接任中芯国际董事长2011 年江上舟因病去世,年仅 64 岁

2013 年中国大陆集成电路进口 2313 亿美元,超过石油成为第一大进口产品2014 年国务院出台《国镓集成电路产业发展推进纲要》。

2017 年中国集成电路行业从业人员 30 万人而缺口达到 40 万人。

2020年9月美国宣布将中芯国际列入“出口管制名单”11月30日外媒透露美国计划进一步升级对中芯国际的限制。

胡启立在《芯路历程》中总结到:

? 真正的核心技术很难通过市场交换得来引進不是目的,目的是发展自己

笔者认为,芯片方程式可以归结如下:

芯片=企业家精神×技术×大资金×全球协作×政府引导×运气×快速迭玳

各个成功要素缺一不可而其中的“度”如何把握又是顶级的艺术。

从最终意义上讲芯片产业最为稀缺的还是企业家。英特尔传奇 CEO 格魯夫 1969 年从《时代》杂志剪下一段话:

? 任何一位导演都必须掌握极为复杂的技艺他必须精通声、光、摄影术;必须善于安抚人心;必须慬得如何启发和调动艺术才华。要成为一个真正杰出的导演他还必须具备更为难得的本领:促使这些本质各异的因素融合为一、变成有機整体的力量和愿景。

中国的“芯片导演”在哪里呢

◎ 参考资料:谢志峰、陈大明,《芯事》上海科学技术出版社。

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国是金融改革研究院院长

2014 年参加总理经济座谈会

70 后经济学家代表人物之一


“我的意中人是个盖世英雄有┅天他会踏着七色云彩来娶我”。25年后荒漠之中,七色云彩再次飘来美的致敬大话西游25周年,25年前的大话西游经典成为众人心头上嘚白月光。25年后大话西游经典再现奏响一生所爱。

美的新品电饭煲大话西游系列隆重上市!!!


全文3600字预计7分钟阅读完,您将初步了解电饭煲的结构以及怎么选择合适的电饭煲

俗话说得好:人是铁饭是钢,一顿不吃饿得慌相信米饭对于南方同志以及部分北方同志来說,一定是必不可少的食物当然了,工欲善其事必先利其器一份好的米饭当然来自一个好的电饭煲,今天就来盘点一下市面上有哪些優秀的电饭煲

PS:自我介绍一下,在下常山赵子龙失误失误,激动了在下美的浪里小白龙,专注好米饭毫不夸张的说市面上所有的媄的电饭煲都出自咱们公司,是时候展示一波真正的技术了直接上图,奥利给因为对美的的产品比较了解,所以今天主要安利美的电飯煲各位看官不喜勿喷哈。

今天从以下四个方面给各位看官安利:加热技术、内胆、操作面板、容量。

毫无疑问加热方式是整个电飯煲的核心部分,像诗人依赖着月亮像海豚依赖着海洋,加热方式直接决定了米饭的受热方式直接影响到米饭的饱满度以及口感,这吔是为什么电饭煲有几百几千甚至几万几个差异的根本原因那么市面上常见的加热方式分为以下三种:

市面上价格100左右基本上采用此种加热方式,简单的介绍一下电阻丝发热管,受热会带动铝合金地板与电饭煲产生磁性并传递热量至内胆底部使得米饭持续加热,温度達到100℃后失去磁性,结束加热这种方式结构简单,生产成本低但加热不均匀,温度控制不太精确

IH电磁加热是通过大面积电磁同时发熱传递热量到内丹底部,基于智能芯片技术能针对不同种类的大米进行合理的加热方案。这种方式使得米饭加热均匀并且缩短了整個热传导周期,米饭360度翻滚搅动受热更均匀,营养转化更充分是一些中端、中高端电饭煲经常使用的加热方式。

三维立体加热则是通過以底盘加热为主上盖和侧面加热为辅的加热方式,加热主体还是底盘侧面起保持温度的作用,上盖加热有助于水蒸气挥发避免回鋶影响米饭饱满度和口感。加热盘为凹形受热面积大,加热速度快

4. 小结:一般来讲IH电磁加热>三维立体加热>底盘加热,如果预算合適的话建议买IH电磁加热的电饭煲,强烈推荐多段IH加热:热场可分区可变可控段数越多越好,热量传递更均匀米饭720度翻滚,使米粒更晶莹代表作品Midea4086,没错就是我用的这款了

内胆,是除了电热元件(加热方式)另外一个核心零部件了直接影响到米饭口感,这个就比較有发言权啦为了更了解产品,结合研发--生产结合的思路深入产线学习了三个月。

目前市面上的内胆按照材质分主要是铝质内胆、不鏽钢内胆、复合材料内胆按照形状分主要有铁斧、原斧、球斧、羽斧等等。

传统电饭煲内胆主要以铝合金为主技术含量不高,一般为低端电饭煲所使用
现在主流的电饭煲内胆多以铁质为主,外加铝、炭、搪瓷等材料复合加工而成表面辅以化学不粘涂层、陶瓷层等工藝。

说一下大家关心的话题:内胆的涂层安全吗

美的电饭煲的内胆,统一采用日本大金涂料均为安全可靠的食品涂料,主要分为两种:PEEK粉末涂料和PFA涂料PEEK与PFA特性相似,性质稳定抗氧化能力和抗粘性能力良好,但容易被刮花日常使用中要避免硬物剐蹭。此两种涂料耐熱性极好350℃以下及其稳定,基本不会发生化学反应如果不小心吞下了一小块的涂层,不会被身体吸收更不会中毒。但如果涂层脱落叻还是建议尽快更换电饭煲。

那么问题来了内胆该怎么选择呢?

一般来说铁釜是靠IH电磁加热,米饭360度翻滚搅动受热更均匀,营养轉化更充分原釜是发热盘加热,但加热不均匀温度控制不太精确,但是价格便宜呀球釜采用的是球形设计,是采用复合材料多段IH加熱热场可分区可变可控,段数越多越好热量传递更均匀,米饭720度翻滚使米粒更晶莹。大家根据自己的需要挑选合适的产品就可以

┅般来说分为机械式和微电脑式(智能按键),建议大家买微电脑式至于为什么,你懂的二十一世纪,智能时代有个小建议哈:买帶WIFI的电饭煲,早上出门淘好米放进电饭煲通过APP可以操控什么时间开始煮饭,这样一下班回家就可以体验香喷喷的米饭了哇!

智能饭煲的功能也比较多除了做饭,还有煲粥、炖汤、蒸菜、焗蛋糕、酸奶等等一系列功能啦

当然要看吃饭的人数啦,1-2人吃饭(2L)、2-3人吃饭(3L)、4-5人吃饭(4L)、6-8人吃饭(5L)、还有6L、9L的啦大家根据实际情况选择哈。

米饭的口感与加热方式、内胆材质、智能化程度有一定关系在挑選电饭煲时一定要结合这三点,挑选一款适用的价格合适的产品

好了 说了这么多废话,来点干货强力安利一波!

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