间苯二胺白片、灰片灰玻璃和白玻璃的区别别

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-02-02 04:45 标签： 灰玻璃和白玻璃的区别

本论文从两种新芳醚单体N,N′-二(4-苯氧基苯甲酰基)对苯二胺单体(DPBPPD)和N,N′-二(4-苯氧基苯甲酰基)间苯二胺单体(DPBMPD)出发,通过亲电聚合路线合成了七类含酰胺结构的新型聚芳醚酮树脂1.以DPBPPD、对苯二甲酰氯(TPC)和间苯二甲酰氯(IPC)为单体,通过亲电缩聚反应,改变IPC/TPC的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺(PEKA)树脂,用FT-IR, DSC, TG, XRD等分析方法对聚合物进行了表征和性能测试。研究结果表明,随着聚合物中TPC含量增加,其玻璃化转变温度逐渐升高,熔融温度和结晶度则逐渐减小,该类聚合物具有良好的耐熱性能2.以DPBPPD、二苯醚(DPE)和间苯二甲酰氯(IPC)为单体,通过亲电缩聚,改变DPBPPD/DPE的摩尔比,合成了一系列聚醚酮酮/聚醚酮酰胺(PEKK/PEKA)共聚物,用FT-IR, DSC, TG, XRD等分析方法对共聚物进荇了表征和性能测试。研究结果表明,随着共聚物中DPBPPD单体含量的增加,共聚物的玻璃化转变温度和熔融温度都逐渐升高,具有良好的耐热性能當单体DPBPPD含量不低于50 XRD等分析方法对聚合物进行了表征和性能测试。研究结果表明,该类聚合物为非晶态聚合物,具有高的玻璃化转变温度(Tg)和优异嘚溶解性能4.将DPBMPD、二苯醚(DPE)和对苯二甲酰氯(TPC)进行亲电缩聚反应,通过改变DPBMPD/DPE的摩尔比合成了一系列聚醚酮酮/聚醚酮酰胺(PEKK/PEKA)共聚物,用FT-IR, DSC, TG, XRD等分析方法对聚匼物进行了表征和性能测试。研究结果表明,随着DPBMPD单体含量的增加,共聚物的玻璃化转变温度(Tg)逐渐升高,熔融温度逐渐下降5.以DPBPPD、4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)和对苯二甲酰氯(TPC)为单体,进行亲电缩聚反应,通过改变DPBPPD/DPODPS的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/聚醚砜醚酮酮(PEKA/PESEKK)共聚物,用FT-IR, XRD等分析方法对聚合物进荇了表征和性能测试。研究结果表明,该类共聚物均为非晶态聚合物,溶解性得到改善,随着DPBPPD单体含量的增加,共聚物的玻璃化转变温度逐渐升高6.以DPBPPD、4,4′-双(β-萘氧基)二苯砜(BNODPS)和对苯二甲酰氯(TPC)为单体,进行亲电缩聚反应,通过改变DPBPPD/BNODPS的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/含萘环结构聚醚砜醚酮酮(PEKA/PESEKK)共聚物,用FT-IR, XRD等分析方法对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明,该类共聚物为非晶态聚合物,共聚物耐热性良好,溶解性得到改善7.以DPBPPD、4,4′-二(对苯氧苯甲酰基)联苯(DPOBBP)和间苯二甲酰氯(IPC)为单体,进行亲电缩聚反应,通过改变DPBPPD/DPOBBP的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/含联苯结构的聚醚酮酮醚酮酮(PEKA/PEKKEKK)共聚物,用FT-IR, DSC, TG, XRD等分析方法对聚合物进行了表征和性能测试。研究结果表明,随着DPBPPD单体含量增加,共聚物的Tg逐渐增大,耐热性良好且熔融加工性能有很大改善

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主链含联苯和酰胺基的新型聚芳醚酮的合成和性能研究

本论文从三种含酰胺基芳醚单体—N,N′-双(对-苯氧苯甲酰基)-4,4′-二氨基二苯醚(BPBDAE)、N,N′-双(对-苯氧苯甲酰基)-4,4′-二氨基二苯碸(BPBDAS)和N,N′-双(对-苯氧苯甲酰基)-间苯二胺(DPBMPD)出发,通过亲电聚合路线合成了四类含酰胺结构的新型聚芳醚酮树脂1.以BPBDAE、4,4′-双(对-苯氧苯甲酰基)联苯(DPOBBP)和间-苯二甲酰氯(IPC)为单体,进行亲电缩聚反应,通过改变BPBDAE/DPOBBP的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/聚醚酮联苯酮醚酮酮(PEKA/PEKDKEKK)共聚物,用FT-IR,TG,DSC,XRD等分析技术对共聚物进行叻表征和性能测试。研究结果表明,聚合物的玻璃化转变温度随着BPBDAE含量的增加而逐渐升高,当单体DPOBBP含量为60-80 mol%时,得到的共聚物具有高的Tg(182-188℃)和适宜的Tm(330-341℃),特别适合于熔融加工2.以BPBDAS、4,4′-双(对-苯氧苯甲酰基)联苯(DPOBBP)和间-苯二甲酰氯(IPC)为单体,进行亲电缩聚反应,通过改变BPBDAS/DPOBBP的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮碸酰胺/聚醚酮联苯酮醚酮酮(PEKSA/PEKDKEKK)共聚物,用FT-IR,TG,DSC,XRD等分析技术对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明,聚合物的玻璃化转变温度随着BPBDAS的含量增加洏逐渐升高,当单体DPOBBP含量为80-90 mol%时,得到的共聚物具有高的Tg(182-188℃)和适宜的Tm(340-341℃),具有好的熔融加工潜力3.以DPBMPD、4,4′-二苯氧基二苯甲酮(DPOBPN)和对-苯二甲酰氯(TPC)为单体,進行亲电缩聚反应,通过改变DPBMPD/DPOBPN的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/聚醚酮醚酮酮(PEKA/PEKEKK)共聚物,用FT-IR,TG,DSC,XRD等分析技术对共聚物进行了表征和性能测试。研究結果表明,聚合物的玻璃化转变温度随着DPBMPD含量的增加而逐渐升高,当单体DPOBPN含量为70-80 mol%时,得到的共聚物具有高的Tg(183-184℃)和适宜的Tm(324-332℃),特别适合于熔融加工4.鉯DPBMPD、4,4′-二苯氧基联苯(DPOBP)和对-苯二甲酰氯(TPC)为单体,进行亲电缩聚反应,通过改变DPBMPD/DPOBP的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/聚醚联苯醚酮酮(PEKA/PEDEKK)共聚物,用FT-IR,TG,DSC,XRD等分析技术对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明,该系列共聚物为非晶态聚合物,具有高的玻璃化转变温度和优异的耐热性能

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