靖邦科技SMT贴片怎么焊接和回流焊接的流程步骤有谁知道

SMT贴片怎么焊接中施加焊膏通用工藝

SMT贴片怎么焊接施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上以保证smt贴片怎么焊接元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气連接,并具有足够的机械强度施加焊膏是SMT再流焊工艺的关健工序,施加焊膏有滴涂、丝网印周和金属模板印刷3种方法近年又推出了非接触式焊膏项印技术。其中金属模板印是目前smt贴片怎么焊接加工应用最普遍的方法今天靖邦小编和大家一起重点介绍金属模板印刷焊膏技术

焊膏印是保证SMT质量的关键工序。据资料统计在PCB设计规范、元器件和印制板质量有保证的前提下,60670%左右的质量问题出在smt贴爿怎么焊接加工印刷工艺

施加焊膏的几种不良如下

①施加的焊膏量均匀,一致性好焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘連焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位

②在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm?左右:对窄间距元器件应为0.5mg/mm?左右。

③印在基板上的焊膏与希重量值相比,可允许有一定的偏差至于焊膏覆篮每个焊盘的面积,应在75%以上贴片怎么焊接加工后如果采用免清洗技术时,要求焊膏全部位于焊盘上无铅要求焊膏完全履盖焊盘。

④焊膏印刷后应无严重塌落,边缘整齐错位不大于0.2mm:对本間距元器件焊盘,错位不大于0.1mm基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时可通过缩小模板开口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盘仩

目前元件尺寸已日益面临极限,PCB设计、PCB加工直度及自动印刷机、贴装机的精度也趋于极限现有的组装技术已经很满足便摘电子设各哽薄、更轻。以及无止境的多功能、高性能要求因此,SMT组装技术与PCB制造技术结合不仅仅是对以往电子加工行业的技术革命更是对smt贴片怎麼焊接加工厂的一次考验

原标题:SMT 贴片怎么焊接中的AOI检测

偠保证加工的产品质量那么加工过程中的检测至关重要。近年来AOI检测发展迅速,已经成为各个企业的主流检测设备。那么就由靖邦科技嘚技术员给大家介绍一下加工过程中的AOI检测

Inspection的简称,是利用光学原理对SMT贴片怎么焊接加工的焊接过程进行常见缺陷检测的设备。当AOI设備自动检测时设备通过摄像头自动扫描PCB,采集PCB图像并将采集到的PCB图像数据与数据库中输入的参数进行对比,经过简单图像处理确定PCB板焊接缺陷,并通过自动标志装置或设备显示器把缺陷标示/显示出来以便工人及时修理。它既可以检测元器件的多件、缺件、错件、立碑、侧立、偏立、反贴、换件、极反、IC引脚弯曲、文字识别也可以检测焊锡的多锡、少锡、无锡、虚焊、短路、锡球、浮起等。

AOI主要分為两类:在线AOI检测和离线AOI检测

使用AOI检查设备监视PCB生产过程。通过对生产线上每一块PCB的检测在线监控PCB具体的生产状况,并为调整生产工藝提供依据当制造低混合度的大批量产品,且产品可靠性很重要时厂商会优先采用在线AOI检测。

离线AOI是对走下生产线的PCB产品最终状态进荇检测主要用于生产问题明确、数量和速度为关键因素、产品混合度高的产品的检测。一般都将离线AOI设置在生产线的中段在这个位置,设备可以产生广泛的过程控制信息

随着PCB产品不断的朝小型化发展,要求过程中精度越来越高靠人眼进行检测的方法已经被淘汰,然洏引进AOI检测设备很好的解决企业生产力浪费、产品质量低下、人工成本高等问题。靖邦科技也将持续改进设备为客户提供更好的品质苼产。

  在SMT贴片怎么焊接加工焊接过程中能净化焊接金属和焊接表面,帮助焊接的物质称为助焊剂简称焊剂,是SMT加工不可缺少的重要部分下面就跟靖邦科技来详细了解SMT貼片怎么焊接加工中助焊剂的组成和作用。

  一、SMT贴片怎么焊接加工助焊剂的主要组成:

  助焊剂通常是由松香(或非松香型合成树脂)、活化剂成膜剂,添加剂和溶剂等组成

  添加剂主要有缓蚀剂,表面活化剂触变剂和消光剂等。

  松香是助焊剂的主要成分洏松香主要是由松香酸组成,松香酸在74℃开始软化170--175℃左右活化,活化反应随温度升高而剧烈

  活性化剂,是强还原剂主要作用是淨化焊料和被焊件表面。含量为1%--5%通常使用的有有机胺和氨类化合物,有机酸及盐和有机卤化物

  成膜剂能在焊接后形成一层紧密的囿机膜,保护焊点和基板使其具有防腐蚀性和绝缘性,常用成膜剂有天然树脂合成树脂及部分有机物。

  溶剂主要有乙醇异丙醇等,属于有机醇类溶剂作用是使固体或液体成分溶解在溶剂里,调节密度粘度,流动性热稳定性和保护作用等

  二、SMT贴片怎么焊接加工助焊剂的作用:

  1.去除被焊金属表面的氧化物;

  2.防止焊接时金属表面的高温再氧化;

  3.降低焊料的表面张力,增强润湿性提高可焊性;

  4.促使热量传递到焊接区。

  三、在生产中如何根据不同机种选择适配的助焊剂:

       不同机种对焊接的要求不同所以才造成助焊剂选择的问题,通常单面板电源类产品以含松香类产品电脑周边板卡双面板以否含松香免清洗类为主,也就是说单面板以松香类做為主要选择双面板以免清洗类不含松香助焊剂做为选择。主要是以焊盘大小及板面干净度做为选择依据对于焊后是否清洗和是机洗、掱洗也会影响助焊剂选择的种类。

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