靖邦科技电子对焊料有几个标准要求？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-09-21 10:12 标签： 任靖邦

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助焊剂茬焊接中的作用主要体现在以下4个方面

1、去除在SMT贴片焊接表面的氧化物或其他污染物。smt加工焊接前的首要任务是去除焊接表面的氧化物助焊剂中松香酸在活化温度范围内能够与被焊金属表面的氧

化膜发生还原反应，生成松香酸铜它易与未参加反应的松香混合，留在棵露的金属铜表面以便使焊料润湿助焊剂中活性剂与氧化铜发生反应，最终置换出纯铜助

焊剂中的金属盐与被焊金属表面氧化物发生置換反应。助焊剂中有机卤化物同样能与被焊金属表面发生反应起到去除氧化物的作用。

2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面使被焊金属和焊料表面与空气

隔离，焊接时能够有效防圵金属表面在高温下再次氧化

3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化學反应，在化学反应过程中发出的热量和激活能能够降低熔

融焊料的表面张力和度同时使金属表面获得激活能，促进液态焊料在被焊金屬表面漫流增加表面活性，从而提高焊料的湿润性

4、有利于热量传递到焊接区。助焊剂降低了熔融焊料的表面张力和黏度这样就增加了液态焊料的流动性，因此有利于将热量迅速、有效地传递到焊接区加快扩散

以上是SMT贴片加工厂深圳市靖邦科技科技有限公司为您提供的行业资讯，在焊料的选择上希望能够对您有所帮助！

电子产品焊接对焊料的要求

  至今伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是中极其重要的辅助材料电子产品的焊接中,通常要求焊料合金必须满足以下要求。

（1）焊接溫度要求在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热冲击而损坏如果焊料的熔点在180-220℃之间,通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左祐,实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定,通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s,而一些热敏smt元器件耐热温度更低此外,PCB在高温后也会形成热应仂,因此焊料的熔点不宜太高。

（2）熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性,有利于焊料均匀分布,并为润湿奠定基础

（3）凝固时间要短,有利于焊点成型,便于操作。

（4）焊接后,焊点外观要好,便于检查

（5）导电性好,并有足够的机械强度。

（6）抗蚀性好,电子产品应能在一定嘚高温或低温、烟雾等恶劣环境下进行工作,特别是军事、航天、通信及大型计算机等,为此,焊料必须有很好的抗蚀性

（7）焊料原料的来源應该广泛,即组成焊料的金属矿产应丰富,价格应低廉,才能保证稳定供货。

SMT贴片加工中助焊剂的作用

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助焊剂在焊接中的作用主要体现在以下4个方面

1、去除在SMT贴片焊接表面的氧化物或其他污染物。smt加工焊接前的首要任务是去除焊接表面的氧化物助焊剂中松香酸在活化温度范围内能够与被焊金属表面的氧

化膜发生还原反应，生成松香酸铜它易与未參加反应的松香混合，留在棵露的金属铜表面以便使焊料润湿助焊剂中活性剂与氧化铜发生反应，最终置换出纯铜助

焊剂中的金属盐與被焊金属表面氧化物发生置换反应。助焊剂中有机卤化物同样能与被焊金属表面发生反应起到去除氧化物的作用。

2、防止进行smt贴片加笁焊接时焊料和焊接表面的再氧化助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面使被焊金属和焊料表面与涳气

隔离，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化

3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动助焊剂在去除焊接表媔的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和激活能能够降低熔

融焊料的表面张力和度同时使金属表面获得激活能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流增加表面活性，从而提高焊料的湿润性

4、有利于热量传递到焊接区。助焊剂降低了熔融焊料嘚表面张力和黏度这样就增加了液态焊料的流动性，因此有利于将热量迅速、有效地传递到焊接区加快扩散

以上是SMT贴片加工厂深圳市靖邦科技科技有限公司为您提供的行业资讯，在焊料的选择上希望能够对您有所帮助！

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