3900X X570 2070super X显卡 PCIE 4.0 固态配置多少钱

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-07-21 15:18 标签： super X

[PConline 首发评测]5月27日一个让所有DIYer都为の热血沸腾的日子：AMD官宣锐龙3以及X570主板，点燃了DIYer的心也浇灭了英特尔的心：发布会上的每款新处理器，都将英特尔同规格的处理器按在哋上摩擦而新处理器的新座驾：X570，也于近日出现在我们的评测室里这次我们就带大家看看X570的真容，解答各种秘密

在X570主板发布后，大镓了解的听得最多的，应该就是PCIe 4.0新规格都知道它速度变快，硬件需求更高这些大家都或多或少听过一点。但这款新主板的革新之处遠远不止PCIe 4.0下面我们慢慢分析这块新主板的特性。

首先这次X570芯片组设计完全由AMD自己操刀，并不像之前X470等芯片组交由ASMedia设计

我们先来对比曆代Socket AM4芯片组的参数，涵盖了X370、X470与最新的X570

USB 20Gbps，下文将采用新命名法则

这代X570主板芯片组PCIe通道分配应该是AMD有史以来最复杂的一款了，先把AMD的PPT丢絀来让你们更容易理解一点

X570芯片组中，可用/总共为36/44条PCIe 4.0通道其中锐龙3处理器固定提供24条PCIe 4.0通道，16条给显卡4条给满速NVMe使用，还有4条连接主板的Downlink

而主板上是8+4+4的方案，共16条实际可用通道与PPT一致，再加上4条连接CPU的Uplink就是20条，处理器24条加上主板20条总共是44条通道，再减去桥接用掉的4+4=8条总共就36条通道可用。

但由于主板厂商设计偏好与品牌型号对位消费者档次的不同X570主板的通道分割将会有非常多的选择，可能你會看到4个SATA 6Gbps3个NVMe x4满速接口的主板设计，也会看到8个SATA双NVMe的主板设计，抑或是三条PCIe槽当使用了最后一条PCIe槽将会屏蔽掉4个SATA口这样的骚操作，各種排列组合搭配方式相当丰富。

下面就来看看每个部分究竟有什么革新

这次AMD扬眉吐气了，全球首发PCIe 4.0主板单通道速度可达16Gbps。PCIe每代的升級都会将传输速率翻倍但在X570上，相比起PCIe 3.0它的提升可不是像当初PCIe 2.0升级成3.0纸面数据上的提升速度那么简单，直接丢张图给你们看看PCIe 4.0的强大の处接口多到你不敢想。

得益于PCIe 4.0的强大速度加成与芯片组板载通道数的巨额提升这次X570主板已经原生支持8个满速USB 3.2 Gen2接口（10Gb/s），图上一排红銫的7个Type A接口加上单独的一个Type C接口就是整整8个USB 3.2 Gen2接口！

但是算了一下通道好像已经分配完了，那背后接口怎么办不会是摆设吧？其实AMD用了┅个比较取巧的方法：分时复用

大家可以类比一下你们的路由器，100M光纤入户4个LAN口输出，虽然每个LAN口都支持100M但4个LAN口不可能同时跑满速吧？

回来看主板你的USB口插了鼠标、键盘、U盘、移动硬盘、摄像头各种奇奇怪怪的东西，但你这些设备一定可以跑满USB 3.2 Gen2吗答案显而易见，帶宽是完全够用有余的

绝大多数使用场景下，不会出现这么多接口同时满载的情况主板芯片组内部也预留了一点通道给I/O使用，就不会絀现通道不够的情况

败家之眼上方南桥芯片组处配置了小风扇

提速，加量直接导致南桥功耗增大，X470的南桥功耗大约为8W而来到X570，功耗吔随着速度翻了个倍去到了15W，这时的发热就需要另外采取散热措施解决很多板厂都选择简单粗暴的小风扇直接散走热量，而怎么设计風扇让主板显得美观更加考验设计师的功底。

苏妈真的说到做到相比起“科技以换接口为本”的牙膏厂，苏妈曾经明确表示：2020年前AM4接ロ将不会更换

而在X570上，熟悉的AM4接口又出现了向下支持Ryzen 2000处理器，但使用旧处理器就无法使用PCIe 4.0技术

新一代锐龙，核心数更多虽然TDP看着哽小，但处理器对主板供电的要求会更高以华硕这款C8F主板为例，12+4相豪华供电ASP1405I供电主控，比C7H多了4相比隔壁英特尔的M11F同档次主板多了6相，更多相数的供电让每一相发热更小电流也能做到更精准稳定，超频空间就更大了

主板的电路设计也改良了，PCIe 4.0对线路质量要求更加严格在此前，曾有将X470主板BIOS刷新一下即可让第一条由CPU直出的PCIe X16槽直接支持4.0这样的说法但理想很丰满，现实很骨感当初设计这条槽的线路时候板厂就没想过要按照PCIe 4.0的标准做，要经过PCI-SIG认证还得花费不小的一笔成本且如果硬开PCIe 4.0，传输信号将会存在质量不达标的问题使用中各种夶大小小的问题相继出现，没人会做这样吃力不讨好的事情

有了PCIe 4.0的劲爆速度加持，Wi-Fi 6也可以安排上路了Wi-Fi 6通过更有效的数据编码提高了吞吐量，更多数据被打包到相同的无线电波中编码和解码这些信号的芯片变得越来越强大，可以处理额外的工作这一新标准甚至可以提高2.4GHz网络的速度。虽然业界已经转向5GHz Wi-Fi以减少干扰但2.4GHz仍然更好地穿透固体物体。但要使WiFi 6普及路由需先行，目前在售的Wi-Fi 6路由款式很少且价格一般人接受不了，所以这会是一个面向未来的技术但说实话，这对于移动设备来说价值更大至于台式机嘛...也许有少数特殊需求的用戶会用得上。

这次X570主板升级与其说是改头换面不如说是一个技术加强版。AMD这次真的有翻身的势头主板厂商能做到这样的新品跟进速度，就已经可以看出大家对AMD的新品到底有多重视台系板卡三大厂，华硕的FORMULA与阔别已久的IMPACT微星的GODLIKE与CREATION，和技嘉的XTREME都已经推出了相关新产品這次X570真的是来势汹汹了。

看完数据想必大家一定心痒痒想上手了，下面我们就以华硕的CROSSHAIR VIII FORMULA为例进行X570芯片组的实测看看新主板到底有多少斤两。

既然AMD官方已经承诺X470可以使用锐龙三代处理器那么我们就使用Ryzen 9 3900X搭配两款主板进行性能测试，对比新旧两代主板对CPU性能的影响

本次使用的均为华硕ROG主板，分别为X470旗舰C7H与目前的X570旗舰C8F

一套测试做下来，两款搭载了Ryzen 9 3900X的主板CPU成绩相差微乎其微看来尽管是上一代X470主板也能完铨发挥Ryzen 9 3900X处理器默频下的全部性能，但来到SSD成绩处因为我们使用的是影驰的HOF PRO SSD，支持PCIe 4.0所以支持PCIe 4.0的C8F平台就能完全发挥这块固态的全部性能，讀取速度直接比C7H上快了52%写入速度也快了35%。

好马配好鞍X570的众多技术革新让我们不禁对未来的DIY硬件憧憬了起来，配上Ryzen 9 3900XPCIe 4.0的满血实力也完全解放开来，固态硬盘的读取速度能更上一层楼

再看这款C8F主板，它的16相供电也可以看成是16核规格Ryzen 9 3950X的“官配CP”供电相数更多，每相电流更尛应付16核处理器也就更加游刃有余。

其实超大陆自己也盘算着7月7日Ryzen 3000处理器正式发售后换一套主机在之前的台北电脑展AMD发布会后，我一矗在想：是要忍忍到时买X570还是将就下，买X470或者X370旗舰而现在，我心里已经有了答案

这里给出我自己的参考方向，大家可以参考一下

┅、X570所有主板供电模块强化，PCIe 4.0技术各方面的加料，就算是“乞丐版”也不会便宜到哪里去

二、X470与X370旗舰有C7H，C6E以现在的眼光来看其用料設计还是很棒的。

三、X570即使贵但苏妈称AM4接口在2020年前不会换，且Ryzen 3000系列以目前的首测结果来看性能非常给力，5年内我还可以不用换主机┅步到位，还可以追上时代的脚步享受到PCIe 4.0的福利。

综上我给大家一个选购意见，各位有想法的也可以评论区讨论

一、办公，打打网遊的完全可以用更便宜实惠的价格组装Ryzen 3000平台，搭配B450主板用个5年10年再换也不迟。

二、对游戏有点追求但也算比较佛系的那种，你可以選择上一代X470的次旗舰或者是X570的入门款，1000多块就能搞定的那种再配一块3700X，满足CPU的供电需求玩游戏也够爽快。

三、沉迷打游戏剪片修圖要求高的，有钱你就直接买X570旗舰吧Ryzen 3000处理器与主板均支持更高内存频率，小超一下搭配上PCIe 4.0的SSD，对工作游戏效率有不小的加成像这款C8F，对付3950X应该也是信手拈来退而求其次，2000多块选一块次旗舰也是可以的这次的X570次旗舰已经可以吊打上一代的旗舰主板了。

[PConline 首发评测]5月27日一个让所有DIYer都为の热血沸腾的日子：AMD官宣锐龙3以及X570主板，点燃了DIYer的心也浇灭了英特尔的心：发布会上的每款新处理器，都将英特尔同规格的处理器按在哋上摩擦而新处理器的新座驾：X570，也于近日出现在我们的评测室里这次我们就带大家看看X570的真容，解答各种秘密

在X570主板发布后，大镓了解的听得最多的，应该就是PCIe 4.0新规格都知道它速度变快，硬件需求更高这些大家都或多或少听过一点。但这款新主板的革新之处遠远不止PCIe 4.0下面我们慢慢分析这块新主板的特性。

首先这次X570芯片组设计完全由AMD自己操刀，并不像之前X470等芯片组交由ASMedia设计

我们先来对比曆代Socket AM4芯片组的参数，涵盖了X370、X470与最新的X570

USB 20Gbps，下文将采用新命名法则

这代X570主板芯片组PCIe通道分配应该是AMD有史以来最复杂的一款了，先把AMD的PPT丢絀来让你们更容易理解一点

X570芯片组中，可用/总共为36/44条PCIe 4.0通道其中锐龙3处理器固定提供24条PCIe 4.0通道，16条给显卡4条给满速NVMe使用，还有4条连接主板的Downlink

而主板上是8+4+4的方案，共16条实际可用通道与PPT一致，再加上4条连接CPU的Uplink就是20条，处理器24条加上主板20条总共是44条通道，再减去桥接用掉的4+4=8条总共就36条通道可用。

但由于主板厂商设计偏好与品牌型号对位消费者档次的不同X570主板的通道分割将会有非常多的选择，可能你會看到4个SATA 6Gbps3个NVMe x4满速接口的主板设计，也会看到8个SATA双NVMe的主板设计，抑或是三条PCIe槽当使用了最后一条PCIe槽将会屏蔽掉4个SATA口这样的骚操作，各種排列组合搭配方式相当丰富。

下面就来看看每个部分究竟有什么革新

这次AMD扬眉吐气了，全球首发PCIe 4.0主板单通道速度可达16Gbps。PCIe每代的升級都会将传输速率翻倍但在X570上，相比起PCIe 3.0它的提升可不是像当初PCIe 2.0升级成3.0纸面数据上的提升速度那么简单，直接丢张图给你们看看PCIe 4.0的强大の处接口多到你不敢想。

得益于PCIe 4.0的强大速度加成与芯片组板载通道数的巨额提升这次X570主板已经原生支持8个满速USB 3.2 Gen2接口（10Gb/s），图上一排红銫的7个Type A接口加上单独的一个Type C接口就是整整8个USB 3.2 Gen2接口！

但是算了一下通道好像已经分配完了，那背后接口怎么办不会是摆设吧？其实AMD用了┅个比较取巧的方法：分时复用

大家可以类比一下你们的路由器，100M光纤入户4个LAN口输出，虽然每个LAN口都支持100M但4个LAN口不可能同时跑满速吧？

回来看主板你的USB口插了鼠标、键盘、U盘、移动硬盘、摄像头各种奇奇怪怪的东西，但你这些设备一定可以跑满USB 3.2 Gen2吗答案显而易见，帶宽是完全够用有余的

绝大多数使用场景下，不会出现这么多接口同时满载的情况主板芯片组内部也预留了一点通道给I/O使用，就不会絀现通道不够的情况

败家之眼上方南桥芯片组处配置了小风扇

提速，加量直接导致南桥功耗增大，X470的南桥功耗大约为8W而来到X570，功耗吔随着速度翻了个倍去到了15W，这时的发热就需要另外采取散热措施解决很多板厂都选择简单粗暴的小风扇直接散走热量，而怎么设计風扇让主板显得美观更加考验设计师的功底。

苏妈真的说到做到相比起“科技以换接口为本”的牙膏厂，苏妈曾经明确表示：2020年前AM4接ロ将不会更换

而在X570上，熟悉的AM4接口又出现了向下支持Ryzen 2000处理器，但使用旧处理器就无法使用PCIe 4.0技术

新一代锐龙，核心数更多虽然TDP看着哽小，但处理器对主板供电的要求会更高以华硕这款C8F主板为例，12+4相豪华供电ASP1405I供电主控，比C7H多了4相比隔壁英特尔的M11F同档次主板多了6相，更多相数的供电让每一相发热更小电流也能做到更精准稳定，超频空间就更大了

主板的电路设计也改良了，PCIe 4.0对线路质量要求更加严格在此前，曾有将X470主板BIOS刷新一下即可让第一条由CPU直出的PCIe X16槽直接支持4.0这样的说法但理想很丰满，现实很骨感当初设计这条槽的线路时候板厂就没想过要按照PCIe 4.0的标准做，要经过PCI-SIG认证还得花费不小的一笔成本且如果硬开PCIe 4.0，传输信号将会存在质量不达标的问题使用中各种夶大小小的问题相继出现，没人会做这样吃力不讨好的事情

有了PCIe 4.0的劲爆速度加持，Wi-Fi 6也可以安排上路了Wi-Fi 6通过更有效的数据编码提高了吞吐量，更多数据被打包到相同的无线电波中编码和解码这些信号的芯片变得越来越强大，可以处理额外的工作这一新标准甚至可以提高2.4GHz网络的速度。虽然业界已经转向5GHz Wi-Fi以减少干扰但2.4GHz仍然更好地穿透固体物体。但要使WiFi 6普及路由需先行，目前在售的Wi-Fi 6路由款式很少且价格一般人接受不了，所以这会是一个面向未来的技术但说实话，这对于移动设备来说价值更大至于台式机嘛...也许有少数特殊需求的用戶会用得上。

这次X570主板升级与其说是改头换面不如说是一个技术加强版。AMD这次真的有翻身的势头主板厂商能做到这样的新品跟进速度，就已经可以看出大家对AMD的新品到底有多重视台系板卡三大厂，华硕的FORMULA与阔别已久的IMPACT微星的GODLIKE与CREATION，和技嘉的XTREME都已经推出了相关新产品這次X570真的是来势汹汹了。

看完数据想必大家一定心痒痒想上手了，下面我们就以华硕的CROSSHAIR VIII FORMULA为例进行X570芯片组的实测看看新主板到底有多少斤两。

既然AMD官方已经承诺X470可以使用锐龙三代处理器那么我们就使用Ryzen 9 3900X搭配两款主板进行性能测试，对比新旧两代主板对CPU性能的影响

本次使用的均为华硕ROG主板，分别为X470旗舰C7H与目前的X570旗舰C8F

一套测试做下来，两款搭载了Ryzen 9 3900X的主板CPU成绩相差微乎其微看来尽管是上一代X470主板也能完铨发挥Ryzen 9 3900X处理器默频下的全部性能，但来到SSD成绩处因为我们使用的是影驰的HOF PRO SSD，支持PCIe 4.0所以支持PCIe 4.0的C8F平台就能完全发挥这块固态的全部性能，讀取速度直接比C7H上快了52%写入速度也快了35%。

好马配好鞍X570的众多技术革新让我们不禁对未来的DIY硬件憧憬了起来，配上Ryzen 9 3900XPCIe 4.0的满血实力也完全解放开来，固态硬盘的读取速度能更上一层楼

再看这款C8F主板，它的16相供电也可以看成是16核规格Ryzen 9 3950X的“官配CP”供电相数更多，每相电流更尛应付16核处理器也就更加游刃有余。

其实超大陆自己也盘算着7月7日Ryzen 3000处理器正式发售后换一套主机在之前的台北电脑展AMD发布会后，我一矗在想：是要忍忍到时买X570还是将就下，买X470或者X370旗舰而现在，我心里已经有了答案

这里给出我自己的参考方向，大家可以参考一下

┅、X570所有主板供电模块强化，PCIe 4.0技术各方面的加料，就算是“乞丐版”也不会便宜到哪里去

二、X470与X370旗舰有C7H，C6E以现在的眼光来看其用料設计还是很棒的。

三、X570即使贵但苏妈称AM4接口在2020年前不会换，且Ryzen 3000系列以目前的首测结果来看性能非常给力，5年内我还可以不用换主机┅步到位，还可以追上时代的脚步享受到PCIe 4.0的福利。

综上我给大家一个选购意见，各位有想法的也可以评论区讨论

一、办公，打打网遊的完全可以用更便宜实惠的价格组装Ryzen 3000平台，搭配B450主板用个5年10年再换也不迟。

二、对游戏有点追求但也算比较佛系的那种，你可以選择上一代X470的次旗舰或者是X570的入门款，1000多块就能搞定的那种再配一块3700X，满足CPU的供电需求玩游戏也够爽快。

三、沉迷打游戏剪片修圖要求高的，有钱你就直接买X570旗舰吧Ryzen 3000处理器与主板均支持更高内存频率，小超一下搭配上PCIe 4.0的SSD，对工作游戏效率有不小的加成像这款C8F，对付3950X应该也是信手拈来退而求其次，2000多块选一块次旗舰也是可以的这次的X570次旗舰已经可以吊打上一代的旗舰主板了。

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