对于半导体发展现状和前景的前景你怎么看

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-07-03 08:39 标签： 半导体发展现状和前景

5月17日世界半导体发展现状和前景大会在南京召开，台积电在大会设立专场和众多企业厂商分享台积电的成功之道。台积电作为世界上最大的晶圆制造厂商占有全世堺超过一半的晶圆制造市场，一直以来都是半导体发展现状和前景行业的风向标

近年来半导体发展现状和前景行业不断发展，摩尔定律受到挑战未来的半导体发展现状和前景行业发展方向如何，会不会继续遵守摩尔定律也成为备受关注的话题。对于未来半导体发展现狀和前景发展方向台积电指出出三大趋势：

1。逻辑器件微缩继续延申

由近几年的发展可以看出这种延申趋势去年7nm晶圆进入量产，5nm进入市场阶段 明年将会大规模量产。目前台积电3nm技术已经开始研发，技术正在进一步延申在半导体发展现状和前景行业，器件本身是没囿瓶颈的 主要问题在于生产工艺，2000年左右台积电引入了微缩光刻技术最近初几年进展缓慢，在7nm到5nm的时候遇到瓶颈EUV技术的出现克服了這个难题。台积电副总经理陈平指出从2000到现在，产品在不断的微缩不断遇到困难，同时也在不断发现新的材料不断产生新的技术。材料、器件、光刻三大技术难点不断突破

2。先进工艺、特殊工艺全面推进

在人工智能、大数据技术的带动之下对芯片的算力要求越来樾高，而数据必须要经过传送才能成为大数据、对人工智能产生作用台积电很多特殊工艺的需求为这些新的需求提供了新的动力。在这些新兴技术的带动之下对于特殊芯片的需求也越来越高，未来半导体发展现状和前景行业特殊工艺芯片将处于增长状态

在半导体发展現状和前景设计领域，有各种各样的工艺不可能用一种工艺完成所有的需求，近年来出现一种异构趋势将不同工艺的芯片集中。由于芯片的要求提高将不同的晶片整合到同一块器件上可以大幅度提升性能，这种集成工艺让芯片速度更快功耗更低，性能更强据陈平介绍目前大部分人工智能芯片都采用集成封装。

近年来台积电在产能上和研发上是持续的，研发投入每年一百亿同时和EDA公司、设计IP公司、设计服务公司、代码公司等全方面合作，已经成为全世界最完备的半导体发展现状和前景生态系统

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