集成电路也就是IC是一种微型电孓器件或部件，采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体使电子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

汉思化学底部填充胶作用在IC中能够使IC电子元器件粘接更加牢固，使用寿命增加虽然在IC封装中电子元器件有的会非常小，很难有胶水能够加固但是汉思底部填充胶却有着非常良好的流动性，能够通过点胶到元器件周围然后通过自身的流动性进入到元器件底部，然后加温固化从而达到粘接作用，等固化的时候不仅仅元器件周围有胶底部也會有胶，粘接性能更强

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