招商证券今日召开策略会：对2018年A股乐观 聚焦四大投资主线
作者：来源：东方财富网 13:49
　　素有“策略会魔咒”之称的招商证券今日召开投资策略会，针对2018年A股策略，招商证券认为，对A股2018年表现持乐观态度，预计上证指数全年较年初有10~15%的上行空间。投资主线聚焦创新驱动、中高端消费、绿色低碳和金融。
　　策略会魔咒
　　股民内心忐忑，招商证券近年来的策略会像是被下了魔咒，每逢召开策略会大盘必跌，屡试不爽。统计显示，2012年12月至今，逢招商证券开策略会A股必跌，数次均有应验，可谓目前“风头最劲”的市场魔咒。
　　招商证券历年策略会沪指表现
策略会年份
2017年年度策略会
召开首日A股跌0.16%
2016年中期策略会
A股跌0.35%
2016年年度策略会
召开首日A股跌1.89%
2015年年度策略会
沪指9日当天暴跌5.43% ，10日涨2.93%
2014年中期策略会
沪指18日跌0.54%，19日跌1.55%
2014年年度策略会
沪指11日跌1.49%，12日跌0.06%
2013年中期策略会
沪指18日涨0.14%，19日跌0.73%
2013年年度策略会
沪指13日跌1.02%，14日涨4.32%
2012年中期策略会
沪指19日跌0.66%，20日继续跌0.34%
2012年年度策略会
沪指13日跌1.87%，14日继续跌0.89%
　　“招商魔咒”是典型的事件触发型魔咒了――逢招商证券开会大盘必跌。
　　不过，一位资深证券业人士表示，“招商魔咒”听起来确实很不靠谱，一家券商召开的普通策略会，跟大盘涨跌显然找不到必然联系。实际上，魔咒之所以成为魔咒，是因为市场形成了共识，一旦大家有了一致预期，就会对操作形成潜在暗示，从而影响市场。尤其在弱市中，各类魔咒“显灵”的概率较大。
　　以下是策略会观点汇总：
　　A股2018年投资展望――潮平两岸阔，风正一帆悬
　　根据我们对经济变量、企业盈利、资金面、政策环境等多重因素的考量，我们对A股2018年表现持乐观态度，我们预计上证指数全年较年初有10~15%的上行空间。投资主线聚焦创新驱动、中高端消费和绿色低碳和金融。年度标的推荐稀缺科技50。
　　2018年宏观经济展望――预计明年将会呈现货币政策稳健、投资增速下行通胀可控、利率缓慢下行，经济增速企稳，经济增长结构出现调整。经济动能的新增长点不断加强，即中高端消费、创新驱动和绿色低碳。
　　2018年企业盈利展望――我们认为2018年驱动今年业绩回升的投资和供给侧改革因素弱化，由于基数较高，企业盈利增速回落的概率较大。预计金融板块盈利增速回升至8%附近，非金融板块整体增速回落至16%。全部A股上市公司盈利增速回落至12%。2018年盈利改善的驱动因素：金融板块(资金入市，券商业绩超预期可能)，消费服务(实际可支配收入回升，中高端消费有望继续超预期，领域：用好、玩好、乐好、穿好等)，信息科技(消费电子、传媒娱乐、新技术落地，存在业绩超预期大)。股票市场资金面展望――四大资金有望持续入市。银行资金：明年银行资产端压力可能会逐步显现(融资需求、利率)，发行权益类理财产品即进行股权投资的需求相对更大。居民资金：目前房价呈现趋稳的状态，投资价值降低，居民资金入市意愿有望抬升。保险保障类资金：绝对规模稳定扩大，带来增量资金。海外资金：纳入MSCI(被动&主动资金)。
　　市场投资主线研判――①政策定调：根据19年大报告精神，我们认为明年中高端、科技创新和绿色低碳产业将会成为行业主线。②前期表现：过去两年弱势的板块(TMT、非白酒家电类消费、中游制造)出现强势板块的概率相对较高。③机构行为：公募、陆股通等机构低配的行业存在配置回升的机会。④估值业绩匹配：尽可能选择估值业绩匹配度较好的板块。总体上而言，明年的配置思路就是――金融打底仓，行业三主线(创新引领(八大细分领域)、中高端消费、绿色低碳)。
　　建设创新型国家加快，科技板块是2018年的主战场之一：产业政策(当前新兴产业支持力度空前，政策已定调)；技术进步(智联网(AIot)崛起，“互联网+”进化为“智联网+”)；资金偏好(海外资金青睐科技龙头，A股机构投资者风格转变)。上半年聚焦各领域稀缺科技龙头(重估)。中小风格三座大山待消解，冰雪消融大约在夏季。高估值、高商誉、高解禁压力。中小市值公司要迎来的出清，必须同时满足：解禁高峰过去、中小创业绩雷彻底爆发、并购和再融资政策的放松，从种种证据来看，本轮中小创底部将会出现在2018年三季度前后。届时，我们会看到新的中小创龙头崛起，在各个新的方向成长为千亿市值的公司，带动中小扳指和创业板指持续稳健的上涨。随着估值提升，并购周期将会再期，又一轮轮回开始。
　　2018年宏观经济展望――方兴未艾
　　2018年，我国经济社会和生态领域将会以精准扶贫、污染防治以及防范化解重大风险为三大抓手，抓重点、补短板、强弱项，结构性供给侧改革的重心由做减法向做加法转移。这些宏观经济政策的变化将推动中国经济在投资、消费、盈利、增长模式等多方面呈现出有别于以往的新特征。
　　新特征体现在如下几个方面：研发支出有条件地记入GDP核算，可以提升投资对经济的带动能力，而且在创新驱动下带动能力将日益增强；精准扶贫通过脱贫人口消费支出增长和贫困地区基础设施建设，缩小收入差距、夯实中国经济长期稳定增长的短板；新时代的政策环境正在形成有利于实体企业的分配格局，行业集中度、研发投入以及国际化对企业盈利增长的影响程度提升，有助于企业利润摆脱对价格因素的单一依赖。
　　热点城市相对稳定投资需求意味着2018年全国房地产投资增速不会出现大幅下滑。消费、出口需求将维持稳定增长的态势，这意味着与消费升级以及国外市场需求匹配的行业生产依然保持稳定，而两高一剩行业生产继续受到环保压力的抑制，工业生产将维持结构分化的局面。预计2018年GDP实际增长6.7%，四个季度同比增速分别为6.6%，6.7%，6.8%和6.7%。
　　2018年CPI非食品价格易上难下，猪肉价格对食品价格的负贡献减少，而且2017年农林牧渔业投资大幅下滑对2018年食品价格可能也存在不利影响，预计2018年我国CPI增速将达到2.3%，四个季度增速分别为2.5%，2.4%，2.4%和2.0%。受高基数、国内上游价格涨幅回落等多方面因素的影响，2018年PPI增速将回落至3.0%左右。
　　2018年人民币汇率将在(6.45,6.95)的区间内波动，主要受三方面因素的影响：首先，逆周期因子加大人民币汇率的双向波动；其次，国内外汇市场供求更趋平衡；第三，2018年美元走强使得人民币汇率的外部贬值压力会有所上升。
　　新时代的投资在十九大报告所规划的蓝图中按图索骥。一方面，创新是建立现代化经济体系的战略支撑，这意味着高技术产业将面临难得的历史发展机遇。另一方面，人均收入提升和精准扶贫对消费需求的帮助将体现在高收入人群的消费升级以及脱贫人口对生活必需品有效需求回升两个维度。并且，出口改善也将带来三个方面的投资机会，而海外资金的投资风格也开始影响A股。综上，我们认为符合以上四个因素的行业包括食品饮料、高端装备制造、现代服务、电子、计算机以及通信等行业。
　　2018年债市年度展望――广积粮，缓称王
　　 年，可能是债券盈利模式一个大的转折点。过去的债券定价模式，是从宏观经济的增长到政策利率的设定，再到流动性，到利率债利率水平，再到信用债利率水平，是一个自上而下的过程。未来要回归本源，所有回报都来自于企业的收益。这种情况之下，定价是从企业家能够负担的利息成本来倒推债券收益率，形成一个自下而上的过程。
　　过去十年的债券收益率走势告诉我们，在债券熊市里，即使收益率大幅上行，也不缺乏交易性机会。当前也处于收益率上行趋势之中，很可能也会出现交易性机会。当最后的交易盘被挤出这个市场的时候，债市就基本平稳了。
　　关于本轮债市下跌的反思，总结一下，原因包括如下几点：1)2016年 12 月份的“微观去杠杆”冲击；2)2016 年四季度开始的宏观层面短期“复苏”；3)供给侧改革叠加带来的商品价格反弹引发的通胀预期；4)2017 年一季度的政策“去杠杆”给商业银行资产负债表带来压力；5)股票市场持续反弹，投资者风险偏好上升改变债券投资者预期；6)下跌--&抛售--&下跌--&预期恶化--&止损的螺旋式自我强化式的调整，类似 2015 年的“灾”。
　　2018 年宏观展望，一句话“增长点难觅”。2017 年稳增长靠的还是“融资扩展”+“财政扩展”+“出口改善”，但 18 年三大因素的边际改善空间有限。对于债市来说，驱动因素发生变化，从上半年的银行负债端边际成本的变化切换到机构预期。悲观情绪的修复需要时间，大幅反弹越来越近，大概在春节前后。
　　未来的风险提示：1)地产，地产行业除短期债务保障能力一般外，现金流及盈利能力均出现弱化迹象，警惕 18 年债务集中回售产生的压力；2)城投，随着债务置换在 2018 年结束，叠加市场对融资平台与地方政府切割预期上升，地方融资平台的造血能力会有所下降，市场对城投债的态度也将从信仰转向信用；3)整个信用市场的个体风险在上升，信用利差恐怕会有一次性上升的风险。
　　风险提示：监管政策超预期
　　煤炭行业2018年度投资策略―下游限产寻底，煤炭供改机会
　　短期下游限产寻底：动力煤可能旺季不旺，煤价可能跌回前期低点，补库消失减少需求大约2500万吨、环保限产减少需求约1300万吨(1-2月元旦春节因素减少需求大约3000万吨)，采暖季供热耗煤增加大约2000万吨，环比9/10月份，未来月度真实需求下降1800万吨。预计此轮秦港5500大卡动力煤价格可能调整到今年低点550元/吨附近(目前从722调整到665)。炼焦煤可能跌破前期低点。8/9月份的补库消失减少需求大约200万吨、环保限产减少需求大约500万吨(12月份数据)，环比9/10月份，未来月度真实需求大约下降700万吨。我们认为，京唐港山西主焦价格可能跌破前期低点1380元/吨，预计到1300元/吨左右(目前从1650调整到1610).
　　中期供改支撑煤价维持高位：十三五期间，关闭煤矿产能8亿吨，新投产煤矿约9.2亿吨，产能增加1.2亿吨。我们测算未来三年产量年复合增速2.2%，消费年复合增速为2.7%，煤炭行业持续存在缺口，我们认为，未来秦港5500大卡市场煤价中枢预计630元/吨左右，京唐港山西主焦市场煤价中枢预计1400元/吨左右(价格区间)。两个价格区间处于17年均价附近，上市公司17年业绩可以作为十三五趋势外推预测。
　　投资策略：短期寻底，未来关注环保限产解除和山西国改两大机会。预期股票短期跟随煤价调整，不过下跌空间有限(股票反应秦港煤价522元/吨，低于535政府价格中枢)，等待环保限产解除后煤价反弹和山西国改两大机会。未来重点推荐个股：冶金煤龙头+资产注入预期：西山煤电、潞安环能；资产剥离+资产注入预期：山煤国际；无烟煤龙头+资产注入预期：阳泉煤业；动力煤龙头企业：陕西煤业、中国神华。一带一路+底部股票：广汇能源。
　　风险提示：限产对需求的冲击超预期
　　有色金属行业2018年度投资策略―从供应端到需求端
　　从供应端到需求端。本轮有色金属的上行周期，背后存在两个大背景：(1)全球经济复苏，(2)中国供应侧改革。在周期复苏之初，供应侧的力量主导股市行情，随行情演化，市场对需求好转的认可度提升，需求端的主导作用在强化。尽管需求来自全球，但我国的宏观数据波动成为有色股票涨跌的最重要催化剂，5月宏观数据触底，有色启动；8月份(9月份发布)宏观数据不及预期，有色开启调整。
　　海外成为需求主导。欧美日和其它发展中国家，经济形势持续好转，复苏强度大于国内，有色金属需求增速逐步与国内持平。国内基建增速保持稳定。房地产持续去库存致库存低位，预计未来房地产行业对有色金属的拉动作用将增强。行业经历短期调整后为后期上涨创造更大空间。
　　有色市净率处于历史低位。2017年市盈率略高，这也是有色金属在上涨过程中，阶段性回调幅度较大的重要原因。预计明年金属价格上涨，2018年市盈率有望下降到15倍以内，届时有色金属行业向上的弹性增强。
　　铜的海外需求复苏，而铜矿供应端今年负增长，明年增速3%，我国废铜进口进口政策限制再生铜产量，预计明年全球供需关系依旧保持紧张，铜加工费将持续下降。由于供应侧改革和环保限产，2018年我国电解铝将由过剩转为短缺，2018年全球电解铝短缺加剧。铝价继续看涨。锌供需关系持续紧张，价格将继续创新高，嘉能可复产后将加剧市场做多情绪。
　　2017年全年钴矿产量或负增长，出现数千吨短缺，2018年钴矿增量不足万吨。而新能源汽车高速增长，钴需求增速将达到10%左右。三元材料带动锂(折碳酸锂)需求增速超过10%，供应端增速与需求相匹配，预计碳酸锂价格高位震荡。2019年碳酸锂或有大规模产量释放，届时需求端有待验证。
　　轻稀土价格快速上涨之后积累少量库存，预计随着库存去化，稀土价格有望再迎来一波上涨。由于企业经营的规范化与环保化为长期趋势，黑稀土违法经营成本大幅提升。
　　重点推荐基本金属：紫金矿业、江西铜业、云南铜业；云铝股份、神火股份；西藏珠峰、驰宏锌锗、中金岭南。钴：洛阳钼业、华友钴业、寒锐钴业等；碳酸锂：天齐锂业、赣锋锂业、贤丰控股、盐湖股份等。新材料重点推荐：东睦股份、博威合金、宝钛股份等。
　　风险提示：消费不及预期，金属价格不及预期，供给侧改革落地不及预期
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PCB需求巨大，材料涨价传导，老树开新花
来源：QQ快报 &责任编辑:小易 &时间: 10:21:47
? 主要原材料铜箔供不应求，2018年得到舒缓铜箔占PCB总成本的17.25%,由于锂电池需求旺盛和铜价大涨，铜箔价格大涨；2017年底我国电解铜箔总产能将增加到45.43万吨, 预计2017年全球铜箔总需求约为53.64万吨,在2018年扩产完毕后供求紧张将得到舒缓。? 油墨市场容量达30亿，国内替代能力强国内 PCB 专用油墨的整体市场规模超过 30 亿元，目前，外国独资企业约占我国 PCB 油墨市场的 36%，中外合资企业约占 18%，本土企业约占46%。日本太阳油墨全球独大，中国大陆收入占比超 40%。? 覆铜板景气度高，国产市场份额大铜板约占整个印制电路板生产成本的20%~40%，对印制电路板的成本影响最大。2015 年全球覆铜板总产值约632亿人民币，由于制造覆铜板的原材料电解铜箔、木浆纸、桐油及玻纤布、树脂价格大涨至高位，2017年年中覆铜板进入涨价周期。? PCB市场规模达3577亿，长期无增长受全球性金融危机影响，全球 PCB 行业总产值由 2008 年的 482.30 亿美元降至 2009 年的 412.26 亿美元，同比下降 14.52%；2010 年，随着全球经济企稳回升，PCB 行业总产值升至 524.47 亿美元，同比上涨 27.22%；2011 年至2016 年，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB 行业总产值各年间小幅波动。? 汽车PCB增长快速2009 年至 2016 年，通信和汽车电子领域的 PCB 需求占比由 22.18%和 3.76%分别提升至27.30%和 9.09%，成为 PCB 应用增长最为快速的领域，主要得益于移动互联网终端产品的蓬勃发展以及汽车电子的广泛应用。? 细分FPC前景较好截至2016年，全球FPC产值取得 6.5%的复合增速，占PCB行业的比重稳定在 20%以上。据 Prismark 预计，2021 年 FPC 年产值预计将超过 125 亿美元，在 PCB 中占比有望提升到 21%。? 推荐标的诺德股份：公司在国内动力锂电铜箔领域的市场占用率超过30%。弘信电子：国内技术较为领先的是弘信电子，其拥有京东方、联想、欧菲光等优质客户。生益科技：国内覆铜板龙头，国内市占率23.8%PCB 产业链上中下游示意图来源：依顿电子一、 上游(一) 铜箔1. 简介铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，在PCB中起到导电、散热的作用。PCB的性能很大程度上取决于铜箔的品质和对铜箔的加工水平，因此铜箔也被称为电子产品信号与电力传输的“神经网络”。覆铜板结构示意图
铜箔在覆铜板原材料成本中占比最大数据来源：产业信息网
数据来源：上市公司公告2. 分类? 电解铜箔将铜原料经“溶解―电解―沉积”制成原箔，随后根据要求进行防氧化、耐热层处理等一系列表面处理。电解铜箔属于柱状结晶组织结构，韧性等性能逊色于压延铜箔，所以多用于刚性PCB、CCL和锂电池。? 压延铜箔将铜板反复辊轧得到原箔，再根据要求进行粗化处理。压延铜箔的耐折性和弹性系数都大于电解铜箔，主要用于柔性基板（FCCL）。铜箔、覆铜板、PCB 产业链资料来源：招商证券3. 供给2016年，我国电解铜箔总产量为29.1599万吨。其中有11家铜箔企业(包括外资企业)年产量达到1万吨以上。这11家企业的产量占国内铜箔总产量的89.3%。铜道网数据显示，到2017年底，我国电解铜箔总产能将增加到45.43万吨。其中，电子电路铜箔的年产量预计能达到29.24万吨。2017年底，预计将新增电子电路铜箔5000吨/年以上的国内企业(包括外资在国内投建的企业)共4家，分别是江苏产春化工、赣州逸豪、江西抚州、湖北中一科技。2016年全国FPC用压延铜箔排名前4的生产企业产能达到7070吨，产量为3579吨(不含其他应用领域用铜箔)，销售量达到3490吨(不含其他应用领域用铜箔)国内主要铜箔厂家 2017 年增产情况资料来源：中国电子材料行业协会2017年下半年大部分扩产项目建成资料来源：中国电子材料行业协会4. 需求根据铜信宝，预计2017年全球铜箔总需求约为53.64万吨。假设PCB行业平稳发展，预计17年标准铜箔需求约40.8万吨。随着日第三批新能源汽车推广目录的发布，新能源汽车销量有望回暖，预计17年全球锂电铜箔总需求约12.84万吨。5. 价格铜箔价格与铜价波动相关度高，由于 2014 年至 2016 年国际铜价整体呈下降趋势等因素的影响，公司主要原材料覆铜板、铜球的采购价格持续下降；由于 2016 年度铜箔市场供应量紧张以及 2016 年 11 月份国际铜价明显提价等因素的影响，从而导致 2016 年铜箔的采购价格相对上年度有所上升。原材料采购单价及其变动情况资料来源：奥士康2015年最低点4,310美元/吨触底反弹，截止日LME铜价到达6728美元/吨，上涨幅度达56%。现货结算价:LME铜6. 竞争格局从全球电解铜箔产量来看，按照2015年的数据进行测算，排名前5的供应商占有率过半（51.7%）,前10名供应商合计提供了72.8%的产量；而压延铜箔则是绝对垄断市场，几乎完全被美日企业垄断，其中日本日矿金属和福田金属两家企业就囊括了全球90%以上的市场份额。铜箔全球产能集中在少数行业龙头手中，行业集中度高，巨头之间价格掌控力强。全球前五电解铜箔企业产量占总产量比例
压延铜箔市场占有率数据来源：Prismar
数据来源：CCFA总结：由于铜箔的上游现货铜上涨和下游锂电池需求大增，从而导致铜箔供不应求，铜箔价格节节攀升，关注生产锂电池铜箔公司，诺德股份，因为锂电池铜箔毛利比PCD铜箔毛利高。(二) 专用木浆纸木浆制成木浆纸需经过打浆、净化、筛选与加工等程序，然后在造纸机上通过成型、脱水、压榨、干燥、收卷后分切成成型纸卷。专用木浆纸是 CCL 的主要原材料之一，将其浸以树脂而制得合格的半固化片，再与电解铜箔压合压制成 CCL。专用木浆纸不同于普通木浆纸，在应用中对其性能具有极高的要求。木浆纸的吸湿性能、均一性、纵横向强度比、吸收性能、白度、灰度、水分指标等均直接影响 CCL 的性能。
由于环保压力纸浆价格在2016年触底以来一路飙升。中国造纸协会纸浆价格总指数(三) 电子级玻纤纸1. 简介电子玻纤纱是覆铜板（CCL）的关键原材料。CCL 是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，在 CCL 成本中铜箔占比 30%（厚板）/50%（薄板）、玻纤布占比 40%（厚板）/25%（薄板）、环氧树脂 15%左右。CCL 作为制备印制电路板（PCB）的核心原料，约占 PCB 材料成本 40%。目前电子纱主流价格在 13000 元/吨左右，玻纤布产能因修窑炉影响而供应紧张。电子级玻纤纱具有足够的柔性和可纺性，当前采用的纺织工艺具有高速、低捻和大卷装的特点，目前国际代号为 7628，厚度为 0.173mm,宽度为 130cm 的印制电路板选用E玻璃布，面密度为 204.4g/m2，纱纤线密度为 68.7tex，捻度为28捻 /m，单纤维直径为 9μm，经纬密度为 42 根/(25mm)×32 根/（25mm），具体生产工艺中捻线、分批整经、并轴上浆、穿经、喷气织布等工序。电子玻纤纸资料来源：杰恩复合材料有限公司2. 市场规模PCB 产业的发展直接影响覆铜板的供求。到 2018 年，全球玻纤布基覆铜板产量将达到 7.3 亿平方米，增长率为 17.74%。根据相关测算，1 亿平方米玻纤布基覆铜板大约消耗玻纤 13.6 万吨，则 2018 年全球玻纤覆铜板的玻纤需求就将达到 99.3 万吨。我国 2014 年玻纤布基覆铜板的总产量为 3.16 亿平方米，占全球产量的 79%，以此比例推算，2018 年国内生产覆铜板的玻纤需求也将有 78.6 万吨，覆铜板已经成为玻纤在电子领域的主要应用方向。根据前瞻产业研究院统计，年的电子玻纤纱国内需求增速维持在5%以上，预计到2018年，我国电子领域玻纤纱销售收入将增至 450亿元。全球玻纤布基覆铜板行业产量预测资料来源：汇智联恒3. 竞争格局截至2016年底，中国玻纤总产能为380万吨，中国巨石、中材科技（泰山玻纤）是国内玻纤行业龙头，分列第一、第二位，中国巨石占比32%，泰山玻纤占比16%。中国巨石占据领先地位总结：PCB用玻纤纸未来增速保持较高，并且国内市场占有率高，但是国内龙头的PCB玻纤纸业务在主营业务中占比较低。(四) 合成树脂印制电路板的产业链比较长，专用油墨、玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、 树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上 下游产品合成树脂上下游关系改性环氧树脂广泛应用于国民经济各个领域，生产主要集中在中、日、欧三个地区，其中中国大陆的生产能力约占世界总生产能力的 60%。中国环氧树脂生产厂家众多，但大多厂商规模较小、牌号品种单一、设备落后、树脂质量较低。全球环氧树脂业已处于成熟期，随着国内改性环氧树脂产品质量不断提高，能够满足不同行业对环氧树脂性能的不同需求。国内的聚酯树脂、丙烯酸树脂和环氧树脂行业经过多年的发展，无论从技术、 工艺、基础设施或者生产规模等多方位来看均处于成熟阶段，行业内规模化企业较多，竞争较为激烈。(五) 光刻胶1. 简介光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版（mask）转移到待加工基片上的图形转移介质，其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X 射线、离子束等曝光源的照射或辐射，从而使光刻胶的溶解度发生变化。PCB 光刻胶主要包括干膜光刻胶和光成像阻焊油墨。干膜光刻胶的结构示意图 干膜光刻胶照片2. 市场规模目前 PCB 光刻胶行业已经相对成熟，全球 PCB 光刻胶市场规模从 2009 年的 12.4 亿美元增至 2015 年的 18 亿美元，增速在 6%左右，增长较为稳定。未来全球 PCB 光刻胶增速有望维持在 5-10%的范围内。但受益于全球 PCB 产业转移，中国 PCB 行业增速更快，国内中资企业份额逐步扩大，进入国产化阶段。3. 市场格局因其技术含量高、设备投资大、市场壁垒高、规模效应显著，PCB 干膜光刻胶和光成像阻焊油墨行业集中度比较高。全球干膜光刻胶厂家主要有 7 家，分别为台湾长兴化学、台湾长春化工、日本旭化成、日本日立化成、美国杜邦、韩国 KOLON，意大利莫顿公司，其中台湾长兴化学、日本旭化成、日本日立化成这三家就占全球市场份额 80%以上。全球光成像阻焊油墨市场的主要生产商有日本太阳油墨、TAMURA 制作所、欧洲 HUNGTSUMAN、中国台湾永胜泰、无锡广信油墨（台资）等公司，占据市场 80%以上份额。光刻胶及配套化学品市场集中于美、日、欧少数大厂商手中，国内从事光刻胶及配套化学品研究、开发及生产的厂商较少。公司光刻胶产品的主要竞争对手情况如下：日本TOK（TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.）日本TOK成立于1940年10月，总资产约753亿日元，主要生产和销售半导体光刻工艺用高纯度光致抗蚀剂，半导体液晶显示处理设备以及无机和有机化学品。美国罗门哈斯（Rohm and Haas Company）美国罗门哈斯成立于1909年，是美国最大的专门研究制造精细化学品及其中间体的跨国公司。Rohm & Hass在全球拥有多家制造厂和研究机构，年销售额近70亿美元，在世界精细化工界位居第二。韩国东进化学（Dongjin Semichem Co.,Ltd.）韩国东进化学成立于1967年，1983年起进入半导体材料领域，其主要产品包括光刻胶、研磨剂、蚀刻剂、LED用有机硅浸渍料等。台湾永光化学工业股份有限公司台湾永光化学工业股份有限公司成立于1972年，主要从事高科技化学工业之生产、研发及内外销，其主要产品包括特用化学、电子化学、医药化学及纳米材料等，应用于半导体制造、液晶显示器制造、LED、TP触控等领域。北京科华微电子材料有限公司北京科华微电子材料有限公司成立于2004年，是一家中美合资企业，主要产品为紫外负性、正性光刻胶及相关配套化学品，产品应用领域涉及半导体分立器件、集成电路、发光二极管等。总结：PCB光刻胶市场规模较小，并且国内技术落后。(六) 油墨1. 简介PCB感光油墨以光成像原理直接转移电子线路图形（即采用底片接触曝光成 像实现电子线路图形转移至PCB板上），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、 图像失真等缺陷，可以使电子线路图形精确度达到50微米。油墨产品约占 PCB 总成本 5%资料来源：FOXCONN2. 市场规模根据 Prismark 的预测数据，2013 年全球 PCB 总面积达 2.98 亿平方米，其中中 国 PCB 总面积约 1.91 亿平方米，占全球总量的 64%。行业统计数据显示，目前国内对 PCB 阻焊油墨的年需求量约为 32,000 吨，对应的市场规模约为 23~25 亿元；国内对 PCB 线路油墨的年需求量约为 10,000 吨，对应的市场规模约为 6 亿元。国内 PCB 专用油墨的整体市场规模超过 30 亿元。专用油墨不同应用领域的市场容量及本公司在该领域的市场占有率情况如下表所示：印制电路板 阻焊油墨 23 至 25 亿元 约 13%注一：阻焊油墨、线路油墨、标记油墨的相关统计来自于《印制电路信息》第 495 期，2013年 7 月注二：金属材料精密加工及塑胶材料精密加工等行业为近几年来才迅速发展起来的新兴产业，目前尚无公开统计数据；LED 背光油墨的行业规模为公司根据 LED 照明行业的市场规模及 LED 背光油墨的成本占比等数据测算得出注三：市场占有率的统计口径为公司销量占市场总需求量的比重3. 竞争格局目前，外国独资企业约占我国 PCB 油墨市场的 36%，中外合资企业约占 18%，本土企业约占46%。日本太阳油墨全球独大，中国大陆收入占比超 40%。目前全球 PCB 油墨市场呈现日本太阳油墨一家独大的格局，占据了全球 60%的市场份额。太阳油墨产品包括湿膜和干膜，下游覆盖刚性线路板、PKG 板、柔性线路板和多层线路板等多个应用领域。2016 年日本太阳油墨营业收入 498.0 亿日元（约 30.7 亿人民币），营业利润 109.6 亿日元（约 6.8 亿人民币），其中刚性线路板材料占收入 70.7%。从地域收入看， 年三年中国大陆地区收入占比均在 40%以上，已成为太阳油墨收入来源最大的地区。从应用领域上来看，专用油墨主要包括 PCB 专用油墨和特种功能性油墨两 大产品系列，不同类型的油墨产品的市场竞争情况如下：总结：油墨方面市场规模较大，国产能力替代能力足够，相关标的有广信材料和容大感光。二、 中游覆铜板1. 简介印制电路板原材料主要有覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、 油墨等。覆铜板是印制电路板的直接原材料，占整个PCB生产成本约40%；铜箔是占覆铜 板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板），其价格受铜价 波动影响。覆铜板及半固化片占 PCB 原材料成本的 47%资料来源：崇达技术常用的刚性有机树脂覆铜板种类资料来源：金安国纪覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂并覆以铜箔经热压而成，为制作印制电路板的基础材料。覆铜板作为印制电路板最主要的原材料，仅应用于印制电路板的制造，两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技术和供应水平是PCB 行业发展的重要基础，PCB 的发展情况也会对覆铜板的需求和发展产生重要影响。据业界统计，覆铜板约占整个印制电路板生产成本的20%~40%，对印制电路板的成本影响最大。2. 市场规模覆铜板作为电子产品的基础材料，目前在印制线路板上的替代性较低。因此 伴随着电子产品的发展，市场对覆铜板的需求变化不大。在可预见的将来，虽然 可能有少部分 PCB 产品采用加成法工艺及打印技术代替传统的减成法工艺，但应 用领域范围较窄，因此覆铜板行业仍会稳步增长。根据日本 JMS 预测，2020 年 全球覆铜板产值比 2016 年增长 10%，其中中国地区将增长 21.8%，远高于全球平均增长水平。据 Prismark 统计显示，2015 年全球覆铜板总产值约 9579 百万美元（632亿人民币），排名前 5 家企业约占 50.1%，前十大企业的约占 70%，行业集中度远远高于下游 PCB 企业,略低于铜箔但仍处于较高的水平上。数据来源：JMS3. 价格　　7月以来产业链涨价的具体情况有，7月5日山东金宝上调铜箔价格1000元/吨，7月7日建滔积层板上调覆铜板单价10元/张，7月10日江阴明康绝缘玻纤有限公司上调各规格覆铜板5元/张，7月10日梅州威利邦上调各规格覆铜板5元/涨，铜箔上调2000元/吨。这些公司近期的涨价时点与2016年类似，均是从三季度旺季开始。影响力最大的覆铜板（ccl）大厂建滔再次发出涨价通告，意味着上下游供应链也将全面跟进。持续了一年的铜箔、ccl涨价又开始影响整个pcb行业。由于制造覆铜板的原材料电解铜箔、木浆纸、桐油及玻纤布、树脂价格大涨至高位，2017年年中覆铜板进入涨价周期。三四季度下游pcb行业进入旺季，iphone8等众多手机新机型将进一步带动旺季需求，奠定覆铜板涨价基础。特斯拉model3量产将成为涨价另一催化剂。4. 市场格局覆铜板行业集中度较高。在 PCB 上下游产业链结构中，相对于下游企业，处于中游的覆铜板行业由于技术难度高、工艺复杂，建设成本高等进入壁垒较高。因此，行业的集中度也相应的较高，龙头企业的规模大，已形成相对稳定的市场格局，其拥有更强的议价能力，原料涨价反而为覆铜板厂商提供了合适的提价理由。排名前 5 家企业约占 50.1%，前十大企业的约占 70%，行业集中度远远高于下游 PCB 企业,略低于铜箔但仍处于较高的水平上。2015 年全球刚性覆铜板（CCL）市场格局数据来源：Prismark国内行业龙头生益科技国内市场占有率为 23.78%总结：由于上游材料大幅涨价，导致覆铜板价格上涨，在2017年上半年供不应求，由于原材料铜箔继续稀缺，在2018年上半年后铜箔价格回落后，卖方市场将动摇。三、 下游(一) PCB1. 分类刚性电路板产品资料来源：景旺电子2. 市场容量作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产业规模巨大，受宏观经济周期性波动影响较大。2008 年至 2016 年，全球 PCB 行业产值及其变化情况如下图所示：数据来源：Prismark受全球性金融危机影响，全球 PCB 行业总产值由 2008 年的 482.30 亿美元降至 2009 年的 412.26 亿美元，同比下降 14.52%；2010 年，随着全球经济企稳回升，PCB 行业总产值升至 524.47 亿美元，同比上涨 27.22%；2011 年至2016 年，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB 行业总产值各年间小幅波动。数据来源：Prismark2009 年至 2016 年，全球 PCB 市场的产品结构及其变化情况如下图所示：数据来源：Prismark从产品结构上看，技术含量较高的挠性板、HDI 板和封装基板占比逐年提升， 但仍相对较低。其中，技术含量最高的封装基板产品在 2016 年的占比仅为2.65%，而内资厂商中仅有深南电路、兴森科技和珠海越亚等企业能够生产。此外，根据 Prismark 预测，未来五年（2016 年至 2021 年）中国 PCB 产业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其表现在高多层板、HDI 板、挠性板和封装基板等各类高技术含量 PCB。以封装基板为例，2016 年至 2021 年中国封装基板产值年复合增长率约为 3.55%，而全球平均水平仅为 0.14%，产业转移趋势明显。2009 年至 2016 年，全球 PCB 产品的应用领域及其变化情况如下图所示：数据来源：Prismark注 1：消费电子领域主要指电视、音视频设备、相机、游戏、白色家电、玩具等； 注 2：Prismark 将封装基板进行单独归集，未对其应用领域进行区分。在下游应用领域方面，通信、计算机和消费电子等已成为 PCB 三大应用领域，2016 年该三大领域合计占 PCB 总需求的比重为 67.70%。2009 年至 2016 年，通信和汽车电子领域的 PCB 需求占比由 22.18%和 3.76%分别提升至27.30%和 9.09%，成为 PCB 应用增长最为快速的领域，主要得益于移动互联网终端产品的蓬勃发展以及汽车电子的广泛应用。随着电子信息产业的持续发展， 未来 PCB 的应用将进一步深化和延伸。3. 竞争格局根据 Prismark 统计，2016 年全球前十大印制电路板厂商排名如下表所示：单位：亿美元数据来源：Prismark 2017Q1注：市场占有率＝2016 年度营业收入÷2016 年度全球印制电路板行业产值在全球前三十大 PCB 厂商中，大部分均面向计算机、移动终端、消费电子等个人消费领域。深南电路位列全球第 21 名，是前三十大厂商中唯一的中国内资企业，主要面向通信设备、工控医疗、航空航天等领域的企业级用户。中国 PCB 市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分世界知名 PCB 生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。目前，我国 PCB 企业大约有 1,500 家，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，但企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在一定差距。根据 CPCA 公布的中国印制电路行业排行榜，2016 年中国前十大 PCB 厂商排名如下表所示：数据来源：CPCA注 1：上述境外公司的营业收入为其位于中国的组织机构或生产基地实现的营业收入;注 2：市场占有率＝2016 年度营业收入÷2016 年度中国印制电路板行业产值注 3：2016 年度中国印制电路板行业产值为 271.23 亿美元，按照国家统计局公布的2016 年度美元兑人民币的平均汇率（1:6.6423）折合为 1,801.59 亿元。总结：市场竞争激烈，增长缓慢，日台占有高端市场，国内龙头深南电路还未上市。(二) FPC1. 简介柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称“FPC”），俗称柔性板、挠性板或软板。柔性电路板具有轻薄、可弯曲的特点，能满足电子产品向小型化、轻薄化、可穿戴化方向的发展趋势，特别是其可弯曲、卷绕和折叠的特点，可在三维空间任意移动和伸缩，方便电子产品立体装配。柔性电路板资料来源：景旺电子FPC 在手机中的应用举例资源来源：Prismark2. 市场容量2015 年挠性板的全球产值为 117.98 亿美元，预计到 2020 年将增长到 135 亿美元。近年来以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的挠性板市场发展。另外，可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为挠性板带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得挠性板借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。此外，挠性板由于其可弯曲、体积小等特性，近年来作为连接组件被广泛应用在汽车的电子控制单元上，汽车产销量增加以及汽车电子智能化水平提升，也带动了车用挠性板市场的扩张。截至2016年，全球FPC产值取得 6.5%的复合增速，占PCB行业的比重稳定在 20%以上。据 Prismark 预计，2021 年 FPC 年产值预计将超过 125 亿美元，在 PCB 中占比有望提升到 21%。全球 FPC 产值保持稳定增长数据来源：Prismark3. 竞争格局欧美国家工业较为发达，FPC 生产制造起步早，生产经验和生产设备均处于世界领先水平，引领行业技术发展趋势，产品以高质量著称，占据高精密 FPC产品市场。日资企业最早将 FPC 用于民用行业，且占据 FCCL、覆盖膜等 FPC原材料供应市场的主导地位，管理能力和技术水平世界领先，在全球 FPC 市场占有最大份额，日本企业在 2015 年全球前十大 FPC 厂商排行榜中占据四席。韩国 FPC 企业受惠于三星、LG 等电子厂商的崛起，近年来发展迅速，在上述榜单中占据两席。2015 年全球排名前十位的 FPC 生产企业 年国内主要 FPC 生产企业的销售情况总结：FPC市场增速较快，技术壁垒较高，国内技术较为领先的是弘信电子，其拥有京东方、联想、欧菲光等优质客户。
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