惠州市和信达电子店铺
惠州市和信达电子有限公司(惠州市亚雄线路板有限公司)是一家专业制造高精密度线路板产品的生产经营型企业；惠州市亚雄线路板有限公司是一间中港合资的股份制企业，惠州市和信达电子有限公司是亚雄线路板有限公司的中方股东，惠州市亚雄线路板有限公司主要负责出口、转厂业务，惠州市和信达电子有限公司主要负责国内销售业务。公司为客户提供的主要产品有：双面、多层、陶瓷、铝基、聚四氟乙烯等高精密度线路板产品。公司位于广东省惠州市风景靓丽的惠博沿江路旁之金鸡工业城内，交通十...
主要经营产品：PCB,FPC
经营范围：其他印刷线路板
经营模式：生产加工
成立时间：1997
职员人数：301-500人
注册资本：人民币3800.00万
注册地址:惠州市
官方网站：
诚信值：48
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年产20w平米线路板厂投资分析报告.doc 36页
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年产20w平米线路板厂投资分析报告
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GKDEAL年产20万平米项目投资分析报告项目投资分析报告二零一一年四月目录前言项目名称、主办单位及法人代表项目可行性研究报告依据FPC市场预测项目投资及建议方案生产能力及工艺流程原材料供应分析工作人事制度环境保护安全消防项目实施进度计划预计年销量及产量经济效益预测及评价风险分析综合评价****集团未来展望前言电子信息技术的不断革新进步，一直是印制电路技术发展的驱动力，随着通讯网络产业的飞速发展，手机、数码像机需求量日益增大，使得柔性电路板产量增加成为必然。微导通孔（MICROVIA）、高密度互联（HDI）是21世纪PWB工业占主导地位的技术。由于QFP器件迅速向BGA、CSP、MCM方向转移，印制电路的线更密、孔更小、板更薄了，迫使印制电路板必须朝着多层化、薄型化、埋（盲）孔技术的方向发展。而普通的单面板由于原材料上涨，单价下跌已几乎到了微利和无利可图的地步。我公司为适应电子信息技术发展的要求，本着高起点、高标准的现代企业运营的原则，投入重金建立一个以发展为目标、以市场为准绳的电路板生产、研发基地，主要生产以柔性板、多层板、HDI板等技术含量高的产品。以我们所学的专业知识及在本行业近十年专业基础和国内外多家高等院校建立的良好合作关系，大力引进科技人才，营造一个优越的科技研究氛围，更好地组织一批科技精英，将研究成果真正与企业生产、市场发展结合起来，使之转化为生产力，并积极鼓励创新、发展，争取能将更多真正属于自己知识产权的科技产品推向市场、并迅速占领市场，使东莞****电子有限公司成为世界一流的软性线路板供应商。1、项目名称、主办单位及法定代表人1.1项目名称：扩建高密度软性印刷线路板年产20万平米项目1.2项目主办单位：1.3项目主办单位法定代表人：1.4项目负责人：1.5项目地点：四川省资阳市1.6主要技术经济指标：项目用地 2万平方米（折合30亩）
总建筑面积 11000平方米
项目劳动力配置 800人（一期）
项目每月创税 33.4万（人民币）
绿化面积 6000平方米
容积率 0.8
绿地率 30％
项目总投资 1.3亿元（人民币）
所得税前全部投资内部收益率 17.8％
所得税后全部投资内部收益率 10.9％
投资利润率 23.3％
投资利税率 27.4％
税后投资回收期 4.0年
盈亏平衡点 38.5%
2、项目投资报告研究依据根据公司董事会“关于成立四川资阳***********有限公司的投资分析报告”。3、FPC市场预测3.1FPC市场分析根据国家现行的《鼓励外商投资产业目录》显示，本项目中的挠性板电路板（FPC）生产属于该目录中“仪器仪表及文化、办公机械制造业——新型仪表元器件和材料——挠性线路板”，属于鼓励外商投资类项目，可享受相应的政策扶持及优惠政策。1、产品市场前景分析A、挠性板分类及特性：挠性板（也称软板），分为单面挠性板、双面挠性板、多层挠性板、HDI挠性板以及刚挠结合板（即硬板与挠性板相接的印制板）。多层挠性板将会占挠性板主导地位，未来挠性板产量产值预计将占PCB总量的20%以上。与刚性板相比，挠性板具有以下优势：①可进行挠曲和立体组装，能取代很多转接部件，便于最大使用有效空间，这对体积日益缩小的电子产品尤为重要；②可制造更高密度或更精细节距的产品；③可采用卷绕的传送滚筒加工方法（Roll-to-Roll），易于自动化、量产化，提高生产效率。B、全球挠性板发展趋势：为顺应电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，挠性电路板（FPC）迅速从军用品转到民用，特别是消费电子产品领域。目前，世界FPC约25%由日本厂家生产，其能够掌握原材料的供应（FCCL、PI），软板产业链完整；北美地区软板产业因成本过高而未继续成长，产业逐步外移至亚洲地区；韩国因手机产业增长而促使其软板产业成长率居亚太地区之首；我国台湾地区软板产业也正随着下游厂商外移至中国内地。目前中国内地、台湾地区和韩国FPC产业处于高速发展的状态。C.中国FPC发展现状国内FPC应用现状呈以下特点：①FPC大量生产是近几年间才形成的，目前达到月产一万平方米产量的厂算规模中等偏上，但此类企业在国内屈指可数；②生产工艺水平高，生产量大的企业主要是台湾、日本、美国等在华投资的独资企业，集中在长三角、珠三角；③生产工艺多为片式加工，国内成功的Roll-to-roll卷式连续生产线尚未有规模；④虽然有工艺能够达到多层挠性板的企业，但形成量产供货，能做高密度软硬结合板的企业是少数；⑤国内做刚挠结合多层板的企业还处于摸索、研发、起步阶段，尚未形成批量生产能力。3.2产品目标市场分析四川资阳****高密的产品挠性电路板（FPC）主要应用市场瞄准：手机、笔记本电脑、液晶显示器、电容触摸屏、等离子显示器及数码相机等。A.手机用FPC市场受惠于折叠
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1.75亿学生的选择
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10000平米是多少米啊?为我的智商着急啊,1平米是多少米呢?
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米是长度单位,平米是面积单位.没有可比性
客户要买10000平米的皮革，是多少米，我应该怎么算呢
那就是 100米乘100米 的 大小
就是 10000平米长乘宽
就是100米 乘 100米
就是 10000平米了长乘宽
意思是说要求 100米宽100米长的吗
面积是这样大的
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fpc工作总结
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【第一篇】：小结3_图文，fpc见习小结表姓名 许高超 学号
院、系 管理学院 专业 市场营销见习厦门弘信电子科技股份有限 见习时间―见习小结FPC 行业分析 1.1、发展历程 在 1997 年以前， 中国大陆未见有挠性印刷线路板(FPC， 简称挠性板)产量 的统计，众厂商还没有真正涉及到 FPC 生产领域。在 20 世纪 80 年代，中国大 陆部分刚性 PCB 企业及一些研究所开始 FPC 的研发、 生产， 主要用于军工产品、 计算机、照相机等产品上。中国大陆 FPC 的生产显得零星、分散、神秘，而且 未形成量产。偶尔可见到挠性板发表， 包括刚-挠多层印制板的制作技术。据相关数据显示， 中国大陆早期开始生产 FPC 并形成量产的企业主要有上 海伯乐、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海东大、广州诚信及一些研究 所。生产 FPC 基材的企业主要有江西九江福来克斯、深圳丹邦、广州宏仁、深 圳华虹、西 704 研究所等。而近三年来，已经有越来越多的企业投入 FPC 生产领域。据统计，在珠江 三角洲地区就有至少 60 家投入 FPC 新建、改建、扩建生产线行列，而且主要 集中在深圳、惠州、东莞、珠海、广州、中山等城市；而长江三角洲地区也已 经有数十家挠性板厂商陆续投产。其中， 在这些积极切入 FPC 生产领域的企业 中， 民营企业占有较大的比重， 投入资本少则数百万元人民币， 多则数千万元， 甚至上亿元人民币。因此，FPC 成为近三年来拉动民营企业投资的热门项目之 一。1.2、发展现状 由于看好中国大陆的市场潜力，日本、美国、台湾企业也纷纷在中国大陆设立工厂， 比如全球最大的挠性板公司――日本 Nipponmektron 在珠海， 日本 第 二 大 公 司 Fujikura 在 上 海 ， Sonychemical 在 苏 州 ， NittoDenko 、 SumitotoDenko、CosmoElecrtonics 在深圳，美国 Parlex 在上海，M-Flex 在 苏州，Wordcircuits 在上海，台湾雅新在东莞、苏州，嘉义在广州，嘉联益 （百稼）在昆山、苏州，耀郡在华东，欣业（同泰）在昆山，佳通在苏州，统 嘉在华东地区设立了 FPC 生产基地。另外，台湾挠性板的龙头企业华通、楠锌 则从 2004 年开始亦投入 FPC 项目。迄今为止，台湾 FPC 大厂几乎都在中国大 陆设立了工厂。与此同时，中国大陆本土多家著名的刚性 PCB 企业，也相继改建、新建了 FPC 工厂，包括长沙的维用长城（新加坡 MES 公司）、深圳景旺、福建福强、 天津普林等。据中国印制电路行业协会(CPCA)统计的数据显示，在“2004 年 第三届中国电子电路排行榜”企业名单中， 上榜的 FPC 企业主要有苏州维讯柔 性电路（2003 年产值 10.79 亿元人民币）、苏州佳通（6.14 亿元人民币）、 索尼凯美高 （6.02 亿元人民币） 、 上海伯乐 （3.0 亿元人民币） 、 安捷利 （1.85 亿元人民币）、典邦（1.8 亿元人民币）、广州诚信软性电路（1.1 亿元人民 币）。1.3、发展特点 （1）中国大陆 FPC 于近 3~4 年间才形成量产，目前月产量达到 1 万平方 米以上（含单层、双层、多层）的厂商算是大厂，这样企业，在中国大陆屈指 可数，如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。（2）水平高，产量大的厂商主要为台湾、日本、美国投资的企业，而且 集中在长三角、珠三角地区。例如珠海的日本旗胜（NipponMektron），昆山 和苏州的台湾第一大 FPC 厂商――嘉联益， 苏州和东莞的台湾雅新， 苏州的佳 通，苏州的 SonyChemical，苏州的维讯，深圳的金柏科技，目前他们的月产 能达到 20～40 万平方米。而港资企业不多。（3） 生产工艺多为片式加工， 中国大陆 Roll-to-roll 卷式连续生产线尚未成功量产。（4）生产挠性板基材的厂家屈指可数，基本上都是胶粘剂（三层法）， 无胶粘剂（二层法）则处于研发状态。主要是聚亚胺和聚挠性基材二大类，中 国大陆挠性覆铜板基材处于起步、发展阶。（5）众多厂商宣称能生产多层挠性板，但形成量产供货，极少企业有能 力生产手机 FPC，因为绝大多数企业通常只能生产 3～6 层 FPC。（6）目前 FPC 线宽/间距为 0.075－0.10mm(3-4mil)、孔径 0.1-0.2mm 的 多层 FPC，生产技术难度大，目前主要应用于手机、数码相机领域。（7） 在中国大陆近几届全国印制板学术年会上， 陆续有关刚-挠结合多层 板的论文发表，包括 15 所、深南、699 厂家，中国大陆也有一部分宣称能做 刚-挠结合多层板的企业。但总的看来，刚-挠结合多层板还处于摸索、研发阶 段，尚未形成批量生产的能力。2.0、中国大陆 FPC 发展障碍 2.1、FPC 技术精益求精 在消费类电子产品的小型化趋势下，FPC 也向着线距小于 0.2mm、孔径小 于 0.25mm 的高密度(HDI)方向发展， 今后还将向超高密度方向发展， 线距小于 0.1mm、孔径小于 0.075mm。有业者指出，目前市场上已有厂商可以将孔径做 到 0.05mm，0.025～0.05mm 之间将成为关注的焦点。同时挠-刚结合板也将是 今后的发展趋势，这类板可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。业者认为挠 -刚结合板今后的市场发展空间较大， 随着 3G 时代的到来， 市场需求将大幅增 长。COF(Chiponfilm)技术也将更加流行，将芯片安装在 FPC 上，可以使 FPC 变得更加轻薄短小，未来彩色屏幕、彩色液晶面板、平面显示器必定会大量使 用 COF 技术。这种技术代表精密线路的较高水平， 在中国大陆采用的厂家还较 少。业者指出，现阶段市场对 FPC 的技术要求越来越高，包括层数越来越多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性更高等。目前材料方面还是以日 系企业为主， 而且很多日本 FPC 生产商本身就是材料供货商， 中国大陆厂商多 少都会受到一些限制。此外， 目前手机领域对 FPC 的需求量最大， 但该领域对产品质量要求也更 高，弯折次数要达到 10 万次以上，对孔径、布线要求也比较高。为此，已有 部分中国大陆本土厂商开始寻求与日系企业展开阖作，解决技术上的难题。2.2、只在沟通与附加服务上取得优势 尽管最先进的产品技术与设备仍然掌握在日本、 韩国以及欧美一些企业手 中， 但是中国大陆一些企业也凭借着自身的优势在市场上分得一杯羹。如安捷 利公司、晶硅科技公司、嘉之宏公司等。除此之外，FPC 供货商为客户提供更多的附加服务，如安捷利为客户提供 元器件贴装服务等。目前中国大陆和台湾地区厂商提供此类服务较多， 日本由 于人工成本高昂，几乎都不提供装配服务。2.3、技术和管理方面差距较大 我们应当看到中国大陆本土厂商与境外厂商之间仍然存在着很大的差距。首先在规模上， 中国大陆本土企业的月产能都很小， 月产量上万平方米的屈指 可数。有业者指出， 近几年中国大陆每年新成立的 FPC 企业大概有 50 家左右， 月产能在 3、4 万平方米以上的公司不下 30 家，而且基本都是外资企业。其次，在技术水准与管理方面还存在着差距。与国际一流厂商相比，中国 大陆柔性线路板厂商还处在一个较低的水平， 除了技术方面， 在管理水平和投 资规模方面的差距也是很明显的。只有从管理水平上有了长足的发展， 才可以 满足国际 OEM 厂商的本地化需求。此外，还有一些企业产品定位不够准确。2.4、众多厂商盲目投入 FPC 是目前最热门的投资项目之一，前景一片光明，经久不衰，而且利润 率目前高于 PCB，甚至有业者认为，报废 20%～30%还有利润可赚。但是，要非 常清楚地认识到，做好 FPC 项目，将会遇到许多难以想象的问题。因为 FPC是长期、大量实践摸爬滚打才能成长的项目，要使其顺利量产，并获得较高利 润非常不容易。生产 FPC 的技巧、 诀窍， 专用小技术非常多， 需长期积累经验。FPC 很薄、吸水率高且软，取板、传递、加剧、冲模、成像、层压、对位、盖 膜等每个工序与 PCB 都不一样。因此要对这个项目的难点有充分准备。另外， 优质基材并不好， 中国大陆真正质量过关的 FPC 基材还不多， 有的物料品 种很少。此外，还必须清楚地认识到，做低端 FPC，几乎每家企业都会做，但价格 却在不断下跌，企业无利可图，订单不稳定。而做 FPC 高端产品，如手机 FPC、 折迭式 FPC、旋转式手机 FPC、多层 FPC、软硬结合挠性板，要顺利量产，并 获得客户认可更是不容易。因此，建议中国大陆本土厂商切不可跟风，盲目投 入 FPC 生产领域，要谨慎而行，才能避免血本无归的境地。3.0、中国大陆 FPC 产业发展前景展望 基于目前中国大陆 FPC 的广阔市场，日本、美国、台湾地区等大型 FPC 企业都已在中国大陆抢夺客户， 中国大陆地区大批 FPC 民营企业兴起。预测到 2008 年，中国大陆 FPC 产业仍将高速度向前健康发展。(1)、未来几年内，中国大陆 FPC 产量产值将超过美国、欧洲、韩国、台 湾地区，接近日本，其中产量将占全球约 20%的比重，成为世界最重要的生产 基地。中国印制电路行业协会(CPCA)指出， 中国大陆挠性板需求近年来呈高增长 率 56.5%发展，远高于世界平均增长率的 8.4%。自 2001 年以来中国大陆挠性 板市场需求连续三年增幅达 70%，美国约 45%，占全球 10%～20%。CPCA 预测指 出， 2005 年中国大陆 FPC 的产值将达到 135.94 亿元人民币， 比 2004 年的 84.95 亿元人民币增长 65%左右，预期今后几年市场增幅仍将保持在这个水平。市场 需求主要来自于手机、笔记本计算机、PDA、数码相机、LCD 显示屏等高端、 小型化电子产品领域， 进而推动中国大陆 PCB 厂商开发更薄、 更轻和密度更高 的 FPC，FPC 在整个行业的比例也将越来越大。(2)、2008 年中国大陆 FPC 技术将接近世界先进水平。(3)、2008 年前后，刚-挠结合多层板、多层挠性印制板、HDI 挠性板、COF 都能大量应用到电子产品上。(5) 、 中 国 大 陆 本 土 企 业 有 能 力 生 产 线 宽 / 间 距 会 达 到 2 ～ 3mils(0.05~0.075mm)，最小孔径 0.05～0.10mm 的 FPC。(5)、中国大陆本土生产的 FPC 基材品种、质量、产量将会大幅度增加，逐 步代替进口。(6)、未来中国大陆将出现一批世界著名的 FPC 企业，民营企业、股份企业、 上市公司将占主流。签名：许高超 2014 年 3 月 30 日备注
【第二篇】：FPC设计_图文，fpc工作总结总结一． FPC 技术参数线宽=4x0.0254mm=4mil(1mil=1/1000in 毫英寸，密耳(千分之一英寸)) 间距=4mil (60pin+(60pin-1))x4=12.0904mm 名义值 最小线宽：0.12mm（批量生产） 0.08mm（打样） 最小线距：0.12mm（批量生产） 0.08mm（打样） 能生产层数：单面，双面 能生产：FPC（柔性） ，FPC（刚挠结合） 材料基材：电解铜箔，压延铜箔 18MM（1/2 OZ） ，35MM（1 OZ） ，50MM（1 1/2 OZ） ，70MM（2 OZ） Coverlay厚度有：12.5mm,15mm,20mm,25mm 加强板：FR4，PI，硅钢片 报价一般原则：打样根据来板样式确定！ 批量（100 平米以上） ：单面：1800 元/平米 双面：2800 元/平米（一般价） 单面 FPC 工艺流程备料→化学清洗→贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱膜→化学清洗→定位→层压→洪烤→热风整 平→加强板→外型 以下是 FPC（已排好板的） ，让大家对 FPC 有直观的了解。二．FPC 制造工艺对耐折次数影响因素：(1) 线路宽度：线路蚀刻后会造成线路缩减现象。理论线宽蚀刻后实际线宽所以一般在设计线宽会放大线路约 10% PS：软性无放宽线宽 (2) 部分铜电镀：镀通孔时有电解铜箔附着铜面，此为电解铜将压延铜特性覆盖，影响耐折次 数。镀通孔时不可电镀到面铜，此工艺称为部份铜电镀。镀通孔电解铜覆盖 正常无电解铜覆盖PS：软性测试的样品无使用部分铜电镀三． 以往项目中发生的问题：fpc statistic sn flip project Huashan Emol 1 2 Huashan ky 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 Huashan Haier 3 Liangshan Lushan 1 Lushan 2 Lushan 3 Pacific Amazon Emeishan KLS BYS Atlantic Tianshan Tiger LENOVO Emol PTAC AUX Kejian Kejian LENOVO NEC Panda Eastcom LENOVO LENOVO EG868 G900 G901 A98 K568 K519 G811 N600 Emol88 18 20 20 20 40 40 34 60 40 40 \ \ （zif) （zif)ff0120sa1(jae) （zif)ff0120sa1(jae) （zif)ff0120sa1(jae) btb axk740145 btb axk740145 (zif) btb axk860145 btb axk840145 (zif) \ \ btb axd840145 \ \ me \ \ （zif） （zif）ff0120sa1(Jae) （zif）ff0120sa1(Jae) （zif）ff0120sa1(Jae) btb axk740145 btb axk740145 btb axk834145 btb axk860145 me me me me me me me me F F F P F P P F all zif conncetor is on main pcb or LCM 34 （zif) （zif） 34 （zif) （zif） Emol98 customer model runners conncetor(flip) conncetor(hsg) P/N test 1 34 （zif) （zif） F remark1. KLS 主 FPC 与 主 PCB 的连接方案不好，易脱落，可靠性差。对 FPC 在转轴内的结构设计，由于采用了双面加 foam 及在壳体局部加圆角等防刮擦设计，有 效保证了 FPC 在做翻盖试验时始终能达到 9~10 万次功能正常的要求。2. LS2 Housing Front 圆孔过小， 造成 FPC 弯曲。在翻盖时造成 FPC 过于扭曲而断裂， 从而使 speaker 无声。解决方法：在 Housing Front 上贴 4X4X2 泡棉一块，将 FPC 拉直，减少弯曲。四．FPC 设计注意事项Line0.2mm R1 R如图所示，为防止 FPC 组装后的疲劳断裂问题，建议设计时 FPC 的圆角不小于 1.0mm，在 过轴的区域，外层起保护作用的铜皮区域的宽度为 0.2mm。四．应用软件进行 FPC 弯折的仿真研究LS-DYNA 是一套进阶型有限元素结构分析软件，于 1976 年发展以来，以其优越的功能 广 为 世 界 各 地 使 用 者 的 所 认 同 ， 它 同 时 包 含 了 Explicit Method(显 性 求 解 法 )与 Implicit Method(隐性求解法)两种求解模式，特别适合于非线性问题及接触性(Contact)等问题的求解， 更是目前市面上最适合仿真电子产品结构分析的软件。下面是应用该软件进行 FPC 弯折仿真的图片。
【第三篇】：工作总结，fpc工作总结来到 xx 激光已有两个多月了。我们在 FPC 部和工程部的工作学习中，经历 了很多酸甜苦辣，认识了很多良师益友，获得了很多经验以及教训，感谢领导给了我们成长 的空间、勇气和信心。在这三个月的时间里，通过我们自身的不懈努力，在工作学习中取得 了一定的成果，但也存在诸多不足。回顾过去的三个月，现将工作总结如下一、工作总结 在从来到公司到现在的时间里， 我们同德的学生先后被分配到 FPC 部和工程部工作和学习。二、工作中存在的主要问题 1 由于刚从出来大家都对工作流程和公司的管理不是很熟悉， 所以在工作过程中多次出 现遇到问题不知道去找何人。但是通过这两个多月的了解和学习， 对相关的流程和公司的管 理有了越来越深的认识。2 由于是刚接触 SMT 和 FPC 这个行业，所以在工作的过程中觉得专业知识匮乏。遇到问题 不能马上的解决。但通过我们不断的学习和总结， 现在遇到的问题基本都能得到很好的解决。3 由于我们还处于工作的初级阶段，对工作的认识还不够，缺乏全局观念，对 SMT 及 FPC 行业缺少了解和分析，对工作定位认识不足。从而对工作的最优流程认识不够，逻辑能力欠 缺，结构性思维缺乏。不过我们相信，在以后的工作中，我们会不断的学习和思考，从而加 强对工作的认识能力从而做出工作的最优流程。三、工作 1 在这两个多月的工作实践过程中，我们参与了许多集体完成的工作，和同事的相处也非常 的紧密和睦，大家相互提醒和补充，大大提高了工作效率，所以工作沟通是最重要的一定要 把信息处理及时、有效和清晰。在这个过程中我强化了最珍贵也是最重要的团队意识。在信 任自己和他人的基础上，统一，行动一致，这样的团队一定会攻无不克、战无不胜。2 由于我们从事的是高精加工及高精密加工的图档处理，所以工作中的每一步都要精准细 致，力求精细化，在这种心态的指导下，我们在平时的工作取得了一定的成绩。能够积极自 信的行动起来是这两个多月我们在心态方面最大的进步。现在的我们经常冷静的分析自己，认清自己的位置，问问自己付出了多少； 时刻记得工作内容要精细化和精确化，得失要模糊计算；遇到风险要及时规避，出了问 题要勇于担当。在这两个多月工作中， 我们学到了很多技术上和操作上的知识， 也强化了工作的质量、 成本、 进度意识；与身边同事的合作更加的默契，他们都是我们的师傅，从他们身上学到了很多知 识技能和做人的道理， 也非常的庆幸在刚上路的时候能有他们在我们的身边。我们一定会和 他们凝聚成一个优秀的团队，做出更好的成绩。四、工作教训经过两个多月工作和学习， 我们发现我们离一个职业化的人才还有很大的差距， 主要体现在 工作技能、 工作习惯和工作思维的不成熟。也是我们以后在工作中不断磨练和提高自己的地 方。仔细总结一下，我们在这两个多月的工作学习中主要有以下方面做得不够好1 对流程不够熟悉 在这两个多月的工作过程中， 发现因为流程问题而不知道如何下手的情况有点多， 包括错误 与缺漏还有当时设计考虑不到位的地方，对于这块的控制里明显不够。2 工作不够精细化 平时的工作距离精细化工作缺少一个随时反省随时更新修改的过程，虽然工作也经常回头 看、做总结，但缺少规律性，比如功能修改随时有更新的内容就可能导致其他的地方出现错 误。以后中要专门留一个时间去总结和，这样才能实现精细化。3 工作方式不够灵活 在工作过程中， 周围能利用的资源就要充分的利用， 该让其他或者其他人员支持的就要 求支持，不要把事情捂在自己手上，一是影响进度，二是不能保证质量。做事分清主次，抓 住主要矛盾，划清界限，哪些是本职工作，哪些是自己必须要做的，都要想清楚。怎么和其 他部门进行沟通，怎么和本部门人员进行沟通，怎么才能提高质量和效率。以后这些都是我 们需要重点学习的地方。4 缺乏工作经验，尤其是现场经验 通过这两个月的工作和学习现场经验有了很大的提高， 对于整个部门的工作流程和相应的技 能知识有了了解，但在一些细节上还缺乏认识，具体做法还缺乏了解。需要以后的工作中加 强学习力度。5 缺少平时工作的知识总结； 这两个多月在工作总结上有了进步，但仍然不够，如果每天、每周、每月、都回过头来思考 一下自己工作的是与非、得与失、，会让我们更快的成长。在以后的工作中，此项我们应当 作为重点来提高自己。五、 下年，公司要开拓新的市场新的分厂，工作压力会比较大，要吃苦耐劳，勤勤恳恳，踏踏实 实地做好每一项工作，处理好每一个细节，努力提高自己的专业技能和执行能力，尽快的成 长和进步。其中，以下几点是我们下年重点要提高的地方1 要提高工作的主动性，做事干脆果断，不拖泥带水； 2 工作要注重实效、注重结果，一切工作围绕着目标完成；3 要提高大局观，是否能让其他人的工作更顺畅作为衡量工作的标尺； 4 把握一切机会提高专业能力，加强平时知识总结工作； 5 精细化工作方式的思考和实践。其实作为一个新员工，所有的地方都是学要学习的，多听、多看、多想、多做、多沟通，向 每一个员工学习他们身上的优秀工作习惯，丰富的专业技能，配合着实际工作不断的进步。不论在什么环境下，我们都相信这两点：一是三人行必有我师，二是天道酬勤。xxx 2010 年 12 月 29 日
【第四篇】：FPC知识教程，fpc工作总结/p>1．FPC 简介大家都知道，FPC 在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通 PCB 所不具备的优势，可用来连接 LCD 与主板；侧键与主板的连接等。FPC 即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的 绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不 具备的优点。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并 在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。该种电 路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的 互连技术概念。FPC 还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软 硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。利用 FPC 可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高 可靠方向发展的需要。因此，FPC 在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机 外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。当然，FPC 也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重 加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕； 产品的成本较高等等。但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处， 因此， 它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。的材料2．FPC 的材料FPC 主要由 4 部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Fil m）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。涉及 到的具体材料如下铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机 FPC 一般常用压延铜 箔）。厚度上常见的为 1oz 与 1/2oz（1/2oz 铜厚度=0.7 mil=0.018mm。）。基板胶片（base film）：常用材料为 PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有 1mi l 与 1/2mil 两种。接着剂：厚度依客户要求而决定，一般为 0.5mil 环氧树脂热固胶。保护胶片：表面绝缘用。常用材料为 PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有 1mil 与 1/2mil。补强胶片：补强 FPC 的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有 5mil 与 9mil。离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。补强材料：常用是 PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。层与层之间的胶：1mil 环氧树脂热固胶。注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil 也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=4 0mil。所有，每层单面板的厚度大概为：0.5mil 保护胶片+0.5mil 热固胶+1/2oz 铜箔+0.5mil 热固胶+0.5mil 基板=2.7mil=0.0675mm。的结构3．FPC 的结构FPC 有单面、双面和多层板之分。双面、多层印制线路板的表层和内层导体 通过金属化实现内外层电路的电气连接。一般我们所指的单面板是只有一层铜 箔，但其实它一共有 5 层（包括胶带，不算补强板），双面板 9 层（常规）。而 一般的双面板是中间一层 base film，两边有两层 copper。以下两图分别为 FPC 单面板断面图和双面板断面图：
从图中我们也可以看出，单面板有 5 层，双面板有 9 层。4．FPC 制作流程及工艺． 制作流程及工艺FPC 的基本制作流程如下图：单面 FPC 工艺流程如下备料→化学清洗→贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱模→化学清洗→定位→层压→ 烘烤→热风整平→加强板→外型 下图为 FPC 制作流程中的表面处理工艺：5．FPC 的连接方式及测试． 的连接方式及测试FPC 的连接方式主要有插接与焊接两种。插接即把 FPC 插入 connector 里， 此时 FPC 插入端以及金手指的设计根据 connector 的 spec 来设计。焊接可以把 F PC 焊接到 PCB 板上，也可以与 B2B connector 相焊接。至于 FPC 的测试，本身的一些性能测试都是由厂家来做的，也都能满足手 机的要求，在此不再赘述。我们最关心的就是寿命问题。FPC 的使用寿命除了考 虑结构设计的因素以外，最主要的就是考虑 FPC 的材质。而在铜箔的选用上最 好是选用好的压延铜箔。关于寿命测试，最好的办法就是通过实验，通过专用的翻折机实验，有自动 计数功能，可以测试出 FPC 在正常工作范围内最多可以翻折的次数。目前还没 有发现有什么软件可以模拟分析。至于测试结果达到多少万次，不同的手机厂家 及市场有不同的标准。6．FPC 的结构设计． 的结构设计：FPC 是比较脆弱的零件， 如果设计不得当很容易发生断裂， 例如在折叠手机 中用来连接 LCD 与主板的 FPC 就会经常发生此问题。下面我们就一般普通的折 叠手机的连接主板与 LCD 的 FPC 来说明一下对于结构来说，我们最关心的是 FPC 的外型。在保证功能实现的前提下， 尽量窄、薄，不然在手机 B/C 件 FPC 过孔的地方很容易与壳子刮擦而断裂。FPC 设计时的宽度与 pin 线宽、线间距及 pin 数有关（pin 数又是根据实现 的功能及选用的 connector pin 数由 HW 来定的），pin 数多了自然就要做宽，或 者用双面板取代单面板来减少宽度，当然厚度势必会有所增加。而 pin 线宽与 pi n 间距则根据厂家的实力不同做的也有所不同，目前一般厂家最小都可以做到 0. 1mm。由于受手机整机厚度、转轴、B/C 件 FPC 过孔的限制，FPC 宽度一般会 （如果按 3.5mm 算， 两边边缘的走线距 FPC 边缘分别 0.4mm， 设计成 3 或 3.5mm 按线宽和线间距都是 0.1mm 来算，这样下来，每层板可以布 13 根线左右），厚 度为 0.2 或 0.3mm（FPC 为 2+2 或 3+2 结构）。至于 FPC 的长度问题，因为 FP C 有较好的挠性，很好的弯折性，长度可以留有余量，没有必要完全精密计算。如果设计过长了， 待样品做出来做完翻折实验后再根据分析结果可以适量逐渐减 短。如果一开始就设计短了，在手机翻盖开合的时候，很容易造成把 FPC 从 co nnector 里拽出来、与 PCB 或 B2B connector 脱焊甚至把 FPC 扯断等。在设计 FPC 外型的时候， 还要注意拐角的半径， 一般内拐角的半径最小为 R 1（如果太小，在刀具加工 FPC 外型以及内部走线的时候会有问题，且走线应尽 量远离内拐角），外拐角半径为 R3 或 R4。下图为我们的 Dragon FPC 图纸，大 家可参阅：另外，很重要的一点，我们在设计 FPC 外型的时候，注意与 B/C 件以及过 孔的间隙。在 B/C 件壁厚、强度都已满足的情况下，尽量留多些空间给 FPC， 由于 FPC 要在这些地方通过，并随着手机翻盖开合做摆动运动，加上 FPC 本身 比较脆弱， 这个地方也是 FPC 最容易出问题的地方， 很容易使 FPC 与壳体刮擦， 不但翻盖旋转时会有声响，而且时间久了会使 FPC 断裂而影响寿命。这个地方 的设计是我们设计的重中之重。最后，希望大家在用 Pro/E 设计 FPC 的时候，用钣金模块而不是用 part-soli d 模块，因为在钣金模块里，FPC 可以做出与实际情况最为接近的 FPC 外型，折 弯与展平都很容易，而且便于修改，能真实的模拟出 FPC 在过孔里的理论真实 位置。注意注意：以上设计所涉及内容仅仅是针对结构设计而言，一些与硬件相关的指 标在这里没有提及，在做设计的时候，也要配合硬件一起与厂家沟通以做出最完 美的设计。7．FPC 常见问题． 常见问题：在我们所关心的 FPC 寿命问题中，除了 FPC 两端与 PCB 板或 connector 的 连接产生问题外，对于 FPC 的最终严重的后果就是――断裂。如下图所示：而为了防止 FPC 在使用一段时间后断裂，就要尽量去排除 FPC 在翻折过程 中碰到的问题。下面所述的就是我们常见问题及常用解决办法1． FPC 与壳体有刮擦。（1）可以让模厂做一些透明的壳子，装好整机后观察 FPC 在过孔里的运动 状态，找到 FPC 与壳体的干涉位置，通过改变 FPC 长度等以解决该问题。（2）最古老的一个方法，就是在还没有 FPC 样品的时候，我们可以把 FPC 2D 图纸用纸 1：1 打印出来（纸要尽量硬一些），剪出外型，小心装到手机里， 代替 FPC 发现并分析解决问题。或者让厂家做一些没有走线、只有外形的 FPC 毛坯样品，装到手机里分析。（3）可以在 FPC 上与孔径接触的地方贴一层泡棉，这样转动的时候壳体不 会直接 与 FPC 接触，从而减小对 FPC 的损害以增加其寿命。但此方法有种治标不治本 的感觉，最好还是从设计本身找原因以做到真正解决。（4）为避免 FPC 与壳体有刮擦，国外常有做法是把壳内装一根铁轴，FPC 固定到 铁轴上，避免开合翻盖时 FPC 与壳体碰撞，磨擦。（5）现在很多翻盖+旋转的手机，在选用 FPC 时首先考虑将 FPC 绕在轴上 （上述 方法 4） 或者干脆采用 coaxial cable 同轴电缆线代替 FPC， ， 以避免 FPC 易扭曲， 断裂等问题的发生。2．在翻折过程中 FPC 有异响。（1）FPC 在轴孔中长度超过了孔径（合盖时，并无干涉），但是在翻开到 一定角度时， FPC 会有一个扭动的过程， 它会碰上孔的内壁， 我们就能听到异响。常用解决办法为减小 FPC 长度，以确保翻折时不与内壁刮擦且能正常工作； （2）FPC 本身是多层，而且与孔的内壁在合盖时就已经干涉，所以在翻盖 时，始终能听到异响。我们可以让厂商用胶带把多层绑紧或用胶粘在一起看似一 层，但在绕折部分最好不要粘在一起，保留多层结构。同时也可以减小 FPC 长 度。以上针对 FPC 与壳体有刮擦和 FPC 有异响的讨论，有很多时候是同时存在 的，解决方法也是并存的。以上分析仅仅为最常见的问题分析及解决办法， 在将来的工作中可能会碰到 更多的问题及解决办法，再逐步完善该资料。注：以上讨论仅为结构上问题，不包括 FPC 对天线、RF 性能以及屏蔽等硬件问 题。
【第五篇】：FPC的全流程，fpc工作总结流程fpc 是 Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或 FPC， 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM 等很多产品. FPC 生产流程(全流程) 1. FPC 生产流程1.1 双面板制程开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处 理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金 → 印字符→ 靶冲→ 电测 →装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装 → 出货 1.2 单面板制程开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固 化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测 [单面板一般可不测]→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包 装 → 出货 2. 开料 2.1. 原材料编码的认识 NDIR050513HJYD→双面, R→ 压延铜, 05→PI 厚 0.5mil,即 12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚 13um. XSIE101020TLCS→单面, E→电解铜, 10→PI 厚 25um, 10→铜厚度 35um, 20→胶厚 20um. CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI 厚 12.5um, 12→胶厚度 12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制 A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确的架料方式,防止皱折. C.不可裁偏,手对裁时不可破坏_制定位孔和测试孔. D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3 钻孔 3.1 打包选择w板→M板→胶粘合→打箭头(记号) 3.1.1 打包要求单面板 30 张 ,双面板 6 张 , 包封 15 张. 3.1.2 w板主要作用A防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2 钻孔3.2.1 流程开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA 检→量产→转下工序. 3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法 3.3. 品质管控点a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c 确认孔是否完全导通. d. 外观不可有 铜翘,毛边等不良现象. 3.4.常见不良现象 3.4.1 断针a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等. 3.4.2 毛边 a.w板,|板不正确 b.o电吸附等等 4.电镀 4.1.PTH 原理及作用PTH 即在不外加电流的情r下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原 反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.4.2.PHT 流程碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学 铜→水洗. 4.3.PTH 常见不良状况之处理 4.3.1.孔无铜 :a 活化钯吸附沉积不好. b 速化槽：速化剂浓度不对. c 化学铜：温度过低，使反应不能进行 反应速度过慢；槽液成分不对. 4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙a 化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b 板材本身孔壁有毛刺. 4.3.3.板面发黑a 化学槽成分不对（NaOH 浓度过高）. 4.4 镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的 要求. 4.4.1 电镀条件控制 a 电流密度的选择 b 电镀面积的大小 c 镀层厚度要求 d 电镀时间控制 4.4.1 品质管控 1 贯通性：自检 QC 全检，以 40 倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通. 2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象. 3 附着性：于板边任一处以 3M 胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象. 5.线路 5.1 干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功 能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用. 5.2 干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中 PE 和 PET 只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接 剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料. 5.3 作业要求 a 保持干膜和板面的清洁, b 平整度,无气泡和皱折现象.. c 附着力达到要求,密合度高. 5.4 作业品质控制要点 5.4.1 为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质. 5.4.2 应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数. 5.4.3 保证铜箔的方向孔在同一方位. 5.4.4 防止氧化，不要直接接触铜箔表面. 5.4.5 加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良 5.4.6 贴膜后留置 10―20 分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易 被水解，发生残留导致镀层不良. 5.4.7 经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶. 5.4.8 要保证贴膜的良好附着性. 5.5 贴干膜品质确认 5.5.1 附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测） 5.5.2 平整性：须平整，不可有皱折，气泡. 5.5.3 清洁性：每张不得有超过 5 点之杂质. 5.6 曝光 5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上. 5.6.2 作业要点a 作业时要保持底片和板子的清洁. b 底片与板子应对准，正确. c 不可有气泡，杂质. *进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象. *曝光能量的高低对品质也有影响：1 能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路. 2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉. 5.7 显影 5.7.1 原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理， 将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型. 5.7.2 影响显像作业品质的因素ap显影液的组成 bp显影温度. cp显影压力. dp显影液分布的均匀性.e p机台转动的速度. 5.7.3 制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压. 5.7.4 显影品质控制要点ap出料口扳子上不应有水滴，应吹干净. bp不可以有未撕的干膜保护膜. cp显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况. dp显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质. ep干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm 以内的误差. fp线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均. gp根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果. hp应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性. ip防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显 影，应进行二次显影. jp显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质. 5.8 蚀刻脱膜 5.8.1 原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45―50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有 蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形. 5.8.2 蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水 5.9 蚀刻品质控制要点5.9.1 以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等 5.9.2 线路不可变形,无水滴. 5.9.3 时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽. 5.9.4 线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂 5.9.5 时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。5.9.6 放板应注意避免卡板，防止氧化。5.9.7 应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。5.9.8 制程管控参数蚀刻药水温度：45+/-5℃ 剥膜药液温度s 55+/-5℃ 蚀刻温度 45―50℃ 烘干温度s75+/-5℃ 前后板间距s5~10cm 6 压合 6.1 表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般 先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质， 黑化层， 残胶 等. 6.1.1 工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗―吸干--吹干--烘干--出料 6.1.2 研磨种类s a 待贴包封s打磨o去红斑(剥膜后 NaOH 残留)o去氧化 b 待贴补强s打磨o清洁 6.1.3 表面品质：a .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹. b. 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等. c 不可有滚轮造成皱折及压伤. 6.1.4 常见不良和预防a 表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水. b 氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快. c 黑化层去除不干净 6.2 贴合6.2.1 作业程序a 准备工具，确定待贴之半成品编号o准备正确的包封 b 铜箔不可有氧化o检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面o以刷除毛屑或杂质 c 撕去包封之离型纸. d 将包封按流转卡及 MI 资料正确对位，以电烫斗固定. e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化. 6.2.2 品质控制重点a 按流转卡及 MI 资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确. b 对位准确偏移量不可超过流转卡及 MI 资料之规定. c 铜箔上不可有氧化，包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留. d 作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤. 6.3 压制：压制包括传统压合，快速压合，烘箱固化等几个步骤；热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合 在扳子上，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的， 并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良. 6.3.1 快压 所用辅材及其作用 a 玻纤布s隔离p离型 b 尼氟龙s防尘p防压伤 c 烧付铁板s加热p起气 6.3.2 常见不良现象 a 气泡s(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期 b 压伤s(1) 辅材不清洁 c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢 6.3.3 品质确认 a 压合后须平整o不可有皱折p压伤p气泡p卷曲等现象. b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形. c 包封或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象 7 网印 7.1 基本原理用聚脂或不锈钢网布当成载体， 将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成 网板，作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上. 7.2 印刷所用之油墨分类及其作用 防焊油墨----绝缘，保护线路 文字--------记号线标记等 银浆--------防电磁波的干扰 7.3 品质确认 7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致. 7.3.2.不可有固定断线，针孔之情形7.3.3. .经烘烤固化后，应以 3M 胶带试拉，不可有油墨脱落之现象 8 冲切 8.1 常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛刺，翘铜，划痕等现象. 8.2 制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性. 8.3 作业要点8.3.1 产品表面不可有刮伤，皱折等. 8.3.2 冲偏不可超出规定范围. 8.3.3 正确使用同料号的模具. 8.3.4 不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移，离型纸脱落现象. 8.3.5 作业，依照安全作业手册作业.. 8.4 常见不良及其原因8.4.1.冲偏 a：人为原因 b：其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等. 8.4.2.压伤 a：下料模压伤 b：复合模 8.4.3.翘铜 a：速度慢，压力小 b：刀口钝 8.4.4.冲反 a：送料方向错误