目前哪个公司设备带出品率良率高？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-04-09 08:01 标签： 骨头社出品的良心作
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t4 CVD设备及良率改善工程师
职位月薪：元/月
工作地点：-东湖新技术开发区
发布日期：
工作性质：全职
工作经验：1-3年
最低学历：本科
招聘人数：1人
职位类别：
1、负责建厂初期设备评估、设备装机，量产期设备异常处理和设备产能升；
2、良率制程维护：制程异常检讨及实验改善；
3、领导安排的其他专案或事宜。
工作地址：
武汉市东湖高新区左岭产业园
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公司规模：人
公司性质：合资
公司行业：
公司地址：
武汉市东湖高新区左岭产业园
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硅基LED目前良率还偏低，高压LED发展潜力大收藏
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基LED和高压LED，硅基LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强，因此功率可做得更大，Cree就重点在发展硅基LED，它目前存在的主要问题是良率还较低，导致成本还偏高。 高压LED是另一大亮点，它因可大幅缩小DC-DC降压电路的输入输出压差，而进一步提升LED驱动电源的效率，这可有效降低LED灯具对散热外壳的要求，从而降低LED灯具的总体成本。目前Cree、Osram和亿光都在发展高压LED工艺。亿光电子((Everlight)研发二处处长林治民表示：“未来亿光将扩大研发应用高压LED的产品，整合更多的组件，以打造简便应用之微小光引擎，为降低灯具成本，为固态照明的普及尽一份心力。” LED封装原理 LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。 以上每一个因素在封装中都是相当重要的环节，举例来说，光取出效率关系到性价比；热阻关系到可靠性及产品寿命；功率耗散关系到客户应用。整体而言，较佳的封装技术就是必须要兼顾每一点，但最重要的是要站在客户立场思考，能满足并超出客户需求，就是好的封装。 针对LED的封装材料组成，林治民详细解说道，LED封装主要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成，我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上，使用金线将芯片与基板作电性连接，然后将荧光粉与封装胶混合，搭配不同荧光粉比例，以及适当的芯片波长可得到不同的颜色，最后将荧光粉与封装胶的混合体灌入基板中，加热烘烤使胶材固化后，即完成最基本的LED封装。
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新一代倒装贴合设备“远胜”锡膏回流焊：提良率+降成本
来源：高工LED
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目前倒装市场处于初级研究试水阶段，由最初的小批量生产到现在的大批量产。时下，大家对倒装的认识提升了一个新高度，虽总的需求量还无法与正装相抗衡，其价格也高于正装成本，但市场前景好。
　　目前市场处于初级研究试水阶段，由最初的小批量生产到现在的大批量产。时下，大家对倒装的认识提升了一个新高度，虽总的需求量还无法与正装相抗衡，其价格也高于正装成本，但市场前景好。　　针对目前倒装设备要求精密且价格高昂的现状，台工电子机械科技有限公司于2016年6月与日本共同开发研制完成的新一代倒装贴合设备
--LEP用本压机(Main Bonder For LEP)。　　“该设备与当前的倒装设备相比较，完全颠覆了人们对现有倒装设备的理念，在特定的温度范围和压力范围内进行贴合，结合特制胶水和改良后的工艺，最大限度提升产品良率，减少因工艺流程而导致的产品合格率问题。”据台工内部负责人介绍。　　另外，在保证设备精度的前提下，将设备成本控制在广大客户可接受的范围内，设备操作也更简单，尤其对倒装的制作工艺和成本要求也更低。　　台工所生产出来的最新产品比目前使用倒装产品有更大的优势，主要体现在：　　1、不会有死灯的问题，现在的锡膏回流焊倒装产品在制程的过程中存在很多的死灯隐患;　　2、使用的芯片成本比倒装芯片成本更便宜，芯片制作过程工艺也比倒装制程工艺简单;　　3、操作更简单，简单的操作让操作员更得心应手;　　4、使用压合工艺制程比现在回流焊的倒装良率更高更稳定。　　如下是部分客户对其评价　　该设备和制程工艺相对于目前的回流焊倒装制程，良率更高更稳定;成本也更低。 -- 德力光电　　工艺制程比现有倒装工艺制程简单 -- 鸿利光电　　设备操作简单，成本也相应的降低 --瑞丰光电　　在COB和大功率市场前景很广 -- 德力光电品质主管 李林　　植物灯和汽车灯领域前景光明 --亿晶源　　关于台工科技　　上海台工半导体科技有限公司、东莞市台工电子机械科技有限公司(以下简称“台工科技”)正式成立于2010年，是国家半导体设备制造标准工作组成员单位、国家半导体设备制造工程研发及产业联盟成员单位、国家级高新技术企业、LED产业标准联盟核心会员单位，肩负“十二五”国家科技支撑计划半导体照明重大项目、上海市现代产业500强项目之战略性新兴产业项目的重任。　　台工集团一直坚持技术领先的方针，与中国科学院声学研究所、嘉兴中科院、东莞理工学院建立自动化设备制造的人才交流，真正做到产学研结合，在半导体设备中取得突破性的发展，特别是在LED领域研发水平达到国际先进水平，确保产品做到与全球自动化设备发展前沿一致。　　台工集团拥有覆盖面广、服务完善的营销服务网络，东莞总部、上海分部及各片区办事处，营销范围遍及整个中国;同时，与深圳市长方半导体照明股份有限公司、广州市鸿利光电股份有限公司、厦门信达股份有限公司，深圳市聚飞光电股份有限公司，佛山国星光电等国际知名半导体封装企业建立了良好的战略合作关系，提供专业、快速、及时的贴心服务，已逐渐形成台工的形象品牌。　　面对日益成熟的LED市场，台工集团一直坚持只做中高端设备的信念，赢得了国内众多中高端客户及业界的一致好评。面向未来，台工集团正以崭新的形象，以创新为动力，以市场为导向，以环保节能为己任，努力打造一个世界级的中国LED封装设备品牌。　　台工，因为专注、所以专业!
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