微电子专业的就业及工资情况_百度知道中国的微电子技术为什么差？ 中国汽油质量为什么这么差？是原油质量？炼油技术？还是垄断的黑心？
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精彩导读：反对回答时赞同票数最高的答案作为炼油厂设计人员(答案中涉及到的中海油惠州炼厂是我们设计的),我认为当前这种悲剧情况的根源是利益和成本,和技术无关.国外成熟的炼油技术工艺包并不对国内设置贸易壁垒,也就是说炼厂业主可以指定要建设的装置是采用国内工艺…以下提供的《中国的微电子技术为什么差？》是由中国行业知识网(www.1398.org)免费搜集整理的有关中国的微电子技术为什么差？的内容。
上面有人回答了除了美国，其实没多少国家微电子强。这话不太对，日本韩国还是不错的。但是之外的国家确实不多，基本原因还是钱、人、技术三者。美国微电子的发展，有1/3功劳要归功于摩尔提出的摩尔定律，这条定律很好地协调(coordinate)产业链的进度，可以说是美国优于其他国家很重要的一点。这个外行人不会明白，但是内行人是很注重这条定律的。日本是走的材料方向，与主流不太同，所以在有些领域是垄断优势的。日本不缺钱。中国是因为以前闭关，从而导致无人才，国家穷，导致无钱。但是现在算来，人才和金钱都到位了，有些细分市场已经是国内芯片占比最大了。现在不缺钱了，国内华为海思已经是TSMC的16nm最初客户之一，这是技术+金钱的一个表现，以前不可想象的。中国目前进来太晚，导致专利壁垒很高。其实很多微电子的壁垒并不高，估计再隔10年，国产芯片应该类似国产电器，国产为主了。&为什么从改革开放开始就提倡发展微电子行业但到现在依然落后？这个需要时间，因为金钱和技术都需要积累，才能出成绩。做个比喻，家电的金钱、人才、技术需要的积累少些，所以10年就出成绩了。微电子大概需要20+年，更高科技的，诺贝尔科学奖，这个需要就更长。&国家直到现在依然大力提倡发展微电子行业会改善这种局面吗？基本没用。所以，这种事别太急，也别乱找制度、文化、教育的问题。免得再隔20年，中国哗哗哗地拿诺奖的时候打脸。
反对回答时赞同票数最高的答案作为炼油厂设计人员(答案中涉及到的中海油惠州炼厂是我们设计的),我认为当前这种悲剧情况的根源是利益和成本,和技术无关.国外成熟的炼油技术工艺包并不对国内设置贸易壁垒,也就是说炼厂业主可以指定要建设的装置是采用国内工艺…
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我也来解决看到很多人说现在EE比CS差远了，而且对于集成电路这个方向有人说没有太大的发展突破空间了，有人又说是朝阳产业，还有人说集成电路就是个坑后悔没选计算机互联网。前辈们能不能给点意见，发表自己的看法，说说未来IC在国际，国内的前景，以及和计算机对比。谢谢。
谢邀。1.三百六十行，行行出状元。2.国内外微电子的市场还远远未到饱和。尤其国内，据统计，还有80%的人才市场空缺。3.从年轻人报国角度出发，中国大陆的微电子还差得很远，更需要有志者在这一行挥洒青春。4.一个人不应该只为了钱或者工作选择人生。当然，微电子这一行从来不差钱，平均来说，是最挣钱的工程师。
首先，这个问题问的是集成电路的前途。 那么必须要分成两个子问题来回答。&br&&br&问题一：集成电路行业的发展是否有前途？&br&问题二：一个人选择集成电路行业，他个人的发展是否有前（钱）途？&br&&br&我的回答， 直接先上结论&br&&br&回答问题一：集成电路行业的发展目前进入了瓶颈期，或者说进入缓慢发展期。但是长远来看，依然有很大的发展潜力，在下一次技术革命到来之后，依然&b&可能&/b&有比较快速的发展。&br&&br&回答问题二：对个人而言，目前进入集成电路行业是一个投入高但收益普通的选择。所谓很好的职业发展是进入行业领先的巨头中打工。创业成功的可能性非常小，很难大富大贵。&br&------------------------------------分割线---------------------------------------------------&br&先分析第一个问题。集成电路行业是一个人类工业发展史上的一个奇迹， 从戈登摩尔1965年提出这个定律以来，无数科学家工程师让这个指数增长定律延续了将近50年。 虽然在近些年增长放缓，但是依然维持了指数级的增长。小小的晶体管，几乎浓缩了人类所有自然科学和工程上的精华。短期内的翻倍不稀奇，难的是50年持续的指数增长。在这50年中，人类获得了史无前例的计算能力的增长，下图是过去一百多年人类每秒每$1000成本所得到的计算能力增长曲线。&br&&img src=&/ec695cdb82_b.png& data-rawwidth=&1214& data-rawheight=&815& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1214& data-original=&/ec695cdb82_r.png&&微电子的从业人员，对摩尔定律可以说是又爱又恨。爱是因为这个定律告诉了大家前进的方向，就是不断cost down，不断提高性能，你就会保持竞争力--在商业社会，知道往哪个方向前进比起不确定发展方向来说太重要了。恨是因为这个定律把大家都捆绑在了一个囚徒困境，即如果不能在两年（初期是18个月）内将性能提高两倍（成本降低一半），那么就会被对手打败淘汰。这带来的后果是，电子产品在上市之后很短时间内就会降价，所有人都习惯了电子产品必须降价，消费者在无形中被惯坏了。面对这种情况，厂商只能寄希望于尽可能在新产品上市的初期获取比较多的利润，然后赶紧把资金投入下一代产品的研发，以期望在下一代产品继续保持领先，从而可以有一定的收益。这种方式在摩尔定律提出的前40年里是奏效的，但是当工艺缩小到22nm的时候，一个重要的变化发生了。由于新工艺的研发投入越来越大，代工厂对新工艺的要价也越来越高，人们这个时候发现，单个晶体管的成本在22nm的工艺下居然比28nm还要高！&br&&img src=&/cdc14f4cfaba9390600fbf4d_b.png& data-rawwidth=&580& data-rawheight=&327& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&580& data-original=&/cdc14f4cfaba9390600fbf4d_r.png&&&br&虽然人们还可以继续把晶体管做小，晶体管的速度也依然可以提高，但是摩尔定律的一种表述“芯片的成本降低一半”已经彻底失效了。这意味着什么呢？意味着过去四十年芯片厂商通过追逐新工艺来降低成本的道路被堵住了。在以前，用新的工艺，既可以带来性能上的提升，又可以降低成本，但是在22nm之后，厂商就面临着一个选择，是否花费高成本来追逐新工艺，还是保守一些使用旧工艺。同时，一次较新工艺的投片花费越来越贵，很多中小厂商已经力不从心，只有行业内的巨头还有资本去追逐更先进的工艺。举例来说，22nm的工艺刚开始量产时的full layer mask要价大概是千万美金数量级（我胡诌的），而千万美元即使对于一个中型的fabless来说，也是一笔不小的投入，更别提先进工艺带来了前后端设计复杂度的提高，EDA工具的花费提高等等。&br&&br&那么市场这边呢，桌面级处理器在经过90年代的战争之后基本就剩下了两个玩家Intel, AMD。Intel靠着自己先进的工艺以及几乎垄断的市场占有率，在PC兴盛的年代还是过了一些舒服日子，一颗Intel的处理器可以买到上百美元, 这当中的利润率还是比较高的。就在Intel过着舒服日子的时候，移动互联网来了，初期做移动处理器的厂商有很多，比如TI, Nvdia, Qualcomm, Broadcom, ST, NXP, Marvell, MTK, Spreadspectrum, Intel. 拥有3G,4G通信专利的高通开始飞速发展，短短几年凭借通信技术上的专利费和高端的移动SoC获取了大量利润,市值也是一路走高，最高达到了1350亿美元，逼近了当了几十年的行业老大Intel。但是移动处理器的竞争比当年桌面处理器的竞争更加惨烈，许多玩家掉队，失败离场，这当中甚至包括了TI, Broadcom这样的行业巨头。就当高通和联发科在高端和低端快要把对手清理干净准备互相大干一场的时候，突然发现一个悲催的事实，即全球移动设备出货量最大三家公司--苹果、三星、华为都开始了自研芯片，以达到差异化的竞争优势。留给高通、联发科和其他fabless的市场份额越来越小。相对应的是这些巨头在2015年，也就是智能手机的增长开始平缓的时候无论是营收还是利润都陡然下降。高通目前的市值只有六百多亿美金，几乎缩水了一半。而华尔街对于高通芯片的糟糕表现是非常不满的，在2015年甚至有大股东要求拆分高通的专利部门和芯片设计部门，因为芯片部门的收益比不上专利部门。资本是冷酷无情的，芯片部门投入大，而专利部门坐地收钱，显然更符合华尔街的贪婪胃口，可是这显然是竭泽而渔的做法，幸好高通顶住了压力并没有拆分。可是从这当中，我们已经可以看出当今资本市场对于集成电路行业已经几乎没有什么兴趣。高通可是行业老大啊，研发出了那么多牛逼的基带芯片和移动处理器，在资本市场的眼中，远不如投资像Uber, Airbnb, 以及以广告为生的一众互联网公司。&br&&br&为了应对越来越上升的研发运营成本，各大公司意识到单打独斗屌丝逆袭的时代已经过去，强强联合才是过冬的正确选择。所以在2015年，集成电路行业发生的并购案比过去6年加起来还要多，这当中包括了Broadcom和Avago的集成电路史上最大的合并（超过三百亿美金），还发生了Intel收购FPGA大厂Altera, NXP并购Freescale 等等在十年前都无法想象的并购案。这和许多传统行业在发展进入成熟期后进行的行业整合规律完全一致。2015年，根据Semiconductor Industry Association (SIA)的统计，整个半导体行业的销售额下降了0.2%， 2016年的预计行业增长大概只有1%左右。 而2015年整个世界的GDP增长率是多少呢？IMF的估计是3.1%。是的，半导体行业已经是一个连平均GDP都跑不赢的行业。&br&&br&那么接下来的增长点在哪里呢？有人说是物联网IoT，有人说是VR，有人说是汽车电子，我不好做判断。但是很明显，要想让半导体整个产业再次飞速发展，需要的是类似当年智能手机这样的有广阔市场和不可替代的需求出现。至于给灯泡冰箱连个网，给汽车连个4G，都不能成大气候。&br&&br&可是我个人还是对半导体产业抱有信心，这个信心来自于人类对于科技和便利生活的追求。回到80年代，著名电影《回到未来》当中所幻想的未来世界里的种种新奇的东西，在30年后的2015年很多都实现了，甚至比电影里幻想的还要牛逼。就像手机这种需求被创造出来一样，或许N年后，又有一种需求被创造出来，成为我们生活的一部分，而我相信，那种需求一定需要半导体的进步和支持。这也就是我的结论：长远来看，依然有很大的发展潜力，在下一次技术革命到来之后，依然&b&可能&/b&有比较快速的发展。&br&&br&再来分析第二个问题，个人发展有前（钱）途吗？&br&&br&一个不争的事实是，目前硬件行业的待遇不如软件行业。而且随着行业的整合，去年各种公司进行了裁员，市场上充满了很多有经验的工程师。而我从学校里听到的消息是，目前在美国的很多大学里，EE专业的学生都在往软件方面转，包括MIT这样的名校。所以第一个结论是，对于应届毕业生，工作机会比前些年要少（中国由于国家支持，目前还是有比较大的需求），而且可选择的公司少。进入公司后，也存在一定的被裁员的风险。收入水平和软件相比低，和其他传统行业比如机械制造，化工之类的相比依然有优势。&br&&br&进入公司的职业发展来说，硬件公司很难像软件公司那样高速的扩张，所以工资的涨幅也并不高。在美国这边，工资涨幅能够抗通胀就不错了。&br&&br&还有就是现在芯片行业自主创业的难度太大，流片成本高，EDA工具贵，VC不感兴趣，导致芯片行业的创业公司数量远远小于软件行业----一个软件的初创公司融到几百万美元就可能活两三年，芯片行业，不好意思，EDA工具的许可费用和一次流片的费用就花完了。所以越来越多的人只好待在大公司，熬年头，攒经验，走engineer-&senior-&staff--&principle engineer的技术路线，或者走管理路线。想要像软件公司上市那样一夜暴富，我觉得概率和中彩票差不太多了。&br&&br&至于投入，这个行业毕竟还是属于技术密集型行业，一个硕士是入行的敲门砖，所学的课程难度也不低。&br&&br&最后插两句，许多人争论软件硬件差别，其实差别很明显，&br&&a href=&///?target=https%3A//zh.wikipedia.org/wiki/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://&/span&&span class=&visible&&zh.wikipedia.org/wiki/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&i class=&icon-external&&&/i&&/a&中国产业分类&br&&br&集成电路属于第二产业，是制造业，而软件属于第三产业，是服务业。想明白这个，很多问题也就一目了然了。
首先，这个问题问的是集成电路的前途。 那么必须要分成两个子问题来回答。 问题一：集成电路行业的发展是否有前途？ 问题二：一个人选择集成电路行业，他个人的发展是否有前（钱）途？ 我的回答， 直接先上结论 回答问题一：集成电路行业的发展目前进入了瓶…
作者声明：本文若未经作者授权，不得转发。如有兴趣，请私信作者联系。&br&&br&我从微电子各个&b&细分方向&/b&的&b&学术和就业&/b&前途讲一下。&br&经过几十年的飞速发展，微电子已经成为一个包含半导体材料、半导体器件、半导体工艺、集成电路设计、封装等多方向的综合性学科。各方向之间互有联系，但又有很大的不同。我们逐一介绍各方向的学术和就业前途。&br&&br&&b&一、集成电路设计方向&/b&&br&很多答案都谈到了个人在这个行业的&钱途&和职业上升路线，其实主要说的就是集成电路设计方向。目前相对其他方向，从业人员最多，薪水看起来也高于其他方向，就业需求量大。&br&这个方向也可以细分为数字集成电路设计、模拟集成电路设计、射频集成电路设计、SoC设计等。每个方向向下还会有很多细分方向，此处就不在详述。&br&&br&&b&1.学术研究方面（以博士生为主）&/b&&br&总的来说，这个方向发文章总体在一定程度上要难于材料和器件方向。&br&数字IC与计算机体系结构、数学算法、图论等交叉较多，细分的方向也很多，如高性能VLSI设计、可重构计算、CAD算法、高位综合算法、处理器体系结构等等。学术期刊方面以IEEE为主，加集成电路的几大顶级会议。相对材料和器件方向，电路设计方向出论文不算容易，出高档次论文也比较难。影响因子也基本上没有做材料、器件的高。模拟和数字相似。射频集成电路，与微波技术交叉，所以除了集成电路的期刊，还可以电波传播、天线之类的期刊。&br&&img src=&/bceb937d8d982ce82ce8a_b.jpg& data-rawwidth=&643& data-rawheight=&234& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&643& data-original=&/bceb937d8d982ce82ce8a_r.jpg&&&br&这个方向还存在一个问题，国内国外的学术界都存在，那就是：高校很少有大量的经费完成流片验证，即使有，频次也很低，低到晶圆厂不愿意和高校合作。每年集成电路的顶级学术会议大部分文章都来源于工业界。&br&&img src=&/d21fbfedd6a9faf_b.jpg& data-rawwidth=&400& data-rawheight=&400& class=&content_image& width=&400&&&br&&br&&b&国内高校优秀团队：&/b&&br&&u&注：排名不分先后，只写了作者熟悉的团队，难免挂一漏万，可根据知友的建议增加更多研究团队的信息。&/u&&br&&ul&&li&清华大学微电子研究所，由魏少军教授领衔。清华大学微电子所研究方向较为全面，包括新材料新工艺新器件、高性能集成电路、先进封装和系统集成、传感器与集成系统等。&/li&&li&清华大学高性能计算研究所，在芯片设计方向，以处理器微架构为主要研究方向。&/li&&li&清华大学计算机网络技术研究所，在芯片设计方向，设计了清华天行高性能网络处理器芯片原型。&/li&&li&北京大学系统结构研究所，主要研究方向，多核与系统芯片，处理器微架构。&/li&&li&浙江大学超大规模集成电路设计研究所，主要研究方向：自主知识产权嵌入式CPU核，系统芯片设计及平台，模拟和混合信号接口、安全等IP模块，集成电路可制造性设计和软件,智能硬件与智能信息处理。&/li&&li&浙江大学嵌入式系统教育部工程研究中心，内嵌CPU核的SOC设计与EDA方法学研究；开发嵌入式操作系统、环境及面向领域应用的软硬件平台；与企业进行协同创新，支撑与引领嵌入式系统行业发展。&/li&&li&复旦大学专用集成电路与系统实验室闵昊教授团队，承担“8051CPU”、“FPGA仿真应用”、“CMOS图象传感器”、“IC卡研制”等项目。&/li&&li&东南大学时龙兴教授团队，以嵌入式处理器为核心的系统芯片设计理论与技术、功率集成技术为方向。&/li&&li&西安交通大学郑南宁院士团队，主要研究方向：视频图像/视觉信息处理、VLSI与多核SoC设计、嵌入式系统软件及应用片设计理论与技术。&/li&&li&西北工业大学樊晓桠教授团队，主要从事先进微处理器体系结构、SOC、可重构计算、电子设计自动化技术、嵌入式计算等方面的研究。&/li&&li&中科院计算所，这个大家都熟悉，“龙芯”团队。毫无疑问，国内计算机体系结构研究的最好的几个团队之一。&/li&&li&中科院微电子所，芯片设计方向主攻射频芯片、模拟芯片、RFID。&/li&&li&西安电子科技大学微电子学院庄奕琪教授团队，主攻方向RFID设计。&/li&&li&西安电子科技大学通信工程学院邱智亮教授团队，主攻方向三网融合芯片。&/li&&li&电子科技大学低功耗集成电路与系统研究所（李强教授团队）（感谢知友 &a data-hash=&edb345a4e764ee0fdd0a77194ecd5346& href=&///people/edb345a4e764ee0fdd0a77194ecd5346& class=&member_mention& data-editable=&true& data-title=&@其实我是老莫& data-hovercard=&p$b$edb345a4e764ee0fdd0a77194ecd5346&&@其实我是老莫&/a& ） &br&&/li&&li&复旦大学曾璇教授（CAD方向）&/li&&li&复旦大学曾晓洋教授&br&&/li&&/ul&&br&&b&2.就业方面（以硕士研究生为主）&/b&&br&目前国内的环境，Fabless 公司较多，国防项目急需核心电子元器件和高端通用芯片（核高基项目），因此，如果毕业后进工业界，电路方向完全以巨大的优势碾压材料等其他方向。应届生的工资也高于整机行业。具体薪资待遇，可以参考之前我答过的一个问题，IC设计起薪都差不多，三大EDA公司的薪水并不是业界最高：&br&&a href=&/question/& class=&internal&&synopsys,mentor graphic和cadence这三家公司对比？各方面有什么差别？&/a&&br&&a href=&/question//answer/& class=&internal&&synopsys,mentor graphic和cadence这三家公司对比？各方面有什么差别？ - 知乎用户的回答&/a&&br&&b&就业地点：&/b&&br&&ul&&li&上海、北京、深圳、成都、西安、苏州、无锡、武汉、合肥、杭州。其他城市的集成电路企业较少。如果在其他地方做集成电路设计，想跳槽的话，就基本上要举家搬迁了。&/li&&/ul&&img src=&/3c8cba00bb32cd925facb7_b.png& data-rawwidth=&1495& data-rawheight=&1040& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1495& data-original=&/3c8cba00bb32cd925facb7_r.png&&&br&&br&&b&就业数量：&/b&&br&&ul&&li&这个方向与通信/电子整机系统、FPGA都有交叉，就业范围非常广。产业链向上，可以到IC设计公司、EDA公司、FPGA公司就职；产业链向下，可以到整机行业、技术支持/售前服务等就职。所以，就业岗位基本上是到处都是了。当然，如果代码写的好，计算机系统玩得转，还可以去CS行业抢活。&/li&&/ul&&br&&b&二、半导体器件和材料&/b&&br&总结一句：适合做学术的方向。就业方面，化合物半导体市场即将爆发，功率器件需求巨大。&br&器件细分的话，也有很多方向，基于硅的器件基本上研究的人比较少了，应变硅（Strained Silicon）是一个很重要的研究方向，INTEL 在处理器制造中也应用了这种技术来提升处理器能力。高性能应变锗、锗锡、化合物半导体、磁性材料等研究较多。&br&&img src=&/3bb65b6d8ffc7b_b.jpg& data-rawwidth=&550& data-rawheight=&150& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&550& data-original=&/3bb65b6d8ffc7b_r.jpg&&&br&&img src=&/9ce0fa0cccdcb8b1f934ba0ebe0d8349_b.jpg& data-rawwidth=&720& data-rawheight=&276& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&720& data-original=&/9ce0fa0cccdcb8b1f934ba0ebe0d8349_r.jpg&&&br&&b&1.学术前途&/b&&br&材料和器件与物理、量子、化学、纳米交叉较多。注意，刚才说的四个交叉学科都是基础学科，它意味着期刊种类较多，而且影响因子高。所以，如果想做学术，这个方向很好。&br&既然这个方向很好，那就迅速去读博？？不着急，做科研实验需要科研设备，能提供半导体材料和器件实验条件，即拥有工艺线和各种测试仪器的高校，估计只有教育部选定的第一批9所示范性微电子学院能满足条件，此外还有中科院微电子所、半导体所等少数几个研究所。注意，此处说的9所批准支持的，剩余17所批准筹建的微电子示范性学院，其中可能只有几个能提供吧。&br&所以，从事这个方向的研究，如果不是在那几所高校和研究所读博，那基本上只能发挥自己头脑优势，跑跑仿真了。当然，不排除其他行业性学校拥有工艺线。&br&&img src=&/e4eeede4a40a4f8210cd0_b.jpg& data-rawwidth=&331& data-rawheight=&234& class=&content_image& width=&331&&超净间&br&&br&&b&国内高校优秀团队：&/b&&br&&u&注：排名不分先后，只写了作者熟悉的团队，难免挂一漏万，可根据知友的建议增加更多研究团队的信息。&/u&&br&&ul&&li&西安电子科技大学郝跃院士&/li&&li&中科院半导体所李树深院士&/li&&li&北京大学黄如院士&/li&&li&中科院微电子所刘明院士&/li&&li&北京大学张兴教授&/li&&li&复旦大学张卫教授&/li&&li&西安电子科大学杨银堂教授&/li&&li&西安电子科大学张玉明教授&/li&&li&电子科技大学张怀武教授&/li&&li&电子科技大学邓龙江教授&/li&&li&电子科技大学张波教授&/li&&li&电子科技大学陈星弼院士&/li&&li&复旦大学许宁生院士&/li&&li&南昌大学江风益教授&/li&&li&复旦大学王鹏飞教授&/li&&li&西南交通大学冯全源教授&/li&&/ul&2.就业前途&br&这一块目前热门的两个大的方向：化合物半导体，功率器件。化合物半导体由于其宽禁带的属性，可以应用于照明、雷达、天线等领域。&br&&br&&img src=&/fe372ddbb8b5c5602d6f_b.jpg& data-rawwidth=&300& data-rawheight=&169& class=&content_image& width=&300&&&br&诺奖大神 中村修二&br&&br&这个方向诞生了诺贝尔奖获得者中村修二。目前在半导体照明领域，国家已经投入了巨资来推进这个行业的发展。此外，在射频器件领域，从业者已经将氮化镓视为砷化镓的替代材料，相信不久的将来，重要的射频模块都可以被氮化镓代替。&br&在功率器件方面，近年来我国的高铁和轨道交通技术处于国际领先地位，但是轨道交通技术需求的核心功率器件依然依赖于进口。中车公司也投入了大量的财力和人力进行功率器件研发。严格地说，功率器件又细分为IGBT 、MOSFET 、SiC 、GaN ，每种所支持的高压都不同。此外，得益于新能源汽车技术的推动，未来功率器件将逐步走进人们的日常生活，市场潜力巨大。&br&&img src=&/93eac43efc661a7d4c78de_b.jpg& data-rawwidth=&1003& data-rawheight=&630& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1003& data-original=&/93eac43efc661a7d4c78de_r.jpg&&&img src=&/087fdfa127a94fede8e741_b.jpg& data-rawwidth=&747& data-rawheight=&547& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&747& data-original=&/087fdfa127a94fede8e741_r.jpg&&&br&&b&就业地点：&/b&&br&&ul&&li&功率半导体：中车集团、深圳比亚迪、上海华虹、无锡华润上华、厦门三安集团、珠海格力、西安芯派等。此外，还有中航工业、中电科等大量的研究所。&/li&&li&材料和器件：航天系、中电科系、兵工系等大量的研究所，Foudary，应用材料AM，半导体设备制造商。&/li&&/ul&&b&就业数量：&/b&&br&&ul&&li&行业特色鲜明，需求量少于芯片设计，但是就业门槛高于芯片设计，属于只有微电子和电力电子专业的人才能做的行业。&/li&&/ul&&br&&b&三、总结：&/b&&br&1、集成电路设计方向就业面广，公司、研究所等，有大量职位需求。&br&2、材料和器件方向学术性强，就业一般多数是去研究所研究可靠性、新型材料等，也有极少部分去了华为等公司做器件选型等工作。&br&&br&有关更多微电子就业方面的问题，请关注我的知乎live讲座：“你不了解的微电子行业”&br&&a href=&/lives/772288?utm_campaign=zhihulive&utm_source=zhihucolumn&utm_medium=Livecolumn& class=&internal&&Live&/a&&br&&br&&b&备注：本文中所有图片都源自“&/b&&b&百度图片搜索&/b&&b&”、“搜狗图片搜索”和“&/b&&b&bing图片搜索&/b&&b&”，如有侵权，立即删除。&/b&
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