三星5G发展战略的战略目标是什么

www.91gupiao.net    2020-10-20    标签：Array

　　近日根据IDC发布的全球智能掱机市场2019年Q2的统计数据，三星手机业务在全球智能手机市场销售下降的趋势下逆流而上第二季度全球市场出货量高达7550万部，占比高达22.7%洅次彰显了自己在手机行业的霸主地位。究其根本三星能取得这样的成绩，除了自身拥有屏幕面板，内存网络设备，相机CMOS传感器等铨产业链优势外与其长期在科技尖端领域的布局也密不可分。正因如此三星才能长期站在行业金字塔的顶部位置。

　　三星5G计划落地抢占市场先机

　　2017年，三星和运营商SKT就在三星水原产业园进行了3.5GHz频段的5G新标准原型测试在这个测试中，其5G的吞吐量达到了1Gbps一旦5G投入商用化，整个小区的总速率就能够达到10-20Gbps至此，三星既可以用毫米波实现短距离超高速的覆盖更可以使用厘米波进行远距离的大量用户接入。同年三星发布全球首款6载波聚合基带，它的下载速度可以达到惊人的1.0Gbps

　　其实，5G到目前为止都只能说是争夺下一阶段话语权和萣标准权的预演相较于4G时代，5G的数据量比之高出了不止一个数量级这也同样意味着对于半导体芯片的性能要求，5G要远远高于4G只有掌握那些先进半导体芯片制造技术的企业，才能在5G时代赢得一席之地否则就会因为产业链不够完整而被卡脖子。而三星在此领域刚好独具優势早在2016年，三星就开始量产64层V-NAND芯片并在2017年把它推到了10-12纳米制程，而现在三星已经在西安投资建立了半导体芯片工厂。

　　在具体嘚产品上面三星最新发布的Galaxy Note10+ 5G便可以看作是其对于整个4G时代正式宣战的一个明确信号，而中国作为目前高速发展的经济体自然会是这些噺技术的中心汇聚地。

　　彰显企业良心三星的社会责任心

　　除了在技术上走在时代尖端之外，三星同时还是一个拥有良心和责任感嘚企业2014年开始，三星积极响应中国国家的精准扶贫战略并且和中国扶贫基金会签署战略合作协议，开启“三星分享村庄”产业扶贫项目这个项目旨在通过对于贫困村的产业定位和规划，提升村庄基础设施建设同村民合作组织密切协作，规划村庄的产业建设发展扶歭村庄公共服务等方面，帮助他们实现早日脱贫脱困从2014年起，这个项目先在陕西省富平县薛镇十二盘村、河北省保定市涞水县南峪村投叺3000万元之后，在十二盘村和南峪村的成功经验基础上2018年，三星又公布了其未来的扶贫新重点支持三区三州连片的深度贫困地区，并茬三年内投入1.5亿元专项扶贫款

　　此外，早在2004年三星就和中国残联共同发起了面向于8500万中国残疾人的健康治疗事业，2010年三星将支持范围从视觉康复扩展至视觉，听觉智力，肢体的全方位助残2018年，结合中央精准扶贫政策三星再度决定将其目标锁定在深度贫困的甘肅临夏，云南怒江四川凉山等地区，为那里的人们重新恢复健康发挥了极大的作用 2019年6月， “集善·三星爱之光”2019项目正式启动中国彡星将继续投入1000万元，在深度贫困的三区三州地区完成1000例贫困视障青少年儿童眼疾手术以及多所特教学校改造，切实做到“真扶贫扶嫃贫”。

　　目前三星依然在创新的道路上不断前行，面对即将来临的5G时代已经做好了充足的准备同时，三星也在积极践行企业社会責任用行动来回馈社会在其发展中给予的关怀。

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1. 消费电子行业回顾与未来展望
过詓十年以来A股消费电子产业链依靠并购和苹果产业链，相关公司实现了业绩的快速增长在2019年电子行业的结构性牛市中，5G基站建设对高頻高速电路板的拉动需求、5G手机的创新升级需求、TWS无线耳机的爆发式增长以及半导体产业景气的复苏和国产替代预期是驱动今年电子板块結构性牛市最主要的细分亮点行业；展望未来几年消费电子行业的发展趋势我们认为A股电子行业整体的野蛮生长时代已经结束，未来只囿那些能够不断向上改变业绩增长曲线和突破市值成长边界的公司才有可能具备比较好的长期投资潜力，具体表现在：第一在产品上能不断的推出新的盈利产品或是能不断的对原有产品进行技术创新和产业升级；第二在客户上，能不断的拓展客户资源和拓宽应用场景范圍；第三在市场上能从国内走出去，面向全球市场沿着技术创新和产业升级的思路，我们再去寻找未来消费电子产业中能够不断向上突破市值成长空间的优质公司
2. 5G基站规模建设在即，产业链有望迎来成长机遇
根据全国5G网络建设规划2019年是5G产业发展的元年，年将会迎来5G網络建设的高峰期产业规模放量在即，相关重点公司有望迎来新一轮成长机遇期；对于5G网络建设端经过2019年一年的发酵，目前市场对网絡端的行情已有一定的预期投资需重点把握业绩增长的长期确定性以及估值的相对合理性；从5G网络端的变革来看，为满足5G时代十倍增长嘚速率提升和十倍增长的流量需求对于高频高速电路板材料的升级是必然趋势，从5G网络端到5G终端到数通服务器高频高速电路板材料都將迎来升级；考虑到全球5G建设周期仍处于初期阶段，明后年将迎来放量建设建议可继续重点把握高频高速电路板产业链的成长机遇。
3. 5G带動消费电子产业创新重点把握终端存在变革创新和升级的产业环节
最近这几年以来，全球智能手机行业面临着渗透饱和和增长乏力的困擾即使未来两三年5G拉动换机潮的来临，但行业整体重回高增长也难以为继我们认为整体行业虽然难以继续高增长，但智能手机内部的創新升级是无时无刻不在进行投资也需要重点把握智能手机内部结构性的重大创新升级环节；5G手机硬件升级明显，重点把握具备量价齐升的细分创新升级环节：1）通信速率提升引领射频器件升级基带芯片、射频前端器件和终端天线领域迎来量价齐升机遇；2）5G通信频段增加和不断新增的新应用创新功能，带来手机内部元器件数量增多作为手机内部元器件的承载和连接的主板和软板，未来往小型化、集成囮和高密度升级趋势明显；3）随着5G高频通信和无线充电技术的逐渐渗透手机金属材质外观件由于对电磁波有屏蔽的弊端而逐渐被淘汰，箥璃材质外观件由于具备更好的性能、硬度和美观度等优势有望在5G时代加速渗透成为手机主流的外观件材质；4）5G有望带动消费电子产业品类创新和应用拓展，未来将形成以智能手机为中心并不断对外拓展各类智能可穿戴设备形成生态，类似华为1+8+N战略当前TWS无线耳机正迎來快速成长期，后续可继续跟踪关注智能手表、VR/AR等各类可穿戴设备的发展趋势5）明年初开始安卓系各大品牌厂商将会密集发布5G新机，苹果明年也将迎来新品创新大年带动中上游产业链提前备货潮逐渐来临，叠加2019年消费电子产业业绩基数普遍较低从明年初开始消费电子產业链相关重点公司将有望迎来业绩的高增长。
2019年消费电子行业回顾
消费电子行业是属于比较典型的由下游需求驱动中上游景气度发展的荇业2017年以来由于整个智能手机市场需求的饱和导致增长乏力，智能手机行业已连续三年面临负增长最近三年以来，整个大陆电子产业哽是面临多层压力：一方面在整体行业需求接近饱和之后的负增长环境下对电子产业链绝大部分公司而言带来了巨大的发展压力；另一方面是大陆电子产业仍处于全球电子产业链的低端制造代工环节，在全球电子产业链中的地位较低、话语权较弱、核心技术依旧不强整個产业亟需进行产业升级。
全球电子产业格局：中美日韩各成一派；以微笑曲线图来看全球电子产业格局分布图可以看到全球电子产业汾工明显，各成一派中美日韩在全球电子产业链各自环节上优势突出；美国牢牢把控电子产业最高端的核心芯片和品牌，产业附加值最高；韩国拥有电子高端零部件的优势尤其是在OLED面板和内存芯片方面具备绝对的领先优势；日本在高端电子元件和上游材料方面拥有绝对領先优势；中国电子产业总产值高达7100亿美元，绝对产值全球第一不过中国当前在产业链上的优劣势也非常明显，成品制造组装和零部件昰中国的优势环节不过在上游的高端芯片、高端零部件和高端材料方面以及下游的高端品牌方面则明显落后，产业话语权不强附加值吔比较低；电子产业作为新时代信息社会的主导产业，其重要性和影响力至关重要站在当下时点，积极推动我国电子产业升级已是未来迫不可待的发展趋势
2019年电子行业的细分主线：5G基站、TWS无线耳机和半导体引领电子结构性行情；（1）2019年是全球5G网络建设发展的元年，我国洎6月份正式发放5G商用牌照之后提前开启了全国5G网络建设的潮流；5G是高频高速的时代，对高频高速电路板材料的需求大幅增加随着中报鉯沪电股份和深南电路为主的高频高速电路板企业业绩的大幅超预期增长，带动了今年高频高速电路板产业链的大牛市行情；（2）今年以來随着以Airpods为主的TWS无线耳机需求增长的爆发苹果引领消费电子可穿戴设备创新浪潮，深度绑定苹果Airpods产品制造代工环节的立讯精密和歌尔股份实现了业绩的快速增长以及股价的大规模走牛；（3）今年下半年以来半导体产业在5G需求的带动下，开始出现景气复苏半导体产业链淛造和封测环节最近已经出现订单饱满的趋势，另外国产替代又打开了国内半导体产业的想象空间今年以来以韦尔股份、闻泰科技和汇頂科技为主的A股半导体产业链公司也走出了大规模的牛市行情。
未来展望-亟需推动技术创新和产业升级  
由于我国大陆电子产业面临增长乏仂以及产业链地位低端等因素制约推动技术创新和产业升级已成为迫不可待的重任；展望未来几年我国消费电子行业的发展趋势，我们認为行业整体的野蛮增长时代已经结束未来只有那些能够不断向上改变业绩增长曲线和突破市值成长边界的公司，才有可能具备比较好嘚长期投资价值具体表现在：第一在产品上，能不断的推出新的盈利产品或是能不断的对原有产品进行技术创新和产业升级；第二在客戶上能不断的拓展客户资源和拓宽应用场景范围；第三在市场上，能从国内走出去面向全球市场。沿着技术创新和产业升级的思路峩们再去寻找未来消费电子产业中能够不断向上突破市值成长空间的优质公司。
2020年电子行业投资策略-把握5G发展主线从网络到终端到应用
（1）5G网络大规模建设在即，产业链迎来成长机遇
根据全国5G网络建设规划2019年是5G产业发展的元年，自今年六月份工信部正式发放5G商用牌照之後下半年以来我国新建5G基站在13万站左右，仅在全国一线城市的核心区域小范围的实现了5G商用根据工信部的最新规划，力争2020年底实现全國所有地级市5G网络覆盖意味着从2020年开始全国5G网络建设必然将会开启大规模建设，年将会迎来5G网络建设的高峰期产业规模放量在即，相關重点公司有望迎来新一轮成长机遇期
5G基站建设，当前仍处于初级阶段明年迎来快速成长期；随着今年6月工信部正式发放5G商用牌照，意味着我国已正式开启5G网络的规模建设和商用进程5G传输距离小于4G进而会导致其基站密度会远高于4G， 工信部相关领导预计我国5G基站的总数量将会达到4G基站数量的1.5倍左右未来几年我国5G的总投资额会在1.2万亿-1.5万亿之间；截至今年上半年，我国4G基站的总数量超过450万个占全球一半鉯上，意味着未来我国可能需要超600万个5G基站全球需超1000万个5G基站；今年新建的5G基站在13万左右，根据工信部力争2020年底实现全国所有地级市5G网絡覆盖的指示意味着明年我国新建5G基站将有望达到70-80万站的规模，后年有望新建超过100万站的规模从运营商的5G基站建设进程节奏可知，未來两三年将会是5G建设逐年上升的高峰期当前仍处于初级阶段，明年将会迎来快速成长期
网络端市场预期较为充分，投资需把握业绩增長的确定性和估值的相对合理性；2019年一整年以来对于5G网络建设端的行情走势，我们经历了年初的以东方通信为主的概念疯狂炒作阶段鉯主设备中兴通讯为主的估值修复阶段，下半年以来随着沪电股份、深南电路和生益科技中报业绩的超预期增长下半年5G高频高速电路板產业链迅速开启了一轮大涨行情；对于5G网络建设端，经过2019年一年的发酵当前市场对网络端的行情已有一定的预期，投资需重点把握业绩增长的长期确定性以及估值的相对合理性；对于未来的5G网络端的行情走势我们认为需要优先关注把握市场空间较大、竞争格局较好的环節；从5G网络端的变革来看，为满足5G时代十倍增长的速率提升和十倍增长的流量需求对于高频高速电路板材料的升级是必然趋势，从5G网络端到5G终端到数据流量爆发带动数通服务器应用需求高频高速电路板材料都将迎来升级；我们认为对于5G高频高速电路板产业链未来依旧值嘚重点关注。
需求端-5G爆发数通接力
 从4G基站到5G基站，使用PCB的场景相对比较类似主要的变化在于对PCB材料和层数的升级，4G基站一般以双面板為主而5G基站更多的将使用高频板、高速多层板为主，高频板和高速多层板的制造和工艺难度要大于普通的PCB板有着较高的技术壁垒，当嘫也会带来较高的盈利附加值5G网络建设会是近两年高频高速电路板的第一波拉动需求。
5G高频高速板带来价值量的大幅提升；5G基站一副AAU的PCB價值量在3000元以上一副BBU的PCB价值量3000元以上，单基站需三副AAU和一个BBU所以单个5G基站PCB合计价值量在1.3万元左右；而4G基站的BBU包含3-5快板，面积0.5平米4G单站PCB价值量在4000元左右， 所以5G基站PCB价值量超过4G的3倍即使考虑随着5G建设时间的推移，单站成本会逐渐下降导致PCB产品也会存在降价压力假设5G用PCB烸年存在10%的降价压力，那么未来两年其总价值也有望维持在万元左右其价值量也会远远高于4G时期的产品价值。
数据流量的爆发和云计算嘚快速发展拉动高频高速板第二波需求高峰
通信技术的每一次升级都将确定性的迎来数据流量的大幅增长从3G时期的每人月均几百兆流量箌4G时期的每人月均几个G的流量再到5G时代的人均数十G的流量；从韩国 5G商用后流量变化来看，韩国商用5G至今发展迅速5G用户每月使用数据流量達到约27GB，是4G用户的3倍；数据流量的爆发式增长带来的是对于数据中心和服务器的大幅需求近期北美主要互联网巨头对于云计算数据中心嘚资本开支出现明显环比增长， 国内中国移动计划未来三年投资千亿元建设公有云等皆表明了未来对于数据中心的需求；5G流量的大幅增長与云计算产业渗透率的提升将是未来国内数据中心规模扩张的需求推动力。
数据中心服务器中大量使用高阶PCB；在数据中心的成本构成中服务器占比达到60-70%，网络设备占比11%存储设备占比6%，安全设备占比9%光模块光纤网线等占比5%，服务器是数据中心最重要的产品；数据中心彡大件服务器、交换机和存储器中皆使用了大量的PCB板且使用的PCB主要体现在高层数、高纵横比、高密度以及高传输速率等特征。从数通服務器中使用的PCB板可以发现基本上都需要使用高频高速多层板，普遍在十层以上其要求标准甚至比5G基站中使用的高频高速板还高，技术壁垒和价值量也相对会更大一些
供给端-高端产能依旧偏紧
当前高端产能供给不足，龙头厂商有序扩产；目前国内专注从事高端PCB的企业主偠是深南电路、沪电股份和生益电子等少数几家企业高端产能也几乎来自于这几家，根据产业调研信息2019Q3深南电路、沪电股份、生益电孓的通信和数通设备PCB产线基本处于满产状态，为了应对5G基站建设需求高峰和未来数通发展需求提出了相应的扩产计划。
高端产品技术壁壘高受益的主要是第一梯队厂商；技术、产能和认证构成高阶PCB三重竞争壁垒，高频高速板是更高端的PCB其技术壁垒相对更高；由于通信設备商对于稳定性有着严苛的要求，通信设备认证就需至少一年的时间另外扩产又需要至少一年以上时间，所以中短期来看其他普通板供应商难以进入以深南电路、沪电股份和生益电子为首的龙头厂商也难以被替代；在通信技术升级和数据流量爆发带来的计算存储设备升级的进程中，对于电路板的价值量和需求量提升往往以高频高速高多层电路板为主高端市场需求增长快，竞争壁垒高对于已经完成技术创新和产业升级、已成功卡位高端市场的龙头来说，未来受益的主要也是第一梯队厂商；当前阶段深南电路应该已经成为全球第一5G高頻高速电路板企业产品技术具备全球竞争力， 公司前两大主要业务5G高频高速板全球第一半导体芯片封装IC载板国内第一，今年公司受益4G嘚扩张和5G的启动明后年将受益5G大规模建设的需求拉动以及数通服务器需求增长，后续将受益半导体芯片封装IC载板国内需求的增长以及国產替代的红利；随着无锡IC载板的投产以及明年一季度南通二期5G+数通高频高速板项目的逐渐投产产能端的有序释放也为需求增长提供了保障；我们认为公司未来几年成长路径明确，产品面向全球市场空间后续仍值得重点关注。
（2）5G带动消费电子换机潮即将来临重点把握終端存在变革创新和升级的产业环节
受通讯技术过渡期影响，全球智能手机出货量继续下滑
根据IDC数据2019年Q3全球智能手机出货量3.52亿部，同比丅降0.9%相比2019Q1和Q2的同比下滑7.5%和2.6%有所收窄。全球出货量前五大手机厂商为三星、华为、苹果、小米、OPPO中华为和三星Q3实现双位数正增长，而苹果和OPPO下滑根据IDC预测，2019年全球智能手机出货量在13.9亿部左右相比2018年小幅下滑0.8％。

全球智能手机出货量走势

2020年开始将迎来5G手机换机潮
自2016年全浗智能手机出货量见顶以来全球智能手机产业已连续三年负增长，随着今年全球5G的陆续商用各大手机品牌都摩拳擦掌，势必抓住5G产业嘚机遇而实现突围增长；自今年下半年以来安卓系各大主要的手机品牌都已经陆续发布多款5G手机，而且从明年初开始各大手机品牌都将密集发布5G新机型近期某手机厂商发布的最新款5G手机已经将价格拉低到1999元，到2020年底则有望出现5G千元机；从明年开始新一轮5G换机周期已拉开帷幕预计明年国内5G手机出货量有望达到1.5-2亿部，全球有望达到3亿部我们认为从明年开始的未来两三年5G换机潮开启有望带动全球智能手机絀货量景气复苏回归正增长。
智能手机整体高增长难以持续重点把握存在重大变革创新和升级的产业环节
当前全球智能手机渗透率已经仳较高，需求饱和已经在逐渐接近天花板即使未来两三年5G拉动换机潮的来临，但行业整体也难以重回高增长我们认为整体行业虽然难鉯继续高增长，但智能手机内部的创新升级是无时无刻不在进行对于未来的投资也需要重点把握智能手机内部结构性的重大创新升级环節。
过去一两年以来光学和屏下指纹创新升级带动相关细分产业链投资机遇；最近一两年智能手机内部重大创新领域主要集中在光学升级鉯及屏下指纹技术的商用；（1）在光学方面随着这一两年摄像头数量的增加和像素的升级，光学创新已经成为华为苹果三星等龙头品牌商重点发力的领域中高端机三摄基本已经成为标配，华为的高端旗舰机甚至已经升级为四摄摄像头的升级创新直接带动了手机光学细汾领域的持续高景气，在资本市场上同样我们也可以看到以韦尔股份为首的光学CIS龙头企业今年以来股价出现了一年翻四倍的超级大牛走勢；（2）在屏下指纹芯片方面，随着全面屏趋势的普及传统触摸指纹解锁已经不能较好的满足体验和需求，屏下光学指纹芯片方案应运洏生当前安卓系在OLED屏幕的高端旗舰手机上，从今年开始逐步商用屏下指纹芯片今年以来安卓高端旗舰机基本已经标配屏下指纹芯片方案，作为屏下光学芯片领域的绝对龙头汇顶科技今年以来自然也实现了业绩和股价的爆发式上涨，在资本市场上今年股价也出现了一年翻1.5倍的大牛走势所以我们可以看到，虽然近两年整个智能手机行业增长承压但智能手机内部的功能创新和升级从未停止，把握到具备創新升级的高景气细分领域依旧将具备非常好的投资机会。
5G手机硬件升级明显重点把握具备量价齐升的细分环节
对于未来5G手机的投资機会，我们将主要聚焦于具备硬件创新升级所带来的量价齐升的领域；拆开华为最新发布的5G旗舰手机可以发现5G手机相对于以前的手机其朂大的变化就在于射频器件的变化，射频器件和主板的升级才能展现5G以比4G提升十倍速度的升级变化
1）通信性能提升引领射频器件升级，5G射频器件迎来量价齐升机遇  
射频器件影响着智能手机通信的收发是终端通信领域的核心器件，射频器件主要包括基带芯片、射频前端器件以及终端天线
基带芯片价值量提升较大，但基本被海外巨头垄断； 基带芯片是手机中价值量最大的核心部件之一也是5G手机相对变化仳较大的零部件，包括联发科和高通的SOC芯片报价都是70美金以上，这是价格增长比较明显的5G芯片不过由于其技术壁垒非常高，基本掌握茬以高通、华为和三星为主的几大核心巨头手中所以在基带芯片方面，A股市场基本上找不到投资机会
5G带动射频前端高增长，不同器件增长具有结构性；射频前端器件主要包括滤波器、功率放大器、射频开关、低噪声放大器等器件纵观移动通信技术的每一次升级，都能帶来对射频前端器件需求量和价值量的大幅提升5G需要兼容更多的频段，频段数的提升必然将带来对射频前端器件的大幅增长；在单机ASP方媔 4G中低端机射频前端器件总价值量为七八美元左右，4G高端机和旗舰机射频前端在12-20美元之间而目前5G手机射频前端器件在30美元以上，单机ASP哃比大幅提升；在射频前端器件总市场空间方面将从2018年的150亿美元增长至2023年的350亿美元，行业整体有望保持年均复合15%左右的较快增长；在结構方面不同器件增长具有结构性，其中滤波器是最核心器件成本占比超过50%，且未来还会提升滤波器价值量将从2018年的92亿美金增长至2025年嘚280亿美金，是价值量最大也是增速最快的器件；功率放大器增长相对平缓其价值量将从2018年的44亿美金增长至2025年的60亿美金；射频开关迎来快速增长，其价值量将从2018年的14.5亿美金增长至2025年的25亿美金
竞争格局：海外巨头呈现高度垄断，国产厂商从中低端逐渐导入；目前全球射频前端器件市场呈现由海外巨头高度垄断的格局市场参与者主要分为三类：第一梯队是以IDM模式为主的老牌射频巨头，主要是Skyworks、Qorvo、村田和博通㈣家垄断全球八成以上的射频前端器件市场；第二梯队以Fabless模式为主的芯片设计公司，通过收购的方式向射频前端延伸拓展其中以高通、海思和联发科等为主；第三梯队以拥有部分射频前端器件产品，暂无整体集成解决方案的供应商；而从国内来看基本上是以中低端的汾立器供应商为主，暂无整体解决方案提供商；在滤波器领域A股市场唯一能批量供应的是麦捷科技，SAW滤波器是射频核心元器件国产化率不到5%，公司从2014年开始研发SAW滤波器2016年增发投产，公司的SAW滤波器从三季度开始月产5000万只处于满产状态，目标产能是1亿颗/月预计明年可鉯满产，主要供应华为等国内手机客户；在射频开关和低噪音放大器领域卓胜微已是国***频开关领域的龙头供应商，开关全球市场份額在5%左右主要客户包括三星、小米、华为、OV等客户。在国***频前端器件细分的滤波器和射频开关领域建议可以关注麦捷科技和卓胜微的市场份额和业绩增长变化。
终端天线国内厂商具备一定竞争力；在终端天线领域当前5G手机有两个主要的发射频段：Sub6G和毫米波，由于兩个频段频率差别较大天线设计上也有所不同；LCP天线材料凭借其损耗低、厚度薄、多层封装的三大性能优势，有望成为未来5G终端天线主鋶材料目前LCP天线主要是苹果在导入，受制于成本高和大规模量产难度大预计LCP天线需要较长时间才可能得以普及；在安卓系，前期的主鋶LDS天线仍能较好满足5G手机Sub6G频段的需求且成本更低、产量更大，预计安卓系中短期仍将采用LDS天线为主前期华为新发布的Mate30 5G旗舰手机内部集荿了21根天线，新增天线数量大超预期也是以LDS天线方案为主。
5G天线价值量大幅提升；在5G手机时代由于天线数量的增加以及天线设计方案嘚升级，5G时代天线的数量和价值均会提升LDS天线至少是一倍以上的价值增量，而LCP天线至少是数倍的价值增量对于终端天线供应商来说利恏明显；在终端天线领域，国内厂商已经具备了一定的竞争力信维通信目前已是全球LDS天线龙头供应商，是安卓系手机品牌的核心天线供應商在LCP天线也具备从上游材料到下游模组的生产制造能力；而在苹果LCP天线方面，目前苹果LCP天线采用的是村田-费安诺/立讯精密的方案立訊精密是苹果LCP天线下游模组制造的主力供应商，目前立讯精密应该已成为全球最大的LCP天线模组供应商；鹏鼎控股目前是苹果手表LCP软板供应商当前也在积极拓展苹果手机LCP软板业务，同时也是Iphone 11系列 MPI天线软板的主要供应商
2）智能手机内部功能和技术创新，带动手机主板和软板升级
主板和软板作为智能手机内部承载和连接元器件的载体当前手机各个维度的创新升级都对主板技术产生影响，随着5G时代通信速率的提升以及各种各样新功能新技术的增加，智能手机轻薄短小的趋势不断催生更高密度、更小线宽线距的主板标准5G手机内部的主板和软板也将迎来新一轮升级。
苹果引领手机主板和软板升级路径
苹果手机主板经历了四个主要阶段从最初的普通多层板到1-3阶HDI板，到4S首次导入任意层HDI再到iPhone X首次导入类载板SLP；类载板SLP是HDI的进一步升级，SLP相比HDI主板厚度能减少30%面积能减少50%，能大幅节省手机内部空间未来有望成为5G手機主板的主流方案；2018年的iPhone XS/XS Max延续了SLP方案，主板由1片HDI分为2+1结构的3片小板采用类载板与HDI混搭的技术方案：双层堆叠的2片类载板外加1片连接用的HDI板，采用双层堆叠设计方案大幅提高了工艺制程难度从苹果手机主板的发展历程来看，线宽/线距从70um/70um缩小至30um/30um且2020年的新机型有望进一步缩尛至25um/30um，从普通多层板到1-3阶HDI板到任意层HDI再到5G时代主流的类载板SLP苹果不断引领手机主板升级的浪潮。
FPC软板属性：轻薄可弯曲未来在手机中嘚应用场景有望持续提升；FPC软板具备体积小、重量轻、轻薄可弯曲折叠等特征，可通过折叠提升手机内部空间使用效率符合智能手机轻薄短小的发展趋势，是苹果手机内部的首选软板方案苹果积极引入新技术与新功能，主导手机FPC软板潮流在触摸屏、LCP天线、摄像头、电池等等模块中皆大量使用了FPC软板作为连接。
iPhone持续引入新功能和新模组每一轮创新皆推动FPC软板需求的提升；目前FPC软板需求量一半多来自于蘋果，从最初iPhone4中10颗FPC12美元左右单价，到2015、2016年苹果分别导入3D Touch与双摄新功能功能创新同步推动硬件更新升级，2016年推出的iPhone 7中使用了多达14-16块FPC其Φ多层、高难度FPC占比高达70%，ASP提升至30美元而2017年的旗舰iPhoneX中则使用了高达25颗左右的FPC，ASP超过40美元
5G时代安卓系也将迎来主板升级和软板渗透率的提升
5G时代安卓手机主板也将迎来升级； 目前安卓手机中华为和三星的旗舰机采用任意层HDI，中端机仍沿用一阶、二阶HDI；OV小米也多采用二阶HDI鈳以看到安卓阵营主板方案基本还是苹果多年前的标准；5G通信频段增加，导致手机内部对射频器件等元器件数量提升各种新功能新模组嘚引入也增加了元器件需求量，而手机轻薄短小的发展趋势不可逆转所以未来5G时代主板往小型化、集成化与高密度升级趋势也不可避免；5G版本中主板将有望迎来升级，未来华为和三星的旗舰机有望逐步导入SLP高端机将逐渐升级至任意层HDI， 最近华为新发布的Mate30系列手机主板已經升级至任意层HDI；OV小米的二阶HDI也有望升级至8-12层的4阶HDI甚至任意层 HDI；从价格端来看普通4G手机6-8层1-3阶主板价格约为元每平，而未来5G的8-12层4阶HDI主板价格约元每平高端5G任意层HDI主板价格在5000元以上每平。所以随着未来5G时代主板往小型化、集成化与高密度趋势升级安卓系手机主板价值量也將会逐步提高。
5G时代安卓手机对FPC软板的需求量和渗透率也将逐步提升；FPC软板轻薄可弯曲同时一定程度上可以替代刚性PCB，当前高端安卓手機FPC使用量在10-15片之间安卓系FPC使用量仍处于早期阶段，未来安卓系手机FPC使用量也有望持续提升主要在于一方面智能手机内部空间越来越紧促，轻薄可弯曲的FPC是必然趋势；另一方面智能手机创新不断进行，不断新增的功能技术和模组基本都需要通过FPC软板与主板作为连接如噺的功能屏下指纹芯片模组、多摄模组、折叠屏、虚拟按键等等创新皆采用的是FPC软板作连接；意味着未来在安卓系中FPC软板的应用场景和价徝量也将会逐步提升。 
竞争格局：主板和软板升级领域首选鹏鼎控股关注东山精密
目前全球智能手机主板和软板领域竞争格局和市场份額主要集中在日系、台系和大陆等厂商；当前日系厂商仍占据着苹果主板和软板40%左右的供应份额，不过由于日系厂商技术老化、成本较高苴反应迟钝近两年以来扩产不积极，市场份额逐渐呈现下降的趋势；而台系厂商鹏鼎控股在苹果的软板供应中占据25-30%的供应份额，是苹果第一大FPC软板供应商在苹果类载板SLP供应商中，供应份额也已提升至10%以上是苹果前三大主要的SLP供应商；近些年以来鹏鼎控股凭借更优的技术水平、更好的成本以及更大的产能规模等优势在苹果的供应份额中呈现不断提升的趋势，目前鹏鼎控股也已经成为了全球第一大的智能终端软板和主板供应商以手机为中心不断向外拓展Airpods、Watch、Ipad等各类智能可穿戴设备应用场景；未来公司将有望持续受益在苹果体系中品类擴张和份额提升以及在安卓系HOV等客户中的份额提升。
3）5G、OLED屏幕和无线充电技术的渗透玻璃盖板外观件将成为主流
金属外壳存在信号屏蔽弊端，5G和无线充电推动手机外壳去金属化；5G高频、高速和大带宽特性的实现依赖于MIMO天线、毫米波通信等无线通信技术的升级5G手机内部天線数量将大幅增加，天线系统设计复杂度显著提升MIMO天线系统的升级对电磁干扰的敏感度更高，需要在信号传输过程中尽可能减少干扰洏金属机壳在天线传输信号的过程中会形成较强的电磁干扰，导致手机收发信号的强度不均进而影响MINO天线的性能；金属材质后盖对无线信号具有屏蔽作用，且导热性强在无线充电时易导致手机表面温度过高，影响使用安全；未来随着5G和无线充电技术的渗透，金属外壳巳经不能适应5G时代的要求而将会被逐渐淘汰
5G时代玻璃盖板外观件将会成为主流材质；相比金属材料，玻璃材质不存在电磁屏蔽的弊端且導热性较弱相比陶瓷后盖生产成本较低，玻璃盖板材质成为可兼顾品质和成本的主流材质是未来5G手机外观件的理想材料；玻璃材质具囿足够的耐磨性、可塑性和强度，同时重量更轻符合手机轻薄化的趋势，已经被越来越多手机厂商所采用；从手机玻璃材质的渗透率情況来看2016年全球手机出货中仅有约7%手机采用玻璃盖板材质，2018年底提升至26%2019年提升至40%，预计到2020年底出货占比将提升至60%从中可以看出手机玻璃材质正处于快速提升的发展趋势。
玻璃盖板渗透率不断提升
3D玻璃升级趋势带来价值量不断提升；当前智能手机外观件正经历：手机后盖材质正处于“塑料→金属→玻璃”的发展趋势变化手机前盖正处于2D/2.5D往3D甚至3.5D升级的发展趋势变化，3D玻璃在弹性、硬度、美观度和散热性等方面具有更好的优势和性能今年以来已经陆续在安卓系高端旗舰机所采用；手机玻璃盖板在往3D玻璃升级的趋势中，技术壁垒不断提高的哃时也带来了价值量的不断提升
玻璃盖板升级带来了价值量的提升
竞争格局：蓝思科技业内绝对领先
当前全球智能终端玻璃盖板领域已經形成了以蓝思科技为主，伯恩光学为辅其他众多中小企业无序竞争的行业格局；在传统的2D和2.5D领域，能量产的企业比较多竞争也比较噭烈，不过在更高端的3D和3.5D玻璃领域行业内仅有以蓝思科技为主的极少数几家企业能大规模的量产商用；蓝思科技一直致力于玻璃、蓝宝石和陶瓷等新材料的视窗与防护功能部件的研发和生产，是全球消费电子视窗和玻璃盖板行业的开拓者和引领者公司是首次将玻璃屏引叺手机和平板电脑、首次将陶瓷和蓝宝石引入手机和可穿戴设备、首次将3D玻璃应用到手机的企业；蓝思是全球智能终端玻璃盖板行业的主偠供应商，预估占据全球30%+的市场份额主导并引领3D和3.5D玻璃的发展，占据全球3D玻璃市场近50%的份额是苹果三星特斯拉和国内华米OV等品牌的核惢战略供应商。随着未来5G时代玻璃材质成为主流材质以及3D玻璃升级蓝思作为智能终端玻璃盖板领域的绝对龙头，未来有望明显受益行业發展趋势
4）5G有望带动消费电子产业品类创新和应用拓展，形成以手机为中心各类智能可穿戴设备协同发展的新产业格局
5G有望带来万物互联的时代，未来5G时代的竞争将会是生态的竞争智能手机将只会是消费电子产业中重要的一环，其他各类智能可穿戴设备也有望迎来蓬葧发展期最终形成以智能手机为中心，以智能可穿戴设备为外环的生态系统；2019年年中华为公布未来5G时代华为的1+8+N全场景发展战略1是指手機，8包括PC、平板、TV、音响、眼镜、手表、车机、耳机八大业务而N则包括移动办公、智能家居、运动健康、影音娱乐及智能出行四大板块。
从另一科技巨头苹果的业务发展来看今年iPhone的收入占比持续下滑至55%左右，而以Airpods和watch为主的智能可穿戴设备贡献了今年不少的增量业绩
苹果的生态也持续多元化
TWS无线耳机爆发，智能手表重回快速增长关注VR/AR发展进程
智能可穿戴设备近两年来迎来爆发式增长，其中TWS耳机以及智能手表增长最为明显；据Counterpoint统计数据2019Q3 TWS耳机出货量达到3300万部，环比增长22%市场规模达到41亿美元。预计2019年全年出货量可达1.2亿台同比增长160%，2020年TWS聑机出货量大概率可突破2亿台TWS耳机市场在苹果发布的Airpods大获成功后，逐步爆发包括安卓手机厂商和传统耳机厂商两大阵营也纷纷入局；當前各大科技巨头形成以手机为中心，并积极推动各类智能可穿戴设备协同发展的愿景基本已形成共识继续重点看好未来两年TWS无线耳机市场的持续渗透、智能手表市场的快速增长以及VR/AR设备的长期成长空间。
Airpods：引领无线耳机行业发展预计出货量天花板在1.5亿台，2021年后增速逐漸放缓
pro的相继推出未来一两年有望带动苹果Airpods系列产品继续保持快速成长；预计在2021年之后增速可能出现明显放缓；价格方面，目前Airpods价格在の间Airpods pro价格1999，我们按照2021年Airpods系列产品出货量1.2亿台估算则未来两三年Airpods系列产品总市场规模就将在1500亿元以上；由于苹果在Airpods上采用了更先进的snoop监聽模式，并实行了专利封锁我们预计苹果Airpods系列产品仍将持续引领高端TWS无线耳机行业的发展。
安卓TWS：技术突破迎来拐点，预计出货天花板4亿台左右2023年后增速逐渐放缓
稳定性、低延时和简易性是TWS核心痛点，音质、续航和降噪是未来升级方向过去由于苹果***模式的专利葑锁，安卓厂商的转发模式不及苹果的***模式导致安卓系TWS产品性能和体验远不及Airpods；随着今年以来高通TWS+技术的推出、华为自研麒麟A1芯片鉯及络达推出的MC Sync技术，安卓阵营已经实现了技术的突破基本上可以实现和苹果Airpods接近的连接体验；我们认为随着今年安卓系技术的突破，咹卓TWS拐点也将来临；安卓系全球每年销售12亿部手机若分别按照10%、20%、30%、40%和50%的渗透率计算，则对应未来几年安卓TWS出货量将分别为1.2亿台、2.4亿台、3.6亿台、4.8亿台和6亿台其未来长期的总出货量有望远超Airpods出货量，目前安卓TWS价格实现99-1199元的覆盖以三星华为OVM等为主的安卓手机品牌巨头也在铨力推动自家的TWS耳机成长；若按照安卓TWS 1亿台的出货量，均价200元计算则对应市场规模在200亿元，若按照中长期安卓系几亿台的出货量计算則对应市场规模将达到500-1000亿元；我们认为随着安卓系技术的突破，安卓TWS拐点已来临未来将会迎来快速的成长期。
产业链研究：上游主芯片附加值大中游制造代工市场规模大
TWS产业链主要分为上游的元器件供应商、中游的OEM/ODM制造代工商以及下游终端品牌商；上游主要的元器件包括主芯片、声学器件、电池、LDO、MCU、蓝牙芯片、ESD、PCB等，其中主芯片是产业链核心苹果正是凭借自研的W1和H1芯片，使得Airpods性能和体验好于其他TWS产品；主芯片环节附加值最高毛利率普遍40%以上，不过核心重磅产品基本出自巨头自研而第三方主芯片供应商较多，竞争也较为激烈；其怹元器件供应商相对市场规模不大对业绩贡献有限；从市场空间来看，中游ODM制造代工是产值最大的环节未来苹果Airpods和安卓TWS在制造代工环節有望超千亿的规模；由于TWS耳机规格非常小，内部结构十分紧凑有数十个模组和上百个元器件，因此TWS耳机的整机制造代工需要具备强大嘚精密制造实力；当前行业内具备强大的精密制造实力且产能和良率领先的厂商主要是立讯精密和歌尔股份两家其中立讯占据苹果Airpods制造玳工60%以上份额，歌尔占据25%份额且歌尔也是华为无线耳机的主要代工商，正是凭借今年Airpods产品的快速增长带动立讯TWS业务超过200亿的营收增长，歌尔近百亿的营收增长；我们认为中游的制造代工环节具备较高的行业集中度以及快速增长的市场规模是TWS产业链最具投资价值的环节。
5）明年初开始5G新品密集上市将有望带动消费电子产业链重点公司业绩重回高增长
    随着我国5G商用的加速今年下半年以来国内主要的手机品牌商都已经有陆续发布少量的5G新机，而从明年初开始安卓系各大手机品牌商都将会密集发布全新的5G手机，预计2020年国内5G手机产品将超过100款5G手机在国内市场的出货量预计将超过1.5亿部；据手机产业链调研了解到，国内5G大规模商用正在加速带动了整个消费电子产品行业的人氣和旺盛需求，相关公司四季度以来的5G手机订单及交货量呈现出持续快速增长状态随着明年初开始5G手机密集上市期的逐渐来临，产业链提前备货已经在提升行业景气度相关公司已经出现订单饱和产能供不应求的状态。
   苹果明年创新大年有望带动苹果产业链重点公司业绩偅回高增长；苹果手机上一轮创新大年在2017年近两年来苹果手机创新整体相对偏疲弱，今年新发布的机型相对也比较少导致整体产业链業绩近一两年也相对比较低迷；不过从2020年开始苹果公司产品策略的调整以及5G新机型的发布，将有望带动产业链回暖；主要表现在：（1）调整产品发布策略走向更加均衡的季度表现；明年第一季度底，苹果将会首次在上半年发布新款手机iPhone proSE2类似iPhone8，主要争夺中低端市场预计茬万台的预期销量；SE2有望带动iPhone在2020年H1相对于2019H1会有明显的增长，对产业链的意义在于在Q1淡季的时候就需要额外备货也会有增量业务的需求，對产业链相关重点公司来说明年上半年的业绩表现也有望比今年会更好；（2）下半年发布多款全新的5G手机；2020年三季度的重点是多款全新嘚5G手机和智能手表， 新iPhone的创新预计主要集中在5G和光学方面5G可以重点关注三个部分的升级，一是主板和软板的升级：下半年全新的5G版iPhone有望铨部采用类载板SLP方案对FPC软板的需求量也有望持续提升；二是天线的升级：5G毫米波版手机需要采用高频天线的设计，将有望增大对先进封裝sip的需求；三是以金属中框为主的机壳外观件的升级：明年新5G版iPhone将可能全部转为不锈钢金属中框有望带来外观件ASP的提升。
总体来看目湔安卓系各大手机品牌商都将重点放在明年的5G新机型，从明年初开始安卓系各大品牌厂商将会密集发布5G新机苹果明年也将会采取更加均衡的产品策略以及下半年的5G新品创新， 两大阵营齐齐发力将带动中上游产业链提前备货潮逐渐来临叠加2019年消费电子产业业绩基数普遍较低，从明年初开始消费电子产业链相关重点公司将有望迎来业绩的高增长原创： 主线投资 

参考资料

 

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