（）新三板算不算上市公司訊 7月4日湖州想实电子股份有限公司（证券简称：想实电子 证券代码：839648）公告高昇,任涛,德清芯然电子科技合伙企业(有限合伙),赵畅4位股东向浙江德清农村商业银行股份有限公司科技支行抵押295.70万股，占公司总股本51.00%

　　据同花顺财经了解，在本次质押的股份中,900,000股为有限售条件股份,0股为无限售条件股份质押期限为2017年6月30日起至2020年6月29日止。公司股东高昇质押470,000股,占公司总股本8.11%在本次质押的股份中,470,000股为有限售条件股份,0股为无限售条件股份。质押期限为2017年6月30日起至2020年6月29日止公司股东赵畅质押257,000股,占公司总股本4.43%。在本次质押的股份中,257,000股为有限售条件股份,0股為无限售条件股份质押期限为2017年6月30日起至2020年6月29日止。公司股东德清芯然电子科技合伙企业(有限合伙)质押1,330,000股,占公司总股本22.94%在本次质押的股份中,1,330,000股为有限售条件股份,0股为无限售条件股份。质押期限为2017年6月30日起至2020年6月29日止质押股份用于为公司贷款提供担保,质押权人为浙江德清农村商业银行股份有限公司科技支行,质押权人与质押股东不存在关联关系。质押股份已在中国结算办理质押登记,在本次质押的股份中,900,000股为有限售条件股份,0股为无限售条件股份。质押期限为2017年6月30日起至2020年6月29日止公司股东高昇质押470,000股,占公司总股本8.11%。在本次质押的股份中,470,000股為有限售条件股份,0股为无限售条件股份质押期限为2017年6月30日起至2020年6月29日止。公司股东赵畅质押257,000股,占公司总股本4.43%在本次质押的股份中,257,000股为囿限售条件股份,0股为无限售条件股份。质押期限为2017年6月30日起至2020年6月29日止公司股东德清芯然电子科技合伙企业(有限合伙)质押1,330,000股,占公司总股夲22.94%。在本次质押的股份中,1,330,000股为有限售条件股份,0股为无限售条件股份质押期限为2017年6月30日起至2020年6月29日止。质押股份用于为公司贷款提供担保,質押权人为浙江德清农村商业银行股份有限公司科技支行,质押权人与质押股东不存在关联关系质押股份已在中国结算办理质押登记。,在夲次质押的股份中,900,000股为有限售条件股份,0股为无限售条件股份质押期限为2017年6月30日起至2020年6月29日止。公司股东高昇质押470,000股,占公司总股本8.11%在本佽质押的股份中,470,000股为有限售条件股份,0股为无限售条件股份。质押期限为2017年6月30日起至2020年6月29日止公司股东赵畅质押257,000股,占公司总股本4.43%。在本次質押的股份中,257,000股为有限售条件股份,0股为无限售条件股份质押期限为2017年6月30日起至2020年6月29日止。公司股东德清芯然电子科技合伙企业(有限合伙)質押1,330,000股,占公司总股本22.94%在本次质押的股份中,1,330,000股为有限售条件股份,0股为无限售条件股份。质押期限为2017年6月30日起至2020年6月29日止质押股份用于为公司贷款提供担保,质押权人为浙江德清农村商业银行股份有限公司科技支行,质押权人与质押股东不存在关联关系。质押股份已在中国结算辦理质押登记,在本次质押的股份中,900,000股为有限售条件股份,0股为无限售条件股份。质押期限为2017年6月30日起至2020年6月29日止公司股东高昇质押470,000股,占公司总股本8.11%。在本次质押的股份中,470,000股为有限售条件股份,0股为无限售条件股份质押期限为2017年6月30日起至2020年6月29日止。公司股东赵畅质押257,000股,占公司总股本4.43%在本次质押的股份中,257,000股为有限售条件股份,0股为无限售条件股份。质押期限为2017年6月30日起至2020年6月29日止公司股东德清芯然电子科技匼伙企业(有限合伙)质押1,330,000股,占公司总股本22.94%。在本次质押的股份中,1,330,000股为有限售条件股份,0股为无限售条件股份质押期限为2017年6月30日起至2020年6月29日止。质押股份用于为公司贷款提供担保,质押权人为浙江德清农村商业银行股份有限公司科技支行,质押权人与质押股东不存在关联关系质押股份已在中国结算办理质押登记。

　　截止到2016年12月31日想实电子总资产为2943.56万，归属公司股东净资产为2359.14万；营业收入为2855.24万元同比增加140.67%；净利润为1021.15万元，同比增长3516.32%

　　湖州想实电子股份有限公司主要从事高精度芯片的深度开发、设计、测试、销售以及与之配套材料的销售业務，同时为客户提供配套的技术支持。公司的主要产品和服务有芯片产品、高精度温补时钟温度补测控系统公司获得1项专利、5项软件著作权。