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一般来说SMT贴片后，是波峰焊和回流焊顺序也称为回流焊，单单做SMT的波峰焊和回流焊顺序比较简单如果偠做到技术员的话，必须同时懂得贴片机技术和波峰焊和回流焊顺序的温度设定技术

回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫“回流焊”因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接，回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区

将熔化的软钎焊料（铅锡合金）经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有え器件的印制板通过焊料波实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊和回流焊顺序机主要是由运输带助焊剂添加区，预热区和波锡炉组成其主要材料是焊锡条

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1.波峰焊和回流焊顺序是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接

2.工艺不同：波峰焊和回流焊顺序要先喷助焊剂，再经过预热焊接，冷却区回流焊时，pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊和回流焊顺序时pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

3.回流焊适用于贴片电子元器件波峰焊和回流焊顺序适用于插脚电子元器件。