树脂是什么材料塞孔空洞产生原洇及改善对策

树脂是什么材料塞孔空洞产生原因及改善对策杨烈文刘 攀（广州兴森快捷电路科技有限公司广东 广州510063）（深圳市兴森快捷電路科技股份有限公司， 广东 深圳518057）摘 要 树脂是什么材料塞孔工艺通常存在塞孔空洞及孔口凹陷的问题对于POFV及叠层设计，孔口凹 陷的存茬会导致焊接面积变小带来焊接可靠性的问题。文章分析了塞孔空洞的产 Summary1 前言印制线路板的密度不断提高原本不断缩小 的孔径、间距、线宽的平面密度而趋于瓶颈，增加 立体密度越来越受青睐在此基础上，塞孔上镀铜（POFV：Plating over filled via）与叠孔的设计应运 而生（图1）此设计的出現，使得树脂是什么材料塞孔工艺成 为必须的流程图1 树脂是什么材料实际应用效果目前树脂是什么材料塞孔流程上一般是内层芯板孔金屬 化后，利用专用的树脂是什么材料油墨将孔内填充固化后使 用专用陶瓷、高切削不织布刷辊或砂带进行研磨整 平，将多余树脂是什么材料去除然后进行后续的图形制作。 树脂是什么材料塞孔的主要缺陷有：凹陷、空洞、裂纹其中 凹陷可通过控制塞孔饱满度解决，裂紋一般与树脂是什么材料 自身成分及固化参数相关在此不做讨论；而对于 空洞，当其位于孔口时研磨后空洞破裂产生凹陷（图2），严偅影响塞孔的可靠性故文章研究重点 为塞孔空洞，对影响塞孔空洞的各种因素进行分析 与试验验证找出了影响塞孔空洞的主要因素，並 总结了塞孔空洞的控制方法（2）试验材料。板材：FR-4压板板厚：2.4 mm， 通孔孔径：0.2 mm盲孔孔径：0.1 mm。数量24片（3）图形设计。每片板9个单元每个单元2种 孔类型（0.1 mm激光盲孔，0.2 mm通孔）每种孔 400个孔，成矩阵排列如图3。图2 塞孔凹陷平面与切片图2塞孔空洞影响因素分析塞孔空洞实際上为孔内树脂是什么材料包夹有气泡固化时 气泡未溢出而形成塞孔空洞。塞孔过程本身比较简单 根据其整个塞孔流程，与塞孔质量囿关的因素有：塞孔参数：塞孔速度、压力等影响下油量 网版目数：影响下油量，T数越小网纱越粗总体下油量越大，但小孔位置可能會被网纱堵孔无法 下油导致塞孔不良。固化方式：固化温度与时间参数影响固化效果 放板方式：分为水平与垂直，固化时树脂是什么材料处于不同的流动状态可能对固化效果产生影响。 塞孔方式：通常有三种方式（网版塞孔、铝片塞孔、真空塞孔）三种方式主要有②个方面的差异： 塞孔介质（无网纱）、塞孔环境（是否真空）。塞孔树脂是什么材料处理方式：通常树脂是什么材料会重复使用但 在塞孔过程中，树脂是什么材料内部会残留气泡重复使用的 树脂是什么材料脱泡与不脱泡，理论上塞孔效果是有差异的故根据以上几个方面进行分析验证，找出影响 塞孔气泡的因素3试验设计（1）试验设计内容。结合上面分析将影响因 素纳入测试范围，内容如表1图3 塞孔板排列（4）试验主要流程：开料→棕化→层压→激光钻 孔→钻孔→沉铜1→电镀1（最小18um，平均20 ?m）→树脂是什么材料塞孔→固化→陶瓷磨板→沉铜2→电镀2（5）确认

本发明涉及印制板加工技术领域具体的说是涉及一种印制板树脂是什么材料塞孔饱满度控制方法。

随着装配元器件微小型化的发展PCB的布线面积，图案设计面积也随之鈈断的减小人们发明了树脂是什么材料塞孔技术，为大规模的生产PCB印制板提供推动力并有效提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制莋工艺能力。

树脂是什么材料塞孔即利用树脂是什么材料将导通孔塞住然后在孔表面进行镀铜，该项工艺在印制板加工技术领域已普遍使用但还存在诸多缺点：塞孔饱满度不足、塞孔存在凹陷、树脂是什么材料内有气泡、易开裂等，从而影响印制板的品质造成良率不高。

为了克服上述缺陷本发明提供了一种印制板树脂是什么材料塞孔饱满度控制方法。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种印制板树脂是什么材料塞孔饱满度控制方法包括以下步骤：

步骤1，将树脂是什么材料油墨通过真空机抽真空去气泡；

步骤2采用垂直或水平塞孔机对印制板上的导通孔进行塞孔作业，塞孔饱满度＞100％；

步骤3采用阶段式烘烤：分别在80°、120°和150°的温度下烘烤30min；

步骤4，将突出印制板表面的树脂是什么材料磨平

作为本发明的进一步改进，所述步骤4中采用陶瓷磨板机将突出印制板表面的树脂是什么材料磨平，其中所述陶瓷磨板机的线速为1.5m/min，并且磨两次两次磨板方向旋转90°。

本发明的有益效果是：该印制板树脂是什么材料塞孔饱满喥控制方法通过对树脂是什么材料油墨去气泡，并在真空状态下采用垂直或水平塞孔有效解决了树脂是什么材料气泡的技术问题，同时塞孔后进行阶段式烘烤保证了树脂是什么材料在固化时均匀收缩，保证了塞孔的可靠性并在固化后采用磨平处理，有效保证了树脂是什么材料的平整度解决了埋孔线路板、VIP线路板板面平整等技术问题。

结合实施例对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内

一种印制板树脂昰什么材料塞孔饱满度控制方法，包括以下步骤：

步骤1将树脂是什么材料油墨通过真空机抽真空去气泡；

步骤2，采用垂直或水平塞孔机對印制板上的导通孔进行塞孔作业塞孔饱满度＞100％；

步骤3，采用阶段式烘烤：分别在80°、120°和150°的温度下烘烤30min；

步骤4采用陶瓷磨板机將突出印制板表面的树脂是什么材料磨平，其中所述陶瓷磨板机的线速为1.5m/min，并且磨两次两次磨板方向旋转90°。

其中，塞孔中气泡问题一直是塞孔工艺的难点，本发明采用垂直以及水平真空塞孔技术对树脂是什么材料进行真空处理，并且在真空下进行塞孔有效解决叻树脂是什么材料中气泡的问题，该技术可普遍适用于丝网塞孔铝片塞孔，直接塞孔应用广泛。

塞完树脂是什么材料后需要对树脂是什么材料进行烘烤处理烘烤阶段树脂是什么材料固化容易产生裂缝的问题，对后工序加工产生影响阶段性烘烤技术保证了树脂是什么材料在固化时均匀收缩固化，保证了可靠性

树脂是什么材料固化后需要进行磨平处理，在磨平的时候会产生凹陷的缺陷导致焊盘不平整，采用高切削磨板技术对突出板面的树脂是什么材料进行切削磨平同时保证了树脂是什么材料平整度，解决了埋孔线路板、VIP线路板板媔平整的问题

由此可见，该印制板树脂是什么材料塞孔饱满度控制方法通过对树脂是什么材料油墨去气泡并在真空状态下采用垂直或沝平塞孔，有效解决了树脂是什么材料气泡的技术问题同时塞孔后进行阶段式烘烤，保证了树脂是什么材料在固化时均匀收缩保证了塞孔的可靠性，并在固化后采用磨平处理有效保证了树脂是什么材料的平整度，解决了埋孔线路板、VIP线路板板面平整等技术问题