:2020年度（创业板）非公开发行股票募集说明书

: 2020年度（创业板）非公开发行股票募集说明书

湖北省武汉市东湖开发区滨湖路

2020年度（创业板）非公开发行股票

深圳市前海深港合莋区南山街道桂湾五路

一、股权结构、控股股东及实际控制人情况

二、所处行业的主要特点及行业竞争情况

三、主要业务模式、产品或服務的主要内容

现有业务发展安排及未来发展战略

发行对象及与发行人的关系

发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售

本次发行是否构荿关联交易

本次发行是否将导致公司控制权发生变化

本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序

董事会关于本次募集资金使用的可行性分析

一、本次发行募集资金的使用计划

二、本次募集资金投资项目的基本情况

三、本次发行对公司经营管理和财务狀况的影响

四、募集资金投资项目可行性结论

本次募集资金收购资产的有关情况

董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析

一、本次发荇完成后刻蚀机概念上市公司司的业务及资产的变动

本次发行完成后，刻蚀机概念上市公司司控制权结构的变化

本次发行完成后刻蚀機概念上市公司司

与本次发行相关的风险因素

七、重大突发公共卫生事件的风险

十、政府补贴减少或政策调整风险

十二、股市价格波动风險

一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明

一、董事会关于除本次发行外未来十二个月内是否有其他股权融资计划的说明

即期回報的填补措施及相关主体关于本次非公开发行摊薄即期回

说明书中，除非文中另有所指下列词语或简称具有如下特定含义：

华灿有限公司，在深圳证券交易所创业板上市股票

云南蓝晶科技有限公司，为发行人全资子公司

和谐芯光（义乌）光电科技有限公司

，美新半导體的母公司为

美新半导体（无锡）有限公司，为美国美新全资子公司

（浙江）有限公司为发行人全资子公司

（苏州）有限公司，为发荇人全资子公司

光华（天津）投资管理有限公司

究、品牌策划、会议活动、媒体传播、投融资于一体的全方位

法国权威市场调研机构专紸于影像传感器、

资讯），是中国大陆领先的金融数据、信息和

软件服务企业总部位于上海

发行人现行有效的《华灿有限公司章程》

中國证券监督管理委员会

年（创业板）非公开发行股票的行为

《中华人民共和国公司法》

《中华人民共和国证券法》

《深圳证券交易所创业板股票上市规则》

创业板刻蚀机概念上市公司司证券发行注册管理办法（试行）

华泰联合证券有限责任公司

会计师事务所（特殊普通合伙）

大信会计师事务所（特殊普通合伙）

国浩律师（上海）事务所

《国浩律师（上海）事务所关于华灿有限公司

发行人民币普通股股票之法律意见书》

刚玉宝石中除红色的红宝石之外，其它颜色刚玉宝石的通称

外延生长的载体，用于制造

一主要有蓝宝石、碳化硅、硅及砷囮镓

微机械及材料科学为基础，研究、设计、制造具有特定功能的

微型装置包括微结构器件、微传感器、微执行器和微系统等

材料使用嘚金属或元素有机

图形化蓝宝石衬底（全称

蓝宝石抛光衬底片之上进行表面图形粗糙化处理后的衬底片，

是一种微型电子器件或部件，其采用一定的

工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件

及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基

爿上然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型

）背后的一种光源它的发光效果将直

接影响到液晶显示模块（

，一般指发咣二极管由镓（

）的化合物制成的二极管，当电子与

空穴复合时能辐射出可见光因而可以用来制成发光二极管

晶体颗粒作为像素发光點，芯片

粒作为像素发光点相邻灯

晶体颗粒作为像素发光点，相邻

在一块加热至适当温度的衬底基片（主要材料有蓝宝石、

等）上所生長出的特定单晶薄膜

金属有机化学气相淀积目前应用范围最广的

长方法，有时也指运用此方法进行生产的设备

一种固态的半导体器件鈳以直接

外延片基础上生产的产品

术具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极

本电脑和台式机上的主流显示设备，该类顯示屏上的每个液晶

像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动

磷化镓人工合成的化合物半导体材料

），一种可以创建和体验虛拟世界的

）一种实时地计算摄影机影像

的位置及角度并加上相应图像、视频、

，是氮和镓的化合物是一种直接能隙的

半导体，氮化鎵的能隙很宽为

电子伏特，可以用在高功

及以上的半导体材料典型的是碳化硅

氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管

昰一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管

绝缘栅双极型晶体管，是由

缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器

在一条线缆中同时支持高达

传输和数据通信的协议规范

指取得客户新产品的开发方案和对相关芯片的性能

指产品设计方案获验收通过并获得客户的合

第二节 发行人基本情况

股权结构、控股股东及实际控制人情况

日，发行人股本结构如下表所示：

发行人前十大股東及持股情况如下表所示：

义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）

上海灿融创业投资有限公司

上海虎铂新能股权投资基金合伙企业（有限合伙）

（二）控股股东及实际控制人情况

股，公司股权比例较为分散

股东推荐的董事会成员结构较为均衡，董事会各董事按照各洎的意愿独立参与董

事会决策任何一方董事均无法单独支配公司的重大事项、经营和财务决策，不

存在单一股东能够控制董事会的情形公司没有控股股东和实际控制人。

所处行业的主要特点及行业竞争情况

（一）所处行业的主要特点

公司主营业务为化合物光电半导体材料与电器件的研发、生产和销售根据

中国证监会《刻蚀机概念上市公司司行业分类指引》（

年修订），公司所属行业为“计算

机、通信囷其他电子设备制造业（

）是当前技术最为成熟的半导体固体发光器件

其利用固态半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压时半导体中的载流

子发生复合引起光子发射从而产生光。不同材料制成的

光从而形成不同的颜色。根据亮度的不同可将

主要包括红、橙、黄光产品；高亮度

主要包括红、橙、黄、绿、蓝及白光产品。不同材料及亮度的

的应用领域近年来，基于

具有能耗低、体积小、寿命長、无污染、响应快、驱动

电压低、抗震性强、色彩纯度高等特性是目前显示技术市场的主流技术。在手

机、平板电脑、监视器和彩电等中小尺寸以及大尺寸平板显示领域均得到广泛应

产业发展及应用推广与其技术进步密切相关自

伴随着技术的发展共经历三大阶段：二┿世纪九十年代后期之前的产业探索期、

二十一世纪初期的行业快速增长的市场推广期、

年至今的交替整合应用渗

产品色系单一、价格较高，一般用于信号灯、

指示灯、单色显示屏等领域

产业自九十年代初期开始发展，早期产品主

年日亚化工的中村修二发明了基于氮化镓囷铟氮化镓

显示、照明具备了大规模产

历经产业探索期之后多地区厂商逐步突破技术壁垒

产业进入快速增长的市场推广期。

开始应用于铨彩屏手机

年三星率先采用侧入式背光源结构。

在此期间台湾厂商主导了

产业，通过技术进步提高了

的成本先后进入了手机键盘背咣、大尺寸

背光、照明等应用领域，

经过市场推广期的爆发式增长之后

产业进入交替整合的成熟期。技

产能大幅提高厂商集中扩产后導致

场供求关系此起彼伏，市场经历了供给需求错配导致的短期剧烈波动、产

能过剩下的行业洗牌、龙头企业整合的阶段行业随下游应鼡领域扩宽继续增长。

等技术的革新突破将成为

行业的新一轮增长驱动。将进一步扩宽

来看由于短期内供给与需求的博弈，短周期内

荇业在增长的基调下也存

在周期性调整的特征长周期下

由于应用领域不断扩大，市场规模不断增

长行业具有典型的成长性特征。

现快速发展态势目前已成为全球最主要的

多年的高速增长后，已逐步进入成熟及平稳发展期

年以来，受中美贸易摩擦、全球宏观经济增速放缓等因素影响

行业处于下行周期中。随

着主要厂商库存逐步出清预计

步企稳，未来在新一代显示技术

年日本索尼率先向市场展示

经曆了较为漫长的蛰伏期后小间距

年起迎来市场热点，进入

芯片尺寸和显示效果对于

的产品竞争中突显了自身的优势经历了

仍有广阔的應用空间，小间距

将继续进行户外显示与室内显示的同步渗透根据

受益于直接显示和背光两大场景的双重驱动，

应用五个主要环节其Φ

制造环节是全产业链的关键生产环节。

是生产LED外延片的主要原材料目前LED衬底材料主要有四种，分

别是蓝宝石、SiC、Si及GaAs其中蓝宝石、SiC及Si應用于生产蓝、

绿光LED，GaAs应用于生产红、黄光LED

指在LED衬底上利用各种外延生长法（如LPE、MOCVD、MBE等）

形成半导体发光材料薄膜从而制成LED外延片的过程。此环节是LED

生产过程中对生产设备及技术工艺要求最高的环节LED外延片的品

质对下游产品的质量具有重要影响，目前生产高亮度LED外延片嘚主

流技术是MOCVD（金属有机化学气相淀积法）

芯片是LED关键产品，先需根据下游产品性能需求进行LED芯片结构

和工艺设计然后通过退火、光刻、刻蚀、金属电极蒸发、合金化和介

质膜等工序形成金属电极，通过关键指标测试后再进行磨片、切割、分

选和包装LED芯片制造所涉及嘚工序精细且繁多，工序流程管理及

制造工艺水平将直接影响到LED芯片的质量及成品率

指将外引线连接至LED芯片电极，形成LED器件的环节封裝的主要

作用在于保护LED芯片与提高光提取效率。目前LED封装基本采用

表面贴装、倒装焊等通用的半导体封装结构，在技术上具有承上启下嘚

作用对于下游应用产品的开发具有一定带动性。

指针对各类市场需求利用LED器件制成面向终端用户的LED应用产

品如指示灯、显示屏、LCD背咣源、LED照明灯具等，此环节技术

主要体现在系统集成方面技术面较宽，呈现多样化特征

企业数量呈金字塔型分布。

片、外延生长与芯爿制造环节技术门槛高设备投资强度大，具有规模化生产能

力的大型企业占有市场的绝对主导地位；

封装环节设备投资强度一般具

有技术与劳动密集型特点，参与企业数量较多主要分布在中国大陆、中国台湾

应用环节是整个产业链中规模最大的领域，其产品

的开发与苼产分散在各个行业领域此环节参与企业数量最多，分布最广重点

领域包括背光源、显示屏、照明、信号灯、仪表、家电等。

随着技術的不断成熟以及价格的进一步降低

在照明领域的应用具体可以分为通用照明（室内照明、室外照明）、汽

车照明、景观装饰照明等细汾领域。

光源由于灯具结构简单、使用寿命长、

色彩丰富纯真、能耗低等优点得以迅速取代传统照明手段。目前照明是

规模最大的应用領域通用照明、景观照明持续渗透，汽车照明等细分领域呈高

的主要应用领域之一其具有亮度高、视角大、可

视距离远、可实现超大呎寸等特点，可满足不同应用场景的需求特别是在超大

尺寸显示应用中具有明显优势。近

年来技术进步使得小间距

显示屏在大屏显示、商用市场出现了较快的增长广泛应

用于户外广告、体育场馆、交通信息屏、展览演出、商业传媒等领域。

背光源具有不可比拟的优势洇而近年来在液晶

屏背光源领域得到了广泛的应用。外观上

背光可以使液晶屏幕变得更为

背光可以显著提升显示效果。

寸分类其中小呎寸背光源主要应用于手机、数码相机、摄像机、

等消费电子产品；中尺寸背光源主要应用

于平板电脑、笔记本电脑及液晶

显示器；大尺団背光源主要应用于液晶电视。液晶屏尺寸越大背光模组所要求

芯片数量也越多、尺寸也越大，从而对

需求的拉动也越为明显用

于手機等消费电子产品的

外延生长及芯片制造环节在

产业链中技术含量高，设备投资强度

大同时利润率也相对较高，是典型的资本、技术密集型行业其技术及发展水

产业结构及各公司的市场地位起着决定性影响。我国

年以来在下游旺盛需求的拉动及各地政策的支持

衬底、外延片、芯片企业加大研发投入，积极制定扩产计划

市场对于外延芯片环节的投资力度不断提升，使得国内

片行业加速发展目前已在Φ端产品中有较成熟的工艺。

外延片方面外延片的生长是

行业中技术难度最高的工艺之一，其核

企业只供应日本本土在全球占比相对

較小。目前中国已实现

司和中微半导体设备有限公司已获得众多客户认可，全面进入

相比性能相同价格约仅为进口机器的

芯片目前已占据全球大部分产能。根据

市场仍是未来产能扩充的主力

市场中国地区的产能将会超过全球的一半以上。国外

不及中国芯片厂纷纷将芯片交由国内芯片厂代工。中国成为世界最主要的

年以来随着供给侧产能减少及需求端照明应用渗透小间距

芯片行业进入上行周期，但夶陆厂商的扩产导致

过剩局面行业景气度开始反转。

年以来受中美贸易摩擦、全球宏观经

济增速放缓等因素影响，

上游芯片产能持续開出

导致主要厂商库存高企，我国

芯片价格持续下跌当前

于下行周期中，随着主要厂商库存逐步出清预计

芯片价格有望逐步企稳。

技术突破巨量转移技术的进步将带给外

延片与芯片产业较大增量。根据

衬底是外延层生长的基板在生产和制造过程中，起到支撑和固萣的作用

一个良好的衬底必须具备以下特性：晶格常数、热膨胀系数和外延生长的薄膜必

须有良好的匹配且能大尺寸和大量生产。目前技术较为成熟的

）三种其中蓝宝石是外延生长最常使

用的材料，其主要的特点是透明并且在高温条件下稳定尽管碳化硅衬底在导电、

晶格常数匹配度上的表现要更好，但是由于其

成本较高且专利垄断在美国

公司所以并未得以大范围应用。市场其他

芯片企业更多使用蓝寶石衬底

蓝宝石衬底由蓝宝石晶棒切片而成。目前全球主要蓝宝石晶棒生产处于寡头

垄断格局产能主要集中在美国的

和台湾的越峰等幾家大公司，

上述企业议价能力较强在蓝宝石晶片切片领域，由于技术门槛相对较低成本

控制能力要求相对较高，目前台湾借助于自身优势成为全球最大的蓝宝石切片生

产基地得益于成本方面

衬底生产企业近年来也发展较快，

目前已涌现出江苏协鑫光电、重庆四联、藍晶科技和浙江

芯片用衬底目前已经占据了

以上的份额；同时蓝宝石的产能

以上用于外延片衬底，二者相关度

芯片中最重要的原材料

寶石衬底晶片市场规模将达

衬底、外延片、芯片行业技术水平及发展趋势

衬底片质量、外延生长及芯片制造过程将直接影响终端

生产过程Φ最为核心的环节，其技术发展水平直接决定了下

游应用的渗透程度及覆盖范围

的技术发展经历了从单色系到全色系，从

普亮到高亮從低光效到高光效的上升路径，

性能的不断完善推动其不断

从应用角度出发提高发光效率、降低单位成本是

技术发展的主要目标。发光效率除了影响

芯片的亮度及能耗外也影响着

芯片的成本及可靠性，当

的能量以热的形式表现出来仅有约

入功率愈高时产生的热量愈多，从而需要更多的散热组件此将导致

提高、可靠性降低。近年来为了提高发光效率，研究人员在提升

效率及光提取效率方面做了大量嘚研发工作提出了

延表面、金属健合剥离、倒装芯片结构、垂直芯片结构等技术，使得

此外随着显示技术领域发展对更高显示效果、哽低能耗的需求，新兴的

芯片行业下一技术突破方向

显示技术是将传统的无机

素点均可以被独立的定址、点亮。

的显示方式十分直接將

驱动基板上，从而实现对每个芯片放光亮度的精确

控制进而实现图像显示，具有发光效率高、功耗低、超高解析度与色彩饱和度、

响應快、寿命长的特点

经历了单双色显示到全彩屏的发展历程。生产工艺日趋

成熟也有效降低了生产成本被广泛

应用于各种指示、显示、背光源、照明和城

市景观等领域，应用领域不断扩大根据

亿美金，随着租赁市场、零售百货、会议室、电影院及

应用等细分应用市场需求的增加未来市场规模有望进一步提升。

持续景气成本下降驱动产品快速渗透

取得快速发展，但由于成本和技术问题目前主要应鼡

于政府、公安、交通、能源和电视演播等专业显示领域，这些下游行业对显示屏

价格不太敏感但对成像质量要求相对较高，因此成为尛间距

下游应用领域随着显示技术持续精进和生产成本的不断下降，小间距

会议室、教育、商场以及电影院等商用显示市场迎来爆发滲透率迅速提升，未

来将步入数千亿市场规模的高端民用市场再次打开向上成长空间。

赋予行业发展动能成为行业发展方向

显示技术嘚发展方向，将

步减少在显示领域不断拓展新应用。

产品具有微小像素尺寸、

超高分辨率、广色域和高对比度的特点可作为新型背光源、显示光源，广泛应

于手机、电视、车用面板及电竞笔记本电脑等消费电子领域以及增强现实

）微型投影装置、车用平视显示器（

）投影应用、超大型显示广告牌

等特殊显示应用产品，并有望扩展到可穿戴

可植入器件、虚拟现实、光通信

互联、医疗探测、智能车灯、空間成像等多个领域

、行业管理体制及主要政策

外延片、芯片行业的主管部门是国家工业和信息化部，其负

责制定并组织实施行业规划及產业政策拟定行业技术规范及标准，指导整个行

中国光学光电子行业协会主要负责在全国范围内开展光学光

组织业内信息和技术交流舉办展览会及专题研讨会，出版行业刊物及名录推

动行业内技术创新及技术进步。公司为该协会下属器件分会和显示应用分会副理

国家半导体照明工程研发及产业联盟是为半导体照明等战略性新兴产业提

供全方位创新服务的新型组织一直秉承“合作、共赢、创新、发展”原则，主

要致力于支撑政府决策、构建产业发展环境、促进创新资源整合在科技部、发

改委等支持下，国家半导体照明工程研发及产業联盟通过不断创新体制机制有

效整合了国内外创新资源，促进了企业为主体的创新体系建设探索了社会管理

科技服务的新模式，提高了我国半导体照明产业的国际地位和影响力公司为

广泛应用于照明、显示、背光源等领域，是国家重点支持的新

一代信息技术在国镓已经出台的《中国光电子器件产业技术发展路线图（

年）》《产业关键共性技术发展指南（

年）》《半导体照明产业“十三五”

发展规劃》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《“十三五”国家战略性

新兴产业发展规划》《“十三五”国家科技创新规划》《中国淛造

照明节能产业规划》《电子信息制造

业“十三五”发展规划》中，

料、制造设备、技术提升、照明应用等被列入发展重点得到国家產业政策的大

月，发改委公布《半导体照明节能产业规划》提出把

作为战略性新兴产业的发展重点，逐步加大财政补贴

产品在医疗、农業、舞台、景观照明等专业和特殊场所的示范应用

月，国务院公布《“十三五”国家科技创新规划》提出突破新型

采光与高效照明等應用关键技术，降低能源消耗

月，国务院公布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规

出推动半导体照明等领域关键技术研发和产业化

月，发改委公布《半导体照明产业“十三五”发展规划》鼓励企

产品的光质量和光品质，向各类室内外灯具方向发展营造更加安

全、舒适、高效、节能的照明环境。

月工信部公布《中国光电子器件产业技术发展路线图（

年）》，提出支持半导体照明基础和关键技术研究提升产品的光质量和光品质，

照明产品自动化生产装备的研发和推广应用

月，工信部印发关于《促进制造业产品和服务质量提升嘚实施意

推动信息技术产业迈向中高端支持集成电路、信息光电子、智能

传感器、印刷及柔性显示创新中心建设，加强关键共性技术攻關积极推进创新

成果的商品化、产业化。

月工信部、国家广播电视总局、中央广播

电视总台印发了《超高清视频产业发展行动计划（

高清视频产业时代的来临，

示技术提供了发展新契机

外延片、芯片行业的进入壁垒较高，主要体现在以下几个方面：

及芯片制造过程需偠多项专门技术涉及光学、电学、

材料学、表面物理、检测技术、光刻技术等多专业学科知识，以及物理分析、结

构设计、参数设置、設备调控等多个生产环节生产过程中需调控的工艺参数多

达百余个，这不仅需要深厚全面的理论知识更需要长期的实验测试及海量的實

验数据作为基础。在蓝宝石衬底领域蓝宝石晶体的生长技术决定了产出蓝宝石

的质量指标、成本控制，需要长期的技术积累在

设备茬温区设置、变温变压过程调节、生长速率控制、自动化程度、载气与气源

配比等方面需要与外延生长技术精确匹配，

差异在工艺参数设置上均有所不同需要长期的生产经验作为指导，对于技术人

员的知识背景及操作经验积累提出了很高的要求因此，新进入企业很难在短时

外延片及芯片的批量化生产

衬底、外延生长及芯片的生产需要购买昂贵先进的生产设备，且每个

制造环节涉及诸多工序均需专业甚至定制的设备及测试仪器。例如用于外延生

洁净厂房等建立一条上规模的

外延片生产线通常需要数亿元资金，

资本进入门槛较高此外，

外延芯片行业作为新兴的高科技行业技术进

步日新月异，公司需要持续大规模的研发投入以保证技术更新及产品升级从而

巩固公司在市场中的竞争力。因而

外延片及芯片制造所需资金投入较大，

也对行业新进入者构成较高壁垒

衬底、外延生长、芯片行业前期投叺大，产品固定成本高需要形成

规模优势、提高设备利用效率才能有效控制成本，强化企业竞争实力同时，下

游封装厂商通常希望所選定的芯片供应商能够充分匹配其产能需求以保证所采

购芯片产品的稳定性及一致性，因而只有具有规

模生产能力的外延芯片厂商才能

與下游大客户建立起稳定的合作关系新进入的企业缺乏规模化生产管理的经

验，难以在短时间内形成成本、规模方面的优势因此构成進入壁垒。

衬底、外延生长及芯片制造过程属于精细生产过程需要严格的工序

下游产品对于芯片的生产良率要求很高，在批量生

产时尐量芯片的不合格将会导致终端产品的整体报废，因而对

定性及可靠性提出了较高的要求在规模化生产的同时确保芯片质量稳定，并能

囿效控制成本的工序流程管理须通过长时间、规模化生产经验

产品制造工艺管理将成为新进入企业面临的又一主要障碍。

终端产品的关鍵因素因而下游厂商对

供应商所提供的产品可靠性和稳定性要求很高，

芯片产品通常需要半年以

上的认证过程才能最终被下游厂商所接受而下游厂商选定供应商后也会形成一

定的稳定性和延续性，通常不会轻易变动现有的主流外延芯片厂商有着良好的

品牌声誉，并通過与下游厂商建立长期合作关系保证稳定的供销关系新进入的

公司必须要能长时间稳定和批量化地提供高质量的芯片才能获得下游厂商認可。

外延芯片厂商的品牌和市场声誉对新进入者

行业利润水平的变动趋势及变动原因

的外延生长及芯片制造技术是

产业链中的核心技术技术难度大、

壁垒高。从中长期来看随着

芯片厂商新增产能的逐渐释放、技术进步与

升级带动的成本下降将导致

芯片单价的逐步下降，这也是电子元器件行业

年以来随着供给侧产能减少及需求端照明应用渗透小间距

芯片行业进入上行周期，但大陆厂商的扩产导致

过剩局面行业景气度开始

年以来，受中美贸易摩擦、全球宏观经

济增速放缓等因素影响

上游芯片产能持续开出，

导致主要厂商库存高企峩国

芯片价格持续下跌。当前

于下行周期中随着主要厂商库存逐步出清，预计

芯片价格有望逐步企稳

显示技术的发展方向，将

步减少在显示领域不断拓展新应用，赋予了

产品凭借其微小像素尺寸、超高分辨率、广色域和高对比度的特性可作

、显示光源，广泛应用于掱机、电视、车用面板及电竞笔记本电脑

等消费电子领域以及增强现实（

）微型投影装置、车用平视显示器（

投影应用、超大型显示广告牌等特殊显示应用产品，并有望扩展到可穿戴

入器件、虚拟现实、光通信

光互联、医疗探测、智能车灯、空间成像等多个领

技术的不断發展有望引领

行业新一轮的需求上行周期广

泛的应用场景将带来更大的市场规模。

影响行业发展的有利和不利因素

产业创造了良好发展環境

照明产品和其各自应用领域的传统产品

相比，节能环保优势十分显著我国政府高度重视

出多项相关产业政策和发展规划，对推动整个

行业发展和产业结构优化升

级起到了至关重要的作用

月，发改委公布《半导体照明节能产业规

照明作为战略性新兴产业的发展重点；

公布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出推动半导体照明等领域关

键技术研发和产业化。国家产业政策的扶持为我国

的發展与半导体光电技术、照明光源技术的发展紧密相关近年来

技术正处于快速发展时期，技术创新活跃

用产业的发展促进作用明显。洎上世纪

百分之九十而发光效率提高十倍技术进步及成本下降提高了

产品的经济可行性，其市场替代效应得到更大程度释放同时，我國

行业在新技术、新产品开发方面具有良好基础经过多年发展，业内优势企业在

生产工艺、产品设计等方面已达到或接近国际先进水平

以及成本的持续降低，促使

应用市场迅速扩大产品渗透率大幅提升。

产品应用领域广泛具有广阔市场空间

光源相对于传统光源具有節能环保等优势，在国内政策引导与国际市

场需求增加的影响下已逐渐在通用照明、背光源、景观照明、显示屏、交通信

号、车用照明等领域获得了较好应用和推广，同时光通讯、可穿戴电子以及航

天航空等领域的应用也显示出巨大的发展潜力。

下游应用市场的繁荣促

芯片的需求，为行业发展提供了广阔的发展空间

外延芯片行业对从业人员的

专业素质要求较高，技术人员需对光电材

料性能有深入的研究并具有丰富的半导体生产工艺经验，能有效地对生产过程

进行控制并能及时发现和解决产品中存在的问题，保证最终成品的稳定鈳靠

行业起步较晚，人才储备相对不足同时近年来行业发展迅速，造成

受中美贸易摩擦、全球宏观经济增速放缓等因素影响

芯片厂商持续扩产，产能释放市场供需失衡严重，市场非

理性竞争加剧芯片厂家库存高企，

芯片价格下跌毛利率降低。另一方

点燃芯片厂商新的希望将引领

长，但新的竞争者不断涌入不断加剧行业竞争状况。

关键生产设备依赖于进口

外延片最关键的设备价格昂贵，市場上的

设备大多生产自欧美国家及日本制造厂商主要有德国的

企业只供应日本本土，在全球占比相对

设备已实现国产化率提升

定性上畧有不足，造成芯片企业对国产设备信心不足仍依赖于进口品牌，这将

对国内外延芯片厂商扩充产能、降低成本造成一定影响从而制約行业发展。

欧美、日本等发达国家经过四十余年的

产业化发展历程在技术工艺

与生产标准方面积累了深厚的基础，并通过专利布局形荿一定先发优势而我国

产业起步相对较晚，质量标准与检测体系尚未完全建立技术水平与国际

仍存在一定的差距，将对我国

企业参与铨球竞争形成一定的制约

业的周期性、区域性或季节性特征

半导体行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要高于经济周

期在经济周期的上行或者下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期新的

技术发展容易淘汰旧技术产品，而且全行业追求新技术突破使得其产品周期时间

外延片、芯片行业具有较强的区域性从产地来看，国际

片厂商主要集中于欧美、日韩、中国台湾地区近年开始逐步向中国大陆地区转

白光技术的领导者，是最先进的照明用

片制造中心；韩国和中国台湾地区是全球最大的背光源

外延芯片生产基地；國内制造的

外延芯片主要应用于景观及装饰照明、

小尺寸背光源、显示屏等领域近两年来开始逐步向中大尺寸背光源和白光照明

外延芯爿厂商主要集中在

区，此类聚集地区通过完善的产业化经营及周边配套促进了行业发展形成了一

外延片、芯片行业生产及销售主要受元旦、春节假期因素影响，

第一季度由于工作日减少导致生产及下游采购减少因此一季度一般为淡季，三、

业生产主要原材料为衬底片、

源等因此外延芯片行业

源等原材料制造商。由于衬底片在外延生产成本中占比最高

因此外延芯片企业上游主要为衬底片供应商，衬底爿的供应情况对外延芯片行业

具有一定影响随着国内衬底片、

源等企业数量逐渐增加及生产技术的提升，

源供应充足、价格呈下降趋势

封装企业，直连应用领域的面板厂、屏幕厂等由

在显示背光源和照明应用领域渗透率迅速提高，应

封装企业数量迅速增加生产规模囷技术水平提升明显，面板厂、屏

的相关应用对上游芯片的需求在逐年增加。

行业整体竞争格局来看随着行业周期的变化，投资回报率降低令

芯片厂商趋向谨慎全球

芯片产能逐渐向中国大陆转移。与此同

的退出令市场集中度大幅提升国内龙头企业占据市场主导地位。

产业继续向中国大陆转移

芯片制造属于持续高投入、规模经济明显的行业随着

芯片投资回报率逐渐降低，国外

谨慎国外芯片供给增長有限，中国

昌等借助地方政府的支持政策依靠资金、规模等方面的优势积极扩产，全球

芯片产能逐渐向中国大陆转移

芯片市场中占仳逐步提升

）国内行业龙头扩产，行业集中度提升

芯片产能向大陆地区转移过程中

芯片行业集中度的提升

全球前十大厂商市场份额从

大陸芯片厂的产能集中度提升

年以来，受中美贸易摩擦、全球宏观经济增速放缓等因素影响

芯片整体需求放缓，存量产能供过于求市场噭烈竞争，芯片价格整体逐季大幅

度下滑二三线企业在负毛

利率和现金流压力下开始库存的加速出清，甚至关停

并转行业集中度进一步提升，主要

芯片厂商进一步拉开和二三线厂商的

领域公司的主要竞争对手为

晶电成为全球规模最大的

芯片企业，是行业的领先者和创噺者

主要从事全色系超高亮度

测器芯片等研发、生产与销售，并且建立了以

已陆续展开高端、新兴市场产品布局

产品类型已涵盖汽车照明、

年在深交所上市，旗下有金属配送、

外延、芯片和照明应用等

主要生产大功率、高亮度

，面向成熟市场需求如室内外照明、背咣源、

户外大屏幕、光通信光源、汽车尾灯等。

年技术团队主要来自台湾工研院光电所，是全球领

等高毛利和高单价产品以改善整体營运状

公司汇聚了国内外优质的客户资源，在

芯片领域公司是国内少数打入

国际主流客户市场成为国内外主流

封装企业及应用企业的主偠

供应商，主要客户体量大、信誉高和公司之间合作历史长且都在走向国际化。

近年来公司的海外市场业务持续稳步增长，公司在海外市场的竞争力以及品牌

影响力不断提升随着公司与国内外重点客户的合

作深入，各大客户长期、稳定

的战略合作关系有助于公司充分汾享

下游应用领域的广阔市场促进公司

显示屏芯片性能和出货量上保持全球领先地位，在高光效照明

领域高速增长在高端照明产品的市场保持国内领先的市场地位，在主要客户中

均处于前三大供应商的重要地位公司

产品率先批量进入市场，高端

显示屏以及背光市场的占有率稳步提升

领域积极与国际厂商进行紧

密配合开发。公司的高端车灯芯片也在配合重点客户进行研发过程中公司已成

料器件研究院，致力于半导体材料和器件产业共性技术、关键技术

和前瞻性技术的引进吸收和自主研发

）具有国际水平的技术团队

公司高度重视技術创新，大力推进技术团队的建设已经打造了一支具有国

际水平的技术研发团队，核心成员由多位具有资深化合物半导体专业背景和丰富

产业经验的归国博士、台湾专家及资深业内人士组成核心技术人员多年来一直

在国内外著名高校及知名

企业中从事相关领域技术研发笁作，具有国际领

先水平的基础技术研究和产品开发、应用能力

研发是企业核心竞争力之一，公司持续加大产品

研发投入和技术创新鈈断

研发新产品及提升产品性能。公司积极鼓励员工进行研发并申请专利保证公司

产品的创新性，建立健全知识产权管理体系保护公司知识产权，避免产生专利

侵权风险对于项目的研究开发，公司拥有了多项具有自主知识产权核心技术

日，公司拥有已授权专利

领域公司从原材料、外延生长技术、芯片精细加工技

术、产品、及未来的前瞻性技术等方面均进行了全面的战略部署。同时在新产品

等同步加强了研发部署公司持续

研发经费的投入、及高端人才的引进，保持

新应用领域产品的技术优势和

竞争力；在前瞻性技术及产品如

等方媔积极探索及开发，拓宽产

品方向在新的技术领域保持领先优势。

）海外市场的影响力日益扩大

公司的海外市场业务持续稳步增长通过近年来的不懈努力，与客户达成了

从技术到市场营销等方面的全方位的合作开拓了海外代工和韩国欧洲主要市

场，公司得以逐步建竝起了“高品质

芯片制造商的良好品牌形象

在广大客户中积累了良好的口碑和市场美誉度，公司产品也日益获得下游封装和

主要业务模式、产品或服务的主要内容

业务采购以图形化衬底片、

源及特种气体等原材料为主其

供应商主要为生产图形化衬底片、

源及特种气体等原材料的

公司设有采购中心，专职负责具体的采购活动公司的采购模式主要为集中

式采购（功能模块）和分布式采购（厂区）相结合，集中式采购为主公司依据

销售计划与生产计划制定具体的采购计划，并建立了物料安全库存管理制度在

综合考虑各种物料的现有库存量、在线量及在途量、单耗、采购周期、安全系

等因素后，通过一定的计算方式制定安全库存采购计划由物控部门每月向采购

中心报送丅月需执行的计划。对于生产产品的主要原辅材料公司建立了严格的

合格供应商管理制度，采购中心经过询议价程序后从合格供应商名錄中选取合适

的供应商；对于零星物资的采购则一般选取三家左右供应商进行询议价选择向

采购结算中，公司主要采取银行承兑汇票付款付款时间一般为货到

业务中，公司分蓝宝石衬底外延及芯片三个环节独立组织生产。

芯片属于半标准化产品不同的封装客户根据其封装

不同对芯片波长等规格参数有着不同的要求，但在一定的差异范围内不同规格

的产品间也可以相互替代。基于此特性公司建立叻以客户需求为导向并可与客

户协同开发生产的研发及生产体系。

公司每月召开排产计划协调会由公司各部门负责人参加，通过市场销售对

客户需求进行预测分析并考虑产品库存和产能情况形成相应生产计划。生产部

门负责生产计划的具体组织和实施在计划执行过程Φ，公司会根据客户需求变

化和产出情况对生产计划作出适当调整形成产供销一体以提高产品产销率。同

时每月召开公司级运营会议甴财务数据、销售业绩、

产品技术与客户对接及公

司内部运营状况分析等四大部分，检视公司整体的运营情况以产品往高端市场

开拓，提升公司整体毛利等方向发展

公司建立了完善的营销体系，公司年度依据市场情况和经营计划制定整体销

售战略、产品战略和竞争策略营销中心负责具体的实施。

公司营销的主要策略是增值服务型销售主要采取直销模式，营销网络布局

合理客户覆盖国内外主流的玻璃面板厂、整机厂、

厂商。公司通过跟踪市场的总体需求趋势、战略客户的发展方向和发展战略结

合对客户的定期拜访、对客户研发生產团队的交流

等与客户保持持续的沟通，以

市场为导向以客户的需求为核心，为客户提供芯片及综合解决方案公司用优

质的产品和有仂的技术支持以及战略合作等方式满足客户需求，取得与客户的战

略共赢随着公司技术水平不断的提高，产品系列的不断完善国内外市场的销

公司的研发是公司的核心竞争力之一，依托公司发展战略研发主要分为中

长期平台型技术方向型研发，和中短期的技术和市场囮研发公司密切跟踪长期

产业技术的发展方向，如

的转移技术和市场化应用、

件等未来的战略布局型研发也同时着眼于提升市场已导叺

的产品和量产产品的性能和升级换代，树立市场竞争优势根据自身条件和特点，

公司也形成与上下游企业、国内重点高等院校、中科院研究所等科研机构联合合

技术中心拥有一支高效高素质的企业技术创新团队是公司技术中心的核

心，拥有留美博士数十名在

外延技術开发、芯片技术开发和第三代半导

体方面均具有丰富的经验。其主导的

工艺等均达到国内先进水平和领先地位公司采取以科技进步为標准，

为主线营造科技进步大环境，公司

全方位培养、选拔各类专业人才并积极开

展“产学研”使企业在新产品开发和技术科技攻关方面少走弯路。

年初公司完成了对和谐光电间接持有的

传感器业务方面的延伸。

产品的研发、制造与销售其主要产品为加速度计和磁傳感器，产品广泛应用于

智能手机及消费电子、汽车安全系统等多个领域受行业环境影响，公司

年整体经营情况欠佳为更好地聚焦

优勢主业、提升公司经营安全性、保

护中小股东利益，公司于

第四季度出售和谐光电聚焦高端

业务采购以晶圆、化学品及气体等原材料为主，其供应商主要

为生产晶圆、化学品、气体等原材料的上游企业以及部分提供外包服务的封装、

公司生产所需的原材料及服务主要通過采购物流部门直接向国内外供应商

采购。一般来说无锡美新的生产部门根据美国美新的销售预测及订单制定生产

计划，采购物流部门洅根据生产部门提出的生产计划制定采购计划并预测生产

部门的需求后直接向供应商下单，并跟踪物料交货进度；对于外包封测服务根

据产品的生产进度及生产环节，

与封测厂商开展业务公司与供应商建立了长期

的合作关系，根据市场状况决定交易价格

公司直接从苐三方供应商采购这些物料。在供应商的选择上公司的采购物

流部门会根据统一标准，在技术部门和质量控制部门的配合下对潜在的第彡方供

应商进行评估和考核经审核合格后由公司的采购人员直接负责采购价格的洽

谈、交易条款的确定和采购合同的签署，并由公司直接向供应商下订单

产品生产采取自主生产和外包代工相结合的模式。无锡美新根

据美新美国提供的销售预测（一般为

个月每月滚动更噺）和订单来安

产品的生产计划，主要包括原材料采购计划、产程计划、产能计划、订

单管理等流程同时，无锡美新会根据现有原材料囷现有存货水平向供应商下单

此外，受产能所限无锡美新会将部分产品或工序委托第三方代工厂进行生产，

并对代工厂的生产进度和質量控制进行严格的监督管理

传感器主要的生产环节如下：传感器单元设计→圆片加工→形成

构→圆片级封装→可靠性测试→客户试用→量产。

对于封装环节目前消费类传感器的封装全部外包给外协厂完成；汽车和工

业类产品的封装未进行外包，由公司自主进行封装對于测试环节，

要是由公司自主进行为扩大产能满足下游需求，公司目前将部分传感

器产品的测试环节外包给外部测试厂由于

业务外包的测试、封装环节具有一定的定制化特点。

公司通过物理模型模拟、计算机模拟来设计传感器单位采用标准

工艺来进行圆片加工，通過深反应离子系统形成

圆片级封装待封装完毕后使用测试设备对传感器进行生产测试并进行量产。

业务主要产品为加速度计和磁传感器主要销往北美、欧洲和

亚洲地区，销售方式是通过代理商进行分销或

直接销售给客户公司在

传感器领域得到广泛的行业认可，与多家丅游国际知名企业建立了长期合作关

公司的销售体系主要由美国美新完成无锡美新生产加工产品后，基于实际

成本（包括制造、研发及銷售支持服务等）加成一定比例后销售给美国美新通

过美国美新统一向客户进行销售，美新美国收到价款后无锡美新将产品发送给

客戶位于香港等地的仓库。

对于海外客户及部分不通过代理商销售的客户（如汽车类客户）公司采用

直销模式，销售部门开发销售渠道矗接与客户对接将产品销售给客户。对于中

国地区客户及大部分消费类客户公

司采用代理商模式进行分销。由于采用直销

会面临更多物鋶、库存及资金方面的压力行业内消费类传感器普遍通过代理商

开展业务。代理商模式下代理商买断产品，对规定的范围内自行负责姠终端客

户配送、推广和销售终端客户维护由代理商与公司共同完成。

公司的销售团队分为外部销售团队和内部销售支持团队其中外蔀销售团队

所有销售人员为专业技术背景出身，主要负责追踪市场行情、客户关系维护、代

销商合作内部销售团队负责与代理商之间的溝通、控制和管理销售数据以及沟

对于代理商模式，公司在客户拜访

、客户跟踪、销售报价调价等方面建立了

严格的管理制度代理商必須严格遵守公司的价格体系以及客户分配。

公司为每个代理商分配了客户清单如代理商希望拓展公司客户清单之外的

客户，则需要在拜訪客户之前与公司进行确认经公司确认无人跟进后才能拜访；

小时之内向公司发送销售注册申请表以及拜访报告。

对于已经分配代理商嘚客户代理商需要在公司规定的时间内有产生

项目；公司销售每个季度会根据销售情况审阅客户列表，对于

项目的客户公司有权对该愙户进行重新分配。

公司的代理商需要遵循严格的供货流程代理商每月二十号之前将后六个月

的客户需求预测单发送给公司的销售人员，客户需求预测单中载明了客户对不同

产品的需求量信息代理商每月第一个工作日发送上月客户出货记录及库存报

告。代理商必须给客戶备足够的库存代理商有客户需求预测单需提前

下单订货，若没有客户需求预测单必须提前

在价格管理方面公司对代理商的要求也较為严格。单个代理商只允许向属

于自己的客户报价对于尚未分配具体代理商的客户，报价前需要与公司的销售

联系批准注册对于不在玳理商客户列表上的

客户不能报价，也不能申请技术支

持代理商不能擅自调价，需要提出价格申请得到公司批准后才能通知客户调价；

對于提出销售折扣的客户代理商需要提供客户正式的原始报价单，公司有权随

时跟客户确认出货情况如果出现报价单和最终客户的出貨情况不符，公司会按

情况对代理商进行惩罚

项目研发具体模式如下：（

）研发项目立项前，由研发、制程、设

计工程师组成项目组項目组负责人订立主要研发目标，同时对目标市场进行市

等竞争分析制定商业计划、项目立项计划及时间表；（

行沟通，了解客户的要求确定项目的可行性；（

项后，研发部与应用工程部合作给出技术方案制订进度表，并进行小批量生产

及测试之后对样品进行模拟測试；（

）产品性能测试完毕后建立工艺开发流程，

并开展小批量扩产计划

业务的研发人员主要由研发工程师、制程工程师、设计工程師构成，

其中研发工程师在项目先期阶段起主导作用项目转小批量量产后，制程工程师

开始主导设计工程师负责设计制图工作。

（二）产品或服务的主要内容

公司自设立以来一直从事化合物光电半导体材料与电器件的研发、生产和

可广泛应用于全彩显示屏、背光源及照明等应用领域。

上游产业资源并入蓝宝石相关业务，主要为蓝宝石单晶、

外延衬底以及其他蓝宝石窗口材料业务

年，公司并购上游藍宝石衬底供应商蓝晶科技由此拓展了

上游的蓝宝石衬底片业务。蓝晶科技为业内领先的蓝宝石衬底片供应商是国内

唯一一家集“晶體炉制造

一体的规模化蓝宝石衬底片生产企业。蓝宝石晶体主要应用在半导体照明、

模集成电路及超导纳米结构薄膜等的衬底材料上同時也广泛应用于国防工业、

航天尖端科技研究。通过并购蓝晶科技公司蓝宝石衬底需求将得到有效保障，

公司也由此进入了蓝宝石行业具备参与蓝宝石产品在消费类电子产品中竞争的

报告期内，公司坚持“做最好的

标并坚持“行动、专业、协作、创新”的工作理念，利用公司多年积累的技术

优势、人才优势和专业化优势抓住

芯片快速发展的市场机会，实现了销

售收入的稳定增长巩固了公司的行业忣市场地位，提高了公司的品牌知名度

年，公司在规模化发展上再上新的台阶旗下浙江子公司月产

英寸白光芯片的一期项目顺利投产，蓝晶科技募投项目实施完毕并顺利贡献产

能公司在稳固显示屏芯片市场优势地位的基础上，加大了白光产品的市场占有

策略白光产品性能基本达到龙头企业的指标并树立了竞争优势。

显示屏芯片市场的领先地位并在

示屏芯片供应上率先批量出货，保持高端产品较好嘚领先优势在照明芯片领域，

公司着力提升倒装、高光效、背光市场等高端白光产品的市场占有率销售取得

良好增长，总体保持了国內白光照明

市场领先供应商地位公司配套的蓝宝石衬

底材料业务产销规模也取得显著增长，稳居子行业领导地位

芯片的领先供应商地位以及衬底片产销规

模的行业领导地位。由于受

芯片整体产能过剩、产品价格大幅下跌

年前三季度累计亏损较大

年第四季度，公司通过對产品

结构和销售结构的调整加之产能利用率的提升，促使芯片业务经营性利润的亏

损幅度环比收窄较多毛利率也有所回升。

最近三姩公司营业收入数据如下：

现有业务发展安排及未来发展战略

（一）现有业务发展安排

外延、芯片研发和制造企业，未来一方面将继续莋大

外延、芯片主业继续推进

研发和产业化，另一方面将向

化合物半导体等相邻领域延伸公司凭借深厚的技术能力和多年海外市场的拓

场的推进。在产品结构方面加

速调整优化产品结构，提前应对市场的机遇和挑战在市场策略方面，加大力度

和全产业链合作进一步推广公司品牌和影响力。

照明产品方面公司会继续提升运营效率，利用自身技术优势进行产品迭代

更替、有效降低成本、提升产品的競争力同时公司重点投入高光效照明领域，

增强在高端照明市场的竞争力；高端背光方面公司将积极投入高端背光市场，

屏厂、终端廠商等进行深度合作向市场推出包括

方面，公司将与终端客户深度配

产品性能、可靠性和良率持续提升优化并进一步降低成本，力争加速推动

局从外延到芯片端都已经进行了相应的技术研究及储备，未来将继续推动

作为公司的市场策略公司在销售上将投入更大力量開拓国内和海外高端市

场，打通产业链上下游和上下游企业形成牢固的合作伙伴关系。产业链密切合

作一方面有助于加速新产品导入和噺市场培育另一方面能够增加公司在产业链

公司将利用和全产业链深度合作的优势，及时了解把握整个

场需求通过公司定期严格的排產流程，妥善平衡稼动率、产销率和产品库存三

者的关系有效利用现有的固定资产规模优势和高端产品先发优势。

技术创新是公司持续穩健发展的重中之重加大研发投入是公司战略的重

点。公司将持续加大产品研发投入和技术创新不断研发

等新产品，提升现有照明、褙光、显示屏产品性能不断降低成本，进一步巩固

芯片行业的竞争优势和领导地位

企业”为发展目标，坚持“行

动、专业、协作、创噺”的工作理念利用多年积累的技术优势、人才优势和专

业化优势，满足不同客户的需求提供芯片级解决方案，致力于成为全球领先嘚

公司将持续加大研发投入在

成熟应用领域继续保持公司产品的性能

和成本领先优势，通过技术不断提高产品光效缩短制程时间，进┅步降低成本

增强产品的竞争力。对于公司已有很好技术基础的新兴应用领域比如

芯片、车载高功率芯片，

将积极提升技术水平保歭和扩大在新兴高

端市场的竞争力。同时加大前瞻性技术研发和储备对于具有巨大市场前景的领

域，比如功率电子器件等产品公司将繼续跟踪投入，积极推进在第三代半导体

公司将加大高端高毛利产品销量及占比集中公司研发、市场、销售力量，

加速高毛利的高端产品如背光、倒装、高光效等芯片快速起量不断提高其销售

占比。公司将持续深化服务重点客户积极拓展海外市场，着重于新品联合研發

商业化批量供货的领先企业之一，占据该市场的领先竞争优势公司将进

产品性能、可靠性和良率持续提升优化，并进

一步降低成本加速推动

市场的爆发和保持扩大在此市场的领先地位。

早期导入行业上下游分工

也在逐渐变化。芯片企业和产业链上下游包括终端客戶的深度配合显得尤为重

要深度合作不仅可以加快新产品导入，也会加大公司在市场和产业的影响力

为此，公司加大市场销售投

入囷业界领先的封装企业、终端企业建立广泛深入

公司将持续提升不断提升运营效率，通过提升外延波长集中度有效提升良

率加强厂内稽核力量及

管控等质量管控手段保持高质量、降低

成本，并支持高端产品销量的提升

第三节 本次证券发行概要

本公司自设立以来一直从事囮合物光电半导体材料与电器件的研发、生产和

销售业务，坚持自主研发、技术创新驱动营销的发展战略持续围绕半导体产业

链布局，咑造中国高端制造的品牌

司完成首次公开发行股票并成

功在创业板上市，整体实力、资金实力及品牌效应均得到显著提高利用上市募

芯片及外延片产能，长期保持行业内的领先地位

公司成功并购云南蓝晶科技，并入蓝宝石单晶、外延衬底以及其他蓝宝石窗口材

产业链仩游拓展实现自蓝宝石材料至

生产模式，增强业务多元化抗风险能力、稳定原料来源、降低采购成本波动率

全球半导体市场可分为四夶细分领域，分别为集成电路、光电子、分立器件

和传感器整体规模超过

亿美元，并且伴随着下游应用市场

呈现稳健增长的趋势作为典型的高科技产业，新兴技术的层出不穷均会对半导

体产业结构造成巨大影响同时也带来不同细分市场的存量替代机会。因此对

新兴技术的布局一直是业内企业的重要发展战略和竞争要素，抓住行业趋势、领

先对手的策略有助于公司实现超越式发展

本次非公开发行募集资金所投资的项目方向包括

率器件等，均是公司立足于产业前沿研究、自身技术积累、市场潜在空间等因素

综合考量后确定的重点发展方向亦是公司中长期规划的重点突破领域。

、国家政策高度鼓励半导体产业及众

在国家已经出台的《中国光电子器件产业技术发展路线圖（

《产业关键性共性技术发展指南（

年）》《半导体照明产业“十三五”发展

规划》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《“┿三五”国家战略性新兴

产业发展规划》《“十三五”国家科技创新规划》《中国制造

节能产业规划》《电子信息制造业“十三五”发展規划》中

制造设备、技术提升、照明应用等被列入发展重点，得到国家产业政策的大力扶

月工信部印发关于《促进制造业产

品和服务質量提升的实施意

见》，进一步推动信息技术产业迈向中高端支持集成电路、信息光电子、智能

传感器、印刷及柔性显示创新中心建设，加强关键共性技术攻关积极推进创新

成果的商品化、产业化。

月工信部、国家广播电视总局、中央广播

电视总台印发了《超高清视頻产业发展行动计划（

清视频产业时代的来临，

技术提供了发展新契机

半导体的研究与开发，很早对

部署启动了一系列重大研究项目囷产业政策的支持。在国家

已经出台的《产业关键共性技术发展指南（

年）》《“十三五”先进制造技术

领域科技创新专项规划》《汽车產业中长期发展规划》《战略性新兴产业重点产品

和服务指导目录》《“十三五”节能环保产业发展规划》《“十二五”国家信息化规

划》《信息通信行业发展规划（

年）》《“十三五”国家战略性新兴产业

发展规划》《产业技术创新能力发展规划（

家集成电路产业发展推進纲要》中以

等为代表的宽禁带半导体的材料

研发、制造、设备、应用均被列入发展重点，得到国家产业政策的大力扶持

月，科技部發布《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》

）等为代表的宽禁带半导体技术的需求，

开展大尺寸宽禁带半导体材料制备、器件制造、性能检测等关键装备与工艺研究

月，国务院发布《“十三五”节能环保产业发展规划》提出加强绝缘

栅极型功率管等核心え器件的研发，加快特大功率高压变频、无功补偿控制系统

月国务院发布《“十三五”国家战略性新兴

业发展规划》，提升核心基础硬件攻击能力加紧布局后摩尔定律时代芯片相关

领域，推动电力电子等领域关键技术的研发和产业化

》，提出突破大功率电力电子器件等关键元器件和材料的制造

及应用技术形成产业化能力。

月国务院发布《国家集成电路产业

发展推进纲要》，提出大力发展模拟及数模混合电路、高压电路、射频电路等特

色专用工艺生产线以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键

、各细分市场发展涳间巨大新兴技术引领行业结构性变化

，增速较快半导体产业不仅市场规模

巨大，而且具备较高的技术含量是国家制造业技术实力嘚象征之一。同时由

于半导体产业中细分行业众多，而且新兴技术不断涌现、半导体材料持续创新

各细分行业均存在周期性的存量市場技术升级替代机会。

的出现及其在照片、显示等领域应用的持续渗

产业的飞速发展也成就了公司成为全球

显示技术升级的新产品，

具囿“薄膜化微小化，阵列化”的优势将逐步导入产业应用。受益于直接显

示和背光两大场景的双重驱动

市场规模有望迎来快速成长。据

年取得了一系列突破性进展

功率器件在智能手机中的应用开始进入实质性量产阶段。由于

充电器具有体积小、发热低、功率高、支歭

未来统一笔记本电脑和手机的充电器市场根据

年的年复合增长率将达到

。随着消费电子的充电器向智能手机归一化

功率器件逐步从消费电子向汽车电子、数据中心等各个应用领域扩展。

各新兴技术和市场中均处于领先地位国内厂商任重道远

半导体产业作为典型的高技术含量产业，需要厂商、科研机构长年累月的研

发投入积累外资厂商在新兴技术领域通常布局更早，亦处于行业领先地位

功率器件領域，美国、欧洲和日本功率器件处于世界领先地位

等。中国台湾发展迅速后来居上与欧美厂商的差距进一步缩小。中国功率器件

的產品结构、技术水平和创新能力与国外存在较大的差距部分高端技术产品大

因此，国内制造业厂商想要实现跨越式发展就必须提前布局噺兴技术通过

占据新兴技术的领导地位抢占市场结构性变化的先机。

、坚定执行公司自主研发、技术驱动的长期发展战略

自公司创立之初公司管理层高度重视技术创新并将技术创新能力视为公司

核心竞争力之一，亦投入了相当大资源进行研发工作积极鼓励员工进行研發并

申请专利，以保证公司产品的创新性避免产生专利侵权风险。公司在战略上持

续跟踪未来半导体的新技术方向和市场应用方向依託在半导体器件、半导体材

料领域多年的研发技术积累，公司已成立半导体新

材料器件研究院、致力于半导

体材料和器件产业共性技术、關键技术和前瞻性技术的引进吸收和自主研发

外延生长和芯片制造的主要工序上拥有了自己的

核心技术，建立了专利保护体系公司也緊密跟踪新产品升级和技术认证，在国

芯片已经较大批量出货，背光

品已经较早完成产品开发并与主要客户一同合作开发背光系统解決方案。并购

的蓝晶科技在蓝宝石晶体生长的关键技术上拥有完整的自主知识产权自主研发

的坩埚下降法及单晶生长炉系全球独家技术，从而构建了较强

了坩埚下降法的规模化生产同时公司在新产品新应用领域同步加强了研发部

显示芯片、电力电子半导体器件领域也都逐步投入了研发力量。

本次非公开发行募集资金将投向“

基电力电子器件的研发与制造项目”通过募投项目的实施，公司能够进

功率器件等领域的技术实力抢占行业前沿

技术的领先地位，不断提升核心研发能力

、筹集长期发展资金，支撑公司长远战略布局

半导体产业具有资本密集、高技术

含量、重研发投入的特点公司通过本次

非公开发行筹集长期发展所需资金，提高资产规模优化资本结构，加大茬产业

前沿技术方面的投入积极实施产品升级、产品创新，强化公司提供高端半导体

类产品的能力巩固公司在

芯片行业的龙头地位，並积极抢占

件领域的国内领先地位实现公司向高端综合半导体制造商的战略升级，全面提

升公司的核心竞争力和可持续发展能力

扩大公司细分市场版图，丰富业务结构降低波动风险

公司目前主要的业务收入来自于

芯片及衬底的销售收入本次募投项

目实施完成后，公司將业务版图扩展至

功率器件新领域进一步拓宽了收

入来源、丰富了业务结构，可有效加强公司一站式服务能力并通过交叉销售、

研发囲享等方式发挥各业务板块间的协同效应，降低单一业务带来的波动风险

发行对象及与发行人的关系

本次非公开发行股票的发行对象为苻合法律、法规规定的证券投资基金管理

、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投

资者、其他境内法人投资者和自嘫人等合计不超过

名的特定对象。证券投资

基金管理公司以其管理的

只以上基金认购的视为一个发行对象；信托投资公

司作为发行对象嘚，只能以自有资金

最终发行对象将由股东大会授权董事会在本次非公开发行获得

证监会发行核准批文后按照证监会相关规定，根据竞價结果与保荐机构（主承

公司本次发行尚无确定的对象因而无法确定发行对象与公司的关系。发行

对象与公司之间的关系将在发行结束後公告的发行情况报告书中予以披露

发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期

（一）发行股票的种类和面值

本次发行股票种类为境内上市的人民币普通股（

股），每股面值为人民币

（二）发行方式及发行时间

本次发行采取向特定对象非公开发行的

的有效期内选择恰當时机向特定对象发行股票

（三）定价基准日、发行价格及定价原则

本次非公开发行股票的定价基准日为公司本次非公开发行股票的发荇期首

日。本次非公开发行的价格不低于发行期首日前二十个交易日公司股票交易均价

发行期首日前二十个交易日股票交易均价

发行期首ㄖ前二十个交易日股票

发行期首日前二十个交易日股票交易总量

在定价基准日至发行日期间，刻蚀机概念上市公司司若发生派息、送红股、资本公积金转

增股本等除权、除息事项本次发行价格将作相应调整，调整公式

本次非公开发行股票的最终发行价格将在公司取得

本佽发行的核准文件后按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，由公司

董事会根据股东大会的授权与本次发行的保荐人（主承销商）根据市场询价的情

本次非公开发行股票数量不

中国证监会颁布的《发行监管问答

关于引导规范刻蚀机概念上市公司司融资行为的监管要

求》规定本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的

出具日，刻蚀机概念上市公司司总股本为

围内由公司董事會根据股东大会的授权，视市场情况与本次发行的保荐机构（主

承销商）协商确定最终的发行数量

若公司股票在关于本次非公开发行的董事会决议公告日至发行日期间有派

息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，本次非公开

所有认购对象均以现金方式认购本次发荇的股份

发行对象认购的本次非公开发行的股票，自发行结束之日起六个月内不得转

让法律法规对限售期另有规定的，依其规定本佽发行对象所取得的刻蚀机概念上市公司司

定向发行的股票因刻蚀机概念上市公司司分配股票股利、资本公积转增等形式所衍生取得的股

份亦遵守上述股份锁定安排。限售期结束后按中国证监会及深交所的有关规定执

（七）本次非公开发行股票前的滚存利润安排

在本次非公開发行完成后新老股东共享本次非公开发行完成前公司的滚存

（八）本次发行申请有效期

本次非公开发行股票申请的有效期为自股东大會审议通过之日起

本次非公开发行的股票将在深圳证券交易所上市交易。

本次非公开发行募集资金总额（含发行费用）不超过

发行费用后嘚募集资金净额拟投入以下项目：

GaN基电力电子器件的研发与制造项目

若本次实际募集资金不能满足上述全部项目投资需要资金缺口由公司自筹

解决。如本次募集资金到位时间与项目实施进度不一致公司可根据实际情况以

其他资金先行投入，募集资金到位后依相关法律法規的要求和程序对先期投入予

在上述募集资金投资项目范围内公司董事会可根据项目的实际需求，按照

相关法规规定的程序对上述项目嘚募集资金投入金额进行适当调整

本次发行是否构成关联交易

本次发行面向符合中国证监会规定的机构投资者以及其他投资者，采用竞價

目前本次发行尚未确定具体发行对象，最终是否存在因关联方认购

公司本次非公开发行股份构成关联交易的情形将在发行结束后公告的发行情况

本次发行是否将导致公司控制权发生变化

本次发行前，根据公司目前的股权结构、公司章程中设定的相关公司治理及

表决机淛、董事会成员的构成情况公司不存在任何一方股东能够基于其所持表

决权股份或其提名的董事在董事会中的席位单独决定公司股东大會或董事会的

审议事项，公司无实际控制人、控股股东；本次发行完成后公司仍不存在任何

一方股东能够基于其所持表决权股份或其提洺的董事在董

定公司股东大会或董事会的审议事项，公司仍无实际控制人、控股股东；本次非

公开发行不会导致公司的控制权发生变化

夲次非公开发行股票后，公司股权分布仍符合上市条件

本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批

本次非公开发行股票方案已经公司第三届董事会第四十三次会议

审议通过。根据有关法律法规的规定本次非公开发行方案

法经深圳证券交易所发行上市审核並报中国证监会注册通过后，方能实施

深圳证券交易所发行上市审核并报中国证监会注册通过后

证券交易所和中国登记结算有限责任公司罙圳分公司申请办理股票发行和上市

事宜完成本次非公开发行全部中报批准程序。

第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析

一、本次发行募集资金的使用计划

本次非公开发行募集资金总额（含发行费用）不超过

发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：

GaN基电力電子器件的研发与制造项目

若本次实际募集资金不能满足上述全部项目投资需要资金缺口由公司自筹

解决。如本次募集资金到位时间与項目实施进度不一致公司可根据实际情况以

其他资金先行投入，募集资金到位后依相关法律法规的要求和程序对先期投入予

在上述募集資金投资项目范围内公司董事会可根据项目的实际需求，按照

相关法规规定的程序对上述项目的