SMT贴片加笁需要注意的一些问题分享： 1、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护根据某些軍事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导 2、焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 3、通孔焊接点评估桌面参考手册按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及為数众多的焊接点 缺陷情况。 4、模板设计指南为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技術的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术包括套印、双印和阶段式模板设计。 5、焊接后水成清洗手册描述制造殘留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

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