| 本焊剂是PCB制造工业专用免洗助焊劑它具有优异的协助焊锡液流动性能，上锡速度均匀且极薄不阻塞微孔，不易产生针孔而获得密锡层一次性就可以获得满意的上锡效果，不必反复多次喷锡从而可以大大提高工作效率。热熔后的助焊剂残余可以用清水洗去从而可以节约大量清洗用有机溶剂。 |
| 化学攵摘社登记号码：无资料 |
| 物资成分（成分百分比）：无资料 |
| 化学物质：无色至浅***液体有轻微的酸性，腐蚀性较小 |
| 浓度或浓度范围（成分百分比） |
| 作为准备的助焊剂典型的酸值：15.0-25.0 |
| 爆炸界限：无资料（正常作业下不会爆炸） |
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主要用于各电子产品的浸焊,波峰焊等焊接工艺 |
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